CN217505016U - 一种热敏电阻式温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种热敏电阻式温度传感器，包括热敏电阻、一对引脚线、一对端子、保护壳及塑胶外壳；其中，一对引脚线与热敏电阻连接，端子与引脚线远离热敏电阻的一端焊接；保护壳罩设于所述热敏电阻、引脚线及端子外部，且端子的端部外露于保护壳；塑胶外壳，封装于所述保护壳外部；本实用新型主要针对热敏电阻及其引脚线尺寸越来越小的情况，设计了特定的保护壳对其进行固定，并采用嵌件注塑的方式形成封装于保护壳外部的塑胶外壳，使得传感器能够置于复杂的环境中，适应性强。

Description

一种热敏电阻式温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种热敏电阻式温度传感器。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器件，是温度测量仪表的核心部分，品种繁多；按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻式和热电偶式两类。

热敏电阻式温度传感器的传感元件为热敏电阻，热敏电阻是由特殊陶瓷半导体材料制成的电阻，其对温度比较敏感，电阻值会随着温度变化而变化。热敏电阻与车辆中的控制模块(Control Module)提供的接口电路匹配，通过传感元件上探知的电阻/电压的变化来实现温度的测量；其具有以下优点：

①灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；

②工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃(最高可达到2000℃)，低温器件适用于-273℃～-55℃；

③体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；

④使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；

⑤易加工成复杂的形状，可大批量生产；

⑥稳定性好、过载能力强；

热敏电阻需要固定在特定位置探测物体的温度变化，目前市场的热敏电阻有小型化趋势，电阻的感应部分尺寸及引脚尺寸越来越小，因此如何实现其固定、在复杂环境中的保护将十分重要，否则使用寿命降低，将不满足市场需求；本实用新型研制了一种热敏电阻式温度传感器，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型目的是：提供一种热敏电阻式温度传感器，以解决现有技术中针对小型化的热敏电阻，无法实现有效固定，以及无法适应复杂环境的问题。

本实用新型的技术方案是：一种热敏电阻式温度传感器，包括：

热敏电阻，所述热敏电阻包括感应元件及一对引脚线，一对所述引脚线与感应元件连接；

一对端子，分别与一对所述引脚线尾部焊接；

保护壳，罩设于所述热敏电阻及端子外部，且所述端子的端部外露于所述保护壳；

塑胶外壳，封装于所述保护壳外部。

优选的，所述保护壳包括相互扣合的第一壳体及第二壳体，相扣合的端面上均具有容置槽、走线槽及安装槽，并在扣合后组合形成容置腔、走线腔及安装腔；所述感应元件设置于容置腔内，所述引脚线设置于走线腔内，所述端子设置于安装腔内。

优选的，所述感应元件与容置腔间隙配合；所述端子与安装腔过盈配合，所述安装槽内壁上具有用于实现过盈配合的过盈凸点。

优选的，所述引脚线与端子焊接处具有凸出的焊接点，所述走线槽与安装槽之间设置有供焊接点容纳的凹槽。

优选的，所述第一壳体及第二壳体均包括主体部，由主体部同侧端部向两侧对称延伸的连接部及安装部；所述主体部、连接部及安装部呈一体结构注塑成型；所述容置槽设置于主体部内，所述走线槽设置于主体部及连接部内，所述凹槽设置于连接部内，所述安装槽设置于连接部及安装部内。

优选的，所述主体部下方具有一空腔，所述空腔的宽度大于其上方分布的一对平行的引脚线之间的距离，所述空腔两侧的引脚线分别向两侧变向扩宽，空腔两侧则具有对引脚线进行限位的阻挡部。

优选的，所述保护壳外壁上具有定位凸点，用于在所述塑胶外壳注塑成型时与模腔内壁相抵。

优选的，所述端子外露于保护壳的端部连接于一温度采集模块上，所述温度采集模块与塑胶外壳下端面相抵。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

(1)本实用新型主要针对热敏电阻及其引脚线尺寸越来越小的情况，设计了特定的保护壳对其进行固定，并采用嵌件注塑的方式形成封装于保护壳外部的塑胶外壳，使得热敏电阻能够置于复杂的环境中，适应性强。

(2)保护壳不仅对热敏电阻起到固定作用，还在塑胶外壳成型的过程中防止注塑熔体破坏热敏电阻的结构；同时，基于保护壳的结构，实现焊接点的包裹，过盈凸点的设计实现端子的配合，再结合注塑封装可以将端子的焊脚位置度控制在0.30mm以内；整个结构采用一道注塑工序实现零件的成型包裹。

(3)保护壳外壁上具有定位凸点，在塑胶外壳注塑成型过程中作为一种模具的定位点，合模时定位凸点紧抵模腔，使保护壳稳稳固定的模仁中，高效满足位置度的要求。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型所述的一种热敏电阻式温度传感器的结构示意图；

图2为本实用新型所述的一种热敏电阻式温度传感器的爆炸图；

图3为本实用新型所述第一壳体的结构示意图；

图4为本实用新型所述热敏电阻、引脚线及端子设置于第一壳体内的结构示意图；

图5为本实用新型所述的一种热敏电阻式温度传感器的剖视图。

其中：1、热敏电阻；

11、感应元件，12、引脚线；

2、焊接点；

3、端子；

4、保护壳；

41、第一壳体，42、第二壳体，401、主体部，402、连接部，403、安装部，410、定位凸点，411、容置槽，412、走线槽，413、凹槽，414、安装槽，415、过盈凸点，416、空腔，417、阻挡部，418、定位孔，419、定位柱；

5、塑胶外壳；

6、温度采集模块。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：

如图1、图2所示，一种热敏电阻式温度传感器，包括热敏电阻1、一对端子3、保护壳4、塑胶外壳5以及温度采集模块6；其中，热敏电阻1包括感应元件11及一对引脚线12，一对引脚线12与感应元件11连接，尾部分别与端子3焊接，焊接处具有凸出的焊接点2；保护壳4罩设于热敏电阻1及端子3外部，且端子3的端部外露于保护壳4；塑胶外壳5，封装于保护壳4外部；端子3外露于保护壳4的端部与温度采集模块6连接，该温度采集模块6与塑胶外壳5下端面相抵。

具体的，如图2、图3所示，保护壳4包括相互扣合的第一壳体41及第二壳体42，相扣合的端面上均具有容置槽411、走线槽412及安装槽414，并在扣合后组合形成容置腔、走线腔及安装腔；其中，如图4、图5所示，感应元件11设置于容置腔内，并与容置腔间隙配合；引脚线12采用柔性的导电铜丝，设置于走线腔内，实现有效布线；端子3设置于安装腔内，安装槽414内壁上具有过盈凸点415，进而实现端子3与安装腔的过盈配合；又由于焊接点2凸出的结构特性，因此在走线槽412与安装槽414之间设置有供焊接点2容纳的凹槽413。

如图3所示，第一壳体41及第二壳体42均包括主体部401，由主体部401同侧端部向两侧对称延伸的连接部402及安装部403，主体部401、连接部402及安装部403呈一体结构注塑成型；容置槽411设置于主体部401内，走线槽412设置于主体部401及连接部402内，凹槽413设置于连接部402内，安装槽414设置于连接部402及安装部403内；结合图3、图5所示，主体部401下方具有一空腔416，空腔416的宽度大于其上方分布的一对平行的引脚线12之间的距离，进而使得空腔416两侧的引脚线12分别向两侧改变方向实现扩宽，空腔416两侧则具有对引脚线12进行限位的阻挡部417。主要由于在塑胶外壳5成形过程中，需将保护壳4嵌入模具中，保护壳4的定位需通过模芯插入空腔416处得以实现，此时通过设计阻挡部417，防止模芯在插入过程中损坏引脚线12。

关于第一壳体41与第二壳体42的扣合，通过设置于相互扣合端面上的定位孔418及定位柱419得以实现；第一壳体41上设置的定位柱419插设于第二壳体42上对应位置设置的定位孔418内，第二壳体42上设置的定位柱419插设于第一壳体41对应位置设置的定位孔418内，并通过定位孔418与定位柱419的过盈配合实现第一壳体41与第二壳体42的连接。

关于塑胶外壳5的注塑成型，需将保护壳4安装于模仁内，此时需对保护壳4进行定位，因此在保护壳4外壁上设置定位凸点410，使得在合模时定位凸点410紧抵模腔，使保护壳4稳稳固定于模仁中。

本实用新型采用保护壳4及塑胶外壳5的组合对热敏电阻1及端子3进行保护，避免因外界环境(水、液体物、灰尘)中外物浸入，影响热敏电阻传感器对温度变化的灵敏度，形成一种高密封性、高防水性的结构(IP防护等级IP67级，可以适用于复杂的环境中；同时，保护壳4还对热敏电阻1起到固定作用，在塑胶外壳5成型的过程中防止注塑熔体破坏热敏电阻1的结构；基于保护壳4的结构，实现焊接点2的包裹，过盈凸点415的设计实现端子3的配合，满足端子3第一步位置度要求；再结合注塑封装，定位凸点410的设置使保护壳4紧抵模腔，满足端子3第二步位置度要求，整个成型过程中可以将端子3的焊脚位置度控制在0.30mm以内，整个结构可以采用一道注塑工序实现零件的成型包裹。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (8)

1.一种热敏电阻式温度传感器，其特征在于，包括：

热敏电阻，所述热敏电阻包括感应元件及一对引脚线，一对所述引脚线与感应元件连接；

一对端子，分别与一对所述引脚线尾部焊接；

保护壳，罩设于所述热敏电阻及端子外部，且所述端子的端部外露于所述保护壳；

塑胶外壳，封装于所述保护壳外部。

2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述保护壳包括相互扣合的第一壳体及第二壳体，相扣合的端面上均具有容置槽、走线槽及安装槽，并在扣合后组合形成容置腔、走线腔及安装腔；所述感应元件设置于容置腔内，所述引脚线设置于走线腔内，所述端子设置于安装腔内。

3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述感应元件与容置腔间隙配合；所述端子与安装腔过盈配合，所述安装槽内壁上具有用于实现过盈配合的过盈凸点。

4.根据权利要求2所述的一种热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述引脚线与端子焊接处具有凸出的焊接点，所述走线槽与安装槽之间设置有供焊接点容纳的凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述第一壳体及第二壳体均包括主体部，由主体部同侧端部向两侧对称延伸的连接部及安装部；所述主体部、连接部及安装部呈一体结构注塑成型；所述容置槽设置于主体部内，所述走线槽设置于主体部及连接部内，所述凹槽设置于连接部内，所述安装槽设置于连接部及安装部内。

6.根据权利要求5所述的一种热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述主体部下方具有一空腔，所述空腔的宽度大于其上方分布的一对平行的引脚线之间的距离，所述空腔两侧的引脚线分别向两侧变向扩宽，空腔两侧则具有对引脚线进行限位的阻挡部。

7.根据权利要求2所述的一种热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述保护壳外壁上具有定位凸点，用于在所述塑胶外壳注塑成型时与模腔内壁相抵。

8.根据权利要求1所述的一种热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述端子外露于保护壳的端部连接于一温度采集模块上，所述温度采集模块与塑胶外壳下端面相抵。

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