CN217503850U - 散热器及半导体空调 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种散热器及半导体空调，所述散热器，包括：多个散热翅片；导热管，所述导热管的第一端形成有弯折部，所述弯折部朝向所述多个散热翅片弯折，所述导热管的第二端与所述多个散热翅片连接；导热块，与所述导热管的第一端连接，所述导热块形成有缺口空间，所述缺口空间至少部分容纳所述弯折部。

Description

散热器及半导体空调

技术领域

本公开涉及一种家电设备领域，尤其涉及一种散热器及半导体空调。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，空调器成为了人们生活中常用的电器设备；一种新式空调——半导体空调，由于其兼顾用户对空调器的制冷、制热效果以及便捷性的需求，逐渐受到消费者的青睐。

由于半导体空调内散热器的位置布局，导致散热器内的导热管可能存在较大角度的弯折，需要占用较大空间，导致半导体空调的体积增大。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种散热器及半导体空调。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热器，包括：

多个散热翅片；

导热管，所述导热管的第一端形成有弯折部，所述弯折部朝向所述多个散热翅片弯折，所述导热管的第二端与所述多个散热翅片连接；

导热块，与所述导热管的第一端连接，所述导热块形成有缺口空间，所述缺口空间至少部分容纳所述弯折部。

可选地，所述导热块，包括：

第一侧面，与半导体换热片接触；

第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面相邻，所述第二侧面部分凹陷形成朝向所述多个散热翅片的所述缺口空间。

可选地，所述导热块的第一侧面覆盖所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面。

可选地，所述导热块，包括：

第三侧面，所述第三侧面和所述第二侧面为所述导热块上相对的两个侧面；

所述导热管的第一端从所述导热块的第二侧面穿入，并从所述导热块的第三侧面穿出。

可选地，所述第三侧面形成朝向所述多个散热翅片的所述缺口空间；

所述导热管的第一端从所述第三侧面的缺口空间穿出，并朝向所述多个散热翅片弯折，与所述多个散热翅片连接。

可选地，所述多个散热翅片层叠设置，且所述多个散热翅片的层叠设置方向与所述导热管的第二端在所述多个散热翅片内的延伸方向平行。

可选地，所述导热块所在平面和所述散热翅片所在平面之间形成夹角，所述夹角在90度到180度范围内。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种半导体空调，包括：

第一散热器和第二散热器；其中，所述第一散热器和所述第二散热器为本公开实施例第一方面所示的散热器；

半导体换热片，设置于所述第一散热器和所述第二散热器之间，且所述半导体换热片的第一变温面与所述第一散热器的导热块接触，所述半导体换热片的第二变温面与所述第二散热器的导热块接触。

可选地，所述空调，包括：半导体安装板；

所述半导体安装板，包括：

安装孔，所述安装孔贯通所述半导体安装板的第一表面和第二表面，用于安装所述半导体换热片，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述第一表面，第二变温面朝向所述第二表面；

第一安装部，设置于所述第一表面，用于安装所述第一散热器的导热块；

第二安装部，设置于所述第二表面，用于安装所述第二散热器的导热块。

可选地，所述空调，包括：

出风风道，所述第一散热器设置于所述出风风道内，所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述出风风道的气流流向垂直；

散热风道，所述第二散热器设置于所述散热风道内，所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述散热风道的气流流向垂直；

所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向垂直。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例中通过在所述导热管的第一端形成弯折部，并由弯折部与所述导热块连接；将所述导热管的第二端与多个散热翅片连接，使得散热器内导热块和散热翅片的位置布局更灵活；并且通过在导热块上形成缺口空间，在不影响所述导热块和发热装置的接触面积的情况下，通过所述缺口空间至少部分容纳所述导热管的弯折部，从而减少散热器所占用的体积。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图一。

图2是根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图二。

图3是图2的局部放大示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图三。

图5是根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图四。

图6是图5的局部放大示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的截面结构示意图。

图9是图8的局部放大示意图。

图10是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板的结构示意图一。

图11是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板的结构示意图二。

图12是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板和散热器组合体的结构示意图。

以上各图中：10，散热器；11，散热翅片；12，导热管；13，导热块；20，半导体空调；21，第一散热器；22，第二散热器；23，半导体换热片；24，半导体安装板；25，出风风道；26，散热风道；12a，弯折部；13a，缺口空间；13b，第一侧面；13c，第二侧面；13d，第三侧面；24a，安装孔；24b，第一安装部；24c，第二安装部。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例提供一种散热器，如图1-2所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图一；图2是根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图二。所述散热器10，包括：

多个散热翅片11；

导热管12，所述导热管12的第一端形成有弯折部12a，所述弯折部12a朝向所述多个散热翅片11弯折，所述导热管12的第二端与所述多个散热翅片11连接；

导热块13，与所述导热管12的第一端连接，所述导热块13形成有缺口空间13a，所述缺口空间13a至少部分容纳所述弯折部12a。

在本公开实施例中，所述散热器，包括：散热翅片、导热管和导热块。

其中，所述导热管的第一端与所述导热块连接，第二端与散热翅片连接。

这里，所述导热块和导热管可为导热性良好的材料制成，例如铝、铜或其合金。

所述导热块与发热装置的发热面接触，吸收发热体散发的热量，并通过与所述导热块连接的所述导热管将吸收的热量向外传递，从而实现散热。这里，所述发热装置可包括CPU、显卡等发热量大的电子元器件。

所述多个散热翅片间隔设置于所述导热管的第二端，导热管将导热块吸收的热量从第一端传递到第二端，并利用导热管第二端的多个散热翅片提高导热管第二端的热量散发的速度，从而提高散热效率。

需要说明的是，散热翅片用于将导热管传递的热量散发至空气或其他介质中。通常情况下，散热翅片可直接与空气进行热交换。

在本公开实施例中，所述导热管的第一端形成有弯折部，所述弯折部的一端与所述导热块连接，另一端朝向所述多个散热翅片的方向弯折。

可以理解的是，由于所述导热管的第一端与所述导热块连接，第二端与所述散热翅片连接，通过在所述导热管的第一端形成弯折部，使得所述导热块和所述散热翅片之间的位置布局更灵活，不需要局限于沿导热管延伸方向层叠设置。

这里，所述弯折部的弯折角度可根据实际需求进行设置。

所述导热块与所述导热管的连接面上形成有缺口空间，所述缺口空间至少部分容纳所述导热管的弯折部。

可以理解的是，通过所述缺口空间，使得弯折部与所述导热块的连接体的横截面积减小，从而减少所述散热器所占用的体积。

本公开实施例中通过在所述导热管的第一端形成弯折部，并由弯折部与所述导热块连接；将所述导热管的第二端与多个散热翅片连接，使得散热器内导热块和散热翅片的位置布局更灵活；并且通过在导热块上形成缺口空间，在不影响所述导热块和发热装置的接触面积的情况下，通过所述缺口空间至少部分容纳所述导热管的弯折部，从而减少散热器所占用的体积。

可选地，如图3所示，图3是图2的局部放大示意图。所述导热块13，包括：

第一侧面13b，与半导体换热片接触；

第二侧面13c，所述第二侧面13c与所述第一侧面13b相邻，所述第二侧面13c部分凹陷形成朝向所述多个散热翅片的所述缺口空间13a。

在本公开实施例中，所述导热块，包括：第一侧面和第二侧面，并且所述第一侧面和所述第二侧面相邻。

其中，所述导热块的第一侧面与半导体换热片的第一变温面或第二变温面接触，与所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面进行热交换，吸收所述半导体换热片产生的热量或冷量。

需要说明的是，半导体换热片是一种利用热电效应(帕尔贴效应)产生冷、热量的电子元器件；在对所述半导体换热片通入直流电后，所述半导体换热片的制冷面可吸收周围环境的热量，实现制冷效果，所述半导体换热片的制热面可向周围环境释放热量，实现制热效果。

这里，所述半导体换热片的第一变温面可为制冷面，第二变温面可为制热面；或者，所述第一变温面可为制热面，所述第二变温面可为制冷面。

需要说明的是，所述半导体换热片通入的直流电的电流方向发生改变，所述半导体的制冷面和制热面也会随之改变。例如，若流经所述半导体换热片的电信号为第一电流方向，所述半导体换热片的第一变温面为制冷面，第二变温面为制热面；若流经所述半导体换热片的电信号为第二电流方向，所述半导体换热片的第一变温面为制热面，第二变温面为制冷面；这里，所述第一电流方向和所述第二电流方向相反。

所述第二侧面为所述导热块与所述导热管的连接面，所述第二侧面部分区域向内凹陷，形成所述缺口空间，且所述缺口空间的缺口朝向所述多个散热翅片。

这里，所述缺口空间的大小可根据实际需求进行设置，所述缺口空间至少部分容纳所述导热管的弯折部。

可以理解的是，通过在所述导热块的第二侧面形成所述缺口空间，并令所述缺口空间的缺口朝向所述多个散热翅片，从而在保障所述导热块与所述半导体换热片的接触面积不变的基础上，利用所述缺口空间至少部分容纳所述导热管的弯折部，并供所述弯折部与所述导热块连接，以缩小所述散热器的体积。

可选地，所述导热块的第一侧面覆盖所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面。

在本公开实施例中，所述导热块的第一侧面的面积大于或等于所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面的面积，从而使得所述导热块的第一侧面覆盖所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面。

需要说明的是，所述散热器的散热效率与所述导热块、所述半导体换热片之间的接触面积有关；可以理解的是，若所述导热块、所述半导体换热片之间的接触面积越大，所述散热器的散热效率越高；若所述导热块、所述半导体换热片之间的接触面积越小，所述散热器的散热效率越低。

本公开实施例通过令所述导热块的第一侧面覆盖所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面，最大化所述导热块和所述半导体换热片之间的接触面积，从而提高散热器的散热效率。

在一些实施例中，可在所述导热块的第一侧面和所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面的接触面涂覆有导热胶体。

这里，所述导热胶体可为硅脂、硅油等导热性良好的材料。

所述导热胶体可填充所述导热块的第一侧面和所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面之间的空隙，使得所述导热块的第一侧面和所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面充分接触，增大所述导热块、所述半导体换热片之间的接触面积，提高散热效率。

可选地，如图4所示，图4是根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图三。所述导热块，包括：

第三侧面13d，所述第三侧面13d和所述第二侧面13c为所述导热块13上相对的两个侧面；

所述导热管12的第一端从所述导热块13的第二侧面13c穿入，并从所述导热块13的第三侧面13d穿出。

在本公开实施例中，所述导热块，还包括：第三侧面；所述第三侧面与所述第一侧面相邻，且所述第三侧面和所述第二侧面相对。

所述导热管的第一端从所述导热块的第二侧面穿入，并从所述导热块的第三侧面穿出，即所述导热管的第一端贯穿设置于所述导热块内，从而能够增大导热管与导热块接触面积，提高所述导热管的热量传递效率。

这里，所述导热管包含有蒸发端和冷凝端；若所述导热块与所述半导体换热片的制热面接触，则所述导热管中位于所述导热块内部的区域为所述导热管的蒸发端，所述导热管与所述多个散热翅片连接的区域为所述导热管的冷凝端。若所述导热块与所述半导体换热片的制冷面接触，所述导热管中位于所述导热块内部的区域为所述导热管的冷凝端；所述导热管与所述多个散热翅片连接的区域为所述导热管的蒸发端。

需要说明的是，导热管通常由管壳、吸液芯和端盖组成，所述导热管内部是被抽成负压状态，冲入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发；导热管的管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。

当所述蒸发端受热时，吸液芯内的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向冷凝端，并且释放热量，重新凝结成液体；液体再沿着吸液芯(靠毛细力的作用)回流至蒸发端。如此循环不止，从而将蒸发端吸收的热量传递到冷凝端。

可以理解的是，当所述导热管存在温度差时，可利用导热管内的液体蒸发和冷凝，进行热量的传递。

本公开实施例通过将所述导热管的第一端从所述导热块的第二侧面穿入，并从导热块的第三侧面穿出，从而使得所述导热管内的蒸发端或冷凝端的长度与所述导热块的长度相同，从而能够提高所述导热管的热量传递效率。

可选地，如图5-6所示，图5是根据一示例性实施例示出的一种散热器的结构示意图四；图6是图5的局部放大示意图。

所述第三侧面13d形成朝向所述多个散热翅片11的所述缺口空间13a；

所述导热管12的第一端从所述第三侧面13d的缺口空间13a穿出，并朝向所述多个散热翅片11弯折，与所述多个散热翅片11连接。

在本公开实施例中，所述导热块的第三侧面也形成有朝向所述多个散热翅片的缺口空间；

所述导热管的第一端形成有两个弯折部，其中，为了便于描述，可将靠近所述导热块第二侧面的弯折部确定为第一弯折部，将靠近所述导热块的第三侧面的弯折部确定为第二弯折部；这里，所述第一弯折部和所述第二弯折部均朝向所述多个散热翅片的方向弯折。

所述导热管的第一端从所述导热块的第二侧面的缺口空间穿入所述导热块，所述第二侧面的缺口空间至少部分容纳所述第一弯折部；所述导热管端的第一端从所述导热块的第三侧面的缺口空间穿出，并与所述多个散热翅片连接。所述第三侧面的缺口空间至少部分容纳所述第二弯折部。

这里，所述导热管的第一端和第二端均与所述多个散热翅片连接；可以理解的是，若所述导热块与所述半导体换热片的制热面接触，则所述导热管中位于所述导热块内部的区域为所述导热管的蒸发端，所述导热管与所述多个散热翅片连接的区域为所述导热管的冷凝端；则所述导热管包含有两个冷凝端。

若所述导热块与所述半导体换热片的制冷面接触，所述导热管中位于所述导热块内部的区域为所述导热管的冷凝端；所述导热管与所述多个散热翅片连接的区域为所述导热管的蒸发端；则所述导热管包含有两个蒸发端；即所述导热管与所述多个散热翅片之间的换热体积增大。

本公开实施例通过在导热块的第二侧面和第三侧面均形成所述缺口空间，并令所述缺口空间的缺口朝向所述多个散热翅片，一方面，导热管的第一端和第二端均与多个散热翅片连接，增大导热管与所述多个散热翅片之间的换热体积；提高导热管的热量传递速率，提高散热器的散热效率；另一方面在保障所述导热块与所述半导体换热片的接触面积不变的基础上，利用所述缺口空间至少部分容纳所述导热管的弯折部，并供所述弯折部与所述导热块连接，以缩小所述散热器的体积。

可选地，如图1-2所示，所述多个散热翅片11层叠设置，且所述多个散热翅片11的层叠设置方向与所述导热管12的第二端在所述多个散热翅片11内的延伸方向平行。

在本公开实施例中，所述多个散热翅片层叠设置，并且所述多个散热翅片的层叠设置方向与所述导热管的第二端在所述多个散热翅片内的延伸方向平行，即多个散热翅片平行设置成栅状结构，能够大大提高散热翅片与空气的接触面积，提供散热翅片与空气的热交换效率，从而提高散热器的散热效率。

在一些实施例中，所述散热翅片上可开设多个散热孔，所述散热孔能够提高散热翅片之间空气的流动速度，加快热量传递效率，提高散热器的散热效率。

可选地，所述导热块所在平面和所述散热翅片所在平面之间形成夹角，所述夹角在90度到180度范围内。

在本公开实施例中，所述散热器内的导热块所在平面和所述散热翅片所在平面之间形成有夹角，并且所述夹角范围为90度至180度。

需要说明的是，本公开实施例通过在导热块上设置缺口空间，在不影响所述导热块与所述半导体换热片的接触面积，不影响所述散热器体积的情况下，所述缺口空间至少部分容纳所述导热管的弯折部，从而能够允许所述导热管存在90度至180度的弯折，使得所述散热器内的导热块所在平面和所述散热翅片所在平面之间能够形成90度至180度的夹角，散热器内导热块和散热翅片的布置位置更灵活。

本公开实施例提供一种半导体空调，如图7-9所示，图7是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图；图8是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的截面结构示意图。图9是图8的局部放大示意图。所述半导体空调20，包括：

第一散热器21和第二散热器22；其中，所述第一散热器21和所述第二散热器22为上述一个或多个方案所示的散热器10；

半导体换热片23，设置于所述第一散热器21和所述第二散热器22之间，且所述半导体换热片23的第一变温面与所述第一散热器21的导热块接触，所述半导体换热片23的第二变温面与所述第二散热器22的导热块接触。

在本公开实施例中，所述半导体空调，包括：第一散热器、第二散热器和半导体换热片；

所述第一散热器、所述半导体换热片和所述第二散热器层叠设置；并且所述半导体换热片的第一变温面与所述第一散热器的导热块接触，通过所述第一散热器对所述半导体换热片的第一变温面进行散热。所述半导体换热片的第二变温面与所述第二散热器的导热块接触，通过所述第二散热器对所述半导体换热片的第二变温面进行散热。

这里，所述第一散热器和第二散热器均包括：导热块、导热管和多个散热翅片；并且所述导热管的第一端形成有朝向所述多个散热翅片弯折的弯折部；所述弯折部至少部分容纳于所述导热块的缺口空间内；所述导热管的第一端与所述导热块连接，第二端与所述多个散热翅片连接。

所述半导体空调内流动的气流经由所述第一散热器与所述半导体换热片的第一变温面间接进行热交换；经由所述第二散热器与所述半导体换热片的第二变温面间接进行热交换，从而改变所述气流的温度，实现制冷或制热的效果。

本公开实施例中，利用所述第一散热器和第二散热器的导热块内的缺口空间，至少部分容纳所述第一散热器和所述第二散热器的导热管的弯折部，在第一散热器的导热块与第一变温面的接触面积和所述第二散热器的导热块与第二变温面的接触面积均不减少的情况下，缩小第一散热器和第二散热器的体积，从而缩小所述半导体空调的体积，从而提高所述半导体空调的便携度，提升用户的使用体验。

可选地，如图10-12所示，图10是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板的结构示意图一；图11是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板的结构示意图二。图12是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板和散热器组合体的结构示意图。所述空调20，包括：半导体安装板24；

所述半导体安装板24，包括：

安装孔24a，所述安装孔24a贯通所述半导体安装板24的第一表面和第二表面，用于安装所述半导体换热片23，且所述半导体换热片23的第一变温面朝向所述第一表面，第二变温面朝向所述第二表面；

第一安装部24b，设置于所述第一表面，用于安装所述第一散热器21的导热块；

第二安装部24c，设置于所述第二表面，用于安装所述第二散热器22的导热块。

在本公开实施例中，所述空调，包括：半导体安装板；

所述半导体安装板内设置有安装孔，且所述安装孔的大小与所述半导体换热片的大小适配；所述安装孔贯通所述半导体安装板的第一表面和第二表面；这里，所述第一表面和所述第二表面为所述半导体安装板相对的两个面。

通过将所述半导体换热片安装于所述安装孔内，并且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述半导体安装板的第一表面；所述半导体换热片的第二变温面朝向所述半导体安装板的第二表面。

由于所述第一散热器和第二散热器的导热块分别与所述半导体换热片的第一变温面、第二变温面接触，本公开实施例在所述半导体安装板的第一表面设置第一安装部，用于安装所述第一散热器的导热块；可以理解的是，所述第一散热器的导热块安装于所述第一安装部后，所述第一散热器的导热块和所述半导体换热片的第一变温面贴合，利用第一散热器与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换。

通过在半导体安装板的第二表面设置第二安装部，用于安装所述第二散热器的导热块；可以理解的是，所述第二散热器的导热块安装于所述第二安装部后，所述第二散热器的导热块和所述半导体换热片的第二变温面贴合，利用第二散热器与所述半导体换热片的第二变温面进行热交换。

需要说明的是，由于第一散热器和第二散热器的导热块需要与半导体换热片的变温面接触，才能够通过第一散热器和第二散热器与变温面之间的热交换，改变半导体空调输出气流的温度，实现制冷或制热效果；但在半导体空调的装配过程中，第一散热器、第二散热器和半导体换热片之间的固定较复杂，并且出模难度也较高。

故本公开实施例利用半导体安装板，将半导体换热片、第一散热器和第二散热器安装于半导体安装板上，通过将半导体安装板安装于半导体空调，实现半导体换热片、第一散热器和第二散热器之间的固定，降低半导体空调的装配难度，减低半导体空调的出模难度。

可选地，如图8所示，所述空调20，包括：

出风风道25，所述第一散热器21设置于所述出风风道25内，所述第一散热器21内多个散热翅片的层叠设置方向与所述出风风道25的气流流向垂直；

散热风道26，所述第二散热器22设置于所述散热风道26内，所述第二散热器22内多个散热翅片的层叠设置方向与所述散热风道26的气流流向垂直；

所述第一散热器21内多个散热翅片的层叠设置方向与所述第二散热器22内多个散热翅片的层叠设置方向垂直。

在本公开实施例中，所述空调，包括：出风风道和散热风道；所述出风风道和所述散热风道之间相互隔离。这里，所述出风风道，用于输出冷风或热风；所述散热风道用于向外散热。

可以理解的是，可将所述半导体安装板安装于所述出风风道的壳体和所述散热风道的壳体连接处；所述半导体安装板上安装的所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道；所述出风风道内流通的气流通过所述第一散热器与所述第一变温面进行热交换，从而改变所述气流的温度，并将热交换后的气流从出风风道的出风口输出，实现制冷或制热的效果。

所述半导体换热片的第二变温面朝向所述散热风道，所述散热风道内流通的气流通过第二散热器对所述第二变温面进行散热。

可以理解的是，由于所述第一散热器包含有多个散热翅片，并且多个散热翅片之间层叠设置；所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述出风风道的气流流向垂直；所述第一散热器的多个散热翅片之间形成气流通道，所述气流通道的延伸方向与所述出风风道内气流流向平行。

所述第二散热器包含有多个散热翅片，并且多个散热翅片之间层叠设置，所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述散热风道的气流流向垂直；所述第二散热器的多个散热翅片之间形成散热通道，所述散热通道的延伸方向与所述散热风道内气流流向平行。

需要说明的是，通过令所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述出风风道的气流流向垂直，令所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述散热风道的气流流向垂直，可以保证出风风道内的空气能够更顺畅的在所述气流通道内流通，散热风道内的空气能够更顺畅的在散热通道内流通，减小出风风道和散热风道内的空气阻力。

在本公开实施例中，所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向垂直，即所述出风风道的气流流向和所述散热风道内的气流流向垂直；使得所述出风风道和所述散热风道输出的不同温度的气流之间不会相互干扰。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，所述散热器，包括：

多个散热翅片；

导热管，所述导热管的第一端形成有弯折部，所述弯折部朝向所述多个散热翅片弯折，所述导热管的第二端与所述多个散热翅片连接；

导热块，与所述导热管的第一端连接，所述导热块形成有缺口空间，所述缺口空间至少部分容纳所述弯折部。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热块，包括：

第一侧面，与半导体换热片接触；

第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面相邻，所述第二侧面部分凹陷形成朝向所述多个散热翅片的所述缺口空间。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述导热块的第一侧面覆盖所述半导体换热片的第一变温面或第二变温面。

4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述导热块，包括：

第三侧面，所述第三侧面和所述第二侧面为所述导热块上相对的两个侧面；

所述导热管的第一端从所述导热块的第二侧面穿入，并从所述导热块的第三侧面穿出。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述第三侧面形成朝向所述多个散热翅片的所述缺口空间；

所述导热管的第一端从所述第三侧面的缺口空间穿出，并朝向所述多个散热翅片弯折，与所述多个散热翅片连接。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述多个散热翅片层叠设置，且所述多个散热翅片的层叠设置方向与所述导热管的第二端在所述多个散热翅片内的延伸方向平行。

7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热块所在平面和所述散热翅片所在平面之间形成夹角，所述夹角在90度到180度范围内。

8.一种半导体空调，其特征在于，包括：

第一散热器和第二散热器；其中，所述第一散热器和所述第二散热器为权利要求1-7任一项所述的散热器；

半导体换热片，设置于所述第一散热器和所述第二散热器之间，且所述半导体换热片的第一变温面与所述第一散热器的导热块接触，所述半导体换热片的第二变温面与所述第二散热器的导热块接触。

9.根据权利要求8所述的空调，其特征在于，所述空调，包括：半导体安装板；

所述半导体安装板，包括：

安装孔，所述安装孔贯通所述半导体安装板的第一表面和第二表面，用于安装所述半导体换热片，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述第一表面，第二变温面朝向所述第二表面；

第一安装部，设置于所述第一表面，用于安装所述第一散热器的导热块；

第二安装部，设置于所述第二表面，用于安装所述第二散热器的导热块。

10.根据权利要求8所述的空调，其特征在于，所述空调，包括：

出风风道，所述第一散热器设置于所述出风风道内，所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述出风风道的气流流向垂直；

散热风道，所述第二散热器设置于所述散热风道内，所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述散热风道的气流流向垂直；

所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向垂直。

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