CN217548018U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电子设备，涉及电子设备技术领域，该电子设备能够提高温度传感器的测量准确性，并能缩短温度传感器的测量时间，提高了温度传感器的灵敏性。其中，该电子设备包括：壳体、接触件、温度传感器和电路板，壳体具有容纳空间；接触件设在壳体上，且接触件的至少部分表面形成电子设备的外表面；温度传感器设置于容纳空间内，且温度传感器具有正极和负极；电路板设置于容纳空间内，电路板上设有正极走线和负极走线，正极走线与温度传感器的正极连接、负极走线与温度传感器的负极连接，正极走线和负极走线中的至少一个与接触件之间热传导连接，温度传感器用于根据正极走线和负极走线中的至少一个传入的温度实现温度测量。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着生活水平的提高，人们越来越重视自身的健康状况，为便于人们了解自身的健康状况，越来越多的电子设备如手表、手环等具有健康检测功能，例如测温功能等。然而，当前电子设备的温度测量准确度较低。

实用新型内容

本申请提供一种电子设备，该电子设备能够提高温度传感器的测量准确性，并能缩短温度传感器的测量时间，提高温度传感器的灵敏性。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

本申请提供一种电子设备，该电子设备包括：壳体、接触件、温度传感器和电路板，壳体具有容纳空间；接触件设在壳体上，且接触件的至少部分表面形成电子设备的外表面；即接触件的其中一部分表面形成电子设备的外表面，或者接触件的整个表面均形成电子设备的外表面；温度传感器设置于容纳空间内，且温度传感器具有正极和负极；电路板设置于容纳空间内，电路板上设有正极走线和负极走线，正极走线与温度传感器的正极连接、负极走线与温度传感器的负极连接，正极走线和负极走线中的至少一个与接触件之间热传导连接，温度传感器用于根据正极走线和负极走线中的至少一个传入的温度实现温度测量。

本申请提供一种电子设备，通过使电路板的正极走线和负极走线中的至少一个与接触件之间能够热传导，使得温度传感器能根据正极走线和负极走线中的至少一个传入的温度实现温度测量，提高了人体皮肤热量传递至温度传感器的热传导效率，缩短了温度测量的时间，提高了温度传感器的灵敏性，同时减小了热传导过程中的热量损失，提高了温度测量的准确性。

在一种可能的实现方式中，接触件的导热系数k1满足：k1≥15W/m·K。由此，可以保证接触件的热传导性能，使得人体皮肤温度能快速地传递至接触件，并能使接触件的温度快速地传递到温度传感器上进行检测，缩短了温度传递时间，进而缩短了温度检测时间，提高了温度传感器的检测灵敏性。

在一种可能的实现方式中，电子设备还包括绝缘导热件，正极走线和负极走线中的至少一个与接触件通过绝缘导热件热传导连接。由此，可以通过绝缘导热件将接触件的温度传递至正极走线和/或负极走线，相对于接触件与正极走线和/或负极走线直接连接的方案，本申请实施例中的方案能够更好地传输热量，减少热量的散发，同时，当接触件为导电件时，可以避免接触件通电，保证了电子设备的使用安全性。

在一种可能的实现方式中，绝缘导热件的导热系数k2满足：k2≥10W/m·K。由此，可以保证绝缘导热件的热传导性能，使接触件的温度快速地传递到温度传感器上进行检测。

在一种可能的实现方式中，电子设备还包括隔热件，隔热件包裹在温度传感器的至少部分外表面上。隔热件可以包裹温度传感器外表面的其中一部分，也可以包裹温度传感器的整个外表面。隔热件可以将温度传感器与电路板上的其他元器件隔开，能够减少温度传感器与外界进行的热交换，这样可以避免电路板上其他元器件产生的热量对温度传感器造成影响，提高了温度传感器测量结果的准确度。

在一种可能的实现方式中，接触件和温度传感器位于电路板的相对两侧。由此，通过使接触件和温度传感器位于电路板的相对两侧，减小了接触件与正极走线和/或负极走线之间的间隙，便于实现接触件与正极走线和/或负极走线之间的热传导，降低了装配难度，且使得电子设备的内部结构的布局更加合理，使得电子设备的结构更加紧凑，有利于实现电子设备的轻薄化设计。

在一种可能的实现方式中，电路板包括由依次交替设置的金属层和绝缘介质层形成的多层布线结构，正极走线包括正极走线本体和第一金属化过孔，正极走线本体形成在金属层上，第一金属化过孔贯穿电路板的相对两侧表面，正极走线本体与第一金属化过孔电连接；负极走线包括负极走线本体和第二金属化过孔，负极走线本体形成在金属层上，第二金属化过孔贯穿电路板的相对两侧表面，负极走线本体与第二金属化过孔电连接；第金属化过孔和第二金属化过孔中的至少一个与接触件热传导连接。由此，可以方便地使正极走线和负极走线中的至少一个与接触件热传导连接，且可以简化电子设备的结构。

在一种可能的实现方式中，正极走线还包括第一正极焊盘和第二正极焊盘，第一正极焊盘和第二正极焊盘相对地设置在第一金属化过孔的两端，第一正极焊盘与温度传感器的正极电连接；负极走线还包括第一负极焊盘和第二负极焊盘，第一负极焊盘和第二负极焊盘相对地设置在第二金属化过孔的一端，第一负极焊盘与温度传感器的负极电连接；第二正极焊盘和第二负极焊盘中的至少一个与接触件热传导连接。

由此，可以方便地使正极走线和负极走线中的至少一个与接触件热传导连接，同时通过使接触件和温度传感器位于电路板的相对两侧，还可以减小接触件与正极走线和/或负极走线之间的间隙，便于实现接触件与正极走线和/或负极走线之间的热传导，降低了装配难度，且使得电子设备的内部结构的布局更加合理，使得电子设备的结构更加紧凑，有利于实现电子设备的轻薄化设计。

在一种可能的实现方式中，电子设备包括充电电极和用于检测生命体征信息的检测电极，充电电极和检测电极设在壳体上，且充电电极的至少部分表面(充电电极的部分表面或充电电极的整个表面)以及检测电极的至少部分表面(检测电极的部分表面或检测电极的整个表面)形成电子设备的外表面；充电电极和检测电极中的至少一个形成接触件。由此，通过将电子设备的充电电极或检测电极作为温度传感器的接触件，通过充电电极或检测电极将人体皮肤的温度传递至温度传感器，当电子设备上设有充电电极或者检测电极时，无需额外设置用于与温度传感器进行热传导的接触件，节省了接触件的占用空间，从而节省了电子设备的整机设计空间，进而可以在不增大盖板面积的前提下，将更多的检测装置集成在电子设备上，丰富了电子设备的功能。同时，还可以减少壳体上的开孔数量，提高了电子设备的防水性能。

在一种可能的实现方式中，接触件的阻抗Z满足：Z≤1Ω。在本实施例中，通过将接触件的阻抗设置为小于1Ω，在接触件为充电电极或检测电极时，不仅保证了人体皮肤的温度能快速传输到温度传感器上，提高温度传感器的灵敏性和温度测量的准确性，也保证了充电电极或检测电极的优良质量信号。

在一种可能的实现方式中，检测电极为用于检测心电图的心电图电极。由此，可以方便地获得使用者的心电图信息，进而可以方便地监测使用者的健康状况。

在一种可能的实现方式中，检测电极包括第一电极和第二电极，第一电极与第二电极均设在壳体上且彼此间隔开设置，第一电极的至少部分和第二电极的至少部分外露于壳体，且第一电极外露于壳体的部分与第二电极外露于壳体的部分围成环形结构。这样，可以增大第一电极和第二电极与人体的接触面积，同时环状结构可以提高检测电极与人体接触的稳定性，从而可以提高检测电极的检测结果的准确性。另外，当检测电极为ECG电极时，即第一电极和第二电极均为ECG电极，将第一电极和第二电极间隔开设置，可以提高ECG电极的共模抑制(common mode rejection，CMR)性能，从而提高了ECG电极的抗干扰性能，进而进一步地提高了ECG电极的信号质量，使得检测结果更加准确。

在一种可能的实现方式中，充电电极包括正电极和负电极，正电极与负电极位于环形结构的延伸路径本身或所述延伸路径的延长线上。由此，可以合理地利用壳体的空间，使得电子设备的整体布局更加合理，进而可以将充电电极、检测电极均集成在壳体上，使得电子设备的功能更加丰富多样。

在一种可能的实现方式中，电子设备还包括光电容积描记检测装置，光电容积描记检测装置的检测光窗位于环形结构的内侧。这样，可以合理地利用壳体的空间，使得电子设备的整体结构更加紧凑，从而可以在不增加盖板面积的基础上，将光电容积描记检测装置的检测光窗、ECG电极、充电电极和温度传感器的接触件均集成在电子设备的盖板上，使得电子设备可以同步检测使用者的PPG检测数据、ECG检测数据和体温检测数据，进而可以获取使用者的脉搏、心率、血压、心电图等反映身体健康情况的数据，此外还可以结合ECG检测数据和体温检测数据对使用者的情绪和紧张感进行判断，以更加全面地监测使用者的健康情况。

在一种可能的实现方式中，检测光窗的面积与该环形结构内侧的面积大体相同。由此，可以增大检测光窗的检测面积，保证了PPG检测装置的光线不被遮挡，提高了PPG检测装置的检测准确度。

在一种可能的实现方式中，壳体包括盖板和环绕在盖板外周的边框，盖板上设有朝向远离容纳空间的中心凸出的凸出部，接触件设在凸出部上。由此，不仅便于接触件接触人体皮肤，同时在将电子设备穿戴在手腕上时，可以增大电子设备的盖板与手腕皮肤的接触面积，提高了电子设备的舒适性。

在一种可能的实现方式中，温度传感器为数字温度传感器。由此，可以提高温度测量精度，且可以减小温度传感器的占用空间，有利于实现电子设备的轻薄化设计。此外，还能降低电子设备的能耗。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一些实施例提供的电子设备的主体部的结构示意图；

图3a为本申请一些实施例提供的电子设备的主体部的爆炸图；

图3b为本申请一些实施例提供的电子设备的屏幕的剖视图；

图4a为本申请一些实施例提供的电子设备的电路板的剖视图；

图4b为本申请一些实施例提供的电子设备的电路板的示意图；

图4c为本申请另一些实施例提供的电子设备的电路板的示意图；

图5为本申请另一些实施例提供的电子设备的主体部的结构示意图；

图6为图5中所示的电子设备的主体部的爆炸图；

图7为本申请一些实施例提供的温度传感器的结构示意图；

图8为沿图5中A-A线的剖视图；

图9a为本申请一些实施例提供的温度传感器与电路板连接的示意图；

图9b为本申请一些实施例提供的温度传感器的测温过程中温度传递路径的示意图；

图10为本申请又一些实施例提供的电子设备的主体部的结构示意图；

图11为本申请一些实施例提供的PPG检测装置的检测过程的示意图。

附图标记：

100、电子设备；

1、表带；11、第一表带；111、第一锁持部；12、第二表带；121、第二锁持部；

2、主体部；

21、显示模组；211、屏幕；211a、透光盖板；211b、显示屏；212、装饰圈；

22、壳体；

22a、盖板；221、第一嵌入槽；221a、第一连通孔；222、第二嵌入槽；222a、第二连通孔；223、凸出部；224、第一过孔；225、第二过孔；226、第一间隔区域；227、第二间隔区域；228、检测光窗；

22b、边框；

3、电路板；31、金属层；31a、第一金属层；31b、第二金属层；31c、中间金属层；32、绝缘介质层；33、第一阻焊层；33a、第一镂空部；34、第二阻焊层；34a、第二镂空部；35、正极走线；35a、正极走线本体；35b、第一金属化过孔；35c、第一正极焊盘；35d、第二正极焊盘；36、负极走线；36a、负极走线本体；36b、第二金属化过孔；36c、第一负极焊盘； 36d、第二负极焊盘；

301、处理器；

4、温度传感器；4a、正极；4b、负极；401、正极焊脚；402、负极焊脚；41、绝缘外壳；42、感温元件；

5、绝缘导热件；

6、隔热件；

7、检测电极；71、第一电极；711、第一本体部；712、第一凸起部；71a、第一端；71b、第二端；71c、第一避让孔；72、第二电极；721、第二本体部；722、第二凸起部；72a、第三端；72b、第四端；72c、第二避让孔；73、ECG电极；

8、充电电极；81、正电极；82、负电极；

91、发光元件；92、光检测器；

200、皮肤组织；300、动脉；400、肌肉组织。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供一种电子设备100，该电子设备100能够实现人体温度检测，以判断人体的健康状况。具体的，本申请提供的电子设备100通过将用于检测人体温度的温度传感器4内置，并借助该温度传感器4的正负极走线与壳体22上的接触件接触，以将人体温度由接触件、正负极走线依次传导至温度传感器4内进行测量，以保证温度检测的准确性和灵敏性。

具体的，电子设备100包括但不限于穿戴设备(例如，手表、手环、眼镜等)、手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑(notebook)、车载设备等电子设备100。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的结构示意图。在本实施例中，电子设备100为手表或手环。以下实施例为了方便说明，均是以电子设备100为手表为例进行的举例说明，但这不能理解为对本申请的限制。

可以理解的是，图1以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1以及下文各附图限定。

为了方便下文各实施例的描述，建立XYZ坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

具体的，请参阅图1，电子设备100包括主体部2和表带1。表带1可以包括第一表带11和第二表带12，第一表带11和第二表带12可以沿Y轴方向设于主体部2的相对两侧。第一表带11设有第一锁持部111，第二表带12设有第二锁持部121，第一锁持部111 和第二锁持部121可拆卸地彼此锁持，以将电子设备100穿戴于用户的手腕上。应当理解的是，第一锁持部111和第二锁持部121之间的配合结构可以为钩扣、暗扣、蝴蝶扣、皮带按扣、折叠安全扣、折叠扣或针扣等表扣结构，本申请对此不做具体限定。

请参阅图2和图3a，图2是根据本申请实施例的电子设备100的主体部2的立体图，图3a是本申请实施例的电子设备100的主体部2的爆炸图。主体部2可以包括显示模组 21、壳体22、电路板3、电池和温度传感器4。在其他一些实施例中，电子设备100也可以不包括显示模组21。

请参阅图3b，显示模组21包括屏幕211以及装饰圈212。装饰圈212环绕在屏幕211的周边。装饰圈212可以对屏幕211的周边进行保护和装饰。屏幕211包括透光盖板211a 和显示屏211b。透光盖板211a与显示屏211b层叠设置并固定连接。透光盖板211a主要用于对显示屏211b起到保护以及防尘作用。透光盖板211a的材质包括但不限于玻璃。

显示屏211b用于显示图像、视频、数据等。显示屏211b可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏211b可以为有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organiclight- emitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emittingdiode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏，液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)

需要说明的是，本申请对屏幕211的形状不进行限定。屏幕211的显示面可以为圆形，也可以为矩形。当屏幕211的形状发生变化时，该主体部2的其他部件，例如壳体22、装饰圈212的形状，也随着屏幕211的形状而变化。以下为了方便说明，均是以屏幕211的显示面为圆形为例进行的说明。

壳体22内具有容纳空间，壳体22用于容纳和保护电子设备100的内部电子器件。请参阅图2，壳体22可以包括盖板22a和边框22b，边框22b环绕在盖板22a的外周。盖板 22a与显示屏211b层叠设置。边框22b位于背盖与显示屏211b之间，且边框22b固定于盖板22a上。示例性的，边框22b可以通过粘胶固定连接于盖板22a上。边框22b也可以与盖板22a一体成型，即边框22b与盖板22a为一个整体结构。显示模组21的装饰圈212固定于边框22b上。一些实施例中，装饰圈212可以通过胶粘固定于边框22b上。壳体22内的上述容纳空间可以由屏幕211、盖板22a与边框22b围成。该容纳空间将电路板3、温度传感器4、电池等容纳在内。

电路板3是实现电子元件电气连接的载体。图4a示出了本申请一些实施例的电子设备 100的电路板3的剖视图。请参阅图4a，电路板3包括由依次交替设置的金属层31和绝缘介质层32形成的多层布线结构，该多层布线结构具有相对的第一表面和第二表面，且该多层布线结构的金属层31包括第一金属层31a和第二金属层31b，第一金属层31a形成上述第一表面，第二金属层31b形成上述第二表面。多层布线结构的第一表面设有第一阻焊层33，多层布线结构的第二表面设有第二阻焊层34。第一阻焊层33和第二阻焊层34可以为绿色油墨或黑色油墨等。在后续焊接过程中，第一阻焊层33和第二阻焊层34可以防止焊料沉积于电路板3的表面。

进一步的，多层布线结构的金属层31还可以包括至少一个中间金属层31c，中间金属层31c位于第一金属层31a和第二金属层31b之间。第一金属层331a、第二金属层31b和中间金属层31c上可以设置信号线，该信号线可以包括正极走线35和负极走线36。在电路板3内，不同金属层31中的信号线之间采用金属化过孔实现连接。

在一些实施例中，第一金属层31a、第二金属层31b和中间金属层31c可以为铜箔层。第一金属层31a、第二金属层31b和中间金属层31c上的走线可以通过微影蚀刻的工艺加工而成。

具体的，第一阻焊层33具有第一镂空部33a，第二阻焊层34具有第二镂空部34a。第一金属层31a上的信号线的一部分可以从第一镂空部33a处露出，以便于元器件与第一金属层31a上的信号线电连接。第二金属层31b上的信号线的一部分可以从第二镂空部34a 处露出，以便于元器件与第二金属层31b上的信号线电连接。

可以理解的是，电路板3可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。电路板3可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers 介质板为一种高频板。

电路板3上可以设有处理器301。显示屏211和温度传感器4均与处理器301电连接。这样，温度传感器4检测到的温度经处理器处理后，可以显示在显示屏211b上。

电池设在容纳空间内。电池用于向电子设备100内诸如显示屏211b、电路板3等电子器件提供电量。一些实施例中，壳体22内设有电池安装槽，电池安装于该电池安装槽内。

具体的，请参阅图4b和图4c，温度传感器4具有正极4a和负极4b，温度传感器4的正极4a与电路板3的正极走线35连接，温度传感器4的负极4b与电路板3的负极走线36 连接，同时，处理器301与正极走线35和负极走线36电连接，进而可以实现温度传感器4 与处理器301之间的电连接。

在一些实施例中，请参阅图4b，温度传感器4与处理器301可以设于电路板3的同一侧表面。在另一些实施例中，请参阅图4c，温度传感器4与处理器301也可以分别设于电路板3的相对两侧表面。

在一些实施例中，壳体22上设有接触件，温度传感器4与接触件之间能够热传导。接触件的至少部分表面形成电子设备100的外表面。也就是说，接触件的至少部分表面外露于壳体22。接触件形成电子设备100外表面的该部分表面可以用于与人体皮肤进行接触，该部分表面可以形成为接触面。在一些实施例中，接触面的面积可以大于等于20平方毫米，接触面可以为平面，也可以为弧面，具体可以根据人体的生理结构进行设计，以使接触面能够更好的与使用者进行接触，以便于进行热传导。

这样，当人体的皮肤接触接触件时，接触件可以吸收人体皮肤的温度，并将人体皮肤的温度传递至温度传感器4，从而可以通过温度传感器4检测出人体的温度，进而可以通过电子设备100方便地监测使用者的健康状况。由此，通过在壳体22上设置接触件，通过接触件与温度传感器4热传导连接，可以在将温度传感器4设于壳体22内的基础上，方便地检测人体的温度，提高了温度传感器4的可靠性。

可以理解的是，接触件可以设置在壳体22的盖板22a上，也可以设置在壳体22的边框22b上。请参阅图5和图6，图5为本申请另一些实施例提供的电子设备100的主体部2 的结构示意图，图6是图5中所示的电子设备100的主体部2的爆炸图。在本实施例中，接触件设置在盖板22a上。接触件的外表面与盖板22a的外表面可以位于同一表面，或者接触件的外表面可以向外凸出于盖板22a的外表面。由此，便于接触件与人体皮肤接触。

在一些实施例中，请参阅图5和图6，盖板22a上设有朝向远离容纳空间的中心凸出的凸出部223，接触件设在凸出部223上。在本实施例中，接触件的外表面与凸出部223的外表面可以位于同一平面。由此，不仅便于接触件接触人体皮肤，同时在将电子设备100穿戴在手腕上时，可以增大电子设备100的盖板22a与手腕皮肤的接触面积，提高了电子设备100的舒适性。

图7为本申请一些实施例的温度传感器4的示意图。请参阅图7，为了提高温度传感器4的可靠性，通常将温度传感器4的感温元件42封装在绝缘外壳41内，并使温度传感器4的正极4a和负极4b露出绝缘外壳41，通过温度传感器4的正极4a和负极4b实现感温元件42与电路板3之间的电连接。因此，在测温过程中，接触件吸收人体皮肤温度后，人体皮肤温度先传递至温度传感器4的绝缘外壳41，再经过绝缘外壳41传递至感温元件42。由于绝缘外壳41的导热性能较差，增加了热传导过程中的热量损失和温度传递时长，降低了温度测量的准确性和灵敏性。

为了解决上述技术问题，请参阅图8，图8是沿图5中A-A线的剖视图。本实施例中的电子设备100，电路板3的正极走线35和负极走线36中的至少一个与接触件之间能够热传导，温度传感器4用于根据正极走线35和负极走线36中的至少一个传入的温度实现温度测量。

具体而言，可以仅电路板3的正极走线35与接触件之间能够热传导，此时温度传感器 4可以根据正极走线35传入的温度实现温度测量。或者，也可以仅电路板3的负极走线36与接触件之间能够热传导，此时温度传感器4可以根据负极走线36传入的温度实现温度测量。或者，还可以电路板3的正极走线35与接触件之间能够热传导且电路板3的负极走线 36与接触件之间能够热传导，此时温度传感器4可以根据正极走线35和负极走线36传入的温度实现温度测量。

其中，当电路板3的正极走线35与接触件之间能够热传导时，由于温度传感器4的正极4a与正极走线35连接，接触件的温度可以经正极走线35传入温度传感器4的正极4a，进而温度传感器4可以根据传入温度传感器4的正极4a的温度实现温度测量。接触件与温度传感器4之间的热传导路径为：接触件→正极走线35→温度传感器4的正极4a→温度传感器4的感温元件42。

当电路板3的负极走线36与接触件之间能够热传导时，由于温度传感器4的负极4b与负极走线36连接，接触件的温度可以经负极走线36传入温度传感器4的负极4b，进而温度传感器4可以根据传入温度传感器4的负极4b的温度实现温度测量。接触件与温度传感器4之间的热传导路径为：接触件→负极走线36→温度传感器4的负极4b→温度传感器 4的感温元件42。

这样，接触件吸收的人体皮肤热量，可以经正极走线35和负极走线36中的至少一个传入温度传感器4的感温元件42，由于正极走线35、负极走线36、温度传感器4的正极 4a、温度传感器4的负极4b均为导电材料，其导热性能优于绝缘外壳41，因此，通过使电路板3的正极走线35和负极走线36中的至少一个与接触件之间能够热传导，提高了人体皮肤热量传递至温度传感器4的热传导效率，缩短了温度传递的时间，提高了温度传感器4 的灵敏性，同时减小了热传导过程中的热量损失，进而提高了温度测量的准确性。

本实施例中提供的电子设备100，通过使电路板3的正极走线35和负极走线36中的至少一个与接触件之间能够热传导，使得温度传感器4能根据正极走线35和负极走线36中的至少一个传入的温度实现温度测量，提高了人体皮肤热量传递至温度传感器4的热传导效率，缩短了温度测量的时间，提高了温度传感器4的灵敏性，同时减小了热传导过程中的热量损失，提高了温度测量的准确性。

在一些实施例中，温度传感器4为数字温度传感器，例如，温度传感器4可以为CMOS数字温度传感器。数字温度传感器是一种用户无需校准的超小型、超高精度、低功耗、低电压温度传感器，通过将温度传感器4设置为数字温度传感器可以提高温度测量精度，且可以减小温度传感器4的占用空间，有利于实现电子设备100的轻薄化设计。此外，还能降低电子设备100的能耗。

在一些实施例中，接触件的导热系数k1满足：k1≥15W/m·K。例如，接触件可以为由不锈钢材料加工而成的不锈钢件。可选的，接触件为316型不锈钢件，其导热系数为16.2W/m·K。当然，本申请并不限于此。由此，可以保证接触件的热传导性能，使得人体皮肤温度能快速地传递至接触件，并能使接触件的温度快速地传递到温度传感器4上进行检测，缩短了温度传递的时间，进而缩短了温度检测时间，提高了温度传感器4的检测灵敏性。

在一些实施例中，请参阅图8，电子设备100还包括隔热件6，隔热件6包裹在温度传感器4的至少部分外表面上。也就是说，隔热件6可以包裹温度传感器4外表面的其中一部分，也可以包裹温度传感器4的整个外表面。隔热件6可以将温度传感器4与壳体22内的其他元器件隔开，能够减少温度传感器4与外界进行的热交换，这样可以避免壳体22内的其他元器件产生的热量对温度传感器4造成影响，提高了温度传感器4测量结果的准确度。

在一些实施例中，隔热件6可以为岩棉、玻璃纤维棉或泡沫等。隔热件6可以粘接在温度传感器4的外表面上。在另一些实施例中，隔热件6也可以为隔热涂料，隔热涂料可以涂覆在温度传感器4的外表面上。可以理解的是，只要隔热件6能起到隔离温度的作用即可，本申请对隔热件6的材料不做具体限定。

在一些实施例中，温度传感器4的正极4a和负极4b通过焊盘连接至电路板3。图9a为本申请一些实施例的温度传感器4与电路板3的连接示意图，图9b为本申请一些实施例提供的温度传感器的测温过程中温度传递路径的示意图，图9b中的箭头表示温度传递方向。请参阅图9a和图9b，温度传感器4的正极4a设有正极焊脚401，温度传感器4的负极4b 设有负极焊脚402。正极走线35包括正极走线本体35a、第一金属化过孔35b和第一正极焊盘35c，正极走线本体35a形成在金属层31上，第一金属化过孔35b设置在电路板3内，第一金属化过孔35b贯穿电路板3的相对两侧表面。正极走线本体35a与第一金属化过孔 35b电连接，第一正极焊盘35c设置在第一金属化过孔35b的一端。温度传感器4的正极焊脚401与第一正极焊盘36c电连接以实现温度传感器4与正极走线35之间的电连接。

负极走线36包括负极走线本体36a、第二金属化过孔36b和第一负极焊盘36c，负极走线本体36a形成在金属层31上，第二金属化过孔36b设置在电路板3内，并沿电路板3 的厚度方向贯穿电路板3。负极走线本体36a与第二金属化过孔36b电连接，第一负极焊盘 36c设置在第二金属化过孔36b的一端且第一负极焊盘36c形成电路板3的外表面。温度传感器4的负极焊脚402与第一负极焊盘36c电连接以实现温度传感器4与负极走线36之间的电连接。由此，可以方便地实现温度传感器4与电路板3的正极走线35和负极走线36之间的电连接。

在本实施例中，接触件吸收的人体皮肤热量，可以经第一正极焊盘35c和第一负极焊盘 36c中的至少一个传递至温度传感器4的正极4a和/或温度传感器4的负极4b，进而传递至温度传感器4的感温元件42。由此，可以方便地实现温度传感器4与电路板3的电连接，降低了装配难度，同时可以保证温度传感器4的灵敏性和温度测量的准确性。

在另一些实施例中，正极走线35也可以不包括第一正极焊盘35c，在该实施例中，温度传感器4的正极焊脚401可以与第一金属化过孔35b电连接以实现温度传感器4与正极走线35之间的电连接。负极走线36也可以不包括第一负极焊盘36c，在该实施例中，温度传感器4的负极焊脚402可以与第二金属化过孔36b电连接以实现温度传感器4与负极走线36之间的电连接。这样同样可以实现温度传感器4与正极走线35和负极走线36之间的电连接，且可以简化电子设备100的结构。

进一步的，接触件和温度传感器4位于电路板3的相对两侧。请参阅图9a和图9b，温度传感器4位于电路板3的背离接触件的一侧。

请参阅图9a和图9b，正极走线35还包括第二正极焊盘35d，负极走线36还包括第二负极焊盘36d，第二正极焊盘35d和第二负极焊盘36d设置在电路板3的背离温度传感器4 的一侧表面，且第二正极焊盘35d与第一正极焊盘35c相对地设在第一金属化过孔35b的两端，第二负极焊盘36d与第一负极焊盘36c相对地设在第二金属化过孔36b的两端。接触件可以与第二正极焊盘35d热传导连接，以实现接触件与正极走线35之间的热传导，和 /或接触件可以与第二负极焊盘36d热传导连接，以实现接触件与负极走线36之间的热传导，进而可以将接触件的温度传递至温度传感器4的感温元件42。

由此，可以实现正极走线35和负极走线36中的至少一个与接触件之间的热传导连接，同时通过使接触件和温度传感器4位于电路板3的相对两侧，还可以减小接触件与正极走线35和/或负极走线36之间的间隙，便于实现接触件与正极走线35和/或负极走线36之间的热传导，降低了装配难度，且使得电子设备100的内部结构的布局更加合理，使得电子设备100的结构更加紧凑，有利于实现电子设备100的轻薄化设计。

可以理解的是，在另一些实施例中，正极走线35可以不包括第二正极焊盘35d，负极走线可以不包括第二负极焊盘36d。在该实施例中，接触件可以直接与第一金属化过孔35b 和第二金属化过孔36b中的至少一个热传导连接，以实现接触件与正极走线35和/或负极走线36之间的热传导，进而可以将接触件的温度传递至温度传感器4的感温元件42。这样，可以实现接触件与正极走线35和/或负极走线36之间的热传导且可以简化电子设备100的结构。

在一些实施例中，电子设备100还包括绝缘导热件5，正极走线35和负极走线36中的上述至少一个与接触件通过绝缘导热件5热传导连接。请参阅图8和图9a，绝缘导热件5可以覆盖在接触件的靠近电路板3的一侧表面。绝缘导热件5的导热系数k2满足：k2≥10 W/m·K。例如，绝缘导热件5可以为导热硅胶、导热硅脂、导热胶等。

具体而言，当正极走线35与接触件之间能够热传导时，可以在正极走线35和接触件之间设置绝缘导热件5。当负极走线36与接触件之间能够热传导时，可以在负极走线36和接触件之间设置绝缘导热件5。例如，在图9a的示例中，绝缘导热件5可以覆盖在第二正极焊盘35d和第二负极焊盘36d上。由此，可以通过绝缘导热件5将接触件的温度传递至正极走线35和/或负极走线36，相对于接触件与正极走线35和/或负极走线36直接连接的方案，本申请实施例中的方案能够更好地传输热量，减少热量的散发，同时，当接触件为导电件时，可以避免接触件通电，保证了电子设备100的使用安全性。

在本申请的一些实施例中，电子设备包括充电电极8和用于检测生命体征信息的检测电极7，充电电极8和检测电极7设在壳体22上，且充电电极8的至少部分表面以及检测电极7的至少部分表面形成电子设备100的外表面，充电电极8和检测电极7中的至少一个形成接触件。也就是说，可以是充电电极8形成接触件，也可以是检测电极7形成接触件，还可以是充电电极8和检测电极7均形成接触件。

充电电极8可以与电子设备100的电池电连接，这样当充电电极8连接外部电源时，可以通过充电电极8对电池进行充电。在一些实施例中，请返回参阅图5和图6，充电电极8包括正电极81和负电极82。正电极81和负电极82均可以形成为圆柱体状结构，但不限于此。

具体的，请返回参阅图6，壳体22上设有第一过孔224和第二过孔225，正电极81穿设在第一过孔224内，负电极82穿设在第二过孔225内，正电极81的外表面和负电极82 的外表面均形成电子设备100的外表面。这样便于充电电极8与外部电源接触，且便于正电极81和负电极82与电池电连接。

可以理解的是，当接触件为充电电极8时，可以将正电极81和负电极82中的其中一个作为用于与温度传感器4热传导的接触件。或者，也可以将正电极81和负电极82均作为用于与温度传感器4热传导的接触件，这样可以增大接触件与人体皮肤接触的面积。

用于检测生命体征信息的检测电极7可以用于检测人体的生命体征信息。检测电极7可以与处理器301电连接，检测电极7检测到使用者的生命体征信息后，经处理器处理后，可以显示在显示屏211b上。由此，可以方便地检测使用者的生命体征信息，进而可以方便地监测使用者的健康状况。

例如，在本申请的一些实施例中，检测电极7可以为心电图(electro cardiogram， ECG)电极。由此，可以方便地获得使用者的心电图信息，进而可以方便地监测使用者的健康状况。ECG电极的检测数据是根据ECG电极采集到的人体皮肤的电信号生成的。ECG电极的检测数据用于表征人体的两个肢体之间，例如左上肢与右上肢之间、左下肢与右上肢之间或者左下肢与左上肢之间的电位差。由于检测电极7的面积较大，将检测电极7作为温度传感器4的接触件，可以增大接触件与人体皮肤接触的面积，从而可以提高接触件与温度传感器4之间的热传导效率，并能减小测量误差。

由此，在申请的实施例中，通过将电子设备100的充电电极8和检测电极7中的至少一个作为温度传感器4的接触件，通过充电电极8或检测电极7将人体皮肤的温度传递至温度传感器4，当电子设备100上设有充电电极8或者检测电极7时，无需额外设置用于与温度传感器4进行热传导的接触件，节省了接触件的占用空间，从而节省了电子设备100的整机设计空间，进而可以在不增大盖板22a面积的前提下，将更多的检测装置集成在电子设备100上，丰富了电子设备100的功能。同时，还可以减少壳体22上的开孔数量，提高了电子设备100的防水性能。

在本申请的一些实施例中，接触件的阻抗Z满足：Z≤1Ω。其中，在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。例如，接触件可以为不锈钢件、铜件等。在本实施例中，通过将接触件的阻抗设置为小于1Ω，在接触件为充电电极8或检测电极7时，不仅保证了人体皮肤的温度能快速传输到温度传感器4上，提高温度传感器4的灵敏性和温度测量的准确性，也保证了充电电极8或检测电极7的优良质量信号。

在一些实施例中，检测电极7包括第一电极71和第二电极72，第一电极71与第二电极72均设在壳体22上且彼此间隔开设置，第一电极71的至少部分和第二电极72的至少部分外露于壳体22，且第一电极71外露于壳体22的部分与第二电极72外露于壳体22的部分围成环形结构。由于第一电极71和第二电极72间隔开设置，该环形结构为不连续的、具有间断部位的环形结构。该环形结构可以为方环形、圆环形、椭圆环形等。例如，请返回参照图5，第一电极71和第二电极72均形成为弧形，第一电极71和第二电极72围成圆环形结构。

由此，通过将第一电极71和第二电极72围成环形结构，可以增大第一电极71和第二电极72与人体的接触面积，同时环状结构可以提高检测电极7与人体接触的稳定性，从而可以提高检测电极7的检测结果的准确性。

另外，当检测电极7为ECG电极时，即第一电极71和第二电极72均为ECG电极，将第一电极71和第二电极72间隔开设置，可以提高ECG电极的共模抑制(common moderejection，CMR)性能，从而提高了ECG电极的抗干扰性能，进而进一步地提高了ECG电极的信号质量，使得检测结果更加准确。其中，共模抑制是指抵消任何两端共模信号(两端输入点位相同)，同时放大差模信号(两端的电位差)的特性。

具体的，当第一电极71和第二电极72均为ECG电极时，检测电极7还包括第三电极73，该第三电极也是ECG电极。示例性的，请参阅图6，第三电极73可以设置在边框22b 或者装饰圈212上。可以理解的是，第一电极71可以为ECG正电极，第二电极72可以为驱动电极，第三电极72可以为ECG负电极。

例如，当第一电极71为ECG正电极，第三电极72为ECG负电极时，当使用者的一只手腕穿戴上电子设备100后，手腕的皮肤与电子设备100的盖板22a接触，即可接触ECG正电极，另一只手按住边框22b或装置圈212，即可接触ECG负电极，从而使人体与电子设备 100之间形成回路，进而可以采集到ECG检测数据。若用户左手穿戴上电子设备100，右手按住边框22b或装饰圈212上的ECG电极，即可使左手接触ECG正电极，右手接触ECG负电极，在人体与电子设备100之间形成回路，进而可以获取表征左上肢与右上肢之间的电位差的电信号。

请参阅图6，第一电极71包括第一本体部711和第一凸起部712，第一凸起部712设在第一本体部711的内表面上。第二电极72包括第二本体部721和第二凸起部722，第二凸起部722设在第二本体部721的内表面上。第一本体部711的“内表面”指的是第一本体部711朝向容纳空间的一侧表面。第二本体部721的“内表面”指的是第二本体部721朝向容纳空间的一侧表面。

盖板22a的外表面上设有第一嵌入槽221和第二嵌入槽222，第一嵌入槽221具有与容纳空间连通的第一连通孔221a，第二嵌入槽222具有与容纳空间连通的第二连通孔222a。第一电极71的第一本体部711设在第一嵌入槽221内且第一电极71的第一凸起部712经第一连通孔221a伸入容纳空间内。第二电极72的第二本体部721设在第二嵌入槽222内且第二电极72的第二凸起部722经第二连通孔222a伸入容纳空间内。由此，通过设置第一嵌入槽221和第二嵌入槽222，可以方便地将第一电极71和第二电极72装配在壳体22 上，使得第一电极71和第二电极72的位置更加稳定，同时，通过在第一嵌入槽221上设置第一连通孔221a、在第二嵌入槽222上设置第二连通孔222a，便于实现第一电极71以及第二电极72与电路板3之间的电连接。

进一步的，第一电极71和第二电极72关于主体部2沿X轴方向的中心轴线或Y轴方向的中心轴线轴对称设置。这样，可以使得第一电极71和第二电极72的分布更加均匀，进而可以进一步地提高检测电极7与使用者接触的稳定性，以使检测结果更加准确。同时，还可以使得电子设备100的外观更加美观。

在一些实施例中，充电电极8的正电极81与负电极82位于环形结构的延伸路径本身或者该延伸路径的延长线上。由此，通过将充电电极8的正电极81和负电极82设置在环形结构的延伸路径上，可以合理地利用壳体22的空间，使得电子设备100的整体布局更加合理，进而可以将充电电极8、检测电极7均集成在壳体22上，使得电子设备100的功能更加丰富多样。

在一些实施例中，请返回参阅图5和图6，第一电极71具有第一端71a和第二端71b，第二电极72具有第三端72a和第四端72b，第一电极71的第一端71a和第二电极72的第三端72a相对且间隔开设置以形成第一间隔区域226，第一电极71的第二端71b和第二电极72的第四端72b相对且间隔开设置以形成第二间隔区域227。第一间隔区域226和第二间隔区域227位于上述延伸路径的延长线上。

充电电极8的正电极81和负电极82中的其中一个可以设置在第一间隔区域226内，充电电极8的正电极81和负电极82中的另一个可以设置在第二间隔区域227内。当然，充电电极8的正电极81和负电极82也可以均设置在第一间隔区域226或第二间隔区域227 内。由此，可以充分利用第一电极71和第二电极72之间的间隔区域来布置充电电极8，充分、合理地利用了壳体22的空间，且简化了第一电极71和第二电极72的加工工艺，有利于提高加工效率。

在另一些实施例中，请参阅图10，图10示出了本申请另一些实施例的电子设备100的主体部2的立体图。图10中所示的电子设备100的主体部2的结构与图5中所示的电子设备100的主体部2的区别在于：在图10的示例中，正电极81和负电极82位于环形结构的延伸路径本身上。

请参阅图10，第一电极71上设有第一避让孔71c，第二电极72上设有第二避让孔72c，这样，可以将正电极81和负电极82分别布置在第一避让孔71c和第二避让孔72c处。由此，同样可以合理地利用壳体22的空间，使得电子设备100的整体布局更加合理，进而可以将充电电极8、检测电极7均集成在壳体22上，使得电子设备100的功能更加丰富多样。

在本申请的一些实施例中，请参阅图2、图5和图10，电子设备100还包括光电容积描记(photo plethysmo graphy，PPG)检测装置，PPG检测装置的检测光窗228位于环形结构的内侧。PPG检测装置用于检测被测对象的PPG信号，可以获得被测置的检对象的脉搏等健康数据。检测光窗228为形成在壳体22上的透光区域。例如，可以在环形结构的内侧设置透光玻璃以形成检测光窗228。PPG检测装置发出的光线可以透过检测光窗228照射到人体皮肤表面，同时，照射到人体皮肤表面的光线经过人体血液和肌肉组织400等吸收后的反射光可以透过检测光窗228被PPG检测装置接收。

PPG检测装置是一种红外无损检测技术，利用光电传感器,检测经过人体血液和肌肉组织400等吸收后的反射光强度的不同，而描记出血管容积在心动周期内的变化，从而得到脉搏波形，然后计算出心率。

图11示出了PPG检测装置的检测过程示意图。请参阅图11，PPG检测装置包括发光元件91和光检测器92，发光元件91和光检测器92可以设置在容纳空间内并分别与处理器电连接，且发光元件91和光检测器92均与检测光窗228相对。

这样，当发光元件91发射一定波长的光束时，该光束可以透过检测光窗228照射到人体皮肤表面(例如手腕皮肤)，每次心跳时，血管的收缩和扩张都会影响光的透射或是光的反射。当光线透过皮肤组织200再经检测光窗228反射到光检测器92时，光照会有一定的衰减。像肌肉组织400、骨骼、静脉和其他连接组织对光的吸收是基本不变的(若测量部位没有大幅度的运动)，但是动脉300会不同，由于动脉300里有血液的脉动，那么对光的吸收自然也会有所变化。因此，光检测器92将经过人体反射和/或透射后的光信号转换成电信号后，由于动脉300对光信号的吸收有变化而其他组织对光信号的吸收基本不变，得到的信号就可以分为直流DC信号和交流AC信号，从中提取AC信号，就能反应出血液流动的特点，从而可以得到脉搏波形，然后计算出心率。可以理解的是，结合PPG检测装置的检测数据和ECG电极73的检测数据，还能计算出血压值。

由此，通过将PPG检测装置的检测光窗228设置在上述环形结构的内侧，可以合理地利用壳体22的空间，使得电子设备100的整体结构更加紧凑，从而可以在不增加盖板22a面积的基础上，将PPG检测装置的检测光窗228、ECG电极73、充电电极8和温度传感器4 的接触件均集成在电子设备100的盖板22a上，使得电子设备100可以同步检测使用者的 PPG检测数据、ECG检测数据和体温检测数据，进而可以获取使用者的脉搏、心率、血压、心电图等反映身体健康情况的数据，此外还可以结合ECG检测数据和体温检测数据对使用者的情绪和紧张感进行判断，以更加全面地监测使用者的健康情况。

在一些实施例中，检测光窗228的面积与该环形结构内侧的面积大体相同。由此，可以增大检测光窗228的检测面积，保证了PPG检测装置的光线不被遮挡，提高了PPG检测装置的检测准确度。

本申请提供的电子设备100可以穿戴于手腕上，或者放置于额头、腋下等位置，并借助接触件与人体皮肤接触，以实现人体的温度检测。具体的，当用户使用该电子设备100进行体温检测时，可以通过电子设备100实时检测人体体温，例如可以每间隔预定时间检测一次人体体温，以实时监测人体的体温情况。上述预定时间可以为1min、3min、5min、10min、30min、60min等。用户可以根据实际需要调整预定时间，本实用新型对此不作限定。或者，用户也可以通过触发启动开关，手动启动温度检测功能，实现对人体体温的检测。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有容纳空间；

接触件，所述接触件设在所述壳体上，且所述接触件的至少部分表面形成所述电子设备的外表面；

温度传感器，所述温度传感器设置于所述容纳空间内，且所述温度传感器具有正极和负极；

电路板，所述电路板设置于所述容纳空间内，所述电路板上设有正极走线和负极走线，所述正极走线与所述温度传感器的正极连接、所述负极走线与所述温度传感器的负极连接，所述正极走线和所述负极走线中的至少一个与所述接触件之间热传导连接，所述温度传感器用于根据所述正极走线和所述负极走线中的至少一个传入的温度实现温度测量。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接触件的导热系数k1满足：k1≥15W/m·K。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括绝缘导热件，所述正极走线和所述负极走线中的所述至少一个与所述接触件通过所述绝缘导热件热传导连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘导热件的导热系数k2满足：k2≥10W/m·K。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括隔热件，所述隔热件包裹在所述温度传感器的至少部分外表面上。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述接触件和所述温度传感器位于所述电路板的相对两侧。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括由依次交替设置的金属层和绝缘介质层形成的多层布线结构，

所述正极走线包括正极走线本体、第一金属化过孔，所述正极走线本体形成在所述金属层上，所述第一金属化过孔贯穿所述电路板的相对两侧表面，所述正极走线本体与所述第一金属化过孔电连接；

所述负极走线包括负极走线本体、第二金属化过孔，所述负极走线本体形成在所述金属层上，所述第二金属化过孔贯穿所述电路板的相对两侧表面，所述负极走线本体与所述第二金属化过孔电连接；

所述第一金属化过孔和所述第二金属化过孔的至少一个与所述接触件热传导连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述正极走线还包括第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述第一正极焊盘和所述第二正极焊盘相对地设置在所述第一金属化过孔的两端，所述第一正极焊盘与所述温度传感器的正极电连接；

所述负极走线还包括第一负极焊盘和第二负极焊盘，所述第一负极焊盘和第二负极焊盘相对地设置在所述第二金属化过孔的一端，所述第一负极焊盘与所述温度传感器的负极电连接；

所述第二正极焊盘和所述第二负极焊盘中的至少一个与所述接触件热传导连接。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，包括充电电极和用于检测生命体征信息的检测电极，所述充电电极和所述检测电极设在所述壳体上，且所述充电电极的至少部分表面以及所述检测电极的至少部分表面形成所述电子设备的外表面；

所述充电电极和所述检测电极中的至少一个形成所述接触件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述接触件的阻抗Z满足：Z≤1Ω。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述检测电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第二电极均设在所述壳体上且彼此间隔开设置，所述第一电极的至少部分和所述第二电极的至少部分外露于所述壳体，且所述第一电极外露于所述壳体的部分与所述第二电极外露于所述壳体的部分围成环形结构。

12.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述检测电极用于检测心电图的心电图电极。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述充电电极包括正电极和负电极，所述正电极与所述负电极位于所述环形结构的延伸路径本身或所述延伸路径的延长线上。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，还包括光电容积描记检测装置，所述光电容积描记检测装置的检测光窗位于所述环形结构的内侧。

15.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括盖板，所述盖板上设有朝向远离所述容纳空间的中心凸出的凸出部，所述接触件设在所述凸出部上。

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