CN216312151U - 稳固型高频功能性Type-C连接器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种稳固型高频功能性Type‑C连接器结构，包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块；上绝缘块上的定位柱外侧面凸设有第一干涉凸筋和第二干涉凸筋，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合。通过在下端子模块上设置定位孔，在中隔板上设置通孔，在上端子模块上设置定位柱，配合在定位柱上设置第一干涉凸筋和第二干涉凸筋，该定位柱穿过通孔插入定位孔中，并且，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合，使得下端子模块、中隔板以及上端子模块扣合连接在一起，解决了之前在扣合后存在端子模块容易脱落的问题，增强了连接器结构的稳固性，给生产带来便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及Type-C连接器领域技术，尤其是指一种稳固型高频功能性Type-C连接器结构。
背景技术
Type-C拥有比Type-A及Type-B均小得多的体积，是一种接口轻薄小巧的新型USB接口。另外，Type-C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型，具有较好的实用性。
现有的高频功能性Type-C连接器一般采用上端子模块、中隔板以及下端子模块三层堆叠的结构，其上下端子模块一般采用定位孔和定位柱配合连接的结构，但是在制造过程中，定位孔和定位柱的结构不够稳固，容易出现扣合后端子模块脱落的问题，给生产带来不便。因此，有必要对目前的高频功能性Type-C连接器进行改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种稳固型高频功能性Type-C连接器结构，其能有效解决现有之高频功能性Type-C连接器存在扣合后容易出现端子模块脱落以及结构不够稳固的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种稳固型高频功能性Type-C连接器结构，包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块；该下端子模块包括有下绝缘块和下端子组；该下绝缘块的后端两侧均凹设有定位孔；该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘块上；该中隔板叠合在下绝缘块的上表面，中隔板的后端两侧均开设有通孔，该通孔与定位孔上下正对连通；该上端子模块包括有上绝缘块和上端子组；该上绝缘块叠合在中隔板的上表面，上绝缘块的后端两侧均向下延伸有定位柱，该定位柱穿过通孔插入定位孔中；该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘块上；定位柱的上端外侧面凸设有第一干涉凸筋，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，定位柱的下端外侧面凸设有第二干涉凸筋，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合。
作为一种优选方案，所述定位孔贯穿下绝缘块的上下表面。
作为一种优选方案，所述定位孔为圆孔。
作为一种优选方案，所述定位孔为两个且左右对称设置，该通孔和定位柱亦为两个，两通孔分别与对应的定位孔上下正对连通，两定位柱穿过对应的通孔插入定位孔中。
作为一种优选方案，所述第一干涉凸筋为周圆间隔设置的多个，每一第一干涉凸筋均上下延伸，该第二干涉凸筋为周圆间隔设置的多个，每一第二干涉凸筋均上下延伸，以及，该第一干涉凸筋的下端与第二干涉凸筋的上端一体成型连接。
作为一种优选方案，所述定位柱的下端穿过定位孔向下延伸。
作为一种优选方案，所述上绝缘块包括有主体和于主体后端底部向下延伸的基部，基部抵于下绝缘块的后端面和中隔板的后端面上。
作为一种优选方案，进一步包括有外绝缘件，上述下端子模块、中隔板以及上端子模块均镶嵌成型固定在该外绝缘件上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在下端子模块上设置定位孔，在中隔板上设置通孔，在上端子模块上设置定位柱，配合在定位柱上设置第一干涉凸筋和第二干涉凸筋，该定位柱穿过通孔插入定位孔中，并且，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合，使得下端子模块、中隔板以及上端子模块扣合连接在一起，解决了之前在扣合后存在端子模块容易脱落的问题，增强了连接器结构的稳固性，给生产带来便利。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之较佳实施例的局部组装结构示意图；
图3是本实用新型之较佳实施例另一角度的局部组装结构示意图；
图4是本实用新型之较佳实施例局部组装结构的分解图；
图5是本实用新型之较佳实施例另一角度局部组装结构的分解图；
图6是图5中A处位置的放大示意图。
附图标识说明：
10、下端子模块 11、下绝缘块
12、下端子组 101、定位孔
20、中隔板 21、通孔
30、上端子模块 31、上绝缘块
311、主体 312、基部
32、上端子组 301、定位柱
302、第一干涉凸筋 303、第二干涉凸筋
40、外绝缘件。
具体实施方式
请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有下端子模块10、中隔板20以及上端子模块30。
该下端子模块10包括有下绝缘块11和下端子组12；该下绝缘块11的后端两侧均凹设有定位孔101；该下端子组12镶嵌成型固定在下绝缘块11上。在本实施例中，该定位孔101贯穿下绝缘块11的上下表面，定位孔101为圆孔，该定位孔101为两个且左右对称设置。
该中隔板20叠合在下绝缘块11的上表面，中隔板20的后端两侧均开设有通孔21，两通孔21分别与对应的定位孔101上下正对连通。
该上端子模块30包括有上绝缘块31和上端子组32；该上绝缘块31叠合在中隔板20的上表面，上绝缘块31的后端两侧均向下延伸有定位柱301，该定位柱301穿过通孔21插入定位孔101中，并且，定位柱301的上端外侧面凸设有第一干涉凸筋302，该第一干涉凸筋302与通孔21干涉配合，定位柱301的下端外侧面凸设有第二干涉凸筋303，该第二干涉凸筋303与定位孔101干涉配合；该上端子组32镶嵌成型固定在上绝缘块31上。在本实施例中，该第一干涉凸筋302为周圆间隔设置的多个，每一第一干涉凸筋302均上下延伸，该第二干涉凸筋303为周圆间隔设置的多个，每一第二干涉凸筋303均上下延伸，以及，该第一干涉凸筋302的下端与第二干涉凸筋303的上端一体成型连接，该定位柱301的下端穿过定位孔101向下延伸，定位柱301高出下绝缘块11的下表面0.2mm；另外，该上绝缘块31包括有主体311和于主体311后端底部向下延伸的基部312，基部312抵于下绝缘块11的后端面和中隔板20的后端面上。
另外，进一步包括有外绝缘件40，该下端子模块10、中隔板20以及上端子模块30均镶嵌成型固定在外绝缘件40上。
详述本实施例的制作组装过程如下：
首先，将冲压成型好的下端子组12放入模具中注塑成型出下端子模块10，接着，将冲压成型好的上端子组32放入模具中注塑成型出上端子模块30，然后，将下端子模块10、中隔板20和上端子模块30依次叠合在一起，并且，定位柱301穿过通孔21插入定位孔101中，定位柱301上的第一干涉凸筋302与通孔21干涉配合，第二干涉凸筋303与定位孔101干涉配合，最后，将叠合在一起的下端子模块10、中隔板20和上端子模块30放入模具中注塑成型出外绝缘件40即可。
本实用新型的设计重点在于：
通过在下端子模块上设置定位孔，在中隔板上设置通孔，在上端子模块上设置定位柱，配合在定位柱上设置第一干涉凸筋和第二干涉凸筋，该定位柱穿过通孔插入定位孔中，并且，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合，使得下端子模块、中隔板以及上端子模块扣合连接在一起，解决了之前在扣合后存在端子模块容易脱落的问题，增强了连接器结构的稳固性，给生产带来便利。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种稳固型高频功能性Type-C连接器结构，包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块；该下端子模块包括有下绝缘块和下端子组；该下绝缘块的后端两侧均凹设有定位孔；该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘块上；该中隔板叠合在下绝缘块的上表面，中隔板的后端两侧均开设有通孔，该通孔与定位孔上下正对连通；该上端子模块包括有上绝缘块和上端子组；该上绝缘块叠合在中隔板的上表面，上绝缘块的后端两侧均向下延伸有定位柱，该定位柱穿过通孔插入定位孔中；该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘块上；其特征在于：定位柱的上端外侧面凸设有第一干涉凸筋，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，定位柱的下端外侧面凸设有第二干涉凸筋，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合。
2.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type-C连接器结构，其特征在于：所述定位孔贯穿下绝缘块的上下表面。
3.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type-C连接器结构，其特征在于：所述定位孔为圆孔。
4.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type-C连接器结构，其特征在于：所述定位孔为两个且左右对称设置，该通孔和定位柱亦为两个，两通孔分别与对应的定位孔上下正对连通，两定位柱穿过对应的通孔插入定位孔中。
5.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type-C连接器结构，其特征在于：所述第一干涉凸筋为周圆间隔设置的多个，每一第一干涉凸筋均上下延伸，该第二干涉凸筋为周圆间隔设置的多个，每一第二干涉凸筋均上下延伸，以及，该第一干涉凸筋的下端与第二干涉凸筋的上端一体成型连接。
6.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type-C连接器结构，其特征在于：所述定位柱的下端穿过定位孔向下延伸。
7.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type-C连接器结构，其特征在于：所述上绝缘块包括有主体和于主体后端底部向下延伸的基部，基部抵于下绝缘块的后端面和中隔板的后端面上。
8.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type-C连接器结构，其特征在于：进一步包括有外绝缘件，上述下端子模块、中隔板以及上端子模块均镶嵌成型固定在外绝缘件上。
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