CN215372110U - 一种led灯导光结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯导光结构，其包括主板组件、面壳组件以及LED灯，LED灯安装在主板组件上，面壳组件适于盖在主板组件上；面壳组件包括位于内层的遮光件以及位于外层的透光件；遮光件上开设有通孔，通孔适于容纳LED灯。本实用新型的LED灯导光结构，其能简化生产步骤、降低成本、节省工时。

Description

一种LED灯导光结构

技术领域

本实用新型涉及LED灯导光技术领域，尤其涉及一种LED灯导光结构。

背景技术

目前，常见的LED灯导光方式是在LED灯的上方设置一个透明的导光柱，该导光柱需要热熔并固定在面壳上，以此来实现导光。这样的导光结构需要单独对导光柱开模，并在生产线上时就需要先将其装配固定在面壳上，生产工序较多，生产成本高。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED灯导光结构，其能简化生产步骤、降低成本、节省工时。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种LED灯导光结构，包括：主板组件、面壳组件以及LED灯，所述LED灯安装在所述主板组件上，所述面壳组件适于盖在所述主板组件上；所述面壳组件包括位于内层的遮光件以及位于外层的透光件；所述遮光件上开设有通孔，所述通孔适于容纳所述LED灯。

进一步地，所述LED灯的高度小于等于所述通孔的深度。

进一步地，所述LED灯导光结构还包括底座，所述主板组件固定在所述底座上，所述主板组件位于所述底座与所述面壳组件之间，所述面壳组件扣接在所述底座上。

进一步地，所述透光件为半透明软胶。

进一步地，所述遮光件为黑色硬胶。

进一步地，所述透光件与遮光件通过双色注塑一体成型。

进一步地，所述透光件为黑色半透明软胶。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的LED灯导光结构不仅省去了导光柱这一部件，还因此而省掉了要单独开模和将导光柱实现装配在面壳上的步骤，极大的简化了生产步骤，降低了生产成本，节省了工时。

附图说明

图1为本实用新型LED灯导光结构的剖视示意图；

图2为图1的爆炸示意图。

图中：1、主板组件；2、LED灯；31、透光件；32、遮光件；321、通孔；4、底座。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1-2所示，示出了本实用新型实施例提供的LED灯导光结构，其至少包括主板组件1、面壳组件以及LED灯2，LED灯2安装在主板组件1上，面壳组件适于盖在主板组件1上；面壳组件包括位于内层的遮光件32以及位于外层的透光件31；遮光件32上开设有通孔321，通孔321适于容纳LED灯2。

需要说明的是，遮光件32即意味着光线无法穿过，透光件31即意味着光线可以穿过；所以当LED灯2发光时，其发出的光线可以通过遮光件32上的通孔321到达透光件31，并从透光件31射出；而遮光件32则挡住了LED灯2向四周发散的不必要的光线，使得LED灯2用作指示灯时能正常工作。相比于现有技术，上述的设置方式无需导光柱，即本实用新型的LED灯导光结构不仅省去了导光柱这一部件，还因此而省掉了要单独开模和将导光柱实现装配在面壳上的步骤，极大的简化了生产步骤，降低了生产成本，节省了工时。

作为优选地实施方式，LED灯2的高度小于等于通孔321的深度。通过这样的设置方式，可以避免LED灯2与透光件31发生干涉，并且可以保证LED灯2的出光效果，即LED灯2只能从通孔321的轴向方向出光。

优选地，LED灯导光结构还包括底座4，主板组件1固定在底座4上，主板组件1位于底座4与面壳组件之间，面壳组件扣接在底座4上。底座4与面壳组件可以起到对主板组件1的保护作用，而面壳组件与底座4的扣接则能方便维修与更换。需要说明的是，其扣接的具体方式可以采用卡扣等常见的扣件方式，此处不多做叙述。

优选地，透光件31为半透明软胶。半透明软件一方面可以使LED灯2发出的光有较好的散射效果，避免其直射人眼。另一方面，外层的软胶可以起到一定的缓冲作用，从而更好的保护本实用新型的LED灯导光结构。

优选地，遮光件32为黑色硬胶。黑色具有较好的吸光效果，从而尽可能的避免不必要的光线外泄。同时位于内层的硬胶可以起到较好的支撑作用，保证了一定的抗冲击强度。

优选地，透光件31与遮光件32通过双色注塑一体成型。通过这样的成型方式，可以提高产品的美观性和装配性能。

优选地，透光件31为黑色半透明软胶。黑色半透明软胶能进一步的减弱LED灯2直射人眼的效果，从而保证本实用新型良好的人机交互性能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED灯导光结构，其特征在于，包括：主板组件、面壳组件以及LED灯，所述LED灯安装在所述主板组件上，所述面壳组件适于盖在所述主板组件上；所述面壳组件包括位于内层的遮光件以及位于外层的透光件；所述遮光件上开设有通孔，所述通孔适于容纳所述LED灯。

2.如权利要求1所述的LED灯导光结构，其特征在于：所述LED灯的高度小于等于所述通孔的深度。

3.如权利要求1所述的LED灯导光结构，其特征在于：所述LED灯导光结构还包括底座，所述主板组件固定在所述底座上，所述主板组件位于所述底座与所述面壳组件之间，所述面壳组件扣接在所述底座上。

4.如权利要求1所述的LED灯导光结构，其特征在于：所述透光件为半透明软胶。

5.如权利要求4所述的LED灯导光结构，其特征在于：所述遮光件为黑色硬胶。

6.如权利要求5所述的LED灯导光结构，其特征在于：所述透光件与遮光件通过双色注塑一体成型。

7.如权利要求1所述的LED灯导光结构，其特征在于：所述透光件为黑色半透明软胶。

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