CN216313412U - 一种骨传导发声装置及骨传导耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种骨传导发声装置及骨传导耳机，该骨传导发声装置包括：壳体；磁路组件，设于所述壳体内；音圈组件，设于所述壳体内，包括第一导磁件以及用于驱动所述磁路组件振动的线圈，所述线圈设于所述第一导磁件朝向所述磁路组件的表面上，所述音圈组件外周与所述侧壳部之间形成环形空腔；以及电路板，包括主板以及与所述环形空腔对应设置的接线部，所述接线部与所述线圈之间的距离小于所述主板与所述线圈之间的距离，所述线圈的引出线与所述接线部相连。本实用新型中，电路板与线圈的接线更为方便。

Description

一种骨传导发声装置及骨传导耳机

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种骨传导发声装置及骨传导耳机。

背景技术

骨传导发声装置能够将声音转化为不同频率的机械振动，在其与人颅骨接触时，能够使人通过骨传导的方式听到声音，由于无需通过空气等介质传声，因此，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人，具有广阔的应用前景。

骨传导发声装置包括壳体以及均设于壳体内的磁路组件、音圈组件和电路板，磁路组件包括磁铁，音圈组件则包括线圈，电路板与外部电路电连接，其用于为线圈供电，通过线圈通电后产生的变化磁场来驱动磁路组件振动。

为了使得电路板能够为线圈供电，需要将线圈的引出线焊接至电路板上，由于壳体内部空间狭小，因此电路板容易被其他组件遮挡，导致操作空间小，线圈的引出线与电路板焊接困难，另外，外部电路的导线与电路板的焊接也存在同样的焊接不便的问题。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种骨传导发声装置及骨传导耳机，该骨传导发声装置中电路板与线圈的接线更为方便。

为实现上述实用新型目的，一方面，本实用新型提出了一种骨传导发声装置，包括：

壳体；

磁路组件，设于所述壳体内；

音圈组件，设于所述壳体内，包括第一导磁件以及用于驱动所述磁路组件振动的线圈，所述线圈设于所述第一导磁件朝向所述磁路组件的表面上，所述音圈组件外周与所述侧壳部之间形成环形空腔；以及

电路板，包括主板以及与所述环形空腔对应设置的接线部，所述接线部与所述线圈之间的距离小于所述主板与所述线圈之间的距离，所述线圈的引出线与所述接线部相连。

进一步地，所述接线部位于所述环形空腔内，并位于所述线圈外周面外侧。

进一步地，所述第一导磁件开设有供所述线圈的引出线穿过的避让槽。

进一步地，所述壳体包括基壳部和与所述基壳部相连的侧壳部，所述基壳部设置有凸出至所述壳体内的支撑凸台，所述主板与所述基壳部相连，所述第一导磁件与所述支撑凸台相连。

进一步地，所述基壳部设置有向着所述环形空腔凸出的凸块，所述接线部位于所述凸块上。

进一步地，所述电路板为柔性电路板，其还包括与所述主板相连的延伸板，所述延伸板与所述凸块相连，所述接线部设于所述延伸板上。

进一步地，所述电路板为硬质电路板，其还包括连接在所述凸块上的转接板，所述接线部设于所述转接板上。

进一步地，所述侧壳部设有走线孔，所述凸块设于所述走线孔一侧或者所述凸块遮挡部分的所述走线孔，外部电路通过线缆穿过所述走线孔与所述接线部相连。

进一步地，所述接线部包括向着所述环形空腔延伸的焊接柱，所述线圈的引出线与所述焊接柱焊连。

另一方面，本实用新型还提出一种骨传导耳机，包括如上任一项所述的骨传导发声装置。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型中，接线部与环形空腔对应设置，且接线部相较电路板更为靠近音圈组件，使得在依次装入电路板和音圈组件后，线圈引出线连接在接线部上的操作空间也更大，同时接线部与线圈的距离更近，因此能够更方便的将线圈的引出线与接线部相连。

2.本实用新型中，第一导磁件开设有避让槽，线圈的引出线能够从避让槽穿出，从而能够防止引出线过渡弯折，更便于引出线的走线和焊接，保证产品的使用性能。

附图说明

图1是本实用新型一种实施方式的骨传导发声装置的爆炸图。

图2是本实用新型一种实施方式的骨传导发声装置的剖视图。

图3是本实用新型一种实施方式的壳体的结构示意图。

图4是图3所示的壳体中安装有电路板时的示意图。

图5是本实用新型中一种实施方式的音圈组件的示意图。

图6是图3所示的壳体的俯视图。

图7是本实用新型中一种实施方式的弹片的结构示意图。

图8是本实用新型中一种实施方式的电路板的结构示意图。

图9是本实用新型实施例1中壳体的结构示意图。

图10是本实用新型实施例1中壳体内安装有电路板时的示意图。

图11是本实用新型实施例1中电路板的结构示意图。

图12是本实用新型实施例2中壳体的结构示意图。

图13是本实用新型实施例2中壳体内安装有电路板时的示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

如图1至图13所示，对应于本实用新型一种较佳实施例的骨传导发声装置，其包括壳体1、盖体2、磁路组件3、音圈组件4和电路板5。

如图2所示，壳体1包括基壳部14以及自基壳部14外缘向外凸出的环状的侧壳部15，基壳部14和侧壳部15之间形成用于容纳磁路组件3、音圈组件4以及电路板5的腔体10，腔体10远离基壳部14的一端具有开口，安装时，电路板5、音圈组件4以及磁路组件3按先后顺序依次从开口处装入壳体1内。

盖体2与壳体1的侧壳部15相连，且位于腔体10的开口端，在盖体2与壳体1相连后，其封住所述开口，骨传导发声装置使用时，盖体2与人皮肤接触，进而通过振动传递声音。

磁路组件3与音圈组件4在腔体10内相对设置，其中，磁路组件3通过其弹片30连接于盖体2和壳体1之间，例如，其弹片30上下两个表面均可通过胶粘的方式分别与盖体2和壳体1相连，音圈组件4则与壳体1相连，其相对磁路组件3更为靠近基壳部14。音圈组件4用于驱动磁路组件3振动，其与电路板5电连接，由电路板5供电，电路板5通过控制输入音圈组件4内的电流的大小及方向等参数，能够控制磁路组件3产生不同幅度、频率的振动，在盖体1与人体面部接触时，即可使人听到不同的声音。

如图2和图3所示，在基壳部14上设置有向着内腔10开口端凸出的支撑凸台17，支撑凸台17用于安装音圈组件4，音圈组件4和基壳部14之间形成用于安装电路板5的安装空间100，电路板5容纳在安装空间100内且连接在基壳部14上。如此，可以合理、充分的利用壳体1内的空间，方便的将电路板5和音圈组件4安装在内腔10内，并防止电路板5受到压迫。

显然的，由于音圈组件4被设置于磁路组件3和电路板5之间，其将磁路组件3和电路板5隔开，使得磁路组件3的振动不会影响到电路板5，骨传导发声装置工作时更为可靠。

如图4所示，电路板5设置在腔体10底部(腔体10的底部指的是其靠近基壳部14的一端)，并与基壳部14相连。在壳体1的侧壳部15上还开设有与腔体10连通的走线孔11，能够通过该走线孔11走线，使电路板5与外部电路电连接，例如可以与电源和控制板等电连接，从而能够为音圈组件4供电，并根据控制信号改变输入给音圈组件4的电流、电压等参数。由于控制板、电源等部件无需设置在腔体10内，因此可以大大减小骨传导发声装置的体积，并便于内部零部件的安装。

电路板5与基壳部14的连接方式不限，例如，可以通过胶粘的方式将电路板5粘连在基壳部14上；再例如，可以通过螺钉将电路板5紧固在基壳部14上；又例如，可以通过热熔柱热熔的方式将电路板5固定在基壳部14上。当然，上述的三种连接方式并不限于择一使用，可以同时施行其中的两种或三种。

如图2所示，音圈组件4包括线圈40、第一导磁件41和第一磁性件42。本实施例中，第一导磁件41呈板状，第一磁性件42和线圈40均与第一导磁件41相连，且均连接于第一导磁件41靠近磁路组件3的一侧，第一磁性件42、线圈40与第一导磁件41之间的连接方式不限，例如可以是胶粘连接。音圈组件4通过其第一导磁件41连接在支撑凸台17的支撑面170上(标号见图4)。

线圈40呈环状，其具有中心孔400，第一磁性件42设置于线圈40的中心孔400内。第一导磁件41与支撑凸台17之间的连接方式不限，例如，两者之间可以通过胶粘连接，也可以通过热熔柱热熔的方式相连。

为了便于线圈40的引出线引出，如图5所示，在第一导磁件41上开设有供该引出线穿过的避让槽410，避让槽410与第一导磁件41的外周面相通，，这样，引出线被设置在避让槽410内，不需要进行弯折，布线更方便。作为一种优选的实施方式，第一导磁件41两端对称开设有避让槽410，以使得第一导磁件41即使两端调换位置安装也能够便于走线，容错性更强，更便于安装。

需要指出的是，支撑凸台17可以呈封闭的环形，也可以呈断续的环形，如图6所示，优选的，支撑凸台17呈断续的环形，其开设有若干缺口172，以便于在成型时消除支撑凸台17的内应力，使其精度更高，同时，还能够便于电路板5的布置，例如，电路板5可以部分位于缺口172内，以尽量靠近走线孔11，更便于接线。

如图2所示，磁路组件3包括连接于盖体2和壳体1之间的弹片30、与弹片30相连的第二导磁件31以及连接于第二导磁件31靠近音圈组件4一侧的第二磁性件32，弹片30与第二导磁件31之间以及第二磁性件32与第二导磁件31之间亦可以通过胶粘连接。由于弹片30具有弹性，因此，其在受力后能够发生弹性变形，进而使得磁路组件3能够产生振动。

第一磁性件42和第二磁性件32为磁铁，例如钕铁硼磁铁，其能够吸引铁磁性物质，而第一导磁件41和第二导磁件31不具有磁性，但是能够为磁铁吸附，第一导磁件41和第二导磁件31例如可以是铁、镍、钴等铁磁金属。第一磁性件42和第二磁性件32同极相对布置，即第一磁性件42和第二磁性件32相互靠近的两个磁极的极性相同，这使得第一磁性件42和第二磁性件32之间具有相互排斥的斥力。由于第一导磁件41和第二导磁件31能够为磁铁吸附，因此，在第一磁性件42和第二导磁件31之间将产生第一吸力，在第二磁性件32和第一导磁件41之间将产生第二吸力。优选的，第一吸力与第二吸力的合力与斥力相等，这就使得弹片30处于受力平衡状态，不会产生内应力，能够更好的响应因磁场的变化而导致的磁力的变化进行振动，达到更优的保真效果。

显然的，为了不影响磁路组件3的振动，磁路组件3与音圈组件4之间具有间隔空间33。

如图7所示，弹片30整体呈片状，其包括本体300、环绕设置于本体300外部的外环体301以及连接在本体300和外环体301之间的若干连接臂302(本实施例中，连接臂302的数量为4个)，其中，外环体301通过诸如胶粘等方式固连于盖体2和壳体1上，而本体300则与第二导磁件31相连。在磁路组件3振动时，外环体301被固定在盖体2和壳体1之间，通过连接臂302的弹性变形实现本体300以及第二导磁件31、第二磁性件32在振动时的位移。

由于音圈组件4安装于支撑凸台17上，因此，其与电路板5之间具有一定的间隔，电路板5包括用于与线圈40的引出线相连的接线部，为了方便接线，音圈组件4外周与侧壳部15之间形成有环形空腔12，所述接线部与环形空腔12对应设置，这样其不会受到音圈组件4的阻挡，具有更大的操作空间，线圈40的引出线能够方便的与接线部相连。接线部例如可以是焊盘或者焊接柱等。进一步的，接线部相对于电路板5的主板50更为靠近线圈40，更进一步的，接线部位于环形空腔12内，位于所述线圈40外周面外侧，以使其与线圈40更为接近，更便于接线。

在第一种实施例中，如图9至图11所示，在基壳部14上设置有向着音圈组件4所在侧凸出的凸块18，凸块18与环形空腔12对应设置，即其上表面(背离基壳部14的表面)朝向环形空腔12设置。

本实施例中，电路板5为柔性电路板，参考图11，其包括连接在基壳部14上的主板50和连接于凸块18上的延伸板51，延伸板51设置有上述的接线部，显然的，由于电路板5为柔性电路板，因此延伸板51可以方便弯折进而延伸至凸块18上，并由凸台18支撑，从而使得接线部与线圈40的距离更为接近，进而方便线圈40的引出线焊接至接线部上。延伸板51与凸块18之间可以通过胶粘连接。

优选的，凸块18凸出至环形空腔12内，使得其上的延伸板51也能够位于环形空腔12内，从而进一步方便接线。

本实施例中，接线部还用于与外部电路接线，为了方便外部电路与接线部连接，凸块18与走线孔11对应设置，其设于壳体1内走线孔11所在侧，与走线孔11相接近，从而使得外部电路的线缆从走线孔11穿入内腔10时，能够方便的接近接线部，进而进行接线。在一种优选的实施方式中，凸块18设于走线孔11一侧，以不妨碍线缆穿设；在另一种优选的实施方式中，凸块18遮挡部分的走线孔11，为防止其阻碍线缆的穿设，其遮挡的走线孔11的面积不大于走线孔11总面积的一半，进一步地，不大于走线孔11总面积的四分之一，进一步地，大于走线孔11总面积的十分之一，以在方便穿线的同时，能够使线缆直接穿设至接线部上，减少线缆的弯折，焊接更为方便。

在第二种实施例中，如图12和图13所示，在基壳部14上同样设置有向着音圈组件4所在侧凸出的凸块18，凸块18与环形空腔12对应设置，即其上表面(背离基壳部14的表面)朝向环形空腔12设置。

本实施例中，电路板5为硬质的电路板(例如PCB板)，其包括连接在基壳部14上的主板50和连接于凸块18上的转接板53，接线部同样设置于转接板53上。凸块18的数量为两个，分别位于走线孔11的两侧，转接板53同时假设在两个凸块18上，同样的，接线部与线圈40的距离更为接近，能够方便线圈40的引出线焊接至接线部上。转接板53与凸块18之间可以通过胶粘连接或者热熔连接。

显然的，凸块18可以遮挡部分的走线孔11，也可以不遮挡，而且凸块18的数量不限于两个。

在第三种实施例中，如图4和图8所示，电路板5的接线部包括用于与线圈40的引出线相连的焊接柱54，焊接柱54的数量不限于是一个，图中示出的焊接柱54的数量为两个，分别与线圈40的两根引出线相焊接。焊接柱54一端和线圈40引出的引线连接并导通，另外一端和电路板5的电路连接并导通。焊接柱54可以SMT在电路板5上，也可以焊接在电路板5上，或者铆接在电路板5上，当然，上述的三种连接方式并不限于择一使用，可以同时施行其中的两种或三种。

焊接柱54与环形空腔12对应设置，其向着线圈40所在侧延伸，从而使其与线圈40的位置更为接近，更便于焊接操作。优选的，焊接柱54上端延伸至环形空腔12内，其位于线圈40外周面外侧，更便于焊接。

本实施例中，接线部仅与线圈40的引出线相连，而外部电路的线缆与电路板5的其余部分相连。优选的，焊接柱54设置于电路板5远离走线孔11的那端，外部电路的线缆则连接于电路板5靠近走线孔11的端部上，以使得焊接柱54不会妨碍外部电路的线缆焊接至电路板5上，焊接更为方便。

本实用新型还提出一种骨传导耳机，其包括上文所述的骨传导发声装置。

本实用新型至少具备如下优点：

1.本实用新型中，接线部与环形空腔对应设置，且接线部相较电路板更为靠近音圈组件，使得在依次装入电路板和音圈组件后，线圈引出线连接在接线部上的操作空间也更大，同时接线部与线圈的距离更近，因此能够更方便的将线圈的引出线与接线部相连。

2.本实用新型中，第一导磁件开设有避让槽，线圈的引出线能够从避让槽穿出，从而能够防止引出线过度弯折，更便于引出线的走线和焊接，保证产品的使用性能。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，其它基于本实用新型构思的前提下做出的任何改进都视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种骨传导发声装置，其特征在于，包括：

壳体(1)；

磁路组件(3)，设于所述壳体(1)内；

音圈组件(4)，设于所述壳体(1)内，包括第一导磁件(41)以及用于驱动所述磁路组件(3)振动的线圈(40)，所述线圈(40)设于所述第一导磁件(41)朝向所述磁路组件(3)的表面上，所述音圈组件(4)外周与侧壳部(15)之间形成环形空腔(12)；以及

电路板(5)，包括主板(50)以及与所述环形空腔(12)对应设置的接线部，所述接线部与所述线圈(40)之间的距离小于所述主板(50)与所述线圈(40)之间的距离，所述线圈(40)的引出线与所述接线部相连。

2.如权利要求1所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述接线部位于所述环形空腔(12)内，并位于所述线圈(40)外周面外侧。

3.如权利要求1所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一导磁件(41)开设有供所述线圈(40)的引出线穿过的避让槽(410)。

4.如权利要求1至3任一项所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述壳体(1)包括基壳部(14)和与所述基壳部(14)相连的侧壳部(15)，所述基壳部(14)设置有凸出至所述壳体(1)内的支撑凸台(17)，所述主板(50)与所述基壳部(14)相连，所述第一导磁件(41)与所述支撑凸台(17)相连。

5.如权利要求4所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述基壳部(14)设置有向着所述环形空腔(12)凸出的凸块(18)，所述接线部位于所述凸块(18)上。

6.如权利要求5所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述电路板(5)为柔性电路板，其还包括与所述主板(50)相连的延伸板(51)，所述延伸板(51)与所述凸块(18)相连，所述接线部设于所述延伸板(51)上。

7.如权利要求5所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述电路板(5)为硬质电路板，其还包括连接在所述凸块(18)上的转接板(53)，所述接线部设于所述转接板(53)上。

8.如权利要求5所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述侧壳部(15)设有走线孔(11)，所述凸块(18)设于所述走线孔(11)一侧或者所述凸块(18)遮挡部分的所述走线孔(11)，外部电路通过线缆穿过所述走线孔(11)与所述接线部相连。

9.如权利要求1至3任一项所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述接线部包括向着所述环形空腔(12)延伸的焊接柱(54)，所述线圈(40)的引出线与所述焊接柱(54)焊连。

10.一种骨传导耳机，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的骨传导发声装置。

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