CN215619207U - 一种用于半导体生产用的切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种用于半导体生产用的切片装置，包括定料台，所述定料台的正上方设置有安装机架，并且安装机架的顶部固定连接有升降油缸，所述升降油缸的活动端朝下设置，并且升降油缸的活动端设置有U型连接架，所述U型连接架内侧的底部设置有刀辊，并且刀辊设置有两个，两个所述刀辊的表面均开设有刀槽，并且两个刀槽之间设置有切割线，定料台的顶部开设有与切割线相匹配的切割槽。本实用新型本装置通过刀辊和切割线的设置，能够一次性实现对整根晶圆棒的全完切片作业，相比现有技术，大幅提升了切片效率，切片过程中片材不受侧向应力，切片质量好，满足半导体材料高效率大批量生产使用。

Description

一种用于半导体生产用的切片装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种用于半导体生产用的切片装置。

背景技术

经检索，现有技术中用于半导体生产用的切片装置主要包括两中类型，一种类型如专利CN212352479U公开的方案，采用输送料台输送材料配合上部的剪切机构利用剪切的方式完成对材料的切片作业，其存在明显的使用弊端，剪切切割会给予前端被切片材侧向应力，造成被切片材弯曲变形，切片质量差，成品率低，不能满足生产需要，另一类型如专利CN212736100U和CN209851337U公开的方案，采用输送料台或进给料台配合上部的切割机构进行切片，该类型装置切片作业方式为通过料台将材料输送一定距离后定位并切割，切割完成后再次送料，重复此过程完成切片作业，其一次只能切出一片，整体切片效率低，不能满足高效率生产需要，因此，提出一种用于半导体生产用的切片装置，以解决上述不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于半导体生产用的切片装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于半导体生产用的切片装置，包括定料台，所述定料台的正上方设置有安装机架，并且安装机架的顶部固定连接有升降油缸，所述升降油缸的活动端朝下设置，并且升降油缸的活动端设置有U型连接架，所述U型连接架内侧的底部设置有刀辊，并且刀辊设置有两个，两个所述刀辊的表面均开设有刀槽，并且两个刀槽之间设置有切割线，所述定料台的顶部开设有与切割线相匹配的切割槽，所述定料台的后上方设置有滑动支架，并且滑动支架的底部滑动连接有滑架，所述滑架底部靠近定料台的一侧固定连接有升降支架，并且升降支架的底部固定连接有压料取料机构。

优选的，所述刀槽沿刀辊表面等间距设置，并且两个刀辊之间的距离大于定料台的宽度。

优选的，所述定料台的顶部开设有定料槽，并且定料台的一侧固定连接有夹紧油缸，所述夹紧油缸的活动端固定连接有夹块。

优选的，所述滑动支架的背面固定连接有推动油缸，并且推动油缸的活动端与滑架的中部固定连接。

优选的，所述滑架的顶部固定连接有压紧油缸，并且压紧油缸的活动端与压料取料机构的顶部固定连接。

优选的，所述压料取料机构包括弧形压料板，所述弧形压料板的中部开设有片材通过槽，所述弧形压料板的顶部设置有吸料头。

本实用新型至少具备以下有益效果：

本装置通过刀辊和切割线的设置，能够一次性实现对整根晶圆棒的全完切片作业，相比现有技术，大幅提升了切片效率，切片过程中片材不受侧向应力，切片质量好，满足半导体材料高效率大批量生产使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构的示意图；

图2为本实用新型刀辊、定料台及滑动支架结构的俯视图；

图3为本实用新型切割线切入晶圆及压料取料机构进行压料状态的结构示意图。

图中：1、定料台；2、安装机架；3、升降油缸；4、U型连接架；5、刀辊；6、切割线；7、切割槽；8、滑动支架；9、滑架；10、升降支架；11、压料取料机构；12、定料槽；13、夹紧油缸；14、夹块；15、推动油缸；16、压紧油缸。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-3，一种用于半导体生产用的切片装置，包括定料台1，定料台1的正上方设置有安装机架2，并且安装机架2的顶部固定连接有升降油缸3，升降油缸3的活动端朝下设置，并且升降油缸3的活动端设置有U型连接架4，U型连接架4内侧的底部设置有刀辊5，并且刀辊5设置有两个，两个刀辊5的表面均开设有刀槽，并且两个刀槽之间设置有切割线6，定料台1的顶部开设有与切割线6相匹配的切割槽7，定料台1的后上方设置有滑动支架8，并且滑动支架8的底部滑动连接有滑架9，滑架9底部靠近定料台1的一侧固定连接有升降支架10，并且升降支架10的底部固定连接有压料取料机构11，刀辊5轴端设置有驱动电机，用于驱动刀辊5旋转，带动刀辊5间的切割线6运行。

本方案具备以下工作过程：

工作时，将晶圆棒材料置于定料槽12内，并通过夹紧油缸13驱动夹块14将材料夹紧，刀辊5运行带动切割线6高速运行，由升降油缸3驱动U型连接架4及设置在架内的刀辊5结构匀速下降，下降过程中切割线6完成对材料的切片作业，当切割线6完全切入材料内部后，由推动油缸15推动滑架9前伸，使压料取料机构11位于定料台1正上方，通过压紧油缸16驱动压料取料机构11下行将完成上部切割的片材进行压紧，待切割线6运行至切割槽7底部时材料完成完全切片，通过吸料头对片材进行吸附后复位压料取料机构11，将切片完成的片材从定料台1取出卸料，升降油缸3带动刀辊5复位，即可进行下一轮切片作业。

进一步的，刀槽沿刀辊5表面等间距设置，并且两个刀辊5之间的距离大于定料台1的宽度，刀槽根据需要切割片材的厚度可设置不同刀槽间距规格。

进一步的，定料台1的顶部开设有定料槽12，并且定料台1的一侧固定连接有夹紧油缸13，夹紧油缸13的活动端固定连接有夹块14，定料槽12一侧对晶圆棒材料实现一端的限定，夹紧油缸13驱动夹块14实现对材料另一端的夹持固定，定料槽12实现对材料的前后方向限定。

进一步的，滑动支架8的背面固定连接有推动油缸15，并且推动油缸15的活动端与滑架9的中部固定连接，推动油缸15用于驱动滑架9沿滑动支架8滑行，实现压料取料机构11的工位变换。

进一步的，滑架9的顶部固定连接有压紧油缸16，并且压紧油缸16的活动端与压料取料机构11的顶部固定连接，压紧油缸16用于驱动压料取料机构11升降活动。

进一步的，压料取料机构11包括弧形压料板，弧形压料板的中部开设有片材通过槽，弧形压料板的顶部设置有吸料头，压料板在切割线6切入晶圆高度以下之后送入材料上方对完成上部切割的片材进行压紧，使片材上部穿过通过槽进行定位，通过吸料头对露出通过槽顶部的片材进行吸附，待完成切割后实现一次性取料。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种用于半导体生产用的切片装置，包括定料台(1)，其特征在于，所述定料台(1)的正上方设置有安装机架(2)，并且安装机架(2)的顶部固定连接有升降油缸(3)，所述升降油缸(3)的活动端朝下设置，并且升降油缸(3)的活动端设置有U型连接架(4)，所述U型连接架(4)内侧的底部设置有刀辊(5)，并且刀辊(5)设置有两个，两个所述刀辊(5)的表面均开设有刀槽，并且两个刀槽之间设置有切割线(6)，所述定料台(1)的顶部开设有与切割线(6)相匹配的切割槽(7)，所述定料台(1)的后上方设置有滑动支架(8)，并且滑动支架(8)的底部滑动连接有滑架(9)，所述滑架(9)底部靠近定料台(1)的一侧固定连接有升降支架(10)，并且升降支架(10)的底部固定连接有压料取料机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于，所述刀槽沿刀辊(5)表面等间距设置，并且两个刀辊(5)之间的距离大于定料台(1)的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于，所述定料台(1)的顶部开设有定料槽(12)，并且定料台(1)的一侧固定连接有夹紧油缸(13)，所述夹紧油缸(13)的活动端固定连接有夹块(14)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于，所述滑动支架(8)的背面固定连接有推动油缸(15)，并且推动油缸(15)的活动端与滑架(9)的中部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于，所述滑架(9)的顶部固定连接有压紧油缸(16)，并且压紧油缸(16)的活动端与压料取料机构(11)的顶部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于，所述压料取料机构(11)包括弧形压料板，所述弧形压料板的中部开设有片材通过槽，所述弧形压料板的顶部设置有吸料头。

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