CN214046113U - 一种高导热铝基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板，包括挤压成形的覆铜板本体，所述覆铜板本体包括绝缘层和金属层，所述金属层包括铝制基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述绝缘层上开有散热孔，覆铜板本体上方通过支撑块固定有散热罩，所述覆铜板本体的下方固定有冷却装置，所述冷却装置包括冷却箱、导热条和散热片，所述导热条没入冷却箱内，散热片穿透冷却箱的侧壁没入冷却箱内，所述冷却箱内充满冷却剂；本实用新型中，电子元件工作时会产生热量，通过散热罩对电子元件进行降温，加快电子元件上热量的传递，冷却箱内的导热条穿透绝缘层与第二铜箔层接触，通过冷却装置对绝缘层内的金属层进行快速散热，提高散热效率，延长覆铜板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导热铝基覆铜板制造领域，具体是一种高导热铝基覆铜板。
背景技术
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，即PCB板，印制电路板广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品上；常规的覆铜板厚度厚，以及无法适应电子工业的发展趋势，而且在使用时，覆铜板上的电子元件会产生大量的热量，这些热量如果不及时的散播出去将会导致覆铜板的损坏，现有的铝基覆铜板大多数只依靠自身材料进行导热，导热效果较差，且大规模PCB板散热装置的散热效果也不好，影响电子设备正常使用，造成危险和经济损失。
为此，发明人综合各类因素提出了一种高导热铝基覆铜板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高导热铝基覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高导热铝基覆铜板，包括挤压成形的覆铜板本体，所述覆铜板本体上开有散热孔，覆铜板本体上方通过焊接固定有支撑块，所述支撑块上方通过焊接固定有散热罩，所述覆铜板本体的下方设有冷却装置；本实用新型中，电子元件工作时会产生热量，通过散热罩上方的长方体凸块增大散热罩的面积，通过导热硅胶垫使电子元件与散热罩接触，对电子元件进行散热，加快电子元件上热量的传递，增加散热量，提高散热效率，冷却箱内的导热条穿透绝缘层与第二铜箔层接触，通过冷却装置对绝缘层内的金属层进行快速散热，提高散热效率，延长覆铜板的使用寿命。
作为本实用新型的进一步方案：所述冷却装置包括冷却箱、导热条和散热片，所述冷却箱通过焊接固定在覆铜板本体的下方，冷却箱与覆铜板本体之间设有导热条，所述导热条没入冷却箱内，冷却箱的侧壁上通过螺栓固定有散热片，所述散热片与冷却箱的侧壁之间涂有一层石墨烯，所述冷却箱内充满冷却剂；通过冷却剂吸收覆铜板金属层的热量，防止覆铜板过热，通过散热片对冷却剂降温，节约环保，提高了冷却效率。
作为本实用新型的再进一步方案：所述覆铜板本体包括绝缘层和金属层，所述金属层包括铝制基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层压覆于铝制基板的上方，第二铜箔层压覆于铝制基板的下方，第一铜箔层与第二铜箔层的表面上覆盖有绝缘层，所述绝缘层的材质为石棉；石棉具有高度耐火性、电绝缘性和绝热性，绝缘层能够防止金属层受到腐蚀和破坏，确保使用安全，延长覆铜板的使用寿命。
作为本实用新型的再进一步方案：所述第一铜箔层上方的绝缘层上开有散热孔，所述第二铜箔层上开有固定槽，所述固定槽内设有导热条的上端，导热条与固定槽之间设有导热硅胶片，导热条的下端穿透绝缘层并没入冷却箱内，所述导热条的材质为合成石墨片；合成石墨片导热效果极佳，且合成石墨片没有黏性，不会在拆卸散热器的时候损坏覆铜板。
作为本实用新型的再进一步方案：所述覆铜板本体上方设有散热罩，所述散热罩中空，散热罩的侧面和底面上开有通风口，散热罩的顶面上有一体成形的长方体凸块，散热罩内壁的顶面上通过螺栓固定有散热风机；通过散热风机对覆铜板以及电子元件进行散热，能够有效提高散热效率。
作为本实用新型的再进一步方案：所述覆铜板本体的表面上焊接有电子元件，所述电子元件与散热罩之间设有导热硅胶垫；导热硅胶具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘性，且导热硅胶本身具有一定的柔韧性，能够很好的贴合在器件上，从而达到最好的导热及散热目的。
与现有技术相比，本实用新型具有以下几个方面的有益效果：
1、本实用新型提供一种高导热铝基覆铜板，结构设置巧妙且布置合理，本实用新型中，电子元件工作时会产生热量，通过散热罩对电子元件进行降温，加快电子元件上热量的传递，冷却箱内的导热条穿透绝缘层与第二铜箔层接触，通过冷却装置对绝缘层内的金属层进行快速散热，提高散热效率，延长覆铜板的使用寿命；
2、本实用新型进一步设计了冷却装置，冷却箱内设有冷却剂，导热条没入冷却剂内，通过导热条对覆铜板的金属层降温，同时通过散热片对冷却剂进行风冷降温，有效降低覆铜板中的金属层的温度，防止金属层过热引发短路，确保覆铜板使用安全；
3、本实用新型进一步设计了散热罩，通过散热罩上方的长方体凸块增大散热罩的面积，散热罩与电子元件之间设有导热硅胶垫，通过导热硅胶垫使电子元件与散热罩接触，对电子元件进行散热，散热罩内有散热风机，若覆铜板的温度一直居高不下，则通过散热风机对覆铜板以及电子元件进行散热，增加散热量，提高散热效率。
附图说明
图1为一种高导热铝基覆铜板的结构示意图。
图2为一种高导热铝基覆铜板中冷却装置的结构示意图。
图3为一种高导热铝基覆铜板中散热罩的结构示意图。
图中：1、覆铜板本体；11、绝缘层；12、第一铜箔层；13、铝制基板；14、第二铜箔层；15、散热孔；16、电子元件；2、冷却装置；21、冷却箱；22、导热条；23、散热片；24、导热硅胶片；25、冷却剂；3、散热罩；31、支撑块；32、散热风机；33、导热硅胶垫；34、通风口；35、凸体。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-3，一种高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体1、冷却装置2和散热罩3，所述覆铜板本体1包括绝缘层11和金属层，所述金属层包括铝制基板13、第一铜箔层12和第二铜箔层14，所述第一铜箔层12压覆于铝制基板13的上方，第二铜箔层14压覆于铝制基板13的下方，第一铜箔层12与第二铜箔层14的表面上覆盖绝缘层11，所述绝缘层11上开有散热孔15，所述绝缘层11的材质为石棉，所述第二铜箔层14上开有固定槽，所述覆铜板本体1上通过焊接固定电子元件16；
所述冷却装置2包括冷却箱21、导热条22、散热片23和导热硅胶片24，所述冷却箱21通过焊接与覆铜板本体1的底面固定在一起，所述导热条22的下端穿透冷却箱21的箱壁并没入冷却箱21内，导热条22与冷却箱21之间通过耐热防水胶固定在一起，导热条22的上端穿透覆铜板本体1上的绝缘层11没入固定槽内，导热条22的材质为合成石墨片，导热硅胶片24与固定槽的内壁粘在一起，且导热硅胶片24包裹导热条22的顶端，散热片23通过螺栓与冷却箱21的侧壁固定，所述散热片23与冷却箱21的侧壁之间涂有一层石墨烯，所述冷却箱21内充满冷却剂25；
所述散热罩3包括散热罩3本体、支撑块31、散热风机32和导热硅胶垫33，所述散热罩3中空，且散热罩3的侧面和底面上开有通风口34，散热罩3的顶面上有一体成形的长方体凸块，支撑块31的底面通过焊接与覆铜板本体1固定在一起，支撑块31的顶面通过焊接与散热罩3的底面固定在一起，散热风机32通过螺栓与散热罩3内壁的顶面固定在一起，导热硅胶垫33的顶面与散热罩3的底面粘在一起，导热硅胶垫33的底面与电子元件16的顶面粘在一起。
本实用新型的工作原理是：本实用新型中，电子元件16工作时会产生热量，通过散热罩3上方的长方体凸块增大散热罩3的面积，散热罩3与电子元件16之间设有导热硅胶垫33，通过导热硅胶垫33使电子元件16与散热罩3接触，对电子元件16进行散热，散热罩3内有散热风机32，若覆铜板的温度一直居高不下，则通过散热风机32对覆铜板以及电子元件16进行散热，增加散热量，提高散热效率；冷却箱21内设有冷却剂25，导热条22没入冷却剂25内，冷却箱21内的导热条22穿透绝缘层11与第二铜箔层14接触，通过导热条22对覆铜板的金属层降温，同时通过散热片23对冷却剂25进行风冷降温，有效降低覆铜板中的金属层的温度，防止金属层过热引发短路，确保覆铜板使用安全，提高散热效率，延长覆铜板的使用寿命。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1.一种高导热铝基覆铜板，包括挤压成形的覆铜板本体(1)，其特征在于，所述覆铜板本体(1)上开有散热孔(15)，覆铜板本体(1)上方通过焊接固定有支撑块(31)，所述支撑块(31)上方通过焊接固定有散热罩(3)，所述覆铜板本体(1)的下方设有冷却装置(2)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述冷却装置(2)包括冷却箱(21)、导热条(22)和散热片(23)，所述冷却箱(21)通过焊接固定在覆铜板本体(1)的下方，冷却箱(21)与覆铜板本体(1)之间设有导热条(22)，所述导热条(22)没入冷却箱(21)内，冷却箱(21)的侧壁上通过螺栓固定有散热片(23)，所述散热片(23)与冷却箱(21)的侧壁之间涂有一层石墨烯，所述冷却箱(21)内充满冷却剂(25)。
3.根据权利要求2所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述覆铜板本体(1)包括绝缘层(11)和金属层，所述金属层包括铝制基板(13)、第一铜箔层(12)和第二铜箔层(14)，所述第一铜箔层(12)压覆于铝制基板(13)的上方，第二铜箔层(14)压覆于铝制基板(13)的下方，第一铜箔层(12)与第二铜箔层(14)的表面上覆盖有绝缘层(11)，所述绝缘层(11)的材质为石棉。
4.根据权利要求3所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述第一铜箔层(12)上方的绝缘层(11)上开有散热孔(15)，所述第二铜箔层(14)上开有固定槽，所述固定槽内设有导热条(22)的上端，导热条(22)与固定槽之间设有导热硅胶片(24)，导热条(22)的下端穿透绝缘层(11)并没入冷却箱(21)内，所述导热条(22)的材质为合成石墨片。
5.根据权利要求3所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述覆铜板本体(1)上方设有散热罩(3)，所述散热罩(3)中空，散热罩(3)的侧面和底面上开有通风口(34)，散热罩(3)的顶面上有一体成形的长方体凸块，散热罩(3)内壁的顶面上通过螺栓固定有散热风机(32)。
6.根据权利要求1-5任一所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述覆铜板本体(1)的表面上焊接有电子元件(16)，所述电子元件(16)与散热罩(3)之间设有导热硅胶垫(33)。
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| CN115837792A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-03-24 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种铜箔自动粘合装置 |
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- 2020-11-19 CN CN202022694613.3U patent/CN214046113U/zh not_active Expired - Fee Related
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