CN215735581U - 一种机箱内下压式pcb板的安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机箱内下压式PCB板的安装结构，包括多个安装柱，每一所述安装柱上套设有弹性件；PCB板设置在机箱底板和散热板之间，且所述PCB板上开设有多个通孔，所述安装柱的一端安装在所述机箱底板上，所述安装柱的另一端穿过所述通孔；所述弹性件的两端分别与所述PCB板和所述机箱底板抵接。本实用新型通过在PCB板和机箱底板间设置安装柱和弹性件，利用弹性件的弹性作用力使PCB板向散热板靠近，从而确保良好的散热效果；同时，本实用新型对PCB板形变的包容度较大，弹性件的设置能够适用于不同形变量以及不同批次的PCB板，从而保障PCB板的结构安全性。
Description
技术领域
本实用新型属于散热设备技术领域，具体涉及一种机箱内下压式PCB板的安装结构。
背景技术
芯片，(集成电路integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)是重要的电子部件，是芯片的支撑体和电气连接的载体，PCB电路板在使用时，通常安装在机箱内，机箱内同时安装有电源，在接通电源之后，使PCB 电路板、芯片进入工作状态，若不对芯片进行散热，会影响正常工作，存在安全隐患。因此，通常需要在机箱中安装相应的散热装置对PCB电路板承载的芯片进行散热。
现有技术中，需要对高发热量芯片与散热装置进行接触、贴合，实现热传导散热的效果。为实现这种贴合，通常需要计算好芯片与散热面预计保留的间隙，然后对PCB电路板进行硬连接固定。“预计保留的间隙”可以是正值(留有间隙，塞入一个软性导热垫，实现接触)，可以是零(刚好接触，零间隙)，也可以是负值(一定的干涉，利用形变，将芯片压紧在散热面上)。所以存在干涉法、零间隙法和留间隙法三种方式。需要注意到的是，散热面加工形变精度误差为0.2mm左右、PCB电路板由于板上器件的焊接紧固力导致形变精度误差非常大普遍为1-2mm，PCB板面积越大，形变误差的可能性越大。基于以上原因，这三种方式主要存在以下缺陷：
采用“干涉法”和“零间隙法”时，若散热面与PCB板的综合形变增大了干涉，可能会导致PCB电路板以及其上的芯片损坏，尤其在硬连接点距离芯片很近时，很容易导致芯片镜面的破裂损坏；若综合形变减小了干涉甚至是脱离干涉，则会降低散热效率，散热效果较差。且在批次生产中，因散热装置和PCB 电路板存在个体差异或批次差异，上述两种方式难以保证干涉精度。
采用“留间隙”法时，需要在芯片与散热装置之间加装软性导热垫，这种方式虽然安全性能好，对生产工艺要求较低，但散热效果很差，有些发热量高的芯片，根本不能采用此方法。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种机箱内下压式PCB板的安装结构，用于解决现有技术中存在的至少一个技术问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供一种机箱内下压式PCB板的安装结构，包括多个安装柱，每一所述安装柱上套设有弹性件；
PCB板设置在散热板上，且所述PCB板上开设有多个通孔，所述安装柱的一端穿过所述通孔后，安装在所述散热板上，所述安装柱的另一端为限位端；
所述弹性件的两端分别与限位端和所述PCB板抵接。
在一种可能的设计中，所述安装柱为螺钉，所述散热板上设有螺纹孔，所述螺钉的一端穿过所述通孔后，与所述螺纹孔螺纹连接。
在一种可能的设计中，所述弹性件为弹簧。
在一种可能的设计中，所述安装柱和所述通孔均为四个，所述通孔设置在所述PCB板的四周。
在一种可能的设计中，所述散热板为铝制散热板。
在一种可能的设计中，所述铝制散热板一侧还设有温控的散热风扇，所述散热风扇上覆盖有机箱壁，所述机箱壁上设有进风口。
有益效果：
本实用新型通过设置多个安装柱，并在每一安装柱上套设有弹性件；将PCB 板设置在散热板上，且PCB板上开设有多个通孔，将安装柱的一端穿过通孔后，安装在所述散热板上，安装柱的另一端为限位端；将弹性件的两端分别与限位端和所述PCB板抵接。本实用新型通过在PCB板和安装柱的限位端之间设置弹性件，利用弹性件的弹性作用力使PCB板和芯片贴上散热板，并保有一定的内应力，从而确保良好的散热效果；同时，本实用新型对PCB板形变的包容度较大，弹性件的设置能够适用于不同形变量以及不同批次的PCB板，从而保障PCB 板的结构安全性。
附图说明
图1为本实施例的安装柱与机箱底板的安装示意图；
图2为本实施例的机箱壳体示意图；
图3为本实施例的安装柱与PCB板的安装示意图。
其中，1-安装柱；2-弹性件；3-机箱底板；4-机箱壁；5-PCB板；6-通孔； 7-限位端；8-进风口。
具体实施方式
为使本说明书实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
如图1-3所示，本实施例提供一种机箱内下压式PCB板的安装结构，包括多个安装柱1，每一所述安装柱1上套设有弹性件2；PCB板5设置在散热板(机箱内部，未图示)上，且所述PCB板5上开设有多个通孔6，所述安装柱1的一端穿过所述通孔6后，安装在所述散热板上，所述安装柱1的另一端为限位端7；所述弹性件2的两端分别与限位端7和所述PCB板5抵接。则通过在PCB 板5和安装柱1的限位端7之间设置弹性件2，利用弹性件2的弹性作用力使PCB板5向散热板靠近，从而确保良好的散热效果；同时，本实用新型对PCB 板形变的包容度较大，弹簧的设置能够适用于不同形变量以及不同批次的PCB 板5，从而保障PCB板5的结构安全性。
作为本实施例一种可选的实施方式，所述安装柱1为螺钉，所述散热板上设有螺纹孔，所述螺钉的一端穿过所述通孔6后，与所述螺纹孔螺纹连接，从而将螺钉固定散热板上，从而保证安装柱1的结构稳定性。
其中，优选的，所述螺钉可以是碳钢材料制成的螺钉，例如低碳钢、中碳钢或高碳钢材料制成的螺钉，也可以是铁质材料制成的螺钉，例如不锈钢制成的螺钉。其中，所述螺钉的头部作为限位端7，可以对弹性件进行限位，所述螺钉的头部可以是圆柱头、半沉头、沉头。球面圆柱头、盘头、半圆头和六角头等，此处不做限定。
作为本实施例一种可选的实施方式，优选的，所述弹性件2为弹簧，更优选的，所述弹簧为压缩弹簧，可以是等节距弹簧或变节距弹簧，此处不做限定；当然，可以理解的是，所述弹性件2也可以设置为其他弹性件2，例如弹性硬质胶等，例如橡胶弹簧等，其具有工作无噪声和变刚度等优点。通过将弹簧或弹性橡胶套设在螺钉上，可以利用弹簧的弹性作用使得PCB板5以及安装在PCB 板上的芯片向散热板靠近，从而确保良好的散热效果。且由于弹簧的设置，使得PCB板形变的包容度较大，能够适用于不同形变量以及不同批次的PCB板5，从而保障PCB板5的结构安全性。
作为本实施例一种可选的实施方式，优选的，所述散热板为铝制散热板，包括但不限于高压铸铝散热板和拉伸铝合金焊接散热板。铝制散热板的优势主要有：①铝制散热板的散热性较好，节能的特点十分明显。②铝制散热板的耐氧化腐蚀性能好，不用添加任何添加剂，其原理是，铝一旦遇到空气中氧，便函生成一层氧化膜，这层膜既坚韧又致密，防止了进一步对本体材料的腐蚀。
其中，需要说明的是，为了进一步加快PCB板5上芯片的散热，本实施例中的铝制散热板一侧还设有温控的散热风扇(未图示)，所述散热风扇上覆盖有机箱壁4，所述机箱壁4上设有进风口8。
作为本实施例一种可选的实施方式，优选的，所述安装柱1和所述通孔6 均设置四个，所述通孔6设置在所述PCB板5的四周，每一安装柱1对应穿过每一通孔6，以使弹性件2的两端可分别抵接在安装柱1的限位端和散热板上。
作为本实施例另一种可选的实施方式，优选的，所述安装柱1和所述通孔 6可设置为8个，所述通孔6设置在所述PCB板5的四个顶角以及靠近每一条边的中间位置，每一安装柱1对应穿过每一通孔6，以使弹性件2的两端可以分别抵接在PCB板5上和机箱底板3上。当然，可以理解的是，本实施例中的通孔6和安装柱1的数量不限于以上两种方式，具体可以根据实际需要进行设置，不做限定。
本实施例的机箱内下压式PCB板的安装结构的安装原理如下：
将弹簧套设在螺钉上，将每一螺钉与PCB板5上的通孔6对准，然后将每一螺钉穿过每一通孔6，从而通过弹簧的弹性作用力下压所述PCB板5和PCB 板上安装的芯片向散热板移动，实现芯片与散热板的贴合，从而确保良好的散热效果。
基于上述公开的内容，通过设置多个螺钉，并在每一螺钉上套设有弹簧；将PCB板5设置在散热板上，且PCB板5上开设有多个通孔6，将螺钉的一端穿过通孔6后，安装在所述散热板上，螺钉的另一端为限位端7；将弹簧的两端分别与限位端7和所述PCB板5抵接。本实施例通过在PCB板5和螺钉的限位端7之间设置弹簧，利用弹簧的弹性作用力使PCB板5向散热板贴合，从而确保良好的散热效果；同时，本实施例对PCB板形变的包容度较大，弹簧的设置能够适用于不同形变量以及不同批次的PCB板5，从而保障PCB板5的结构安全性。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种机箱内下压式PCB板的安装结构，其特征在于，包括多个安装柱(1)，每一所述安装柱(1)上套设有弹性件(2)；
PCB板(5)设置在散热板上，且所述PCB板(5)上开设有多个通孔(6)，所述安装柱(1)的一端穿过所述通孔(6)后，安装在所述散热板上，所述安装柱(1)的另一端为限位端(7)；
所述弹性件(2)的两端分别与限位端(7)和所述PCB板(5)抵接。
2.根据权利要求1所述的机箱内下压式PCB板的安装结构，其特征在于，所述安装柱(1)为螺钉，所述散热板上设有螺纹孔，所述螺钉的一端穿过所述通孔(6)后，与所述螺纹孔螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的机箱内下压式PCB板的安装结构，其特征在于，所述弹性件(2)为弹簧。
4.根据权利要求1所述的机箱内下压式PCB板的安装结构，其特征在于，所述安装柱(1)和所述通孔(6)均为四个，所述通孔(6)设置在所述PCB板(5)的四周。
5.根据权利要求1所述的机箱内下压式PCB板的安装结构，其特征在于，所述散热板为铝制散热板。
6.根据权利要求5所述的机箱内下压式PCB板的安装结构，其特征在于，所述铝制散热板一侧还设有温控的散热风扇，所述散热风扇上覆盖有机箱壁(4)，所述机箱壁(4)上设有进风口(8)。
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