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CN217060961U - 烧录系统 - Google Patents

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CN217060961U
CN217060961U CN202122966608.8U CN202122966608U CN217060961U CN 217060961 U CN217060961 U CN 217060961U CN 202122966608 U CN202122966608 U CN 202122966608U CN 217060961 U CN217060961 U CN 217060961U
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CN
China
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burning
temperature
burned
piece
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Application number
CN202122966608.8U
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English (en)
Inventor
黄奕宏
韩宁宁
秦超
尹国伟
王东东
陈军
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Shenzhen Sking Intelligent Equipment Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Sking Intelligent Equipment Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本实用新型提供一种烧录系统,该烧录系统用于将待烧录件通过烧录器进行烧录,烧录系统包括烧录治具和温控平台,烧录治具包括探针,探针用于将待烧录件的烧录连接端与烧录器电性连接,温控平台包括载台,本体置于载台上,温控平台通过载台对待烧录件进行加热或者冷却,以控制待烧录件在预设温度进行烧录。本实用新型提供的烧录系统,能够实现待烧录件的烧录温度维持在预设温度,解决了待烧录件在烧录过程中因产品亮度较大温度较高而影响产品显示性能的问题。

Description

烧录系统
技术领域
本实用新型涉及显示屏烧录技术领域,尤其涉及一种烧录系统。
背景技术
和4G时代相比,5G将推动内容、数据和终端等领域的全面升级,AR(AugmentedReality,增强现实)、VR(Virtual Reality,虚拟现实)、可穿戴设备等领域将迎来“垂直”发展,硅基OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示作为半导体和OLED结合的一种新型显示技术,将是VR/AR等下一代智能穿戴显示的主要方案。硅基OLED与传统的LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)产品相比,硅基OLED产品在烧录过程成发光亮度更高达到1800±25%lux,产品温度达到70℃左右。如果将硅基OLED产品放在传统的LCD烧录载台上作业,产品会因为温度过高影响产品烧录后的显示性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种烧录系统,能够实现待烧录件的烧录温度维持在预设温度,解决了待烧录件在烧录过程中因产品亮度较大温度较高而影响产品显示性能的问题。
本实用新型提供一种烧录系统,用于将待烧录件通过烧录器进行烧录,待烧录件包括本体和连接在所述本体上的烧录连接端,烧录系统包括:
烧录治具,包括探针,所述探针用于将所述待烧录件的烧录连接端与所述烧录器电性连接;
温控平台,包括载台,所述本体置于载台上,所述温控平台通过所述载台对所述待烧录件进行加热或者冷却,以控制所述待烧录件在预设温度进行烧录。
其中,所述温控平台包括温度传感器、温控器、PLC控制器、继电器和载台;
所述温度传感器与所述温控器电性连接,所述温度传感器用于感应所述待烧录件的烧录温度并将所述烧录温度转化为温度信号输送至所述温控器;
所述温控器与所述PLC控制器电性连接,所述温控器接收所述温度信号并输送至所述PLC控制器;
所述PLC控制器与所述继电器电性连接,所述PLC控制器获取所述温度信号并输出继电器信号;
所述继电器与所述载台电性连接,所述继电器接收所述继电器信号,并控制所述载台对所述待烧录件进行加热或者冷却。
其中,所述烧录治具包括载板;所述载板上设有固定槽,所述固定槽用于放置所述烧录连接端,所述固定槽的槽底设有多个贯穿孔,多个所述贯穿孔内嵌合有多个探针,多个所述探针的一端伸出所述贯穿孔,另一端固定连接有电路板。
其中,所述探针包括依次连接的第一连接段、弯曲段和第二连接段,所述第一连接段嵌合在所述贯穿孔内,所述第二连接段与所述电路板固定连接。
其中,所述载板设有固定槽的一侧表面设有吸附孔,所述吸附孔用以将所述烧录连接端与所述载板吸附贴紧。
其中,所述烧录治具还包括压板,所述压板用于压合所述载板,以将所述烧录连接端与所述探针压紧。
其中,所述压板朝向所述载板的一侧表面上设有压块,所述压板与所述载板压合时,所述压块与所述固定槽对准。
其中,所述烧录系统还包括下压装置,所述下压装置用于将所述本体与所述载台压紧。
其中,所述下压装置包括驱动件和下压板,所述驱动件用于驱动所述下压板朝向所述载台压合。
其中,所述下压装置还包括压力传感器,所述压力传感器用于检测下压板对所述载台的压力。
其中,所述烧录系统还包括待烧录件,所述待烧录件包括本体和连接在所述本体上的烧录连接端,所述本体固定于所述载台上,所述烧录连接端与所述烧录治具连接。
其中,所述烧录系统还包括上下料装置,所述上下料装置包括驱动件、连接臂和移取件,所述连接臂与所述驱动件连接,所述移取件固定于所述连接臂上,所述移取件用于移取所述待烧录件。
综上所述,本实用新型烧录系统包括烧录治具和温控平台,烧录治具通过探针使得待烧录件与烧录器电性连接,以实现烧录器对待烧录件进行烧录。本申请的烧录系统利用温控平台对待烧录件的烧录温度进行控制,使得待烧录件能够在预设温度进行烧录,当待烧录件的烧录温度低于预设温度时,温控平台的载台能够对待烧录件进行加热,当待烧录件的烧录温度高于预设温度时,温控平台的载台能够对待烧录件进行冷却,以使得待烧录件的烧录温度维持在预设温度,解决了待烧录件在烧录过程中因产品亮度较大温度较高而影响产品显示性能的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的烧录系统的结构示意图;
图2为放置有待烧录件的烧录系统的部分结构示意图;
图3为本申请一种实施例中温控平台的结构连接示意图;
图4为图1所示烧录系统中烧录治具在另一视角的立体结构示意图;
图5为图4所示烧录治具中载板的俯视图;
图6为图5所示载板的A-A剖面图;
图7为本申请一种实施例中探针的结构示意图;
图8为本申请一种实施例中下压装置的结构示意图;
图9为本申请另一实施例中烧录系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2,图1示出了本申请实施例提供的烧录系统100的结构示意图,图2示出了放置有待烧录件30的烧录系统100的部分结构示意图。其中,待烧录件30包括本体31和连接在本体31上的烧录连接端32。待烧录件30包含但不限于硅基显示屏,硅基显示屏可以例举的有硅基OLED显示屏。
本申请实施例提供一种烧录系统100,包括烧录治具20、温控平台10及工作台50,烧录治具20和温控平台10安装于工作台50上。烧录治具20包括探针24(可参阅图4),利用探针24将待烧录件30与烧录器(图未示)电性连接,以实现利用烧录器对待烧录件30进行烧录。温控平台10包括载台15,本体31置于载台15上,通过载台15对待烧录件30进行加热或者冷却,以控制待烧录件30在预设温度进行烧录。其中,预设温度可以根据待烧录件30的类型确定,如待烧录件30为硅基LED显示屏时,预设温度可以设为20℃~40℃,波动范围在±0.2℃内。
本申请实施例提供的烧录系统100包括烧录治具20和温控平台10,烧录治具20利用探针24将待烧录件30的烧录连接端32与烧录器电性连接,以实现烧录器对待烧录件30进行烧录。本申请的烧录系统100利用温控平台10的载台15对待烧录件30的烧录温度进行控制,当待烧录件30的烧录温度低于预设温度时,载台15温控平台10能够对待烧录件30进行加热,当待烧录件30的烧录温度高于预设温度时,载台15温控平台10能够对待烧录件30进行冷却,以使得待烧录件30的烧录温度维持在预设温度,进而实现待烧录件30能够在预设温度进行烧录,解决了待烧录件30在烧录过程中因产品亮度较大温度较高而影响产品显示性能的问题。
参阅图3,图3示出了一种实施例中温控平台10的结构连接示意图。温控平台10包括温度传感器11、温控器12、PLC控制器13、继电器14和载台15。
温度传感器11与温控器12电性连接,温度传感器11用于感应待烧录件30的烧录温度并将烧录温度转化为温度信号输送至温控器12。温控器12与PLC控制器13电性连接,具体地,温控器12可以通过RS485通讯线与PLC控制器13电性连接,温控器12接收温度信号并输送至PLC控制器13。PLC控制器13与继电器14电性连接,PLC控制器13获取温度信号后并输出继电器信号,以控制继电器14工作。继电器14与载台15电性连接,继电器14根据接收的继电器信号,控制载台15对待烧录件30进行加热或者冷却。具体地,载台15包括加热单元和冷却单元(图未示),继电器14控制加热单元对待烧录件30进行加热,以及控制冷却单元对待烧录件30进行冷却。
在一种实施例中,温控平台10还包括上位机16和程控电源17,上位机16用于设置预设温度,程控电源17用于输出电压。利用上述温控平台10对待烧录件30的烧录温度进行控制的过程为:将PLC控制器13连接上位机16,利用上位机16设置预设温度,PLC控制器13存储该预设温度。将程控电源17分别与PLC控制器13、继电器14和载台15连接,程控电源17用于输出电压,以对温控平台10供应电源。温控器12通过温度传感器11获取待烧录件30的烧录温度,并将数据传送给PLC控电器13,PLC控电器13接收温控器12输送的数据,并将该数据与存储的预设温度进行比较,当待烧录件30的烧录温度高于预设温度时,PLC控制器13控制继电器14给载台15正向供电,以启动加热单元对待烧录件30进行加热,当待烧录件30的烧录温度低于预设温度时,PLC控制器13控制继电器14给载台15反向供电,以启动冷却单元对待烧录件30进行制冷,以达到冷却降温的目的。本申请的烧录系统100利用温控平台10对待烧录件30的烧录温度进行监控反馈调节,使得待烧录件30在预设温度进行烧录,解决了待烧录件30因烧录过程中因产品亮度较大温度较高而影响产品显示性能的问题,此外采用PLC控制器实时监控烧录温度,具有温控响应速度快、精度高的优势,实现了工业自动化控制。
参阅图4、图5和图6,图4为图1所示烧录系统100中烧录治具20在另一视角的立体结构示意图,图5为图4所示烧录治具20中载板21的俯视图,图6为图5所示载板21的A-A剖面图。为便于描述,本申请实施例描述烧录系统100时所提及的“上”、“下”“左”“右”“前”“后”等方位用词是依据说明书附图1所示方位进行的描述。
本实施例中,烧录治具20包括载板21和压板22。载板21朝向压板22的一侧表面设有固定槽211,用以固定放置待烧录件30。本示例中载板21的上表面设有固定槽211,具体地,载板21的上表面凸设有U形凸块23,该U形凸块23与载板21共同限定形成固定槽211,用以固定放置待烧录件30。固定槽211的U形开口朝向温控平台10,具体地,U形开口朝向温控平台10中的载台15,以利于同时将待烧录件30的本体31固定于载台15上和将烧录件30的烧录连接端32固定于固定槽211内,本示例中固定槽211的U形开口朝向后侧方向。固定槽211的槽底112设有多个贯穿孔213,多个贯穿孔213内嵌合有多个探针24,图示中为清楚地显示贯穿孔213,最后排右侧贯穿孔213中嵌合的探针24被隐藏。多个探针24的一端伸出贯穿孔213,另一端固定连接有电路板25。
本实施例中,压板22可相对载板21转动,用于将待烧录件30的烧录连接端32与探针24压紧,使得待烧录件30与电路板25电性连通,电路板25可通过数据线与烧录器连接,从而实现将软件程序烧录至待烧录件30内。烧录完成后,转动压板22,将烧录好的产品从固定槽211内取出。待烧录件30的质量较小,利用其自身的重力容易与探针24接触不良,利用压板22对待烧录件30进行压紧,保证了待烧录件30与探针24电性连接良好,利于待烧录件30烧录的顺利进行。
烧录时,待烧录件30的本体31置于温控平台10的载台15上,温控平台10控制待烧录件30的烧录温度在预设温度。待烧录件30中的烧录连接端32卡合于固定槽211内,并与探针24伸出贯穿孔213的一端接触,实现待烧录件30通过探针24与电路板25电性连接,电路板25可通过数据线与烧录盒连接,从而实现了待烧录件30与烧录盒电性连接,进而实现烧录盒对待烧录件30进行烧录。本申请实施例利用烧录治具20实现烧录盒对待烧录件30进行烧录,同时利用温控平台10控制待烧录件30的烧录温度在预设范围,以保证待烧录件30在合适的温度进行烧录,解决了待烧录件30因烧录过程中因产品亮度较大温度较高而影响产品显示性能的问题。
在一种实施例中,压板22朝向载板21的一侧表面上设有压块221,压板22与载板21压合时,压块221与固定槽211对准。该压块221的位置对准载板21上的固定槽211,当压板22转动并压向载板21时,压块221能够抵持并下压待烧录件30位于固定槽211内的部分,以使得待烧录件30与探针24压紧。
在一种实施例中,压板22通过转轴222与载板21转动连接。利用该转轴222,压板22可相对载板21转动,以实现压板22压向载板21。
在一种实施例中,载板21上设有卡合件214,卡合件214用于将压板22与载板21卡合固定。本示例中,压板22远离转轴222的端部设有凹槽223,载板21上设有卡合件214,凹槽223和卡合件214配合以实现压板22与载板21卡合固定。压板22压向载板21,并与载板21盖合时,卡合件214卡合在凹槽223内,以实现压板22与载板21卡合固定,进而实现待烧录件30与探针24压紧。提高了待烧录件30与载板21之间的贴合程度。
在一种实施例中,载板21还设有压力传感器,用于检测压板22下压的压力,从而控制压板22对待烧录件30的压紧力,避免压紧力过大导致对待烧录件30造成损伤。
在一种实施例中,烧录治具20还包括光纤传感器,用于检测压板22是否与载板21压合。本示例中光纤传感器为反射式光纤传感器,光纤传感器包括光纤发射器、光纤放大器、发射光纤、接收光纤和探测器。当压板22下压后,光纤发射器发出的光信号经由光纤放大器放大后,由发射光纤输送并照射到压板22上,经压板22反射后的信号通过接收光纤输送并被探测器接收。利用该光纤传感器能够检测压板22是否与载板21压合,进而判断放置于载板21的固定槽211内的待烧录件30与探针24是否处于压紧状态。
在一种实施例中,载板21具有固定槽211的一侧表面上设有吸附孔215,该吸附孔215用于将待烧录件30吸附于载板21上。具体地,可以将真空吸附装置与吸附孔215连通,利用真空吸附装置在吸附孔215的位置处产生负压,在待烧录件30固定放置于固定槽211内时,待烧录件30与吸附孔215接触,吸附孔215处的负压将待烧录件30与载板21吸附贴紧,辅助提高了待烧录件30与载板21之间的贴合程度。本示例中载板21的上侧表面设有吸附孔215,吸附孔215的数量可以为1个、2个、6个等。本申请对吸附孔215的数量不做限定。
结合参阅图6和图7,图7为一种实施例中探针24的结构示意图。在一种实施例中,探针24包括依次连接的第一连接段241、弯曲段242和第二连接段243,第一连接段241用于插接至贯穿孔213中,第二连接段243用于与电路板25固定连接,弯曲段242使得探针24具有弹性。当压板22对待烧录件30位于固定槽211内的部分进行下压时,与待烧录件30抵持接触的探针24被压缩,使得待烧录件30与电路板25处于压紧连接状态,保证了待烧录件30和电路板25具有良好的电接触性,进而保证了待烧录件30的烧录过程顺利进行。图7示出了嵌合于一排贯穿孔213内的探针24的示意图,本示例中两个探针24在一排贯穿孔213内镜像放置,探针24的数量与贯穿孔213的数量一致,在其他实施例中只要保证探针24的数量与待烧录件30的烧录连接端32的信号引脚数量匹配即可。
在一种实施例中,探针24中的弯曲段242由多个具有相反弯曲方向的部分首尾连接形成,形成了S形弯曲形状。
在一种实施例中,载板21包括顶板201和侧板202,固定槽211设于顶板201上,电路板25固定在侧板202上,顶板201与电路板25之间形成容纳空间203,该容纳空间203用于为探针24压缩和反弹提供移动空间。
参阅图1和图8,图8为一种实施例中下压装置40的结构示意图。在一种实施例中,烧录系统100还包括下压装置40,下压装置40用以将待烧录件30的本体31与温控平台10的载台15压紧。
下压装置40包括驱动件41和下压板42,驱动件41驱动下压板42朝向载台15压合,以将待烧录件30与载台15压紧。本示例中驱动件41为导杆气缸,在其他实施例中,驱动件41也可以为其他驱动装置,本申请对此不做限定。
在一种实施例中,下压装置40包括驱动件41、连杆43、下压板42和底座44。连杆43的一端与驱动件41连接,连杆43的另一端与下压板42连接,驱动件41驱动连杆43运动,以带动下压板42运动。下压板42与底座44转动连接,具体地,下压板42通过转轴与底座44连接,使得下压板42可相对底座44转动。驱动件41驱动连杆43运动,进而带动下压板42相对底座44转动,以实现驱动件41驱动下压板42朝向底座44下压。
底座44与载台15均固定于工作台50上,驱动件41驱动下压板42朝向底座44下压时,能够实现下压板42朝向载台15压合。可以理解的是,下压装置40可以不设置底座44,下压板42可以直接固定于烧录系统100的工作台50上,相对工作台50转动。
在一些实施例中,下压板42朝向载台15的一面覆有保护层,下压板42将待烧录件30的本体31压合在载台15上时,该保护层用于保护本体31不会被压紧损坏。具体地,下压板42包括第一板421和第二板422,第一板421与第二板422固定连接。第一板421远离底座44,第二板422靠近底座44,第一板421朝向载台15的一面覆有保护层。驱动件41驱动连杆42运动,以带动下压板42朝向载台15压合,下压板42中的第一板421与置于载台15上的待烧录件30压紧贴合,第一板421上覆有的保护层能够保护待烧录件30不被压紧损坏。本示例中第一板421的右侧面上覆有保护层,保护层的材料包含但不限于硅胶。
在一种实施例中,下压装置40还包括压力传感器45,压力传感器45用于检测下压板42对载台15的压力大小。压力传感器45(如图8中虚线所示)设于底座44上,压力传感器45用于测定下压板42下压的压力大小。此外,设置的压力传感器45还可以检测待烧录件30是否放置在载台15上,由于待烧录件30质量较轻,通过设置压力传感器45,能够快速确认待烧录件30是否放置在载台15上。
在一些实施例中,底座44上还设有护套46,护套46用于收容压力传感器45,以保护压力传感器45不被下压板42的下压力损坏。可以理解的是,护套46为柔性材料,不影响压力传感器45感应下压板42的下压力。
在一种实施例中,下压装置40还包括限位块47,限位块47位于所述下压板42背离底座44的一侧,用于限定下压板42下压后返回的最大回复位置。即限位块47位于与下压板42下压方向相反方向的一侧,本示例中下压板42朝向右侧方向下压,限位块47位于下压板42的左侧。
继续参阅图1,在一种实施例中,烧录系统100还包括刻度标识60,用以标识烧录治具20的位置。具体地,刻度标识60设于工作台50上,烧录治具20固定于工作台50上,通过刻度标识60能够精准地将烧录治具20固定在预设位置处,该预设位置与待烧录件30的长度有关。当烧录不同长度的待烧录件30时,需要调整温控平台10的载台15与烧录治具20之间的距离,利用该刻度标识60能够快速且精准地将烧录治具20固定在预设位置,以快速地适应不同长度的待烧录件30进行烧录。
在一种实施例中,烧录系统100还包括隔风板70,隔风板70围设在载台15的周边,用于隔离外界环境对载台15的影响。本示例中,隔风板70围设在载台15的前侧、后侧和下侧。
参阅图9,图9为本申请另一实施例中烧录系统的结构示意图。烧录系统100还包括上下料装置80,上下料装置80用于移取待烧录件30放置在载台15上进行上料,或者将烧录后的待烧录件30,移出载台15进行下料。本示例中,使用图示左侧两个上下料装置80进行上料,使用右侧两个上下料装置80进行下料,在其他实施例中,可以使用同一个上下料装置80进行上料和下料。
具体地,上下料装置80包括驱动件(图未示)、连接臂81和移取件82,驱动件与连接臂81固定连接,移取件82与连接臂81固定连接。驱动件驱动连接臂81移动,以带动移取件82移动,移取件82移取待烧录件30放置于载台15,或者从载台15上将待烧录件30移走。移取件82包括固定支架821和连接在固定支架821上的吸盘822,移取件82移取待烧录件30进行上料时,吸盘822吸附于待烧录件30,以带动待烧录件30移动放置于载台15上。本示例驱动件为驱动电机,在其他实施例中也可以为其他驱动装置。
在一种实施例中,烧录系统100还包括滑动座91和固定架92,上下料装置80安装于滑动座91,且可相对滑动座91移动,用于调整移取待烧录件30的移动方向,滑动座91固定于固定架92。多个工作台50固定于固定架92,利用该烧录系统100可同时对多个待烧录件30进行烧录,如图9所示,提高了烧录效率。
本申请实施例使用上下料装置80对待烧录件30进行自动上料和自动下料,提高了待烧录件30的烧录效率,利于全自动化生产作业。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (12)

1.一种烧录系统,用于将待烧录件通过烧录器进行烧录,待烧录件包括本体和连接在所述本体上的烧录连接端,其特征在于,烧录系统包括:
烧录治具,包括探针,所述探针用于将所述待烧录件的烧录连接端与所述烧录器电性连接;
温控平台,包括载台,所述本体置于载台上,所述温控平台通过所述载台对所述待烧录件进行加热或者冷却,以控制所述待烧录件在预设温度进行烧录。
2.根据权利要求1所述的烧录系统,其特征在于,所述温控平台包括温度传感器、温控器、PLC控制器、继电器和载台;
所述温度传感器与所述温控器电性连接,所述温度传感器用于感应所述待烧录件的烧录温度并将所述烧录温度转化为温度信号输送至所述温控器;
所述温控器与所述PLC控制器电性连接,所述温控器接收所述温度信号并输送至所述PLC控制器;
所述PLC控制器与所述继电器电性连接,所述PLC控制器获取所述温度信号并输出继电器信号;
所述继电器与所述载台电性连接,所述继电器接收所述继电器信号,并控制所述载台对所述待烧录件进行加热或者冷却。
3.根据权利要求1所述的烧录系统,其特征在于,所述烧录治具包括载板;所述载板上设有固定槽,所述固定槽用于放置所述烧录连接端,所述固定槽的槽底设有多个贯穿孔,多个所述贯穿孔内嵌合有多个探针,多个所述探针的一端伸出所述贯穿孔,另一端固定连接有电路板。
4.根据权利要求3所述烧录系统,其特征在于,所述探针包括依次连接的第一连接段、弯曲段和第二连接段,所述第一连接段嵌合在所述贯穿孔内,所述第二连接段与所述电路板固定连接。
5.根据权利要求3所述的烧录系统,其特征在于,所述载板设有固定槽的一侧表面设有吸附孔,所述吸附孔用以将所述烧录连接端与所述载板吸附贴紧。
6.根据权利要求3所述的烧录系统,其特征在于,所述烧录治具还包括压板,所述压板用于压合所述载板,以将所述烧录连接端与所述探针压紧。
7.根据权利要求6所述的烧录系统,其特征在于,所述压板朝向所述载板的一侧表面上设有压块,所述压板与所述载板压合时,所述压块与所述固定槽对准。
8.根据权利要求1至7任一项所述的烧录系统,其特征在于,所述烧录系统还包括下压装置,所述下压装置用于将所述本体与所述载台压紧。
9.根据权利要求8所述的烧录系统,其特征在于,所述下压装置包括驱动件和下压板,所述驱动件用于驱动所述下压板朝向所述载台压合。
10.根据权利要求9所述的烧录系统,其特征在于,所述下压装置还包括压力传感器,所述压力传感器用于检测下压板对所述载台的压力。
11.根据权利要求1至7任一项所述的烧录系统,其特征在于,所述烧录系统还包括待烧录件,所述待烧录件包括本体和连接在所述本体上的烧录连接端,所述本体固定于所述载台上,所述烧录连接端与所述烧录治具连接。
12.根据权利要求1至7任一项所述的烧录系统,其特征在于,所述烧录系统还包括上下料装置,所述上下料装置包括驱动件、连接臂和移取件,所述连接臂与所述驱动件连接,所述移取件固定于所述连接臂上,所述移取件用于移取所述待烧录件。
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