CN213904269U - 一种带制冷片的处理器散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及处理器散热器件，尤其涉及一种带制冷片的处理器散热器，本实用新型采用如下技术方案：一种带制冷片的处理器散热器，包括结合成一体的一散热片组、多数条热管以及一散热座，所述散热片组开设用于容置制冷片的容置间隙，设置制冷片置于所述容置间隙内，所述制冷片接近或接触所述的热管表面。本实用新型的优点是：通过半导体制冷的方式，利用半导体制冷片其中一面可以制冷的原理，将低温的部分传递给热管，降低热管的温度，提高热管的热传效率。从而更好降低CPU的温度，提高系统的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及处理器散热器件，尤其涉及一种带制冷片的处理器散热器。
背景技术
热管作为热管散热器的基本元件，不同长度规格的热管具有不同的性能特点。对于长热管具有单管传热能力大，但热管达到热平稳的时间较长；而短热管传热能力相对较小，但热管能迅速达到热平稳，众所周知，电脑中央处理器性能越来越强大，发热量也进一步的提高，传统的风冷已经很难满足高功耗中央处理器(CPU)的散热需求，特别是性能越高的CPU，其DIE(核心)热密度越大，依靠热管的热传量很难将CPU的热量全部迅速带走，故而影响处理器的整体使用性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了提供一种解决背景技术中至少一个技术问题而设计的一种带制冷片的处理器散热器。
为实现上述目的，本实用新型采用如下方案：一种带制冷片的处理器散热器，包括结合成一体的一散热片组、多数条热管以及一散热座，所述散热片组开设用于容置制冷片的容置间隙，设置制冷片置于所述容置间隙内，所述制冷片接近或接触所述的热管表面。
作为优选的，所述热管装设于散热片组内，所述制冷片的制冷面贴合于所述热管延伸方向的侧表面上。
作为优选的，在所述热管与所述制冷片之间设置有导热铜层。
作为优选的，所述导热铜层相对于所述热管的一侧具有与热管外缘配合的内凹面。
作为优选的，所述导热铜层相对于制冷片的一侧为平面层与所述制冷片紧密接触。
作为优选的，所述制冷片设置于热管远离于所述散热座的一侧；或设置于所述散热片组的上部处。
作为优选的，所述热管的一端连接于所述散热座的一侧面，所述热管的另一端穿过散热片组的底部一侧往其顶部一侧延伸，所述制冷片设置于所述热管往其顶部延伸的侧面上。
作为优选的，所述的散热片组的顶部一侧开设往其底部一侧延伸的凹槽形成用于容置制冷片的容置间隙，所述制冷片装设于所述容置间隙上。
作为优选的，所述热管相对于所述制冷片的一侧呈平面状以贴合于所述平面状的制冷片。
作为优选的，所述制冷片为半导体制冷片。
本实用新型的优点在于：通过半导体制冷的方式，利用半导体制冷片其中一面可以制冷的原理，将低温的部分传递给热管，降低热管的温度，提高热管的热传效率。从而更好降低CPU的温度，提高系统的稳定性。
附图说明
图1为实施例1结构1的散热器立体结构示意图；
图2为实施例1结构1的制冷片分离的散热器立体结构示意图。
图3为实施例1结构2的散热器立体结构示意图；
图4为实施例1结构2的制冷片分离的散热器立体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似的改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。
实施例1，参照图1-4，一种带制冷片的处理器散热器，包括结合成一体的一散热片组3、多数条热管2以及一散热座1，所述散热片组3开设用于容置制冷片4的容置间隙31，设置制冷片4置于所述容置间隙31内，所述制冷片4接近或接触所述的热管2表面, 可选，所述的散热片组3可以为多组散热片层叠而成，散热座1可以贴合于待冷却的处理器的散热表面。
制冷片其中一面可以制冷的原理，将低温的部分传递给热管，降低热管的温度，提高热管的热传效率。从而更好降低CPU的温度，提高系统的稳定性。
作为优选的，一种较佳的实施例中，所述热管装设于散热片组3内，所述制冷片4的制冷面贴合于所述热管2延伸方向的侧表面上。
结构1：参照图1-2，作为优选的，在所述热管2与所述制冷片4之间设置有导热铜层5，具体的，所述导热铜层5相对于所述热管的一侧具有与热管2外缘配合的内凹面51，尤其是圆弧状的热管，作为优选的，所述导热铜层5相对于制冷片的一侧为平面层与所述制冷片4紧密接触，在本实施例中，具体的可以选用现有呈平面状的制冷片，降低定制的要求，设置导热铜层5的具体效果也可以使整体在导热过程中，利用导热铜层5包裹于所述热管2，进而提高冷却的接触面积，提高冷却的效果，可选的，所述导热铜层可以形成用于夹设热管的夹设间隙。
作为优选的，作为优选的，所述制冷片4设置于热管2远离于所述散热座1的一侧；或设置于所述散热片组3的上部处,具体的，所述热管2的一端连接于所述散热座1的一侧面，所述热管2的另一端穿过散热片组3的底部一侧往其顶部一侧延伸，所述制冷片4设置于所述热管2往其顶部延伸的侧面上，基于设置该位置，可以较好的发挥热管2以及散热片组3的整体散热效果之后，再基于顶部铜管2 进行再一次的制冷散热，并降低制冷可能产生的冷凝水滴落于处理器上的可能性，在保证散热效果的基础上提高其整体使用的安全性能。
结构2：参照图:3-4，作为优选的，所述热管2相对于所述制冷片的一侧呈平面状21以贴合于所述平面状的制冷片4,在本实施例中，仅仅通过稍微改变热管2的形状即可使热管与制冷片4更好的贴合，以提高制冷片4与所述热管2的接触面，提高对于上部铜管2 的冷却效果。
作为优选的，所述的散热片组3的顶部一侧开设往其底部一侧延伸的凹槽形成用于容置制冷片的容置间隙31，所述制冷片装设于所述容置间隙上，基于此在于便于装设制冷片以及便于制冷片的更换以及后期维护。
作为优选的，所述散热片组的顶部开设用于容置制冷片的控制线缆的线槽，所述控制线缆的容置于所述线槽内，可选的，所述的制冷片为两组，所述的线槽设置于所述两制冷片之间，并由上至下设置，控制线缆随着线槽由上至下布置，整体结构紧凑并且美观。
作为优选的，所述制冷片4为半导体制冷片或其他充电实现制冷的其他制冷片均可以达到以上技术目的取得预期的技术效果。
以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种带制冷片的处理器散热器，包括结合成一体的一散热片组、多数条热管以及一散热座，其特征在于：所述散热片组开设用于容置制冷片的容置间隙，设置制冷片置于所述容置间隙内，所述制冷片接近或接触所述的热管表面。
2.如权利要求1所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：所述热管装设于散热片组内，所述制冷片的制冷面贴合于所述热管延伸方向的侧表面上。
3.如权利要求1所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：在所述热管与所述制冷片之间设置有导热铜层。
4.如权利要求3所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：所述导热铜层相对于所述热管的一侧具有与热管外缘配合的内凹面。
5.如权利要求3所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：所述导热铜层相对于制冷片的一侧为平面层与所述制冷片紧密接触。
6.如权利要求1所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：所述制冷片设置于热管远离于所述散热座的一侧；或设置于所述散热片组的上部处。
7.如权利要求6所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：所述热管的一端连接于所述散热座的一侧面，所述热管的另一端穿过散热片组的底部一侧往其顶部一侧延伸，所述制冷片设置于所述热管往其顶部延伸的侧面上。
8.如权利要求1所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：所述的散热片组的顶部一侧开设往其底部一侧延伸的凹槽形成用于容置制冷片的容置间隙，所述制冷片装设于所述容置间隙上。
9.如权利要求1所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：所述热管相对于所述制冷片的一侧呈平面状以贴合于所述平面状的制冷片。
10.如权利要求1-9任一项所述的一种带制冷片的处理器散热器，其特征在于：所述制冷片为半导体制冷片。
Applications Claiming Priority (2)
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