CN213845145U - 真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，真空灭弧室上的定位盘和动封接环的连接处设置有激光封接口，导向套安装在所述定位盘内侧，对所述激光封接口处激光焊接将所述定位盘与所述动封接环焊接固定，通过定位盘将所述导向套压紧在定位盘上。本实用新型通过在定位盘和动封接环上设置激光封接口，并采用激光焊接方式将定位盘焊接在动封接环上，增强了导向套的安装牢固度。

Description

真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构

技术领域

本实用新型涉及电气开关技术领域，具体涉及一种真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构。

背景技术

为保证真空灭弧室的动导电杆在分合闸过程中沿真空灭弧室作轴线运动，通常通过在动导电杆外套设导向套，并将导向套固定在真空灭弧室的动端盖板(即动封接环)上，由导向套对动导电杆的轴向运动进行导向。导向套的安装方式会直接影响真空灭弧室的分合闸速度以及分合闸的顺畅度，甚至会影响真空灭弧室的使用寿命。

目前导向套的固定方式主要有以下两种：

一是先将导向套设置在定位盘上，然后将定位盘直接采用焊片以高温融化焊接方式焊接在动端盖板上，但这种接触式的焊接方式其作业过程需要加压，操作繁琐，而且高温焊接会造成机具比如动端盖板、定位盘等的耗损及变形。最为重要的是，高温焊接固定的定位盘容易脱落，使导向套移位失去导向作用。

二是定位盘和动端盖板采用卡扣形式相互锁扣固定，但这种固定方式的牢固度并不理想，定位盘或动端盖板受到较大外力时容易脱落，导致导向套失去导向作用。

实用新型内容

本实用新型以增强定位盘与动封接环固定安装的牢固度为目的，提供了一种真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，真空灭弧室上的定位盘和动封接环的连接处设置有激光封接口，导向套安装在所述定位盘内侧，对所述激光封接口处激光焊接将所述定位盘与所述动封接环焊接固定，通过定位盘将所述导向套压紧在定位盘上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述真空灭弧室的陶瓷壳与所述动封接环气密钎焊，所述陶瓷壳的焊接面上烧结有一层金属氧化层，所述金属氧化层上电镀有一层镍层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述动封接环的焊接封接口的材料厚度小于所述焊接封接口之外的材料厚度。

作为本实用新型的一种优选方案，所述动封接环上的所述焊接封接口的材料厚度为0.2mm～0.6mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述动封接环上的所述焊接封接口的长度与焊接刀口的长度一致。

作为本实用新型的一种优选方案，所述动封接环上的所述焊接封接口或所述焊接刀口的长度为2mm～6.5mm。

作为本实用新型的一种优选方案，焊接所述动封接环和所述陶瓷壳的焊料为银铜镍。

作为本实用新型的一种优选方案，所述定位盘中心开设有上下贯通的通孔，导向套一端的收口从定位盘的通孔伸出，导向套的套体限位在定位盘的内部，导向套外部在收口与套体衔接处形成有与定位盘配合连接的台阶，将定位盘焊接固定在动封接环上，以将导向套的套体抵紧在定位盘与动封接环之间，并且所述通孔的形状设置为多边形，所述导向套上收口外形与通孔形状相匹配。

作为本实用新型的一种优选方案，所述定位盘、和/或所述动封接环由不锈钢冷轧钢带加工制成。

作为本实用新型的一种优选方案，所述定位盘的钢厚度为0.5mm，所述动封接环的非所述焊接封接口的区域的钢厚度为0.3mm～2mm。

本实用新型的有益效果：

1、采用激光焊接方式焊接在一起的定位盘和动封接环更具整体性，相互间的连接牢固度更强，能够更加牢固的将导向套固定在定位盘上，避免导向套跟随动导电杆作轴向运动或横向运动，失去导向作用。

2、通过激光焊接方式将定位盘焊接在动封接环上，由于激光焊接方式相比较传统的焊接方式产生的焊接热量更低，降低了机具的耗损及变形程度；

3、通过在定位盘和动封接环的连接处设置激光封接口，激光焊接机直接冲击激光封接口将定位盘焊接在动封接环上，相比传统的焊接方式不再需要使用焊片，节省了焊接成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是所述激光封接口设置在所述定位盘和所述动封接环的连接处的示意图；

图2是所述定位盘被激光焊接在所述动封接环上的示意图；

图3是所述真空灭弧室动端的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型一实施例提供的一种真空灭弧室上导向套和定位盘的加强固定结构，如图1和图3所示，真空灭弧室上的定位盘1和动封接环2的连接处设置有激光封接口3，导向套4安装在定位盘1内侧，对所述激光封接3口处激光焊接将所述定位盘1与所述动封接环2焊接固定，通过定位盘1将所述导向套4压紧在定位盘上，从而加强了导向套与定位盘之间的连接。

具体地，如图1和图2所示，定位盘1中心开设有上下贯通的通孔11，导向套4一端的收口41从定位盘1的通孔11伸出，导向套4的套体42限位在定位盘1的内部，导向套4外部在收口41与套体42衔接处形成有与定位盘1配合连接的台阶，将定位盘1焊接固定在动封接环2上，以将导向套4的套体42抵紧在定位盘1与动封接环2之间，实现对导向套4轴向定位，并且所述通孔11的形状设置为多边形，所述导向套4上收口41外形与通孔11形状相匹配，两者配合可实现对导向套4的周向定位。

由于激光焊接方式属于非接触式焊接，作业过程不需要如传统焊接方式一样的加压操作，焊接过程对于机具的耗损较小，而且不容易变形。并且，激光焊接方式相比较传统的焊接方式所需的焊接温度更低，可较好地避免因热传导导致的机具变形。另外，激光焊接方式通常由机器全自动控制，相比较传统的人工高温焊接方式焊接质量更好，确保了定位盘和动封接环的牢固度，进而确保了导向套的固定效果。

如图3所示，动封接环2是固定安装在真空灭弧室的陶瓷壳5上的，如果动封接环2与陶瓷壳5的安装牢固度不强造成动封接环2在动导电杆6运动过程中移位，会直接影响导向套4的固定效果，所以，本实用新型同时对动封接环2与陶瓷壳5的连接结构作了改进。具体地，本实施例中，真空灭弧室的陶瓷壳5与动封接环2气密钎焊。为了保证陶瓷-金属间的气密性钎焊，优选地，陶瓷壳5的焊接面用活化Mo-Mn法高温烧结有一层金属氧化层，然后在金属氧化层上面再电镀一层镍层。陶瓷壳尺寸根据真空灭弧室的额定电压(380V～1.14kV)、额定电流(100A～500A)以及用户需求决定。本实施例中，陶瓷壳5的外径尺寸为Φ20mm～Φ46mm，陶瓷壳5的高度取决于短时(1min)工频耐受电压，对于10kV工频耐受电压，陶瓷壳5的高度≥20mm可以满足要求。另外，陶瓷壳5优选采用95％Al₂O₃材料，为提高陶瓷壳5的绝缘能力和抗污能力，在其外表面覆有高温白釉。

为了减小动封接环2与陶瓷壳5的封接应力，动封接环2上的焊接封接口采用薄边设计，也就是动封接环2上的焊接封接口的材料厚度小于其焊接封接口之外的材料厚度。优选地，动封接环2上的焊接封接口的材料厚度为0.2mm～0.6mm。动封接环2的非焊接封接口区域的材料厚度优选为0.3mm～2mm。

为了便于焊接，动封接环2上的焊接封接口的长度与焊接刀口的长度一致。优选地，动封接环2上的焊接封接口或焊接刀口的长度为2mm～6.5mm。

优选地，焊接动封接环2和陶瓷壳5的焊料采用银铜镍(AgCuNi0.75)，用银铜镍作为焊料直接与陶瓷壳5气密钎焊，无需过渡材料，优化了封接结构，提高了封接可靠性，降低了焊接成本。

本实施例中，导向套4优选由聚四氟乙烯、尼龙或尼龙加玻纤中的任意一种材料制成。

定位盘1、和/或动封接环2优选采用022Cr17Ni12Mo2(316L)不锈钢冷轧钢带加工制成。

为了确保定位盘1的强度，优选地，定位盘1的钢厚度为0.5mm。

综上，本实用新型通过在定位盘和动封接环上设置激光封接口，并采用激光焊接方式将定位盘焊接在动封接环上，增强了导向套的安装牢固度。另外通过改进动封接环与真空灭弧室的陶瓷壳的焊接结构，进一步确保了导向套的安装牢固度。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本实用新型做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本实用新型的精神，都应在本实用新型的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims (10)

1.一种真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，真空灭弧室上的定位盘和动封接环的连接处设置有激光封接口，导向套安装在所述定位盘上内侧，对所述激光封接口处激光焊接将所述定位盘与所述动封接环焊接固定，通过定位盘将所述导向套压紧在定位盘上。

2.根据权利要求1所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，所述真空灭弧室的陶瓷壳与所述动封接环气密钎焊，所述陶瓷壳的焊接面上烧结有一层金属氧化层，所述金属氧化层上电镀有一层镍层。

3.根据权利要求2所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，所述动封接环的焊接封接口的材料厚度小于所述焊接封接口之外的材料厚度。

4.根据权利要求3所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，所述动封接环上的所述焊接封接口的材料厚度为0.2mm～0.6mm。

5.根据权利要求3或4所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，所述动封接环上的所述焊接封接口的长度与焊接刀口的长度一致。

6.根据权利要求5所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，所述动封接环上的所述焊接封接口或所述焊接刀口的长度为2mm～6.5mm。

7.根据权利要求2所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，焊接所述动封接环和所述陶瓷壳的焊料为银铜镍。

8.根据权利要求1所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，所述定位盘中心开设有上下贯通的通孔，导向套一端的收口从定位盘的通孔伸出，导向套的套体限位在定位盘的内部，导向套外部在收口与套体衔接处形成有与定位盘配合连接的台阶，将定位盘焊接固定在动封接环上，以将导向套的套体抵紧在定位盘与动封接环之间，并且所述通孔的形状设置为多边形，所述导向套上收口外形与通孔形状相匹配。

9.根据权利要求3所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，所述定位盘、和/或所述动封接环由不锈钢冷轧钢带加工制成。

10.根据权利要求9所述的真空灭弧室上导向套与定位盘的加强固定结构，其特征在于，所述定位盘的钢厚度为0.5mm，所述动封接环的非所述焊接封接口的区域的钢厚度为0.3mm～2mm。

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