CN216450397U - 柔性电气连接结构及功率模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性电气连接结构及功率模块。柔性电气连接结构包括至少一层导电图案和至少两层柔性绝缘层；其中，任意一层导电图案的上下表面分别覆盖有柔性绝缘层；导电图案包括未被柔性绝缘层覆盖的连接部，连接部用于电气连接。上述柔性电气连接结构的散热效果较好，能够减少柔性电气连接结构中热应力的积累，有效避免柔性电气连接结构出现的的疲劳失效问题。在将柔性电气连接结构应用于功率模块中后，柔性电气连接结构与芯片等电子器件连接，有利于提升功率模块中芯片等电子器件的功率循环能力和功率模块的使用寿命。

Description

柔性电气连接结构及功率模块

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种柔性电气连接结构及功率模块。

背景技术

功率模块作为电力电子领域中最常见的器件之一，其结构主要包括：覆铜陶瓷基板、芯片等电子器件以及电气连接结构等。其中，不同的电子器件之间、或电子器件与覆铜陶瓷基板之间均通过电气连接结构对应连接。

目前，电气连接结构多采用键合引线。键合铝线因其优越的电学性能和低廉的价格成为了市场上使用最多的键合引线。然而，键合铝线的热膨胀系数和和芯片的热膨胀系数相差较大，使得键合铝线容易在高温环境下因热应力的积累出现疲劳失效的问题，例如导致键合铝线断裂或铝线从键合接触表面脱落。

实用新型内容

基于此，有必要针对键合铝线在高温环境下出现的疲劳失效问题，提出一种柔性电气连接结构及功率模块。

本申请实施例提供了一种柔性电气连接结构。该柔性电气连接结构包括至少一层导电图案和至少两层柔性绝缘层。任意一层导电图案的上下表面分别覆盖有柔性绝缘层。导电图案包括未被柔性绝缘层覆盖的连接部，连接部用于电气连接。

本实用新型实施例中，柔性电气连接结构的连接部未被柔性绝缘层覆盖，该连接部可以与芯片等电子器件以面接触的方式连接。这样与传统键合引线需要一根一根键合的复杂工序相比，本实用新型实施例这种方式工艺简化，可以提高生产效率。

本公开实施例中的柔性电气连接结构采用薄层结构，导电图案的上下表面均有柔性绝缘层覆盖，使得柔性电气连接结构可以具有较大的表面积。这样柔性绝缘层整层覆盖导电图案，不仅可以有效绝缘、隔尘和防湿，还可以使柔性电气连接结构具有较好的散热效果。尤其是在高温环境下，柔性电气连接结构的散热效果较好，能够减少柔性电气连接结构中热应力的积累，有效避免柔性电气连接结构出现疲劳失效的问题。例如，可以确保柔性电气连接结构与芯片等电子器件的连接更加牢固，且不易脱落。如此，在将柔性电气连接结构应用于功率模块中后，柔性电气连接结构与芯片等电子器件连接，还有利于提升功率模块中芯片等电子器件的功率循环能力以及功率模块的使用寿命。此外，柔性电气连接结构的表面积较大，还有利于改善芯片表面温度的分布，以提升芯片的分断能力和短路能力。

在一些实施例中，导电图案的数量为一层。

可选的，导电图案包括位于同侧表面的至少两个连接部，且至少一个连接部为边缘连接部。如此，可以用于连接位于导电图案同侧的不同电子器件。

可选的，导电图案包括分别位于上下表面的至少两个连接部，且至少一个连接部为边缘连接部。如此，可以用于分别连接位于导电图案不同侧的电子器件。

在其中的一个实施例中，导电图案包括至少三个连接部；其中的两个连接部沿竖直方向相对设置。如此，柔性电气连接结构中的沿竖直方向相对设置的连接部可以用于实现不同层电子器件之间的中转连接。

在另一些实施例中，导电图案的数量为至少两层；其中，相邻的两层导电图案通过对应柔性绝缘层中的过孔互连。

在其中的一个实施例中，至少一层导电图案包括：绝缘设置的至少两个子图案。

在其中的一个实施例中，至少两层导电图案包括第一层导电图案和第二层导电图案。第一层导电图案包括绝缘设置的第一子图案和第二子图案。第二层导电图案包括绝缘设置的第三子图案和第四子图案。位于第一层导电图案和第二层导电图案之间的柔性绝缘层包括第一过孔和第二过孔。其中，第一子图案通过第一过孔与第三子图案互连，第二子图案通过第二过孔与第四子图案互连。如此，柔性电气连接结构位于同一侧的子图案之间的互连可以实现位于同一侧的不同电子器件或不同层的电子器件之间的连接，以使得电流可以在同一侧但不同层的子图案之间传输。

在其中的一个实施例中，至少两层导电图案包括第一层导电图案和第二层导电图案。第二层导电图案在相邻柔性绝缘层上的正投影位于第一层导电图案在同一柔性绝缘层上的正投影范围内，且二者正投影的外边界之间具有间隔；第一层导电图案的至少一个连接部位于间隔内。如此，不同层导电图案的边缘部分形成台阶，方便于逐层实现各层导电图案与对应层电子器件的连接，从而实现电子器件三维空间内的连接。在将该柔性电气连接结构应用于功率模块中后，有利于提高功率模块空间上的结构的密度，以减小功率模块的尺寸。

在其中的一个实施例中，导电图案的厚度的取值范围为0.035mm～0.2mm。导电图案的厚度较大可以提升柔性电气连接结构的载流能力。

在其中的一个实施例中，导电图案包括多条导电线，相邻导电线的线距大于或等于0.035mm，有利于避免柔性电气连接结构因邻近效应出现电流分布不均匀的情况。

本申请实施例还提供了一种功率模块。该功率模块包括前述一些实施例中的柔性电气连接结构。前述柔性电气连接结构所能实现的技术效果，该功率模块也均能实现，此处不再详述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中提供的一种柔性电气连接结构的截面图；

图2为一实施例中提供的另一种柔性电气连接结构的截面图；

图3为一实施例中提供的又一种柔性电气连接结构的截面图；

图4为一实施例中提供的又一种柔性电气连接结构的截面图；

图5为一实施例中提供的导电线在导电图案中的分布示意图；

图6为一实施例中提供的粘接层在柔性电气连接结构中的分布示意图；

图7为一实施例中提供的又一种柔性电气连接结构的截面图；

图8为一实施例中提供的又一种柔性电气连接结构的截面图；

图9为一实施例中提供的一种柔性电气连接结构在功率模块中的分布示意图；

图10为一实施例中提供的一种功率模块的截面图；

图11为如图10所示的功率模块中I区域的放大示意图。

附图标号说明：

100、柔性电气连接结构；10、导电图案；11、导电线；

110、第一层导电图案；111、第一子图案；112、第二子图案；

120、第二层导电图案；121、第三子图案；122、第四子图案；

130、第三层导电图案；131、第五子图案；132、第六子图案；

20、柔性绝缘层；30、粘接层；A1、第一边缘连接部；

A2、第二边缘连接部；A3、第三边缘连接部；A4、第四边缘连接部；

A5、第五边缘连接部；A6、第六边缘连接部；A7、第七边缘连接部；

B1、第一中转连接部；B2、第二中转连接部；

H1、第一过孔；H2、第二过孔；H3、第三过孔；H4、第四过孔；

201、第一IGBT芯片；202、FRD芯片；203、第二IGBT芯片；

204、第一芯片；205、第二芯片；2001、芯片接口；

300、覆铜陶瓷基板；301、覆铜电路；3011、左侧覆铜电路；

3012、右侧覆铜电路；302、金属层；

400、焊盘；500、散热底板；600、封装外壳。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的详细实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本实用新型的公开内容理解得更加透彻全面。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解得含义相同。本文中在实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。同时，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“及/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

为了说明本申请上述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

请参阅图1～图4，本实施例提供了一种柔性电气连接结构100。柔性电气连接结构100包括至少一层导电图案10和至少两层柔性绝缘层20。任意一层导电图案10的上下表面分别覆盖有柔性绝缘层20。导电图案10包括未被柔性绝缘层20覆盖的连接部，连接部用于电气连接。

此处，导电图案10的连接部为其未被柔性绝缘层20覆盖的表面，即连接部为平面连接部。连接部用于电气连接，可以表现为连接部与外部电学器件之间的电气连接，也可以表现为不同层的导电图案10的连接部之间互连。例如，连接部与芯片等电子器件、或覆铜陶瓷基板上的覆铜电路直接接触连接。或者，还例如，相邻层导电图案10的连接部通过对应柔性绝缘层20中的过孔互连。

导电图案10采用高导电率的材料图案化形成，该材料可以是金属，例如是铜箔、铝箔等导电性能良好的薄层金属。导电图案10的图案可以根据电气连接的需求设计，例如图5所示，导电图案10包括多条平行间隔设置的导电线11。

在此基础上，导电线11的线宽和厚度可以根据导电图案10所连接的电子器件的尺寸和载流量等需求选择设置。

可选的，导电线11的线宽的取值范围包括：50mm～480mm，例如为50mm、100mm、200mm、300mm、400mm或480mm等。导电线11的线宽设置的较大，使导电线11具有较大的表面积，可以提升导电线11的载流能力，进而提升柔性电气连接结构100的载流能力。

可选的，导电图案10的厚度的取值范围包括0.035mm～0.2mm。例如，导电图案10的厚度为0.035mm、0.05mm、0.1mm、0.15mm或0.2mm等。在导电图案10的表面积相同的情况下，导电图案10的厚度越大，柔性电气连接结构100的载流能力越大。

此外，相邻导电线11的线距可以根据导电线11的分布密度合理选择设置，以避免柔性电气连接结构100因邻近效应出现电流分布不均匀的情况。可选的，相邻导电线11的线距大于或等于0.035mm，例如为0.035mm、0.04mm、0.045mm或0.05mm等。

柔性绝缘层20采用柔性绝缘材料形成，例如聚酰亚胺。导电图案10的上下表面分别覆盖柔性绝缘层20，可以利用柔性绝缘层20支撑和保护导电图案10。在柔性电气连接结构100应用于功率模块时会出现弯折的情况，采用柔性绝缘层20可以降低柔性电气连接结构100在挠曲期间产生的应力。

请参阅图6，在一个实施例中，柔性电气连接结构100还包括设置于导电图案10和柔性绝缘层20之间的粘接层30，以利用粘接层30提高导电图案10和柔性绝缘层20之间的粘附力。可选的，粘接层30在导电图案10上的正投影与柔性绝缘层20在导电图案10上的正投影重叠，或粘接层30在导电图案10上的正投影位于柔性绝缘层20在导电图案10的正投影的范围内。粘接层30的材料可以根据使用环境和使用需求选择，例如可以为聚酯树脂、亚克力、环氧树脂及其改型等。

本申请中，柔性电气连接结构100的连接部未被柔性绝缘层20覆盖，该连接部可以与芯片等电子器件以面接触的方式连接。这样与传统键合引线需要一根一根键合的复杂工序相比，本申请这种方式工艺简化，可以提高生产效率。在一个实施例中，导电图案10的连接部与芯片等电子器件通过回流焊接或银烧结工艺进行连接。

本公开实施例中的柔性电气连接结构100采用薄层结构，导电图案10的上下表面均有柔性绝缘层20覆盖，使得柔性电气连接结构100可以具有较大的表面积。这样柔性绝缘层20整层覆盖导电图案10，不仅可以有效绝缘、隔尘和防湿，还可以使柔性电气连接结构100具有较好的散热效果。尤其是在高温环境下，柔性电气连接结构100的散热效果较好，能够减少柔性电气连接结构100中热应力的积累，有效避免柔性电气连接结构100出现疲劳失效的问题。例如，可以确保柔性电气连接结构100与芯片等电子器件的连接更加牢固，且不易脱落。

如此，在将柔性电气连接结构100应用于功率模块中后，柔性电气连接结构100与芯片等电子器件连接，还有利于提升功率模块中芯片等电子器件的功率循环能力以及功率模块的使用寿命。此外，柔性电气连接结构100的表面积较大，还有利于改善芯片表面温度的分布，以提升芯片的分断能力和短路能力。

根据电气连接的不同需求，柔性电气连接结构100的结构不同。其中，导电图案10及其连接部的数量可以根据实际需求选择设置。

在一种可能的实施方式中，导电图案10的数量为一层，导电图案10包括至少两个连接部。

在一些实施例中，导电图案10包括位于同侧表面的至少两个连接部，且至少一个连接部为边缘连接部。

示例的，如图1所示，导电图案10包括第一边缘连接部A1和第二边缘连接部A2。第一边缘连接部A1和第二边缘连接部A2位于导电图案11的同侧表面，并且第一边缘连接部A1和第二边缘连接部A2位于导电图案11的边缘。如此，柔性电气连接结构100可以用于连接位于导电图案10同侧的不同电子器件，例如利用第一边缘连接部A1连接绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，简称IGBT)芯片，利用第二边缘连接部A2连接快恢复二极管(Fast Recovery Diodes，简称FRD)芯片。

示例的，如图2所示，导电图案10包括第一边缘连接部A1、第二边缘连接部A2和第一中转连接部B1。第一中转连接部B1与第一边缘连接部A1、第二边缘连接部A2均位于导电图案10的同侧表面。第一边缘连接部A1和第二边缘连接部A2位于导电图案10的边缘。第一中转连接部B1可以根据实际需求设置于导电图案10的对应位置，例如设置于导电图案10表面的几何中心区域。如此，柔性电气连接结构100可以用于连接位于导电图案10同侧的多个不同电子器件，例如利用第一边缘连接部A1连接IGBT芯片，利用第二边缘连接部A2连接FRD芯片，利用第一中转连接部B1连接覆铜陶瓷基板上的覆铜电路。

在另一些实施例中，导电图案10包括分别位于上下表面的至少两个连接部，且至少一个连接部为边缘连接部。在导电图案10包括至少三个连接部的情况下，其中的两个连接部可以沿竖直方向相对设置。

示例的，如图3所示，导电图案10包括第一边缘连接部A1、第二边缘连接部A2和第三边缘连接部A3。第一边缘连接部A1和第二边缘连接部A2位于导电图案10的上表面的边缘，第三边缘连接部A3位于导电图案10的下表面的边缘。第二边缘连接部A2和第三边缘连接部A3沿竖直方向相对设置。如此，柔性电气连接结构100可以用于分别连接位于导电图案10不同侧的电子器件，并且柔性电气连接结构100中的第二边缘连接部A2和第三边缘连接部A3可以用于实现不同层电子器件之间的中转连接。

示例的，如图4所示，导电图案10包括第一边缘连接部A1、第二边缘连接部A2、第一中转连接部B1和第二中转连接部B2。第一中转连接部B1与第一边缘连接部A1、第二边缘连接部A2均位于导电图案10的上表面，第二中转连接部B2位于导电图案10的下表面。第一中转连接部B1和第二中转连接部B2沿竖直方向相对设置于导电图案10的中间位置，例如设置于导电图案10表面的几何中心位置。如此，柔性电气连接结构100可以用于分别连接位于导电图案10不同侧的电子器件，并且柔性电气连接结构100中的第一中转连接部B1和第二中转连接部B2可以用于实现不同层电子器件之间的中转连接。

在另一种可能的实施方式中，导电图案10的数量为至少两层，相邻两层导电图案10通过对应的柔性绝缘层20中的过孔互连。可选的，至少一层导电图案10包括：绝缘设置的至少两个子图案。

示例的，如图7所示，导电图案10的数量为2层。第一层导电图案110包括绝缘设置的第一子图案111和第二子图案112。第二层导电图案120包括绝缘设置的第三子图案121和第四子图案122。第一层导电图案110和第二层导电图案120之间的柔性绝缘层20具有第一过孔H1和第二过孔H2。其中，第一子图案111通过第一过孔H1与第三子图案121互连，形成开口朝左的U型通路。第二子图案112通过第二过孔H2与第四子图案122互连，形成开口朝右的U型通路。如此，柔性电气连接结构100可以利用第一子图案111和第三子图案121形成通路连接位于导电图案10左侧边缘外的不同电子器件或不同层的电子器件，以及利用第二子图案112和第四子图案122形成通路连接位于导电图案10右侧边缘外的不同电子器件或不同层的电子器件，以实现电流在同侧但不同层子图案之间的流动。并且，在开口朝左的U型通路中电流在第一子图案111和第三子图案121中的电流方向相反，在开口朝右的U型通路中第二子图案112和第四子图案122中的电流方向相反，从而有利于降低柔性电气连接结构100中的杂散电感。

此外，第一层导电图案110和第二层导电图案120之间的柔性绝缘层20的竖直端面与第一层导电图案110、第二层导电图案120的竖直端面位于同一平面，可以利用该柔性绝缘层20绝缘支撑第一层导电图案110和第二层导电图案120的边缘。

示例的，如图8所示，导电图案10的数量为3层。第一层导电图案110包括绝缘设置的第一子图案111和第二子图案112。第二层导电图案120包括绝缘设置的第三子图案121和第四子图案122。第三层导电图案130包括绝缘设置的第五子图案131和第六子图案132。第一层导电图案110和第二层导电图案120之间的柔性绝缘层20具有第一过孔H1和第二过孔H2。第二层导电图案120和第三层导电图案130之间的柔性绝缘层20具有第三过孔H3和第四过孔H4。其中，第一子图案111通过第一过孔H1与第三子图案121互连，第三子图案121通过第三过孔H3与第五子图案131互连，形成开口朝左的E型通路。第二子图案112通过第二过孔H2与第四子图案122互连，第四子图案122通过第四过孔H4与第六子图案132互连，形成开口朝右的E型通路。如此，柔性电气连接结构100可以利用其开口朝左的E型通路连接位于导电图案10左侧边缘外的不同电子器件或不同层的电子器件，以及利用其开口朝右的E型通路连接位于导电图案10右侧边缘外的不同电子器件或不同层的电子器件，从而有利于实现柔性电气连接结构100在三维空间内的电气连接。

此外，可选的，请继续参阅图8，以第一层导电图案110下表面的柔性绝缘层20作为基准面。第二层导电图案120在基准面上的正投影位于第一层导电图案110在基准面上的正投影的范围内，且二者正投影的外边界之间具有间隔，第一层导电图案110上的第一边缘连接部A1和第二边缘连接部A2位于该间隔内。第三层导电图案130在基准面上的正投影位于第二层导电图案120在基准面上的正投影的范围内，且二者正投影的外边界之间具有间隔，第二层导电图案120上的第四边缘连接部A4和第五边缘连接部A5位于该间隔内。第三层导电图案130上的第六边缘连接部A6和第七边缘连接部A7裸露。

可选的，第三层导电图案130还包括第一中转连接部B1和第二中转连接部B2，用于实现其与外部器件的中转连接。

可选的，每一层导电图案10的竖直端面分别与覆盖在其下表面的柔性绝缘层20的竖直端面位于同一平面上，以利于使用柔性绝缘层20支撑对应导电图案10的边缘。

柔性电气连接结构100采用如上结构，其不同层导电图案10的边缘部分形成台阶，方便于逐层实现各层导电图案10与对应层电子器件的连接，从而实现电子器件三维空间内的连接。在将该柔性电气连接结构100应用于功率模块中后，有利于提高功率模块空间上的结构的密度，以减小功率模块的尺寸。

本公开实施例还提供了一种功率模块，该功率模块包括如上一些实施例中的柔性电气连接结构。图9为一种柔性电气连接结构在功率模块中的分布示意图。请参阅图9，功率模块包括：覆铜陶瓷基板300、多个芯片以及多个柔性电气连接结构100。

覆铜陶瓷基板300上设置有覆铜电路301。多个芯片例如包括多个IGBT芯片和多个FRD芯片。多个芯片按照其在覆铜陶瓷基板300上的设置位置，可以划分为左侧芯片组和右侧芯片组两类。其中，左侧芯片组中的各芯片分别与覆铜电路301对应位于左侧的部分直接连接或通过柔性电气连接结构100连接。左侧芯片组中的各芯片之间也可以通过柔性电气连接结构100互连。右侧芯片组中的各芯片分别与覆铜电路301对应位于右侧的部分直接连接或通过柔性电气连接结构100连接。右侧芯片组中的各芯片之间也可以通过柔性电气连接结构100互连。

在一些实施例中，功率模块中的多个芯片包括多个金属氧化物半导体型场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，简称MOSFET)芯片。MOSFET芯片可以与柔性电气连接结构100连接，或者与覆铜电路301直接连接，或者通过柔性电气连接结构100与覆铜电路301连接。

此外，请继续参阅图9，覆铜陶瓷基板300上还设置有多个焊盘400，以用于连接外部电源和/或外部信号源。相应的，左侧芯片组和右侧芯片组中的各芯片还可以通过柔性电气连接结构100与焊盘400对应连接。

根据电气连接的不同需求，柔性电气连接结构100的结构不同。

示例的，如图9中的I部分所示，柔性电气连接结构100中的导电图案10为一层，且该导电图案10包括三个连接部，分别为第一边缘连接部A1、第一中转连接部B1和第二边缘连接部A2。其中，第一边缘连接部A1与左侧芯片组中的第一IGBT芯片201连接，第一中转连接部B1与左侧芯片组中的FRD芯片202连接，第二边缘连接部A2与覆铜电路301对应位于右侧的部分连接。

示例的，如图9中的II部分所示，芯片包括芯片接口2001。柔性电气连接结构100中的导电图案10为一层，且该导电图案10包括两个连接部，分别为第一边缘连接部A1和第二边缘连接部A2。其中，第一边缘连接部A1与右侧芯片组中的第二IGBT芯片203的芯片接口2001连接，第二边缘连接部A2与对应位于覆铜陶瓷基板300上方的焊盘400连接，该焊盘400例如连接外部信号源。

为了更清楚的说明本申请实施例中柔性电气连接结构在功率模块中的应用，以下实施例以柔性电气连接结构包括两层导电图案为例进行详述。

请参阅图10和图11，功率模块中的多个芯片包括第一芯片204和第二芯片205。覆铜电路301包括左侧覆铜电路3011和右侧覆铜电路3012。柔性电气连接结构100包括第一层导电图案110、第二层导电图案120以及绝缘层20。第一层导电图案包括第一子图案111和第二子图案112。第一子图案111包括第一边缘连接部A1和第二边缘连接部A2。其中，第一边缘连接部A1与第一芯片204连接，第二边缘连接部A2与右侧覆铜电路3012连接。第二子图案112直接与第二芯片205连接，并且第二子图案112通过柔性绝缘层20上的过孔与第二层导电图案120连接。

如此，电流可以沿第一电流方向依次经过第一芯片204、第一子图案111、右侧覆铜电路3012、第二芯片205流向第二子图案112，然后通过柔性绝缘层20中的过孔传输至第二层导电图案120，以使得电流沿第二电流方向经由第二层导电图案120输出。可见，电流在第一层导电图案110和第二层导电图案120中的传输方向是相反的。这样两层导电图案10中的电流方向相反，能够降低功率模块中的杂散电感，尤其是在第一层导电图案110和第二层导电图案120之间间隔越小，且导电图案10的面积越大的情况下，前述杂散电感的值降低的越明显。

可选的，请参阅图10，功率模块还包括设置于覆铜陶瓷基板300的底部的散热底板500，散热底板500用于辅助覆铜陶瓷基板300散热。例如，覆铜陶瓷基板300通过金属层302焊接于散热底板500上。

功率模块还包括封装外壳600，封装外壳600与散热底板500连接，用于封装功率模块中的其他组件，例如覆铜陶瓷基板300及其上的多种电学器件。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电气连接结构，其特征在于，包括：至少一层导电图案和至少两层柔性绝缘层；其中，

任意一层所述导电图案的上下表面分别覆盖有所述柔性绝缘层；

所述导电图案包括：未被所述柔性绝缘层覆盖的连接部；所述连接部用于电气连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电气连接结构，其特征在于，所述导电图案的数量为一层；其中；

所述导电图案包括位于同侧表面的至少两个所述连接部，且至少一个所述连接部为边缘连接部；

或，所述导电图案包括分别位于上下表面的至少两个所述连接部，且至少一个所述连接部为边缘连接部。

3.根据权利要求2所述的柔性电气连接结构，其特征在于，所述导电图案包括至少三个所述连接部，其中的两个所述连接部沿竖直方向相对设置。

4.根据权利要求1所述的柔性电气连接结构，其特征在于，所述导电图案的数量为至少两层；其中，相邻的两层所述导电图案通过对应所述柔性绝缘层中的过孔互连。

5.根据权利要求4所述的柔性电气连接结构，其特征在于，至少一层所述导电图案包括：绝缘设置的至少两个子图案。

6.根据权利要求4所述的柔性电气连接结构，其特征在于，至少两层所述导电图案包括第一层导电图案和第二层导电图案；

所述第一层导电图案包括绝缘设置的第一子图案和第二子图案；

所述第二层导电图案包括绝缘设置的第三子图案和第四子图案；

位于所述第一层导电图案和所述第二层导电图案之间的所述柔性绝缘层包括第一过孔和第二过孔；

其中，所述第一子图案通过所述第一过孔与所述第三子图案互连，所述第二子图案通过所述第二过孔与所述第四子图案互连。

7.根据权利要求4所述的柔性电气连接结构，其特征在于，至少两层所述导电图案包括第一层导电图案和第二层导电图案；

所述第二层导电图案在相邻所述柔性绝缘层上的正投影位于所述第一层导电图案在同一所述柔性绝缘层上的正投影范围内，且二者正投影的外边界之间具有间隔；所述第一层导电图案的至少一个所述连接部位于所述间隔内。

8.根据权利要求1所述的柔性电气连接结构，其特征在于，所述导电图案的厚度的取值范围包括0.035mm～0.2mm。

9.根据权利要求1所述的柔性电气连接结构，其特征在于，所述导电图案包括多条导电线，相邻所述导电线的线距大于或等于0.035mm。

10.一种功率模块，其特征在于，包括：如权利要求1～9中任一项所述的柔性电气连接结构。

Images