CN215824945U - 一种数控机床 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种数控机床。数控机床包括:主轴和温控装置;主轴用于安装预设的加工件,以对预设工件进行加工;主轴上开设有温控空腔及连通温控空腔的第一通道和第二通道;温控装置包括第一出液口和第二出液口,第一出液口与第一通道连通;第二出液口与第二通道连通;温控装置用于在主轴温度达到第一预设温度时,向温控空腔内输入冷却液以对主轴降温;且,在主轴温度小于第二预设温度时,向温控空腔内输入加热液以对主轴加热。通过上述方案,可以使得主轴运行时的温度保持在预设的范围内,从而提高主轴的使用寿命。
Description
技术领域
本申请涉及自动化加工设备技术领域技术领域,尤其涉及一种数控机床。
背景技术
数控机床是数字控制机床(Computer numerical control machine tools)的简称,是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序,并将其译码,用代码化的数字表示,通过信息载体输入数控装置。
现有的数控机床通常包括主轴,主轴一端连接动力装置,主轴的一端连接则可以安装铣刀等加工件,通过主轴可以带动铣刀旋转,且主轴可以对铣刀的位置进行调节,因此可以将预设的工件加工成所需的形状。
然而,现有的数控机床,并没有在主轴运行过程中对主轴进行温度调节的系统,从而导致主轴运行过程中容易出现损坏。
实用新型内容
本申请提供一种数控机床,以解决上述技术问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种数控机床,所述数控机床包括:主轴和温控装置;
所述主轴用于安装预设的加工件,以对预设工件进行加工;所述主轴上开设有温控空腔及连通所述温控空腔的第一通道和第二通道;
所述温控装置包括第一出液口和第二出液口,所述第一出液口与所述第一通道连通;所述第二出液口与所述第二通道连通;
所述温控装置用于在所述主轴温度达到第一预设温度时,向所述温控空腔内输入冷却液以对所述主轴降温;且,在所述主轴温度小于第二预设温度时,向所述温控空腔内输入加热液以对所述主轴加热。
可选地,所述主轴包括温控腔体和转动轴,所述温控空腔设置在所述温控腔体内,所述第一通道和第二通道均开设与所述温控腔体上;
所述转动轴一端贯穿所述温控空腔,且与所述温控腔体和转动配合。
可选地,所述第一通道或所述第二通道的数量为至少两个,且第一通道或所述第二通道在沿所述转动轴的轴向依次间隔设置。
可选地,所述数控机床还包括主控装置和温度感应装置,所述温度感应装置用于感测所述主轴的温度;
所述主控装置与所述温控装置通信连接,所述主控装置用于根据所述温度感应装置感测到的温度控制所述温控装置。
可选地,所述温控装置包括箱体,所述箱体内开设有液腔,所述液腔用于放置温控液体;
所述液腔与所述第一出液口及所述第二出液口均连通。
可选地,所述温控装置还包括加热装置和冷却装置;所述加热装置和冷却装置均安装于所述箱体;
所述加热装置用于在所述主轴温度达到第一预设温度时,对所述温控液体加热;且
用于在所述主轴温度低于第二预设温度时,对所述温控液体进行冷却。
本申请的有益效果是:本申请方案中,在主轴温度达到第一预设温度时,温控装置通过第一出液口向温控空腔内输入冷却液以对主轴降温;且,在主轴温度小于第二预设温度时,温控装置通过第二出液口向温控空腔内输入加热液以对主轴加热,从而可以对数控机床的主轴在运行时进行实时温度控制,使得主轴在运行的温度稳定,提高主轴的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本申请提供的一种数控机床一实施例的结构示意图;
图2是图1所示数控机床中主轴一实施例的结构示意图;
图3是图1所示数控机床中主轴另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1-图2,图1是本申请提供的一种数控机床一实施例的结构示意图;图2是图1所示数控机床中主轴一实施例的结构示意图。
数控机床10包括主轴100和温控装置200。其中,主轴100用于安装预设的加工件,以对预设工件进行加工;主轴100上开设有温控空腔101及连通温控空腔101的第一通道102和第二通道103。
温控装置200包括第一出液口210和第二出液口220,第一出液口210与第一通道102连通;第二出液口220与第二通道103连通;因此,在主轴100温度达到第一预设温度时,温控装置200可以通过第一出液口210向温控空腔101内输入冷却液以对主轴100降温;且,在主轴100温度小于第二预设温度时,温控装置200可以通过第二出液口220向温控空腔101内输入加热液以对主轴100加热。
其中,第一预设温度大于第二预设温度。
因此,本申请的方案中,在主轴温度达到第一预设温度时,温控装置通过第一出液口向温控空腔内输入冷却液以对主轴降温;且,在主轴温度小于第二预设温度时,温控装置通过第二出液口向温控空腔内输入加热液以对主轴加热,从而可以对数控机床的主轴在运行时进行实时温度控制,使得主轴在运行的温度稳定,提高主轴的使用寿命。
请进一步参阅图2。
本实施例中,主轴100包括温控腔体110和转动轴120,温控空腔101设置在温控腔体110内,第一通道102和第二通道103均开设与温控腔体110上。转动轴120的一端可以贯穿温控腔体110,且经过温控空腔101,转动轴120与温控腔体110转动配合。
具体的,转动轴120的一端可以与动力装置相连接,转动轴120的另一端可以连接铣刀等加工件。
其中,动力装置可以驱动转动轴120转动,进而带动铣刀等加工件转动,从而可以实现对预设工件加工。
进一步的,本实施例中,数控机床10还包括主控装置300和温度感应装置(图中未示出),温度感应装置用于感测主轴100的温度;主控装置300可以接收温度感应装置检测到的主轴100的温度信息。
且,主控装置300还与温控装置200通信连接,其中,主控装置300可以与温控装置200采用无线电、wifi、蓝牙、局域网等无限通信方式连接;或者,主控装置300还可以与温控装置200电连接。
其中,主控装置300可以根据温度感应装置检测到的主轴100的温度信息对温控装置200进行控制。
具体的,当温度感应装置检测到主轴100温度达到第一预设温度时,主控装置300可以向温控装置200发出控制信号,进而控制温控装置200通过第一出液口210经过第一通道102向温控空腔101内输入冷却液,从而可以实现对主轴100进行降温,且使得主轴100的温度保持在小于第一预设温度。
当温度感应装置检测到主轴100温度小于第二预设温度时,主控装置300可以向温控装置200发出控制信号,进而控制温控装置200通过第二出液口220经过第二通道103向温控空腔101内输入加热液,从而可以实现对主轴100进行加热,且使得主轴100的温度保持在大于或者等于第二预设温度。
其中,具体的,温控装置200包括箱体201,箱体201内开设有液腔(图中未显示),液腔用于放置温控液体;液腔与第一出液口210及第二出液口220均连通。
本实施例中,在箱体201中还安装有加热装置202和冷却装置203。其中,加热装置202可以用于对液腔内的温控液体进行加热,从而形成如前文所述的加热液,冷却装置203可以用于对液腔内的温控液体进行降温冷却,从而形成如前文所述的冷却液。
具体的,当温度感应装置检测到主轴100温度达到第一预设温度时,主控装置300可以向温控装置200发出控制信号,从而控制冷却装置203对液腔内的温控液体进行降温冷却形成冷却液,进而控制温控装置200通过第一出液口210经过第一通道102向温控空腔101内输入冷却液,从而可以实现对主轴100进行降温,且使得主轴100的温度保持在小于第一预设温度;此方案中,输入温控空腔101中的冷却液对主轴100进行降温后,冷却液的温度会升高,且温度升高的冷却液可以经过第二通道103,且经过第二出液口220返回到液腔内,从而形成冷却液的冷却循环。
当温度感应装置检测到主轴100温度低于第二预设温度时,主控装置300可以向温控装置200发出控制信号,从而控制加热装置202对液腔内的温控液体进行加热形成加热液,进而控制温控装置200通过第二出液口220经过第二通道103向温控空腔101内输入加热液,从而可以实现对主轴100进行升温,且使得主轴100的温度保持在大于或者等于第二预设温度;此方案中,输入温控空腔101中的加热液对主轴100进行加热后,加热液的温度会降低,且温度降低的加热液可以经过第一通道102,且经过第一出液口210返回到液腔内,从而形成加热液的加热循环。
进一步的,本实施例中,第一通道102和第二通道103可以是设置在温控腔体110上的阀体,且第一出液口210和第一通道102之间,第二出液口220和第二通道103之间均可以通过管路相连接。
其中,第一通道102和第二通道103的数量可以均为一个。
在其他的实施例中,第一通道102或者第二通道103的数量可以为至少两个。
以第一通道102的数量为至少两个为例,请参阅图3,图3是图1所示数控机床中主轴另一实施例的结构示意图。
本实施例中,第一通道102的数量为至少两个,第二通道103的数量也可以为一个或者至少两个。
其中,至少两个且第一通道102或第二通道103在沿转动轴120的轴向依次间隔设置。
进一步的,本实施例中,在箱体201上还可设置有操控部204,通过操控部204可以对第一预设温度和第二预设温度进行设置。
综上所述,本申请的方案中,在主轴温度达到第一预设温度时,温控装置通过第一出液口向温控空腔内输入冷却液以对主轴降温;且,在主轴温度小于第二预设温度时,温控装置通过第二出液口向温控空腔内输入加热液以对主轴加热,从而可以对数控机床的主轴在运行时进行实时温度控制,使得主轴在运行的温度稳定,提高主轴的使用寿命。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种数控机床,其特征在于,所述数控机床包括:主轴和温控装置;
所述主轴用于安装预设的加工件,以对预设工件进行加工;所述主轴上开设有温控空腔及连通所述温控空腔的第一通道和第二通道;
所述温控装置包括第一出液口和第二出液口,所述第一出液口与所述第一通道连通;所述第二出液口与所述第二通道连通;
所述温控装置用于在所述主轴温度达到第一预设温度时,向所述温控空腔内输入冷却液以对所述主轴降温;且,在所述主轴温度小于第二预设温度时,向所述温控空腔内输入加热液以对所述主轴加热。
2.根据权利要求1所述的数控机床,其特征在于,
所述主轴包括温控腔体和转动轴,所述温控空腔设置在所述温控腔体内,所述第一通道和第二通道均开设与所述温控腔体上;
所述转动轴一端贯穿所述温控空腔,且与所述温控腔体和转动配合。
3.根据权利要求2所述的数控机床,其特征在于,
所述第一通道或所述第二通道的数量为至少两个,且第一通道或所述第二通道在沿所述转动轴的轴向依次间隔设置。
4.根据权利要求1-3任一项所述的数控机床,其特征在于,
所述数控机床还包括主控装置和温度感应装置,所述温度感应装置用于感测所述主轴的温度;
所述主控装置与所述温控装置通信连接,所述主控装置用于根据所述温度感应装置感测到的温度控制所述温控装置。
5.根据权利要求4所述的数控机床,其特征在于,
所述温控装置包括箱体,所述箱体内开设有液腔,所述液腔用于放置温控液体;
所述液腔与所述第一出液口及所述第二出液口均连通。
6.根据权利要求5所述的数控机床,其特征在于,
所述温控装置还包括加热装置和冷却装置;所述加热装置和冷却装置均安装于所述箱体;
所述加热装置用于在所述主轴温度达到第一预设温度时,对所述温控液体加热;且用于在所述主轴温度低于第二预设温度时,对所述温控液体进行冷却。
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CN113579847A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-11-02 | 广东钶锐锶数控技术有限公司 | 一种数控机床 |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
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Address after: 518000 room 1102, building C, kemlong Science Park, Guansheng fifth road, Luhu community, Guanhu street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee after: Guangdong Columbium CNC Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 room 1102, building C, kemlong Science Park, Guansheng fifth road, Luhu community, Guanhu street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: GUANGDONG KERUISI CNC TECHNOLOGY CO.,LTD. |
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CP01 | Change in the name or title of a patent holder |