CN214474931U - 压力传感器、压力感应组件、触摸装置和枕头 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种压力传感器、压力感应组件、触摸装置和枕头，压力传感器包括基材和压敏电阻线，所述基材包括相背的第一表面和第二表面，所述基材形成有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，多个所述通孔间隔设置，所述压敏电阻线穿设多个所述通孔。在本申请实施方式的压力传感器中，基材形成有多个贯穿第一表面和第二表面的通孔，压敏电阻线穿设多个通孔。如此，通过在基材上形成多个通孔，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线的长度，从而提高压敏电阻线的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器的敏感度。

Description

压力传感器、压力感应组件、触摸装置和枕头

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，更具体而言，涉及一种压力传感器、压力感应组件、触摸装置和枕头。

背景技术

在相关技术中，由于压力传感器的产品长度限制，无法在结构的限制下提高压力传感器的阻值以提高压力传感器的灵敏度。因此，如何在不增加产品长度的前提下，增加压力传感器的敏感度成为了技术人员研究的技术问题。

实用新型内容

本申请实施方式提供了一种压力传感器、压力感应组件、触摸装置和枕头。

本申请实施方式的压力传感器包括基材和压敏电阻线，所述基材包括相背的第一表面和第二表面，所述基材形成有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，多个所述通孔间隔设置；所述压敏电阻线穿设多个所述通孔。

在本申请实施方式的压力传感器中，基材形成有多个贯穿第一表面和第二表面的通孔，压敏电阻线穿设多个通孔。如此，通过在基材上形成多个通孔，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线的长度，从而提高压敏电阻线的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器的敏感度。

在某些实施方式中，所述压敏电阻线包括多个间隔设置在所述第一表面上的第一导电段和多个间隔设置在所述第二表面上的第二导电段，所述第二导电段和所述第一导电段在所述基材上的正投影相互错位；所述压敏电阻线还包括穿设所述通孔的连接段，每个所述通孔对应一个所述连接段，每个所述连接段电连接相邻的所述第一导电段和所述第二导电段。如此，将第一导电段、连接段和第二导电分别分布在了第一表面、通孔和第二表面上，增长了压敏电阻线的长度以提高压敏电阻线的阻值，进而提高了压力传感器的敏感度。

在某些实施方式中，所述基材包括压敏区和走线区，所述压力传感器还包括导电线路，所述导电线路设置在所述走线区且与所述压敏电阻线电连接，多个所述通孔间隔设置所述压敏区，所述压敏电阻线设置在所述压敏区。如此，压敏电阻线设置在压敏区以检测压敏电阻线的阻值变化，导电线路设置在走线区且与压敏电阻线电连接以将压敏电阻线的阻值变化传输出来。

在某些实施方式中，所述走线区和所述导电线路的数量均为两个，两个所述走线区分别设置在所述压敏区的两侧，每个所述走线区上均设置有所述导电线路；其中，两个所述导电线路均设置在所述第一表面；或者两个所述导电线路均设置在所述第二表面；或者两个所述导电线路的其中一个设置在所述第一表面，另外一个设置在所述第二表面。如此，两个走线区上的导电线路可以电连接压敏电阻线以将压敏电阻线的阻值变化传输出来。

在某些实施方式中，所述导电线路覆盖所述走线区。如此，导电线路覆盖走线区，以使得导电线路可以从走线区任意位置连接外部线路，进而方便压力传感器电连接外部其他元件。

在某些实施方式中，所述导电线路包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设置在所述走线区且电连接所述压敏电阻线，所述第二导电层覆盖所述第一导电层且电连接所述第一导电层。如此，第一导电层和第二导电层配合共同构成导电线路，第一导电层和第二导电层可以电连接压敏电阻线以将压敏电阻线的阻值变化传输出来。

在某些实施方式中，所述压力传感器还包括封装膜层，所述封装膜层贴附在所述基材上，所述压敏电阻线位于所述封装膜层和所述基材之间。如此，封装膜层贴附在基材上可以有效保护压敏电阻线和导电线路，避免压力传感器接触其他元件造成短路。

本申请实施方式的压力感应组件包括电路板和上述任一实施方式压力传感器，所述压力传感器设置在所述电路板上且与所述电路板电连接。

在本申请实施方式的压力感应组件中，基材形成有多个贯穿第一表面和第二表面的通孔，压敏电阻线穿设多个通孔。如此，通过在基材上形成多个通孔，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线的长度，从而提高压敏电阻线的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器的敏感度。

本申请实施方式的触摸装置包括上述任一实施方式所述的压力传感器。

在本申请实施方式的触摸装置中，基材形成有多个贯穿第一表面和第二表面的通孔，压敏电阻线穿设多个通孔。如此，通过在基材上形成多个通孔，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线的长度，从而提高压敏电阻线的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器的敏感度。

本申请实施方式的枕头包括本体和上述任一实施方式所述的压力传感器，所述压力传感器的数量为多个，多个所述压力传感器沿所述本体的长度方向间隔排布。

在本申请实施方式的枕头中，基材形成有多个贯穿第一表面和第二表面的通孔，压敏电阻线穿设多个通孔。如此，通过在基材上形成多个通孔，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线的长度，从而提高压敏电阻线的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器的敏感度。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的压力传感器的部分结构示意图；

图2是本申请实施方式的压力传感器的剖视图；

图3是本申请实施方式的压力传感器的又一剖视图；

图4是本申请实施方式的压力感应组件的剖视意图；

图5是本申请实施方式的触摸装置的结构示意图；

图6是本申请实施方式的枕头的结构示意图。

主要元件符号说明：

压力传感器100；

基材10、第一表面11、第二表面12、通孔13、压敏区14、走线区15、压敏电阻线20、第一导电段21、第二导电段22、连接段23、导电线路30、第一导电层31、第二导电层32、封装膜层40、压力感应组件200、电路板201、触摸装置300、触摸面板 301、枕头400、本体401。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1至图3，本申请实施方式提供了一种压力传感器100，压力传感器100 包括基材10和压敏电阻线20，基材10包括相背的第一表面11和第二表面12，基材10 形成有多个贯穿第一表面11和第二表面12的通孔13，多个通孔13间隔设置，压敏电阻线20穿设多个通孔13。

在本申请实施方式的压力传感器100中，基材10形成有多个贯穿第一表面11和第二表面12的通孔13，压敏电阻线20穿设多个通孔13。如此，通过在基材10上形成多个通孔13，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线20的长度，从而提高压敏电阻线20的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器100的敏感度。

本申请实施方式中，压力传感器100可以是一种检测压力变化的传感器，压力传感器100能够检测到微小的形变以输出压力信号，也就是说，在压敏电阻线20受到按压时，压敏电阻线20阻值发生变化进而使得产生压力信号。

具体地，基材10可作为承接板以承载压力传感器100的其他元件，基材10可以呈矩形状，基材10的材料可以是聚对苯二甲酸类塑料(Polyethylene terephthalate，PET)。基材10包括相背的第一表面11和第二表面12，基材10形成有多个贯穿第一表面11 和第二表面12的通孔13，多个通孔13间隔设置形成矩阵。在本申请的实施方式中，压敏电阻线20可依次穿设多个通孔13，以使得压敏电阻线20可以铺满基材10矩阵，进而形成可以感受压力的区域。

示例性地，压敏电阻线20可以贴覆在第一表面11上并靠近基材10左上角的第一个通孔13，压敏电阻线20可穿过第一个通孔13到达第二表面12，压敏电阻线20贴覆在第二表面12上并靠近基材10左上角的第二个通孔13，压敏电阻线20再穿过第二个通孔13到达第一表面11，压敏电阻线20在第一表面11上靠近并穿过第三个通孔13，然后重复这一动作以使压敏电阻线20再穿过第四个通孔13、第五个通孔13等其他通孔13。当然，压敏电阻线20可以从基材10的通孔13矩阵的第一行穿设到第二行，再从通孔13矩阵的第二行穿设到第三行，以此类推。这样，压敏电阻线20可以依次穿过基材10的各个通孔13，以尽可能铺满在基材10上的通孔13矩阵区域，并且多次穿过通孔13增加了压敏电阻线20的长度，从而提高压敏电阻线20的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器100的敏感度。

可以理解的是，压敏电阻线20在基材10上的穿设顺序也可以为其它形式，只需要压敏电阻线20能够依次穿设多个通孔13即可。

进一步地，请参阅图2和图3，在某些实施方式中，压敏电阻线20包括第一导电段21和第二导电段22，多个第一导电段21间隔设置在第一表面11上，多个第二导电段 22间隔设置在第二表面12上，第二导电段22和第一导电段21在基材10上的正投影相互错位，压敏电阻线20还包括穿设通孔13的连接段23，每个通孔13对应一个连接段 23，每个连接段23电连接相邻的第一导电段21和第二导电段22。

如此，将压敏电阻线20分为第一导电段21、连接段23和第二导电段22，再将第一导电段21、连接段23和第二导电分别分布在了第一表面11、通孔13和第二表面12 上，增长了压敏电阻线20的长度以提高压敏电阻线20的阻值，进而提高了压力传感器 100的敏感度。

具体地，第一导电段21、连接段23和第二导电段22共同构成了压敏电阻线20，或者说压敏电阻线20根据其在基材10上的不同位置分为了第一导电段21、连接段23 和第二导电段22。压敏电阻线20贴附在第一表面11上的第一导电段21靠近第一个通孔13，压敏电阻线20的连接段23穿过第一个通孔13到达第二表面12，压敏电阻线20 贴覆在第二表面12上的第二导电段22靠近第二个通孔13，压敏电阻线20的第二个连接段23穿过第二个通孔13到达第一表面11。以此类推，重复这一动作以使压敏电阻线 20再穿过其他通孔13，以尽可能铺满在基材10上的通孔13矩阵区域。

这样，可以在第一表面11上形成多个间隔设置的第一导电段21，在第二表面12 形成多个间隔设置的第二导电段22，在每个通孔13都形成了一个连接段23。第二导电段22和第一导电段21在基材10上的正投影相互错位，而多个连接段23的存在就增长了压敏电阻线20的长度，压敏电阻线20的长度可以决定其阻值，从而提高压敏电阻线 20的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器100的敏感度。

另外，需要说明的是，在本申请的实施方式中，第二导电段22和第一导电段21在基材10上的正投影相互错位指的是，第二导电段22和第一导电段21在基材10上的正投影没有重合的部分。间隔指的是在第一表面11上第一导电段21间隔出现，在第二表面12上第二导电段22间隔出现，且第一导电段21和第二导电段22错位。例如，请参阅图2，从左至右看，第二导电段22出现在第一个通孔13和第二个通孔13之间时，就不会出现在第二个通孔13和第三个通孔13之间，而第一导电段21出现在第二个通孔 13和第三个通孔13之间，第二导电段22还出现在第三个通孔13和第四个通孔13之间，以此类推。

请参阅图1和图2，在某些实施方式中，基材10包括压敏区14和走线区15，压力传感器100还包括导电线路30，导电线路30设置在走线区15且与压敏电阻线20电连接，多个通孔13间隔设置压敏区14，压敏电阻线20设置在压敏区14。

如此，将基材10分为了压敏区14和走线区15两个功能区，压敏电阻线20设置在压敏区14以检测压敏电阻线20的阻值变化，导电线路30设置在走线区15且与压敏电阻线20电连接以将应变信号传输至外接元件，例如电路板201和处理器。

具体地，基材10的多个通孔13间隔设置压敏区14，而走线区15没有形成通孔13。压敏电阻线20的第一导电段21、连接段23和第二导电段22设置在压敏区14，并且压敏电阻线20电连接走线区15的导电线路30。这样，就可以将压敏电阻线20检测到的阻值变化通过导电线路30传输出来。另外，在本申请实施方式中，对压力传感器100 的形状不做限定，对压敏区14和走线区15的形状与组合方式也不作限定，压力传感器 100可以是矩形，可以是圆形，也可以是其它异形，以满足不同需求。

进一步地，请参阅图1和图2，在某些实施方式中，走线区15和导电线路30的数量均为两个，两个走线区15分别设置在压敏区14的两侧，每个走线区15上均设置有导电线路30。其中，两个导电线路30均设置在第一表面11，或者两个导电线路30均设置在第二表面12，或者两个导电线路30的其中一个设置在第一表面11，另外一个设置在第二表面12。

如此，两个走线区15分别设置在压敏区14的两侧，两个走线区15上的导电线路 30可以电连接压敏电阻线20以将压敏电阻线20的阻值变化传输出来。

具体地，压敏电阻线20的两端分别延伸到压敏区14两侧的走线区15，两个导电线路30分别设置在两个走线区15，进而使得压敏电阻线20的两端可以连接导电线路30。导电线路30可以与外部线路电连接，以将压敏区14上压敏电阻线20感应到的压力信号传输出去。

在一个例子中，两个导电线路30均设置在基材10的第一表面11，此时，通孔13 的数量上可以使得压敏电阻线20两端处在同一个表面，即第一表面11，进而使得两个走线区15的导电线路30可以与压敏电阻线20电连接。在另一个例子中，两个导电线路30均设置在基材10的第二表面12，此时，通孔13的数量上可以使得压敏电阻线20 两端处在同一个表面，即第二表面12，进而使得两个走线区15的导电线路30可以与压敏电阻线20电连接。在又一个例子中，两个导电线路30的其中一个设置在基材10的第一表面11，另外一个设置在基材10的第二表面12，此时，通孔13的数量上可以使得压敏电阻线20两端处在两个表面，即第一表面11和第二表面12，进而使得两个走线区15的导电线路30可以与压敏电阻线20电连接。

当然，在某些实施方式中，走线区15的数量可以为一个，走线区15设置在压敏区14的一侧，此时，压敏区14上通孔13矩阵可为偶数行，以使得压敏电阻线20可以回到走线区15电连接导电线路30。其中，可以是一个导电线路30设置在第一表面11，或者可以是一个导电线路30设置在第二表面12，或者两个导电线路30的其中一个设置在第一表面11，另外一个设置在第二表面12。

此外，在某些实施方式中，压力传感器100可以包括四个导电线路30，以使得两个走线区15的第一表面11和第二表面12都分别设置一个导电线路30，进而使得压敏电阻线20的两端可以自由选择连接第一表面11或者是第二表面12的导电线路30，以满足多种需求。

请参阅图1和图2，在某些实施方式中，导电线路30覆盖走线区15。

如此，导电线路30覆盖走线区15，以使得导电线路30可以从走线区15任意位置连接外部线路，也即是说，可以将导电线路30的任意位置邦定在电路板201等电子元件上，方便压力传感器100电连接外部其他元件。

具体地，走线区15可以呈矩形，导电线路30覆盖走线区15，即导电线路30可以是一层金属整体贴附在矩形走线区15，以使得整个走线区15形成导电线路30。这样，就可以从走线区15任意一个位置连接外部线路，方便导电线路30连接外部元件，进而将压敏电阻线20的阻值变化传输给外部元件。

进一步地，请参阅图2和图3，在某些实施方式中，导电线路30包括第一导电层 31和第二导电层32，第一导电层31设置在走线区15且电连接压敏电阻线20，第二导电层32覆盖第一导电层31且电连接第一导电层31。

如此，第一导电层31和第二导电层32配合共同构成导电线路30，第一导电层31 和第二导电层32并联，可以使得导电线路30阻值较小，以减少信号的损失。

具体地，第一导电层31和第二导电层32层叠设置，第一导电层31和第二导电层 32可以分别是金属镍和铜，镍和铜层叠在一起形成并联电路。

在压力传感器100实际制作过程中，可以在基材10的两个表面镀镍再镀铜以形成第一导电层31和第二导电层32，镍会填满基材10的通孔，然后再通过曝光显影蚀刻等工序将上下表面中的压敏区14的铜刻蚀掉，最后再对上下表面的镍层进行刻蚀以使得压敏区14形成线路图案。而走线区15的第二导电层32覆盖第一导电层31且电连接第一导电层31，共同构成了导电线路30，第一导电层31设置走线区15且电连接压敏电阻线20，形成导电通路。

请参阅图3，在某些实施方式中，压力传感器100还包括封装膜层40，封装膜层40贴附在基材10上，压敏电阻线20位于封装膜层40和基材10之间。

如此，封装膜层40贴附在基材10上可以有效保护压敏电阻线20和导电线路30，避免压力传感器100接触其他元件造成短路。

具体地，封装膜层40可以只贴附在压敏区14，封装膜层40可以同时贴附在压敏区14和走线区15。可以理解的是，在封装膜层40可以同时贴附在压敏区14和走线区15 时，需要给导电线路30流出可以电连接外部线路的区域。在某些实施方式中，导电线路30也可以从侧方向上连接外部线路，以绕过封装膜层40。

请参阅图4，本申请实施方式的压力感应组件200包括电路板201和上述任一实施方式压力传感器100，压力传感器100设置在电路板201上且与电路板201电连接。

在本申请实施方式的压力感应组件200中，基材10形成有多个贯穿第一表面11和第二表面12的通孔13，压敏电阻线20穿设多个通孔13。如此，通过在基材10上形成多个通孔13，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线20的长度，从而提高压敏电阻线20 的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器100的敏感度。

具体地，电路板201可以作为处理器接收并处理压力传感器100检测到的信号变化。压力传感器100通过导电线路30连接电路板201，以使得压力传感器100可以向电路板201输出压力信号。电路板201可以根据压力信号控制压力传感器100或者其他元件。在本申请实施方式中，对电路板201的种类不作限定，可以是陶瓷电路板201，氧化铝陶瓷电路板201、印刷电路板201(Printed Circuit Board，PCB)等，也可以是柔性电路板201(FlexiblePrinted Circuit，FPC)，以满足多种需求。

请参阅图5，本申请实施方式的触摸装置300包括上述任一实施方式的压力传感器100。

在本申请实施方式的触摸装置300中，基材10形成有多个贯穿第一表面11和第二表面12的通孔13，压敏电阻线20穿设多个通孔13。如此，通过在基材10上形成多个通孔13，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线20的长度，从而提高压敏电阻线20的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器100的敏感度。

具体地，触摸装置300用于用户直接触摸或者是其他物件的按压，触摸装置300可以包括触摸面板301，触摸面板301正对压敏区14以使得触摸面板301可以感受压力变化。在本申请实施方式中，不对触摸装置300的类型做限定，触摸装置300可以是智能手机，也可以是平板电脑，只需要触摸装置300包括本压力传感器100即可。

请参阅图6，本申请实施方式的枕头400包括本体401和上述任一实施方式的压力传感器100，压力传感器100的数量为多个，多个压力传感器100沿本体401的长度方向间隔排布。

在本申请实施方式的枕头400中，基材10形成有多个贯穿第一表面11和第二表面12的通孔13，压敏电阻线20穿设多个通孔13。如此，通过在基材10上形成多个通孔 13，通过穿孔的方式增加了压敏电阻线20的长度，从而提高压敏电阻线20的阻值，阻值越高，发生应变使越容易收集信号，提高了压力传感器100的敏感度。

具体地，多个压力传感器100沿本体401的长度方向间隔排布，使得多个压力传感器100组成的检测组件可以检测用户睡眠过程中，本体401的不同部位出现的压力变化。这样，就可以使用枕头400实时监控每天的健康，更好地保护自身的健康。

在本申请的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

基材，所述基材包括相背的第一表面和第二表面，所述基材形成有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，多个所述通孔间隔设置；和

压敏电阻线，所述压敏电阻线穿设多个所述通孔。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压敏电阻线包括多个间隔设置在所述第一表面上的第一导电段和多个间隔设置在所述第二表面上的第二导电段，所述第二导电段和所述第一导电段在所述基材上的正投影相互错位；

所述压敏电阻线还包括穿设所述通孔的连接段，每个所述通孔对应一个所述连接段，每个所述连接段电连接相邻的所述第一导电段和所述第二导电段。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基材包括压敏区和走线区，所述压力传感器还包括导电线路，所述导电线路设置在所述走线区且与所述压敏电阻线电连接，多个所述通孔间隔设置所述压敏区，所述压敏电阻线设置在所述压敏区。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述走线区和所述导电线路的数量均为两个，两个所述走线区分别设置在所述压敏区的两侧，每个所述走线区上均设置有所述导电线路；

其中，两个所述导电线路均设置在所述第一表面；或者

两个所述导电线路均设置在所述第二表面；或者

两个所述导电线路的其中一个设置在所述第一表面，另外一个设置在所述第二表面。

5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述导电线路覆盖所述走线区。

6.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述导电线路包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设置在所述走线区且电连接所述压敏电阻线，所述第二导电层覆盖所述第一导电层且电连接所述第一导电层。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括封装膜层，所述封装膜层贴附在所述基材上，所述压敏电阻线位于所述封装膜层和所述基材之间。

8.一种压力感应组件，其特征在于，包括：

电路板；和

权利要求1-7任一项所述压力传感器，所述压力传感器设置在所述电路板上且与所述电路板电连接。

9.一种触摸装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的压力传感器。

10.一种枕头，其特征在于，包括：

本体；和

权利要求1-7任一项所述的压力传感器，所述压力传感器的数量为多个，多个所述压力传感器沿所述本体的长度方向间隔排布。

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