CN214152865U - 一种xyz三方向可调节的顶针 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种XYZ三方向可调节的顶针，包括：固定座，设置在所述固定座上的X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件，设置在所述Y向调节组件上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的顶针组件，套在所述顶针组件上的吸附组件。本实用新型通过X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件调整吸附组件、顶针组件与晶环的相对位置，使得吸附组件、顶针组件与晶环处于对中位置，有效提高贴装精度。

Description

一种XYZ三方向可调节的顶针

技术领域

本实用新型涉及晶片贴装领域，尤其涉及一种XYZ三方向可调节的顶针。

背景技术

晶片贴装机上通常设置有用于吸附晶片，并顶起晶片，使得晶片脱离晶环的顶针装置。现在技术中，顶针装置通常采用直接吸取的方式，晶片下方无着力点，导致晶片不易脱落，易损伤；另一方面，现有技术中的顶针装置在吸附晶片前无法进行其位置(X、Y、Z三个方向)的调整，无法精准对中，导致顶偏、顶破晶环膜的问题，降低贴装精度。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种XYZ三方向可调节的顶针，解决现有技术中，晶片吸取时无着力点，易脱落、损伤的问题；解决吸附前无法进行顶针装置位置调整的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种XYZ三方向可调节的顶针，包括：固定座，设置在所述固定座上的X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件，设置在所述Y向调节组件上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的顶针组件，套在所述顶针组件上的吸附组件；所述X向调节组件用于调节所述顶针组件、吸附组件在X方向上的位置，所述Y向调节组件用于调节所述顶针组件、吸附组件在Y方向上的位置，所述Z向调节组件用于调节所述吸附组件到晶环的高度；所述吸附组件用于吸附晶片，所述顶针组件用于顶起晶片并使晶片脱离晶环。在吸附晶片前，分别通过X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件调整吸附组件、顶针组件与晶环的相对位置，使得吸附组件、顶针组件与晶环处于对中位置，从而有效提高贴装精度；另一方面，将顶针组件设置在吸附组件内，吸附住晶片时，顶针组件、吸附组件的一端均与晶片接触，使得晶片处于吸附状态时具有着力点，从而保证吸附过程中的稳定性，防止晶片脱落及损伤。

进一步地，所述X向调节组件包括：第一固定块，设置在所述第一固定块上的第一滑台，设置在所述第一固定块一侧的第一调节块，与所述第一调节块螺纹连接的第一调节杆；所述第一调节杆与所述第一滑台连接。

进一步地，所述第一固定块的一侧上还设置有第一限位板，所述第一限位板上设置有第一限位孔，所述第一限位孔内设置有第一限位块；所述第一限位块与所述第一滑台连接。通过转动第一调节杆，第一调节杆带动第一滑台在第一固定块上移动，从而带动顶针组件、吸附组件在X轴方向移动，设置第一限位块配合第一限位板限制第一滑台在第一固定板上的滑动范围，具体滑动范围由第一限位孔的大小决定，可根据不同调节要求，将第一限位孔设置为相应大小，实用性强。

进一步地，所述Y向调节组件包括：第二固定块，设置在所述第二固定块上的第二滑台，设置在所述第二固定块一侧的第二调节块，与所述第二调节块螺纹连接的第二调节杆；所述第二调节杆与所述第二滑台连接，所述第二固定块安装在所述第一滑台上。

进一步地，所述第二固定块的一侧上还设置有第二限位板，所述第二限位板上设置有第二限位孔，所述第二限位孔内设置有第二限位块；所述第二限位块与所述第二滑台连接。通过转动第二调节杆，第二调节杆带动第二滑台在第二固定块上移动，从而带动顶针组件、吸附组件在Y轴方向移动，设置第二限位块配合第二限位板限制第二滑台在第二固定板上的滑动范围，具体滑动范围由第二限位孔的大小决定，可根据不同调节要求，将第二限位孔设置为相应大小，实用性强。

进一步地，所述固定座包括：底座，设置在所述底座一侧的调节座；所述Z向调节组件包括：与所述底座螺纹连接的手拧螺杆，套在所述手拧螺杆上的第一弹簧；所述手拧螺杆的一端与所述调节座连接。X向调节组件、Y向调节组件均设置在所述调节座上，手拧螺杆设置在底座上，底座上设置有滑槽，调节座设置在滑槽内；Z向调节过程中，拧动手拧螺杆，手拧螺杆带动调节座在滑槽内移动，实现升降，调节吸附组件到晶环的距离。

进一步地，所述第二滑台上设置有安装座，所述第一驱动装置、吸附组件均安装在所述安装座上。

进一步地，所述顶针组件包括：导向轴，设置在所述导向轴一端的钢针夹头，设置在所述钢针夹头上的顶针，套在所述导向轴上的第二弹簧，套在所述导向轴上的定位块；所述导向轴与所述第一驱动装置的输出端连接，所述第二弹簧设置在所述定位块与所述安装座之间。第一驱动装置驱动导向轴向靠近顶针这一侧移动，第二弹簧压缩，导向轴推动钢针夹头、顶针向上移动，顶针顶起晶片，使得晶片与晶环脱离；定位块可限制第一驱动装置驱动导向轴上升、下降的位置。

进一步地，所述吸附组件包括：电磁阀，与所述电磁阀连接的顶针筒。在完成对中定位后，启动电磁阀，使得顶针筒内吸真空，从而将晶片吸附在顶针筒上。

进一步地，所述安装座上还设置有光栅尺。

采用上述方案，本实用新型提供一种XYZ三方向可调节的顶针，可调整吸附组件、顶针组件在X、Y、Z方向上的位置，使得吸附组件、顶针组件与晶环处于对中位置，避免顶偏、顶破晶环膜等现象，提高贴装精度；吸附住晶片时，顶针组件、吸附组件的一端均与晶片接触，使得晶片处于吸附状态时具有着力点，从而保证吸附过程中的稳定性，防止晶片脱落及损伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型另一角度的结构示意图；

图3为本实用新型顶针组件的结构示意图；

图4为本实用新型固定座、Z向调节组件的结构示意图；

图5为本实用新型X向调节组件、Y向调节组件的结构示意图。

其中：固定座1、底座10、调节座11、X向调节组件2、第一固定块20、第一滑台21、第一调节块22、第一调节杆23、第一限位板24、第一限位孔25、第一限位块26、Y向调节组件3、第二固定块30、第二滑台31、第二调节块32、第二调节杆33、第二限位板34、第二限位孔35、第二限位块36、Z向调节组件4、手拧螺杆40、第一弹簧41、顶针组件5、导向轴50、钢针夹头51、顶针52、第二弹簧53、定位块54、吸附组件6、电磁阀60、顶针筒61、安装座7、第一驱动装置70、光栅尺71。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参照图1-图5，本实用新型提供一种XYZ三方向可调节的顶针，包括：固定座1，设置在所述固定座1上的X向调节组件2、Y向调节组件3、Z向调节组件4，设置在所述Y向调节组件3上的第一驱动装置70，与所述第一驱动装置70输出端连接的顶针组件5，套在所述顶针组件5上的吸附组件6；所述X向调节组件2用于调节所述顶针组件5、吸附组件6在X方向上的位置，所述Y向调节组件3用于调节所述顶针组件5、吸附组件6在Y方向上的位置，所述Z向调节组件4用于调节所述吸附组件6到晶环的高度；所述吸附组件6用于吸附晶片，所述顶针组件5用于顶起晶片并使晶片脱离晶环。在吸附晶片前，分别通过X向调节组件2、Y向调节组件3、Z向调节组件4调整吸附组件6、顶针组件5与晶环的相对位置，使得吸附组件6、顶针组件5与晶环处于对中位置，从而有效提高贴装精度；另一方面，将顶针组件5设置在吸附组件6内，吸附住晶片时，顶针组件5、吸附组件6的一端均与晶片接触，使得晶片处于吸附状态时具有着力点，从而保证吸附过程中的稳定性，防止晶片脱落及损伤。

具体地，在本实施例中，所述X向调节组件2包括：第一固定块20，设置在所述第一固定块20上的第一滑台21，设置在所述第一固定块20一侧的第一调节块22，与所述第一调节块22螺纹连接的第一调节杆23；所述第一调节杆23与所述第一滑台21连接。所述第一固定块20的一侧上还设置有第一限位板24，所述第一限位板24上设置有第一限位孔25，所述第一限位孔25内设置有第一限位块26；所述第一限位块26与所述第一滑台21连接。通过转动第一调节杆23，第一调节杆23带动第一滑台21在第一固定块20上移动，从而带动顶针组件5、吸附组件6在X轴方向移动，设置第一限位块26配合第一限位板24限制第一滑台21在第一固定板20上的滑动范围，具体滑动范围由第一限位孔25的大小决定，可根据不同调节要求，将第一限位孔25设置为相应大小，实用性强。

具体地，在本实施例中，所述Y向调节组件3包括：第二固定块30，设置在所述第二固定块30上的第二滑台31，设置在所述第二固定块31一侧的第二调节块32，与所述第二调节块32螺纹连接的第二调节杆33；所述第二调节杆33与所述第二滑台31连接，所述第二固定块30安装在所述第一滑台21上。所述第二固定块30的一侧上还设置有第二限位板34，所述第二限位板34上设置有第二限位孔35，所述第二限位孔35内设置有第二限位块36；所述第二限位块36与所述第二滑台31连接。通过转动第二调节杆33，第二调节杆33带动第二滑台31在第二固定块30上移动，从而带动顶针组件5、吸附组件6在Y轴方向移动，设置第二限位块36配合第二限位板34限制第二滑台31在第二固定板30上的滑动范围，具体滑动范围由第二限位孔35的大小决定，可根据不同调节要求，将第二限位孔35设置为相应大小，实用性强。所述第二滑台31上设置有安装座7，所述第一驱动装置70、吸附组件6均安装在所述安装座7上。所述安装座7上还设置有光栅尺71。

具体地，在本实施例中，所述固定座1包括：底座10，设置在所述底座10一侧的调节座11；所述Z向调节组件4包括：与所述底座10螺纹连接的手拧螺杆40，套在所述手拧螺杆40上的第一弹簧41；所述手拧螺杆41的一端与所述调节座11连接。X向调节组件2、Y向调节组件3均设置在所述调节座11上，手拧螺杆40设置在底座10上，底座10上设置有滑槽，调节座11设置在滑槽内；Z向调节过程中，拧动手拧螺杆40，手拧螺杆40带动调节座11在滑槽内移动，实现升降，调节吸附组件6到晶环的距离。

具体地，在本实施例中，所述顶针组件5包括：导向轴50，设置在所述导向轴50一端钢针夹头51，设置在所述钢针夹头51上的顶针52，套在所述导向轴50上的第二弹簧53，套在所述导向轴50上的定位块54；所述导向轴50与所述第一驱动装置70的输出端连接，所述第二弹簧53设置在所述定位块54与所述安装座7之间。第一驱动装置70驱动导向轴50向靠近顶针52这一侧移动，第二弹簧53压缩，导向轴50推动钢针夹头51、顶针50向上移动，顶针50顶起晶片，使得晶片与晶环脱离；定位块54可限制第一驱动装置70驱动导向轴50上升、下降的位置。所述吸附组件6包括：电磁阀60，与所述电磁阀60连接的顶针筒61。在完成对中定位后，启动电磁阀60，使得顶针筒61内吸真空，从而将晶片吸附在顶针筒61上。

综上所述，本实用新型提供一种XYZ三方向可调节的顶针，可调整吸附组件、顶针组件在X、Y、Z方向上的位置，使得吸附组件、顶针组件与晶环处于对中位置，避免顶偏、顶破晶环膜等现象，提高贴装精度；吸附住晶片时，顶针组件、吸附组件的一端均与晶片接触，使得晶片处于吸附状态时具有着力点，从而保证吸附过程中的稳定性，防止晶片脱落及损伤。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，包括：固定座，设置在所述固定座上的X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件，设置在所述Y向调节组件上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的顶针组件，套在所述顶针组件上的吸附组件；所述X向调节组件用于调节所述顶针组件、吸附组件在X方向上的位置，所述Y向调节组件用于调节所述顶针组件、吸附组件在Y方向上的位置，所述Z向调节组件用于调节所述吸附组件到晶环的高度；所述吸附组件用于吸附晶片，所述顶针组件用于顶起晶片并使晶片脱离晶环。

2.根据权利要求1所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述X向调节组件包括：第一固定块，设置在所述第一固定块上的第一滑台，设置在所述第一固定块一侧的第一调节块，与所述第一调节块螺纹连接的第一调节杆；所述第一调节杆与所述第一滑台连接。

3.根据权利要求2所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述第一固定块的一侧上还设置有第一限位板，所述第一限位板上设置有第一限位孔，所述第一限位孔内设置有第一限位块；所述第一限位块与所述第一滑台连接。

4.根据权利要求2所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述Y向调节组件包括：第二固定块，设置在所述第二固定块上的第二滑台，设置在所述第二固定块一侧的第二调节块，与所述第二调节块螺纹连接的第二调节杆；所述第二调节杆与所述第二滑台连接，所述第二固定块安装在所述第一滑台上。

5.根据权利要求4所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述第二固定块的一侧上还设置有第二限位板，所述第二限位板上设置有第二限位孔，所述第二限位孔内设置有第二限位块；所述第二限位块与所述第二滑台连接。

6.根据权利要求1所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述固定座包括：底座，设置在所述底座一侧的调节座；所述Z向调节组件包括：与所述底座螺纹连接的手拧螺杆，套在所述手拧螺杆上的第一弹簧；所述手拧螺杆的一端与所述调节座连接。

7.根据权利要求4所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述第二滑台上设置有安装座，所述第一驱动装置、吸附组件均安装在所述安装座上。

8.根据权利要求7所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述顶针组件包括：导向轴，设置在所述导向轴一端的钢针夹头，设置在所述钢针夹头上的顶针，套在所述导向轴上的第二弹簧，套在所述导向轴上的定位块；所述导向轴与所述第一驱动装置的输出端连接，所述第二弹簧设置在所述定位块与所述安装座之间。

9.根据权利要求1所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述吸附组件包括：电磁阀，与所述电磁阀连接的顶针筒。

10.根据权利要求7所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述安装座上还设置有光栅尺。

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