CN216351787U - 耗材盒 - Google Patents

Abstract

一种耗材盒，耗材盒可拆卸地安装于设有接触机构的成像设备内，耗材盒包括盒体和芯片，盒体包括靠近并面向接触机构的前端面及与前端面相邻并连接的侧端面，盒体上贯穿前端面设有用于容纳芯片和接触机构的第一安装槽，并使得前端面上形成有与第一安装槽连通的第一开口，侧端面上设有与第一安装槽连通的第二开口；芯片包括基板及设于基板上的第一电路模块、触点和第二电路模块，第一电路模块与触点和第二电路模块形成电连接；当基板安装于第一安装槽内时，基板的至少部分伸出第一安装槽并与侧端面形成相交关系，第一电路模块和/或第二电路模块设于基板伸出第一安装槽的部分，避免芯片上的电路模块受力后易发生损坏，有利于电路模块的检查或更换。

Description

耗材盒

【技术领域】

本实用新型涉及电子成像装置技术领域，尤其涉及一种耗材盒。

【背景技术】

成像设备中通常都安装有可以更换的耗材盒，例如粉盒、墨盒等。为了记录耗材盒的状态，在耗材盒上通常安装有芯片。芯片上一般设置有存储耗材盒信息的电路模块，例如存储器等。现有的耗材盒内通常设有用于安装芯片的安装槽，将芯片整体安装于该安装槽后，再将耗材盒安装到成像设备中，此时成像设备的接触机构伸入安装槽内，并与芯片相接触而实现电连接，从而实现耗材盒与成像设备之间的通信。

然而，采用上述方式，由于现有的耗材盒上用于安装芯片的安装槽的空间通常较小，不仅使得在接触机构与芯片相接触的过程中，芯片上设置的电路模块在受力后易发生磨损或受到挤压后易发生破损等，还会使得检查芯片上设置的电路模块或者更换芯片上设置的某些电路模块的动作难以操作。

【实用新型内容】

本申请提供了一种耗材盒，以解决目前现有的耗材盒中芯片上设置的电路模块在受力后易发生损坏以及不易对电路模块进行检查或更换的问题。

本申请实施例提供了一种耗材盒，耗材盒可拆卸地安装于成像设备内，成像设备包括接触机构，耗材盒包括盒体和芯片，盒体包括靠近并面向接触机构的前端面及与前端面相邻并连接的侧端面，盒体上贯穿前端面设有用于容纳芯片和接触机构的第一安装槽，并使得前端面上形成有与第一安装槽连通的第一开口，侧端面上设有与第一安装槽连通的第二开口；芯片包括基板以及设于基板上的第一电路模块、触点和第二电路模块，第一电路模块与触点和第二电路模块形成电连接；当基板安装于第一安装槽内时，基板的至少部分伸出第一安装槽并与侧端面形成相交关系，且第一电路模块和/或第二电路模块设于基板伸出第一安装槽的部分上。

可选地，侧端面上还设有第二安装槽，当基板的至少部分自第二开口伸出第一安装槽时，第一电路模块和/或第二电路模块可容置于第二安装槽内。

可选地，基板包括依次相连的第一安装部、连接部和第二安装部，其中，第一安装部设于第一安装槽内，连接部可自第二开口伸出第一安装槽并与侧端面形成相交关系，并使得第二安装部设于第一安装槽外；触点和第二电路模块设于第一安装部上，第一电路模块设于第二安装部上。

可选地，触点和第二电路模块分别设于第一安装部相对的两个基面上。

可选地，基板包括第一基板和第二基板，芯片还包括用于实现第一基板和第二基板之间电通信的连接件，其中，第一基板设于第一安装槽内，连接件可伸出第一安装槽并与侧端面形成相交关系，并使得第二基板设于第一安装槽外；触点和第二电路模块设于第一基板上，第一电路模块设于第二基板上，且第一电路模块通过连接件与触点和第二电路模块实现电连接。

可选地，第一电路模块包括存储器，第二电路模块包括能量存储装置，用于给第一电路模块供电。

可选地，第一安装槽内间隔设有第一滑槽和第二滑槽，基板的至少部分卡设于第一滑槽和第二滑槽内。

可选地，盒体的一侧端为可拆卸的面盖，第二开口设于面盖上。

可选地，第一滑槽和第二滑槽间隔设置于面盖面向第一安装槽的侧壁上。

可选地，盒体上设有支撑件，支撑件与第一安装槽相邻设置或设置于第一安装槽内，用于与接触机构相抵接。

采用上述技术方案后，有益效果是：

与现有技术相比，在本实用新型所提供的一种耗材盒中，当芯片的基板安装于第一安装槽内时，基板的至少部分可伸出第一安装槽并与盒体的侧端面形成相交关系，由于第一电路模块和/或第二电路模块设于基板伸出第一安装槽的部分上，不仅有利于对第一电路模块和/或第二电路模块进行检查或更换，而不会受到第一安装槽的干涉，还可以使得当将耗材盒安装到成像设备后，成像设备的接触机构伸入第一安装槽内并与设于基板上的触点接触，实现耗材盒与成像设备的通信时，接触机构不会与第一电路模块和/或第二电路模块发生接触或者产生挤压等现象，从而避免了芯片上设置的电路模块在受力后易发生损坏的问题；同时，由于第一电路模块和/或第二电路模块设置于基板伸出第一安装槽外的部分上，只要保证基板上设置有触点的部分可安装于第一安装槽内即可，芯片的结构不会因第一安装槽的空间大小而受限，从而可以在芯片上设置多个不同类型的电路模块以开发并拓展芯片的不同功能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的耗材盒的结构示意图。

图2为图1所示的盒体本体的结构示意图。

图3为图1所示的盒体的结构示意图。

图4为图3所示的面盖的结构示意图。

图5为图3所示的盒体的另一角度的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的耗材盒的另一种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的耗材盒中芯片的一种结构示意图。

图8为图7所示的芯片的另一角度的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的耗材盒中芯片的另一种结构示意图。

图10为本申请实施例提供的耗材盒中芯片的又一种结构示意图。

图11为图10所示的芯片的另一角度的结构示意图。

图12为本申请实施例提供的耗材盒中芯片的再一种结构示意图。

图13为本申请实施例提供的耗材盒中芯片的又一种结构示意图。

图14为本申请实施例提供的耗材盒中芯片与盒体的组装关系图。

图15为本申请实施例提供的耗材盒中芯片与盒体的另一组装关系图。

图16为图15所示的耗材盒中面盖与芯片的组装关系图。

图17为本申请实施例提供的耗材盒的再一种结构示意图。

图18为本申请实施例提供的成像设备的结构示意图。

图19为本申请实施例提供的成像设备中接触机构的局部结构示意图。

附图标记：

1、耗材盒；

11、盒体；111a、前端面；111b、后端面；111c、左端面；111d、右端面；111e、顶端面；111f、底端面；112、第一安装槽；1121、第一开口；1122、第二开口；1123、第一内壁；1124、第二内壁；113、第二安装槽；114、盒体本体；115、面盖；116、芯片安装部；1161、第一滑槽；1162、第二滑槽；117、支撑件；118、容纳腔；119、出墨口；

2、芯片；

21、基板；211、第一基面；212、第二基面；213、第一安装部；214、连接部；215、第二安装部；216、触点；217、第二电路模块；22、第一电路模块；23、第一基板；231、第三基面；232、第四基面；24、连接件；25、固定件；26、第二基板；261、第五基面，262、第六基面；

3、成像设备；

31、壳体；32、接触机构；321、支撑体；322、安装面；323、触针。

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供了一种耗材盒，耗材盒可拆卸地安装于成像设备内，成像设备包括接触机构。耗材盒包括盒体和芯片，盒体包括靠近并面向接触机构的前端面及与前端面相邻并连接的侧端面，盒体上贯穿前端面设有安装槽，并使得前端面上形成有与安装槽连通的第一开口，侧端面上设有与安装槽连通的第二开口。芯片包括基板以及设于基板上的第一电路模块、触点和第二电路模块，第一电路模块、触点和第二电路模块之间电连接。当基板安装于安装槽内，基板的至少部分伸出安装槽并与侧端面形成相交关系，且第一电路模块和/或第二电路模块设于基板伸出安装槽的部分上。

由于第一电路模块和/或第二电路模块设置于基板伸出安装槽的部分上，不仅有利于对第一电路模块和/或第二电路模块进行检查或更换，而不会受到安装槽的干涉影响，还可以使得接触机构不会与第一电路模块和/或第二电路模块发生接触或者产生挤压等现象，从而避免了芯片上设置的电路模块在受力后易发生磨损或受到挤压后易发生破损等问题。

请参见图1和图2，本申请实施例提供了一种耗材盒1，包括盒体11和芯片2，其中，盒体11大致呈一个矩形结构，盒体11包括相对设置的前端面111a和后端面111b以及连接于前端面111a和后端面111b之间的侧端面，该侧端面包括相对设置的左端面111c和右端面111d及相对设置的顶端面111e和底端面111f，且前端面111a靠近并面向成像设备3中的接触机构32。

在一些实施方式中，盒体11内设有用于容纳调色剂(如碳粉、墨水等)的容纳腔118，盒体11上贯穿前端面111a设有第一安装槽112，并使得前端面111a上形成有与第一安装槽112连通的第一开口1121，侧端面中的任意一个端面上设有与第一安装槽112连通的第二开口1122，该第二开口1122优选设置于右端面111d上。芯片2可沿安装方向X设置于第一安装槽112内，且芯片2的至少部分可自第二开口1122伸出第一安装槽112并与右端面111d形成相交关系。其中，安装方向X为与前端面111a相垂直并朝向后端面111b的方向。

请参见图3和图4，第二开口1122沿垂直于右端面111d的方向贯穿盒体11位于右端面111d一侧的侧壁设置。第二开口1122既可以与第一开口1121相连以在盒体11上形成L型开口结构，第二开口1122也可以不与第一开口1121相连。

请继续参见图3和图5，在一种可行的实施方式中，第二开口1122沿垂直于侧端面的投影面积小于第一安装槽112沿垂直于侧端面的投影面积，增加芯片与耗材盒之间相互配合的部位的面积，增加芯片安装的稳定性。

第一安装槽112内设有芯片安装部116，芯片2与芯片安装部116相配合，以实现芯片2可拆卸地安装于盒体11内，提高了安装效率和进一步地加强芯片安装的稳定性，且有利于芯片2的拆卸更换。

具体地，芯片安装部116设于盒体11位于右端面111d一侧的内壁上。该芯片安装部116包括第一滑槽1161和第二滑槽1162，第一滑槽1161和第二滑槽1162自盒体11位于/靠近右端面111d一侧的内壁相对于安装方向X间隔设置。其中，第二滑槽1162设置于第二开口1122更加靠近盒体11的顶端面111e的一侧，第一滑槽1161设置于第二开口1122更加靠近盒体11的底端面111f的一侧，即第二开口1122处于第一滑槽1161和第二滑槽1162之间，芯片2的至少部分可卡设于第一滑槽1161和第二滑槽1162之间，以实现芯片2可拆卸地安装于盒体11内。

请参见图6，在另一种可行的实施方式中，第一安装槽112包括相对的第一内壁1123和第二内壁1124，第一滑槽1161设于第一内壁1123上，第二滑槽1162设于第二内壁1124上。

具体地，第一内壁1123更加靠近盒体11的底端面111f，第二内壁1124更加靠近盒体11的顶端面111e，第一滑槽1161沿安装方向X开设于第一内壁1123上，第二滑槽1162沿安装方向X开设于第二内壁1124上，且第二滑槽1162在第二内壁1124上的位置与第一滑槽1161在第一内壁1123上的位置相对，芯片2的至少部分可卡设于第一滑槽1161和第二滑槽1162之间，以实现芯片2可拆卸地安装于盒体11内。

可以理解的是，芯片2还可以通过黏附、焊接、磁性等方式固定设置于第一安装槽112内，而无需额外设置芯片安装部116以安装芯片2，简化了盒体11的结构及生产工序。

盒体11的前端面111a上还设有出墨口119，当耗材盒1安装到成像设备3上后，出墨口119与成像设备3上的顶针相配合，以实现将容纳腔118内的调色剂供给成像设备3以完成打印操作。

盒体11位于右端面111d一侧的侧壁上还设有第二安装槽113，当芯片2的至少部分自第二开口1122伸出第一安装槽112时，设置于芯片2伸出第一安装槽112部分上的某些电路模块可以容置于第二安装槽113内。

可以理解的是，第二安装槽113还可以设置于前端面111a、后端面111b、左端面111c、顶端面111e或底端面111f中任意一个上，在此不做限定。

盒体11还设有支撑件117，该支撑件117与第一安装槽112相邻设置或者设置于第一安装槽112内，当耗材盒1安装到成像设备3上时，支撑件117与成像设备3上的接触机构32抵接，支撑接触机构32以起到稳固的作用，减缓接触机构32的左右晃动，从而增加芯片2与接触机构32之间的接触稳定性，保证芯片2和成像设备3之间的稳定通信。

为了有利于对耗材盒1进行回收重复利用，方便检查盒体11内部结构是否完好和清洁，以及方便调色剂的添加，盒体11的一侧端为可拆卸的面盖115。

具体地，盒体11包括盒体本体114和面盖115，面盖115可以位于盒体11的侧端面中的任意一个的位置上，优选设置于右端面111d上。其中，盒体本体114内设有用于收容调色剂(如碳粉、墨水等)的容纳腔118，面盖115与盒体本体114连接以封闭该容纳腔118。

第二开口1122沿垂直于右端面111d的方向贯穿面盖115并形成在面盖115上。第二开口1122既可以与第一开口1121相连以在盒体11上形成L型开口结构，第二开口1122也可以不与第一开口1121相连。芯片2可沿安装方向X设置于第一安装槽112内，且芯片2的至少部分可自第二开口1122伸出第一安装槽112并与面盖115在盒体11的右端面111d形成相交关系。

为了进一步地方便芯片安装部116的设置，芯片安装部116设置于面盖115面向第一安装槽112的侧壁上。这样要当需要设置第一滑槽1161和第二滑槽1162时，首先将面盖115拆卸后，然后在面盖115上相对于安装方向X间隔设置第一滑槽1161和第二滑槽1162，最后再将设置有第一滑槽1161和第二滑槽1162的面盖115安装到盒体本体114上，解决了在盒体11上的狭小凹槽空间里设置滑槽结构的操作不便性。

第二安装槽113设置于面盖115上。这样当需要设置第二安装槽113时，首先将面盖115拆卸后，然后在面盖115上开设第二安装槽113，最后将设置有第二安装槽113的面盖115安装到盒体本体114上，有利于控制第二安装槽113的深浅，避免了因对第二安装槽113的深浅控制不准而破坏了容纳腔118的密封性，从而导致耗材盒1不能使用的情况。

面盖115可通过焊接、黏附等方式固定连接盒体本体114，也可以通过卡接配合、螺纹配合等方式可拆卸地连接盒体本体114，还可以通过一体成型等方式与盒体本体114连为一体。

可以理解的是，芯片2还可以通过黏附、焊接、磁性等方式固定设置于第一安装槽112内，而无需额外设置芯片安装部116以安装芯片2，简化了盒体11的结构及生产工序。

请参见图1、图7和图8，芯片2包括基板21以及设置于基板21上的第一电路模块22、触点216和第二电路模块217，第一电路模块22、触点216和第二电路模块217之间电连接，当基板21自第一开口1121安装于第一安装槽112内时，基板21可自第二开口1122伸出第一安装槽112并与侧端面形成相交关系，且第一电路模块22和/或第二电路模块217设于基板21伸出第一安装槽112的部分上。

在一些实施方式中，基板21具有相对的第一基面211和第二基面212，且基板21包括依次相连的第一安装部213、连接部214和第二安装部215，第一安装部213、连接部214和第二安装部215通过一体成型而连为一体，触点216和第二电路模块217设置于第一安装部213上，第一电路模块22设置于第二安装部215上，其中，第一安装部213设于第一安装槽112内，以使触点216设置于第一安装槽112内，保证触点216与接触机构32的接触；连接部214可自第二开口1122伸出第一安装槽112外，以使第二安装部215设置于第一安装槽112外，连接部214用于实现第一电路模块22与触点216和第二电路模块217形成电连接。

盒体11上设置有第二安装槽113时，第二安装部215伸出第一安装才112后可以使得第一电路模块22容置于第二安装槽113内。

由于第一安装部213、连接部214和第二安装部215通过一体成型而连为一体，为了便于芯片2安装于第一安装槽112内，第二开口1122与第一开口1121相连，第一安装部213自第一开口1121沿安装方向X伸入第一安装槽112内时，连接部214伸入第二开口1122内，且自第二开口1122内伸出，以实现将第一电路模块22设置于第一安装槽112外，便于芯片2在耗材盒1内的组装和拆卸。

具体地，触点216和第二电路模块分别设置于第一安装部213相对的两个基面上，即触点216设置于第一安装部213的第一基面211上，第二电路模块设置于第一安装部213的第二基面212上；第一电路模块22设置于第二安装部215的第一基面211上。当第一安装部213设置于第一安装槽112内时，第一基面211面向盒体11的左端面111c，第二基面212面向盒体11的右端面111d。

连接部214的宽度d₃可以小于第一连接部214的宽度d₁，当第二开口1122沿垂直于盒体11的顶端面111e方向的宽度较小时，连接部214也可自第二开口1122伸出第一安装槽112外，通过减小连接部214的宽度d₃而减小第二开口1122沿垂直于盒体11的顶端面111e方向的宽度，可以增加盒体11的结构强度。

第二安装部215的宽度d₂可以小于连接部214的宽度d₃，也可以大于连接部214的宽度d₃，还可以等于连接部214的宽度d₃，只要第一电路模块22可以设置于第二安装部215上即可，在此不做限定。在本申请实施例中，连接部214的宽度d₃小于第一安装部213的宽度d₁和第二安装部215的宽度d₂，且第一安装部213的宽度d₁等于第二安装部215的宽度d₂。

可以理解的是，第二电路模块217和第一电路模块22设置的位置不限定，既可以同时设置于第二安装部215上，从而可以将第一电路模块22和第二电路模块217同时设置于第一安装槽112外；或者，将第一电路模块22设置于第一安装部213上，将第二电路模块217设置于第二安装部215上。

第一电路模块22和/或第二电路模块217既可以可拆卸地设置于基板21上，有利于对第一电路模块22和/或第二电路模块217进行拆卸和更换，也可以通过焊接等方式固定设置于基板21上。

第一电路模块22和第二电路模块217分别包括存储器、控制器、能量存储装置、二极管、晶体管、电阻、电容、电感、开关等元器件或线路中的一种或多种。其中，该能量存储装置包括电池、电容等能够储存能量的元器件或装置中的一种或多种，其中电池包括纽扣电池等。优选地，第一电路模块22可以包括存储器、控制器等，第二电路模块217可以包括能量存储装置。

请参见图9，第二安装部215的第二基面212上还设置有固定件25，通过固定件25与面盖115或第二安装槽113的配合以将第一电路模块22较为稳定地设置于第二安装槽113内，且由于固定件25覆盖于第二安装部215的第二基面212上，固定件25可用于保护第一电路模块22，以防止其发生损坏等。

基板21整体可以为硬质板或柔性板，或者基板21的部分区域为硬纸板，而其他区域为柔性板。

在一种可行的实施方式中，第一安装部213为硬性板，连接部214为柔性板，第二安装部215为硬性板或柔性板。

请参见图14至图17，第一安装部213自第一开口1121卡设于芯片安装部116内，并沿着安装方向X移动，以使第一安装部213设置于第一安装槽112内，由于第一安装部213为硬性板，有利于第一安装部213在芯片安装部116内的安装和拆卸；由于连接部214为柔性板，连接部214可发生弯曲变形以从第二开口1122伸出第一安装槽112外，实现第二安装部215设置于第一安装槽112外。

在另一种可行的实施方式中，第一安装部213和连接部214为柔性板，第二安装部215为硬性板或柔性板。芯片2还包括用于支撑第一安装部213的安装板(图中未示出)，该安装板为硬纸板，第一安装部213与安装板连接后，第一安装部213和安装板一起自第一开口1121卡设于滑动槽安装部内，并沿着安装方向X移动，以使第一安装部213和安装板设置于第一安装槽112内。

可以理解的是，连接部214也可以为硬性板，连接部214预制成弯曲结构，例如连接部214呈L型、Z型等弯曲结构，以使连接部214可自第二开口1122处伸出第一安装槽112外即可。

请参见图10和图11，在另一些实施方式中，基板21包括第一基板23和第二基板26，芯片2还包括连接于第一基板23和第二基板26之间的连接件24。第一电路模块22设置于第二基板26上，触点216和第二电路模块217设置于第一基板23上，且第一电路模块22通过连接件24与触点216和第二电路模块217之间实现电连接。

第一基板23设置于第一安装槽112内，连接件24可自第二开口1122伸出第一安装槽112外，以使第二基板26设置于第一安装槽112外，从而使得第一电路模块22可容置于第二安装槽113内。

具体地，第一基板23具有相对的第三基面231和第四基面232，第二基板26具有相对的第五基面261和第六基面262，触点216和第二电路模块217分别设置于第一基板23相对的两个基面上，即触点216设置于第一基板23的第三基面231上，第二电路模块217设置于第一基板23的第四基面232上；第一电路模块22设置于第二基板26的第五基面261上，当第一基板23设置于第一安装槽112内时，第三基面231面向盒体11的左端面111c，第五基面261面向盒体11的右端面111d。

第二开口1122既可以与第一开口1121相连，也可以不与第一开口1121相连。例如，当第二开口1122与第一开口1121相连时，首先将第一基板23、连接件24、第二基板26连接在一起，然后再将第一基板23自第一开口1121沿安装方向X伸入第一安装槽112内时，连接件24可以伸入第二开口1122内，并自第二开口1122处伸出第一安装槽112外，以实现第一电路模块22与触点216和第二电路模块217之间能够实现电连接，便于芯片2在耗材盒1内的组装和拆卸；当第二开口1122不与第一开口1121相连时，首先将第一基板23自第一开口1121沿安装方向X伸入第一安装槽112内时，然后再将连接件24自第二开口1122伸入第一安装槽112内，并分别与第一基板23和第二基板26连接，可以保证第一基板23在第一安装槽112内的稳定性。

可以理解的是，第二电路模块217也可以设置于第二基板26上，从而可以将第一电路模块22和第二电路模块217同时设置于第一安装槽112外。

第一电路模块22既可以可拆卸地设置于第二基板26上，也可以通过焊接等方式固定设置于第二基板26上；第二电路模块217既可以可拆卸地设置于第一基板23上，也可以通过焊接等方式固定设置于第一基板23上。第一电路模块22和第二电路模块217的具体结构已在前述实施方式中详细阐述，在此不再赘述。

连接件24与第一基板23和/或第二基板26可拆卸地连接，以实现拆卸和更换第一基板23和/或第二基板26和/或连接件24，便于芯片2的重复利用。连接件24包括但不限于导线或设置有导线的接触带、连接带、束管等，或者是其他任意具有导电性的部件，在此不做限定。

另外，第一基板23与第二基板26之间为可拆卸连接，当在盒体11上的安装位置受限的情况下，为了方便更换其中任意一个基板，可以先将其中一个基板固定设置在盒体11上，然后将另一个基板安装到盒体11上，并实现与其他基板的电通信；或者，将连接件24固定设置在盒体11上，当第一基板23和第二基板26安装在盒体11上后，两者通过连接件24实现电通信。

连接件24与第一基板23固定连接或通过一体成型而连为一体，连接件24与第二基板26可拆卸地连接，以实现拆卸和更换第二基板26；或者，连接件24与第一基板23可拆卸地连接，连接件24与第二基板26固定连接或通过一体成型而连为一体，以实现拆卸和更换第一基板23；或者，连接件24与第一基板23和第二基板26均为可拆卸地连接，不仅可以实现拆卸和更换第一基板23和第二基板26中一个或两个，还可以实现当第二开口1122沿垂直于盒体11的顶端面111e方向的宽度存在差异时，使用者通过拆卸和更换相应尺寸的连接件24，可以提高芯片2安装于不同耗材盒1上的通用性。

具体的，第二基板26和连接件24一体成型设置，且第一电路模块22设置在第二基板26上，其中，第二基板26固定设置在盒体11上，连接件24伸入第一安装槽112内。第一基板23与连接件24可拆卸地连接，第二电路模块217设置于第一基板23上，第一基板23通过芯片安装部116可拆卸地安装到第一安装槽112内，并与连接件24连接后实现第一基板23与第二基板26之间的电通信。为了实现芯片2的再生利用，只需要将使用后的第一基板23解除与连接件24的连接并从第一安装槽112卸下后，然后将新的第一基板23安装到第一安装槽112内并与连接件24连接即可。

请参见图12，第二基板26的第六基面262上还设置有固定件25，通过固定件25与第二安装槽113的配合以将第一电路模块22较为稳定地设置于第二安装槽113内，且由于固定件25覆盖于第二基板26的第六基面262上，固定件25可用于保护第一电路模块22，以防止其发生损坏等。

第一基板23和/或第二基板26整体可以为硬质板或柔性板。

在一种可行的实施方式中，第一基板23为硬性板，第二基板26为硬性板或柔性板。

第一基板23自第一开口1121卡设于芯片安装部116内，并沿着安装方向X移动，以使第一基板23设置于第一安装槽112内，由于第一基板23为硬性板，有利于第一基板23在芯片安装部116内的安装和拆卸；第二基板26可以通过连接件24从第二开口1122伸出第一安装槽112外，实现第二基板26设置于第一安装槽112外。

在另一种可行的实施方式中，第一基板23为柔性板，第二基板26为硬性板或柔性板。芯片2还包括用于支撑第一基板23的安装板(图中未示出)，该安装板为硬纸板，第一基板23与安装板连接后，第一基板23和安装板一起自第一开口1121卡设于芯片安装部116内，并沿着安装方向X移动，以使第一基板23和安装板设置于第一安装槽112内。

可以理解的是，请参见图13，第一电路模块22可以通过连接件24与第一基板23直接连接，即芯片2还包括连接于第一基板23和第一电路模块22之间的连接件24，第一电路模块22通过连接件24与触点216实现电连接，而无需额外新增用于设置第一电路模块22的第二基板26，简化了芯片2的结构，降低了成本。

请参见图18和图19，本申请实施例还提供了一种成像设备3，包括壳体31、耗材盒安装部和接触机构32，耗材盒1可拆卸地安装于耗材盒安装部内，接触机构32包括支撑体321和设置于支撑体321上多个触针323。支撑体321包括安装面322及弯折延伸设置于安装面322上的触针323，以使触针323具有弹性，当触针323受力后可发生弹性形变。

当耗材盒1安装到成像设备3上时，支撑体321伸入第一安装槽112内，此时触针323与芯片2上的触点216弹性接触，实现接触机构32与芯片2的电连接，从而实现成像设备3与芯片2的电通信，避免触针323与触点216的因刚性接触导致接触机构32和/或芯片2受力受发生损坏等问题。

当耗材盒1安装到成像设备3上，且支撑体321伸入第一安装槽112内时，盒体11上设置的支撑件117能够与支撑体321相抵接，以固定支撑该支撑体321，避免支撑体321在伸入第一安装槽112内的过程中发生晃动或偏移，导致触点216和触针323之间的接触效果不佳。

具体地，支撑件117可以与支撑体321上与安装面322相对的侧端面相抵接，也可以与支撑体321上与安装面相邻的任意端面相抵接，只要能够限制支撑体321发生晃动或偏移即可，在此不做限定。

组装时，其中一个示例是，首先将芯片2自耗材盒1的第一开口1121处沿安装方向X伸入第一安装槽112内，以使芯片2的至少部分设置于第一安装槽112内，芯片2的其他部分可自第二开口1122处伸出第一安装槽112外，然后将伸出第一安装槽112外的第一电路模块22设置于第二安装槽113内，最后将耗材盒1可拆卸地设置于成像设备3的耗材盒安装部内，接触机构32沿安装方向X伸入第一安装槽112内，以使触针323与芯片2上的触点216弹性接触，实现耗材盒1与成像设备3的电通信。

与现有技术相比，在本实用新型所提供的一种耗材盒1，当芯片2的基板21安装于第一安装槽112后，基板21的至少部分可伸出第一安装槽112并与盒体11的侧端面形成相交关系，由于第一电路模块22和/或第二电路模块217设置于基板21伸出第一安装槽112的部分上，不仅有利于对第一电路模块22和/或第二电路模块217进行检查或更换，而不会受到第一安装槽112的干涉，还可以当将耗材盒1安装到成像设备3后，成像设备3的接触机构32伸入第一安装槽112内，并与触点216相接触，以实现耗材盒1与成像设备3的通信时，接触机构32不会与第一电路模块22和/或第二电路模块217发生接触或者产生挤压等现象，从而避免了芯片2上设置的电路模块在受力后易发生破损等问题。

此外，由于第一电路模块22和/或第二电路模块设置于基板21伸出第一安装槽112外的部分上，只要保证基板21上设置有触点216的部分可安装于第一安装槽112内即可，芯片2的结构不会因第一安装槽112的空间大小而受限，从而可以在芯片2上设置多个不同类型的电路模块以开发并拓展芯片2的不同功能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸地安装于成像设备内，所述成像设备包括接触机构，所述耗材盒包括盒体和芯片，所述盒体包括靠近并面向所述接触机构的前端面及与所述前端面相邻并连接的侧端面，其特征在于，所述盒体上贯穿所述前端面设有用于容纳所述芯片和所述接触机构的第一安装槽，并使得所述前端面上形成有与所述第一安装槽连通的第一开口，所述侧端面上设有与所述第一安装槽连通的第二开口；

所述芯片包括基板以及设于所述基板上的第一电路模块、触点和第二电路模块，所述第一电路模块与所述触点和所述第二电路模块形成电连接；

当所述基板安装于所述第一安装槽内时，所述基板的至少部分伸出所述第一安装槽并与所述侧端面形成相交关系，且所述第一电路模块和/或所述第二电路模块设于所述基板伸出所述第一安装槽的部分上。

2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述侧端面上还设有第二安装槽，当所述基板的至少部分自所述第二开口伸出所述第一安装槽时，所述第一电路模块和/或所述第二电路模块可容置于所述第二安装槽内。

3.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述基板包括依次相连的第一安装部、连接部和第二安装部，其中，所述第一安装部设于所述第一安装槽内，所述连接部可自所述第二开口伸出所述第一安装槽并与所述侧端面形成相交关系，并使得所述第二安装部设于所述第一安装槽外；

所述触点和所述第二电路模块设于所述第一安装部上，所述第一电路模块设于所述第二安装部上。

4.根据权利要求3所述的耗材盒，其特征在于，所述触点和所述第二电路模块分别设于所述第一安装部相对的两个基面上。

5.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述芯片还包括用于实现所述第一基板和所述第二基板之间电通信的连接件，其中，所述第一基板设于所述第一安装槽内，所述连接件可伸出所述第一安装槽并与所述侧端面形成相交关系，并使得所述第二基板设于所述第一安装槽外；

所述触点和所述第二电路模块设于所述第一基板上，所述第一电路模块设于所述第二基板上，且所述第一电路模块通过所述连接件与所述触点和所述第二电路模块实现电连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的耗材盒，其特征在于，所述第一电路模块包括存储器，所述第二电路模块包括能量存储装置，用于给所述第一电路模块供电。

7.根据权利要求1-5任一项所述的耗材盒，其特征在于，所述第一安装槽内间隔设有第一滑槽和第二滑槽，所述基板的至少部分卡设于所述第一滑槽和所述第二滑槽内。

8.根据权利要求7所述的耗材盒，其特征在于，所述盒体的一侧端为可拆卸的面盖，所述第二开口设于所述面盖上。

9.根据权利要求8所述的耗材盒，其特征在于，所述第一滑槽和所述第二滑槽间隔设置于所述面盖面向所述第一安装槽的侧壁上。

10.根据权利要求9所述的耗材盒，其特征在于，所述盒体上还设有支撑件，所述支撑件与所述第一安装槽相邻设置或设置于所述第一安装槽内，用于与所述接触机构相抵接。

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