CN217389142U

CN217389142U - 一种适用于封装模块的回流焊治具

Info

Publication number: CN217389142U
Application number: CN202220840156.0U
Authority: CN
Inventors: 王辉刚; 罗青
Original assignee: Shenzhen Edadoc Circuit Co ltd
Current assignee: Shenzhen Edadoc Circuit Co ltd
Priority date: 2022-04-12
Filing date: 2022-04-12
Publication date: 2022-09-06
Anticipated expiration: 2032-04-12

Abstract

本实用新型公开了一种适用于封装模块的回流焊治具，包括底板、模块压板及弹性压片组件，所述底板的上表面中部设置有用于放置PCB板的PCB板放置槽；所述模块压板位于在所述底板的上方，所述模块压板的下表面设置有与封装模块相配合的限位平台；所述弹性压片组件的一端转动设置在所述底板的上表面边缘，所述弹性压片组件的另一端延伸至所述模块压板的上方，压合所述模块压板和所述底板。本实用新型提供的一种适用于封装模块的回流焊治具，可以使得封装模块与PCB板过回流焊时，封装模块与PCB板牢牢的贴合在一起，不受过炉过程中PCB板受热膨胀翘曲、回形等因素的影响，大大提高了生产品质及良品率。

Description

一种适用于封装模块的回流焊治具

技术领域

本实用新型涉及SMT/DIP制程中封装模块焊接领域技术领域，具体的说，是涉及一种适用于封装模块的回流焊治具。

背景技术

目前，PCB板贴装的封装模块尺寸为68*48mm（即大尺寸封装模块）时，该尺寸封装模块对应的PCBA板位置在设计制板时常用白漆填充，加上U12位置PCB板上有过孔及大面积接地焊盘，印刷白漆后会顶起0.09mm左右间隙。PCB板过回流焊过程中及过回流焊后，会有整体形变（如翘曲）问题，加上PCB板过炉方向设计短边做工艺边，这样的设计加大了PCB板过炉形变的概率。过炉TIP面的PCB裸板上把平整的封装模块贴装上去可以看到有明显的间隙（0.15mm以上），PCB板贴装封装模块过炉后形变量持续加大到0.50mm，焊接后有90%以上概率出现pin脚浮高、假焊等等缺陷，因此回流焊过后大部分产品都需要返修，且返修时封装模块间隙加锡会渗透在封装模块底部造成连锡，导致返修难度较大，返修十分费时。

此问题，亟待解决。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种适用于封装模块的回流焊治具。

本实用新型技术方案如下所述：

一种适用于封装模块的回流焊治具，包括：

底板，所述底板的上表面中部设置有用于放置PCB板的PCB板放置槽；

模块压板，所述模块压板位于在所述底板的上方，所述模块压板的下表面设置有与封装模块相配合的限位平台；

弹性压片组件，所述弹性压片组件的一端转动设置在所述底板的上表面边缘，所述弹性压片组件的另一端延伸至所述模块压板的上方，压合所述模块压板和所述底板。

根据上述方案的本实用新型，所述PCB板放置槽的底部边缘设置有多个凸出所述底板上表面的定位柱，所述定位柱与所述PCB板上的螺丝孔相配合，所述模块压板的四周设置有多个定位延伸部，所述定位延伸部上设置有与对应的所述定位柱相配合的定位孔。

根据上述方案的本实用新型，所述限位平台的个数有四个，四个所述限位平台分别与所述封装模块的四个角相配合。

进一步的，四个所述限位平台围成悬空槽，所述悬空槽的深度大于所述封装模块上器件的高度。

更进一步的，所述模块压板上设置有多个散热孔，所述散热孔与所述悬空槽连通。

根据上述方案的本实用新型，所述限位平台上设置有与所述封装模块相配合的第一内R角。

根据上述方案的本实用新型，所述PCB板放置槽的四个角设置有与所述PCB板相配合的第二内R角。

根据上述方案的本实用新型，所述弹性压片组件的个数为两个，两个所述弹性压片组件分别设置在所述底板上表面相对的两个边缘上。

根据上述方案的本实用新型，所述弹性压片组件包括弹性压片和第一固定螺栓，所述第一固定螺栓的螺柱下端固定在所述底板的上表面边缘，所述弹性压片的一端转动套设在所述第一固定螺栓的螺柱上，所述弹性压片的另一端延伸至所述模块压板的上方，压合所述模块压板和所述底板。

根据上述方案的本实用新型，所述底板的上表面各个边缘均设置有若干个压扣组件，所述压扣组件的一端转动设置在所述底板上表面对应的边缘上，所述压扣组件的另一端延伸至所述PCB板放置槽上方，将所述PCB板压在所述PCB板放置槽内。

进一步的，所述压扣组件包括压扣和第二固定螺栓，所述第二固定螺栓的螺柱下端固定在所述底板上表面对应的边缘上，所述压扣的一端转动套设在所述第二固定螺栓的螺柱上，所述压扣的另一端延伸至所述PCB板放置槽上方，将所述PCB板压在所述PCB板放置槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的回流焊治具，可以使得封装模块与PCB板过回流焊时，封装模块与PCB板牢牢的贴合在一起，不受过炉过程中PCB板受热膨胀翘曲、回形等因素的影响，从而达到焊接封装模块一版成功，大大提高了生产品质，由之前不良率90%，改善至良率100%，同时节省返修的时间，大大提高了生产效率；适用于所有尺寸的封装模块，不同尺寸的封装模块设计不同尺寸的模块压板即可，弹性压片组件及底板均可保持不变；对于部分PCB板厚2.0mm以上或封装模块尺寸较小的，直接用模块压板压着即可。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型中底板的俯视图；

图3为本实用新型中模块压板的俯视图；

图4为本实用新型中模块压板的仰视图。

在图中，

1、底板；11、PCB板放置槽；111、第二内R角；12、定位柱；

2、模块压板；21、限位平台；211、第一内R角；22、定位延伸部；221、定位孔；23、悬空槽；24、散热孔；

3、弹性压片组件；31、弹性压片；32、第一固定螺栓；

4、PCB板；

5、封装模块；

6、压扣组件；61、压扣；62、第二固定螺栓。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。术语“设置”、“连接”、“固定”、“套设”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“中”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图4，本实用新型实施例提供了一种适用于封装模块的回流焊治具，包括底板1、模块压板2及弹性压片组件3，底板1的上表面中部设置有PCB板放置槽11，PCB板放置槽11用于放置PCB板4；模块压板2位于在底板1的上方，模块压板2的下表面设置有限位平台21，限位平台21与封装模块5相配合，起到限位封装模块5的作用；弹性压片组件3的一端转动设置在底板1的上表面边缘，弹性压片组件3的另一端延伸至模块压板2的上方，压合模块压板2和底板1，便于重力的下压，更利于封装模块5平贴PCB板4，确保焊接的一致性效果。采用上述设置的回流焊治具，可以使得封装模块5与PCB板4过回流焊时，封装模块5与PCB板4牢牢的贴合在一起，不受过炉过程中PCB板4受热膨胀翘曲、回形等因素的影响，从而达到焊接封装模块5一版成功，大大提高了生产品质，由之前不良率90%，改善至良率100%，同时节省返修的时间，大大提高了生产效率；适用于所有尺寸的封装模块5，不同尺寸的封装模块5设计不同尺寸的模块压板2即可，弹性压片组件3及底板1均可保持不变；对于部分PCB板4厚2.0mm以上或封装模块5尺寸较小的，直接用模块压板2压着即可。

请参阅图2至图4，在本实施例中，PCB板放置槽11的底部边缘设置有多个凸出底板1上表面的定位柱12，定位柱12与PCB板4上的螺丝孔相配合，使得在PCB板放置槽11上放置PCB板4时，定位柱12能够穿过PCB板4上的对应的螺丝孔。同时，模块压板2的四周设置有多个定位延伸部22，定位延伸部22上设置有定位孔221，定位孔221与对应的定位柱12相配合。通过上述设置的定位柱12和定位孔221，可以使模块压板2快速精准的压住封装模块5的各个边，且可以防止放置模块压板2时抹到锡膏板。

请参阅图4，在本实施例中，限位平台21的个数有四个，四个限位平台21分别与封装模块5的四个角相配合，四个限位平台21分别为封装模块5四个角的压合受力点，使得模块压板2压合封装模块5和PCB板4时，封装模块5的各个边均与PCB板4牢牢的贴合在一起。同时，四个限位平台21围成悬空槽23，悬空槽23的深度大于封装模块5上器件的高度，使得模块压板2压合封装模块5和PCB板4时，模块压板2仅与封装模块5的四个角接触，不碰触封装模块5上的器件，起到保护封装模块5上器件的作用。

请参阅图3、图4，进一步的，模块压板2上设置有多个散热孔24，散热孔24与悬空槽23连通，散热孔24可以使得过回流焊时产生的热量能够及时散发出去。

请参阅图4，进一步的，限位平台21上设置有与封装模块5相配合的第一内R角211，便于封装模块5的取放。

请参阅图2，在本实施例中，PCB板放置槽11的四个角设置有与PCB板4相配合的第二内R角111，便于PCB板4的取放。

请参阅图1，在本实施例中，弹性压片组件3的个数为两个，两个弹性压片组件3分别设置在底板1上表面相对的两个边缘上，通过上述两个弹性压片组件3可以均匀的压合模块压板2和底板1，受力更加均匀。

具体的，弹性压片组件3包括弹性压片31和第一固定螺栓32，第一固定螺栓32的螺柱下端固定在底板1的上表面边缘，弹性压片31的一端转动套设在第一固定螺栓32的螺柱上，弹性压片31的另一端延伸至模块压板2的上方，通过上述设置的弹性压片31和第一固定螺栓32，即可实现压合模块压板2和底板1，结构简单、成本低。焊接好后，转动弹性压片31，使弹性压片31脱离模块压板2，即可将模块压板2取下来，进而取出底板1上的PCB板4。

请参阅图1，在本实施例中，底板1的上表面各个边缘均设置有若干个压扣组件6，压扣组件6的一端转动设置在底板1上表面对应的边缘上，压扣组件6的另一端延伸至PCB板放置槽11上方，通过上述设置的压扣组件6可以将PCB板4压在PCB板放置槽11内，避免在转移过程中，PCB板4脱离底板1。

具体的，压扣组件6包括压扣61和第二固定螺栓62，第二固定螺栓62的螺柱下端固定在底板1上表面对应的边缘上，压扣61的一端转动套设在第二固定螺栓62的螺柱上，压扣61的另一端延伸至PCB板放置槽11上方，将PCB板4压在PCB板放置槽11内，通过上述设置的压扣61和第二固定螺栓62，即可实现将PCB板4压在PCB板放置槽11内，结构简单、成本低。焊接好后，转动压扣61，使压扣61转出PCB板放置槽11的上方，即可将PCB板4压板取下来。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims

1.一种适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，所述PCB板放置槽的底部边缘设置有多个凸出所述底板上表面的定位柱，所述定位柱与所述PCB板上的螺丝孔相配合，所述模块压板的四周设置有多个定位延伸部，所述定位延伸部上设置有与对应的所述定位柱相配合的定位孔。

3.根据权利要求1所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，所述限位平台的个数有四个，四个所述限位平台分别与所述封装模块的四个角相配合。

4.根据权利要求3所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，四个所述限位平台围成悬空槽，所述悬空槽的深度大于所述封装模块上器件的高度。

5.根据权利要求4所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，所述模块压板上设置有多个散热孔，所述散热孔与所述悬空槽连通。

6.根据权利要求1所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，所述限位平台上设置有与所述封装模块相配合的第一内R角。

7.根据权利要求1所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，所述PCB板放置槽的四个角设置有与所述PCB板相配合的第二内R角。

8.根据权利要求1所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，所述弹性压片组件的个数为两个，两个所述弹性压片组件分别设置在所述底板上表面相对的两个边缘上。

9.根据权利要求1所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，所述弹性压片组件包括弹性压片和第一固定螺栓，所述第一固定螺栓的螺柱下端固定在所述底板的上表面边缘，所述弹性压片的一端转动套设在所述第一固定螺栓的螺柱上，所述弹性压片的另一端延伸至所述模块压板的上方，压合所述模块压板和所述底板。

10.根据权利要求1所述的适用于封装模块的回流焊治具，其特征在于，所述底板的上表面各个边缘均设置有若干个压扣组件，所述压扣组件的一端转动设置在所述底板上表面对应的边缘上，所述压扣组件的另一端延伸至所述PCB板放置槽上方，将所述PCB板压在所述PCB板放置槽内。