CN215451106U - 一种灌封散热的磁性器件结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种灌封散热的磁性器件结构，所述盖板为水冷板或者风冷散热器，所述盖板与所述传导片之间填充有散热硅脂，当所述磁性器件产生热量时，所述磁性器件产生的热量通过所述固定板传导至所述导热组件上，经过所述导热组件传导至所述传导片上，通过所述传导片传导至所述盖板上释放到外部，由于所述导热组件遮挡所述传导片，从而使所述导热胶与所述传导片的接触面积更小，减少所述传导片上的热量传导至所述导热胶中，由于所述传导片与所述盖板抵接，传导至所述传导片上的大部分热量能够通过所述盖板释放至外部，方便磁性器件的热量释放至所述盖板外部，使得采用本结构的所述灌封散热的磁性器件结构成本更加低，散热的性能更佳。

Description

一种灌封散热的磁性器件结构

技术领域

本实用新型涉及磁性器件领域，尤其是一种灌封散热的磁性器件结构。

背景技术

在地面航空中，供电电源要求高压输入、高功率、软开关、高可靠性，对于大功率电源而言，大功率电源中的磁性器件会在工作中产生大量的热量，为了更好的导热，传统的是采用灌散热硅胶的方法，但是在传统灌散热硅胶的过程中，磁性器件线包以及磁芯需要做好安规绝缘处理，一种是采用高温胶带进行缠绕或者增加矽胶片进行绝缘处理，导致安装的过程十分复杂并且不美观，另一种是采用单层或者多层铝基板焊接磁性器件，但是铝基板相对于PCB板材的价格较贵，特别是多层铝基板，相对于PCB板材的加工制作时间较长。

而现有市面上将磁性器件焊接在PCB板材上，使磁性元件倒扣在散热器上，并使磁性元件接触散热器底壳后进行灌胶，在这种倒扣方法中，磁性器件上的热会通过焊接脚大量传导到PCB板材上的铜皮上，导致PCB板材上铜箔温度偏高，该PCB板材会将热量传导到腔体内，如果该PCB板材也在灌封胶内，由于PCB板材上的铜皮温度过高，会使铜皮与胶体接触处起泡，使得散热胶与磁性元件之间失去粘连性和导热性。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种灌封散热的磁性器件结构。

本实用新型通过以下技术方案实现的：

本实用新型提出一种灌封散热的磁性器件结构，所述灌封散热的磁性器件结构包括：磁性器件、盖板、导热组件、铜制传导片、固定板、导热胶，所述固定板与所述导热组件固定连接，所述导热组件与所述传导片抵接，所述导热组件遮挡所述传导片，所述传导片与所述盖板抵接，所述导热胶包裹所述磁性器件、所述导热组件、所述传导片、所述固定板，所述盖板与所述导热胶贴合。

进一步的，所述导热组件为两个，每个所述导热组件包括一个PCB导热板、两个连接柱，所述连接柱的两端分别与所述PCB导热板、所述固定板固定连接。

进一步的，所述传导片为两个，两个所述传导片与两个所述PCB导热板一一对应，所述传导片的两侧分别与所述PCB导热板、所述盖板抵接。

进一步的，所述传导片、所述固定板、所述连接柱、所述PCB导热板与所述盖板之间形成安装槽，所述磁性器件固定安装在所述安装槽内。

进一步的，所述磁性器件与所述盖板抵接。

进一步的，单个所述PCB导热板为至少两层重叠在一起的PCB板材。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出一种灌封散热的磁性器件结构，所述盖板为水冷板或者风冷散热器，所述盖板与所述传导片之间填充有散热硅脂，当所述磁性器件产生热量时，所述磁性器件产生的热量通过所述固定板传导至所述导热组件上，经过所述导热组件传导至所述传导片上，通过所述传导片传导至所述盖板上释放到外部，由于所述导热组件遮挡所述传导片，从而使所述导热胶与所述传导片的接触面积更小，减少所述传导片上的热量传导至所述导热胶中，由于所述传导片与所述盖板抵接，传导至所述传导片上的大部分热量能够通过所述盖板释放至外部，方便磁性器件的热量释放至所述盖板外部，使得采用本结构的所述灌封散热的磁性器件结构成本更加低，散热的性能更佳。

附图说明

图1为本实用新型的灌封散热的磁性器件结构的分解图；

图2为本实用新型的灌封散热的磁性器件结构的部分立体图；

图3为图2中A处放大示意图；

图4为本实用新型的灌封散热的磁性器件结构的剖视图。

具体实施方式

为了更加清楚、完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参考图1至图4，本实用新型提出一种灌封散热的磁性器件结构，所述灌封散热的磁性器件结构包括：磁性器件10、盖板11、导热组件12、铜制传导片13、固定板14、导热胶15，所述固定板14与所述导热组件12固定连接，所述导热组件12与所述传导片13抵接，所述导热组件12遮挡所述传导片13，所述传导片13与所述盖板11抵接，所述导热胶15包裹所述磁性器件10、所述导热组件12、所述传导片13、所述固定板14，所述盖板11与所述导热胶15贴合。

在本实施方式中，所述导热胶15能够部分吸收所述磁性器件10产生的热量，所述盖板11为水冷板或者风冷散热器，所述盖板11与所述传导片13之间填充有散热硅脂，当所述磁性器件10产生热量时，所述磁性器件10产生的热量通过所述固定板14传导至所述导热组件12上，经过所述导热组件12传导至所述传导片13上，通过所述传导片13传导至所述盖板11上释放到外部，由于所述导热组件12遮挡所述传导片13，从而使所述导热胶15与所述传导片13的接触面积更小，减少所述传导片13上的热量传导至所述导热胶15中，由于所述传导片13与所述盖板11抵接，传导至所述传导片13上的大部分热量能够通过所述盖板11释放至外部，方便热量释放至所述盖板11外部，使得采用本结构所述灌封散热的磁性器件结构的成本更加低，散热效果更佳。

进一步的，所述导热组件12为两个，每个所述导热组件12包括一个PCB导热板121、两个连接柱122，所述连接柱122的两端分别与所述PCB导热板121、所述固定板14固定连接。

进一步的，所述传导片13为两个，两个所述传导片13与两个所述PCB导热板121一一对应，所述传导片13的两侧分别与所述PCB导热板121、所述盖板11抵接。

在本实施方式中，所述PCB导热板121、所述连接柱122用于传导热量，所述传导片13的两侧分别与所述PCB导热板121、所述盖板11抵接，所述PCB导热板121遮挡所述传导片13，避免所述PCB导热板121上的热量完全传导至所述导热胶15内。

进一步的，所述传导片13、所述固定板14、所述连接柱122、所述PCB导热板121与所述盖板11之间形成安装槽16，所述磁性器件10固定安装在所述安装槽16内。

进一步的，所述磁性器件10与所述盖板11抵接。

在本实施方式中，由于所述磁性器件10与所述盖板11抵接，使得所述磁性器件10产生的一部分热量能够直接通过所述盖板11释放到外部；所述安装槽16便于所述磁性器件10的安装，所述磁性器件10的磁芯100安装在所述安装槽16内。

进一步的，单个所述PCB导热板121为至少两层重叠在一起的PCB板材。

在本实施方式中，单个所述PCB导热板121为至少两层重叠在一起的PCB板材，使得所述PCB导热板121的导热效果更好。

在本实施方式中，所述传导片13能够设置成网状结构，使得传导热量的效果更好。

当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

Claims (6)

1.一种灌封散热的磁性器件结构，其特征在于，所述灌封散热的磁性器件结构包括：磁性器件、盖板、导热组件、铜制传导片、固定板、导热胶，所述固定板与所述导热组件固定连接，所述导热组件与所述传导片抵接，所述导热组件遮挡所述传导片，所述传导片与所述盖板抵接，所述导热胶包裹所述磁性器件、所述导热组件、所述传导片、所述固定板，所述盖板与所述导热胶贴合。

2.根据权利要求1所述的灌封散热的磁性器件结构，其特征在于，所述导热组件为两个，每个所述导热组件包括一个PCB导热板、两个连接柱，所述连接柱的两端分别与所述PCB导热板、所述固定板固定连接。

3.根据权利要求2所述的灌封散热的磁性器件结构，其特征在于，所述传导片为两个，两个所述传导片与两个所述PCB导热板一一对应，所述传导片的两侧分别与所述PCB导热板、所述盖板抵接。

4.根据权利要求3所述的灌封散热的磁性器件结构，其特征在于，所述传导片、所述固定板、所述连接柱、所述PCB导热板与所述盖板之间形成安装槽，所述磁性器件固定安装在所述安装槽内。

5.根据权利要求4所述的灌封散热的磁性器件结构，其特征在于，所述磁性器件与所述盖板抵接。

6.根据权利要求2所述的灌封散热的磁性器件结构，其特征在于，单个所述PCB导热板为至少两层重叠在一起的PCB板材。

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