CN213798146U - 通过磁吸定位的中框热熔治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种通过磁吸定位的中框热熔治具，涉及治具技术领域，该治具提供了一种将治具的上盖和下盖磁吸配合的连接方式，通过磁吸定位的方式实现治具的精准定位，同时通过磁块将待热熔产品夹紧定位，避免待热熔产品在合模或者加工的时候发生偏移导致热熔效果不佳；同时还设置有可拆卸磁吸连接的合页，合通过合页对上盖和下盖的连接固定，保证了上盖和下盖不会发生相对位移，该方案具有方便拆装、定位精准、稳固性强和成本低的特点。

Description

通过磁吸定位的中框热熔治具

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，尤其涉及一种通过磁吸定位的中框热熔治具。

背景技术

热熔一般用作热熔连接，热熔连接原理是将两根PE管道的配合面紧贴在加热工具上来加热其平整的端面直至熔融，移走加热工具后，将两个熔融的端面紧靠在一起，在压力的作用下保持到接头冷却，使两段管道连接成为一个整体的操作；如今热熔技术早已不限定于此，在制造行业，热熔技术已然成为常见的加工技术。

在智能设备制造行业，热熔技术的使用也越来越广泛，传统的手机平板等电子设备在制造中，常常会使用UV胶、双面胶、热熔胶等材质进行贴合加工，UV胶贴合需要配合光照设备进行处理加工，同时其UV配套设备辅助且昂贵，这种贴合加工方式复杂且成本高，双面胶贴合随着产品的边框越来越小也无法满足使用，故热熔胶进行热熔贴合技术并变的实用且成本低，现有的中框热熔治具往往直接放置后进行热熔贴合，或者采用定位针定位孔的方式进行定位后贴合，但是这种定位方式存在定位不准确，且定位后在加工时容易产生位移，影响最终的贴合效果。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种通过磁吸定位的中框热熔治具，通过在上盖以及下盖设置磁体吸合定位，在待热熔产品进行热熔加工时，磁体定位吸合的同时夹紧待热熔产品，避免带热熔产品的位移偏位，同时设置了可拆卸安装的合页，避免上盖与下盖之间产生位移，影响热熔效果。

为实现上述目的，本实用新型提供一种通过磁吸定位的中框热熔治具，包括：上盖和下盖，所述下盖与所述上盖相对一面设置有产品放置槽，所述下盖与所述上盖相对一面还设置有第一安装槽，所述第一安装槽内安装有磁块，所述上盖与所述第一安装槽相对的位置设置有第二安装槽，所述第二安装槽内同样设置有磁块，所述上盖与所述下盖合模时，通过所述磁块定位吸合。

优选的：所述上盖与所述下盖合模时，所述上盖的磁块与所述下盖的磁块之间留有配合空隙。

优选的：所述配合空隙的距离为3-5mm。

具体的：所述放置槽为环形放置槽，所述环形放置槽的内部形成一定位平台，所述第一安装槽与设置于所述定位平台上。

具体的：所述第一安装槽设置有多个，分布安装于所述定位平台角落位置，所述第二安装槽与所述第一安装槽对应的设置有多个。

优选的：所述放置槽的边缘设置有多个定位块，所述定位块凸出于所述下盖的表面，所述定位块设置于待热熔装置不进行热熔加工的位置。

优选的：所述下盖的侧边安装有合页，所述合页包括第一活页和第二活页，所述第一活页与所述下盖固定连接，所述第二活页与所述上盖可拆卸连接。

具体的：所述第二活页嵌入安装有第二磁块，所述上盖的侧边同样嵌入安装有第二磁块，所述第二活页与所述上盖连接时通过所述第二磁块磁吸配合。

具体的：所述下盖还设置有用于与外部设备定位安装的通孔。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的一种通过磁吸定位的中框热熔治具，包括：上盖和下盖，所述下盖与所述上盖相对一面设置有产品放置槽，所述下盖与所述上盖相对一面还设置有第一安装槽，所述第一安装槽内安装有磁块，所述上盖与所述第一安装槽相对的位置设置有第二安装槽，所述第二安装槽内同样设置有磁块，所述上盖与所述下盖合模时，通过所述磁块定位吸合；通过在上盖以及下盖设置磁体吸合定位，在待热熔产品进行热熔加工时，磁体定位吸合的同时夹紧待热熔产品，避免带热熔产品的位移偏位，同时设置了可拆卸安装的合页，避免上盖与下盖之间产生位移，影响热熔效果。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的第一爆炸效果图；

图3为本实用新型的下盖俯视图；

图4为本实用新型的第二爆炸效果图。

主要元件符号说明如下：

1、下盖；11、第一安装槽；12、定位平台；13、通孔；14、定位块； 15、放置槽；2、上盖；21、第二安装槽；3、待热熔产品；4、磁块；5、合页；51、第一活页；52、第二活页；6、第二磁块。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

热熔技术已经成为电子设备加工中常见的一种加工手法，作为一种成本适中，实用性强的加工手段被制造商广泛的使用，现有的中框热熔治具往往采用直接放置后进行热熔贴合，或者采用定位针定位孔的方式进行定位后贴合，但是这种定位方式存在定位不准确，且定位后在加工时容易产生位移，影响最终的贴合效果；故亟需一种新的定位贴合方式，在实现精准定位的同时能够稳固带热熔产品，避免发生位移导致热熔效果不佳。

针对以上技术的不足之处，本实用新型提供一种通过磁吸定位的中框热熔治具，该治具包括：上盖2和下盖1，下盖1与上盖2相对一面设置有产品放置槽15，下盖1与上盖2相对一面还设置有第一安装槽11，第一安装槽11内安装有磁块4，上盖2与第一安装槽 11相对的位置设置有第二安装槽21，第二安装槽21内同样设置有磁块4，上盖2与下盖1合模时，通过磁块4定位吸合；传统的定位针或者定位柱与定位孔的配合定位存在定位不精准的问题，并且在治具合模加工时容易发生带热熔产品之间发生偏移的问题，在上下盖1上设置磁块4的目的在于，在上下盖1进行合模时，磁块4之间的吸力会将上盖2与下盖1进行精准的合模，同时磁块4吸合时会将待热熔产品3夹持在中间，这样待热熔产品3被磁块4夹持，不在发生位移。

在本实施例中，上盖2与下盖1合模时，上盖2的磁块4与下盖1的磁块4之间留有配合空隙，配合空隙的距离为3-5mm；设置配合间隙的目的在于避免磁块4吸合时上盖2和下盖1无法合模，同时配合空隙是为了能够夹持待热熔的产品，在一个加工的实例中，为平板设备的中框和底板的热熔连接，该底板的厚度为4mm，故设置的配合空隙为4mm，与待热熔的底板的厚度一致。

请参阅图1-2，其中放置槽15为环形放置槽15，环形放置槽 15的内部形成一定位平台12，第一安装槽11与设置于定位平台12 上；第一安装槽11设置有多个，分布安装于定位平台的角落位置，第二安装槽21与第一安装槽11对应的设置有多个；环形放置槽15 是为了防止中框，槽的内部自然形成一个定位平台12，在一个实际的生产实例中，第一安装槽11和第二安装槽21均设置有四个，并且分设于定位平台12的四个角落位置，磁块4与之对应的设置在每个第一安装槽11内，这样可以保证磁块4对待热熔产品3的磁吸夹紧更均匀受力，保证夹紧度的同时保证上盖2与下盖1之间的定位精度。

在本实施例中：请参阅图3，放置槽15的边缘设置有多个定位块14，定位块14凸出于下盖1的表面，定位块14设置于待热熔装置不进行热熔加工的位置；设置定位孔的目的在于，灵活的使用了待热熔产品3不进行热熔的或者是没办法进行热熔的凹陷位置，在该位置设置定位凸块可以利用产品本身的形状对其进行定位，这么做能够在待热熔产品3放置入放置槽15时能够初步定位。

请参阅图4，其中，下盖1的侧边安装有合页5，合页5包括第一活页51和第二活页52，第一活页51与下盖1固定连接，第二活页52与上盖2可拆卸连接；设置合页5的目的在于保证加工过程中上盖2和下盖1之间不会发生位移，在实际的加工过程中可能由于各种原因会导致上盖2和下盖1出现位移的情况，为了避免这种情况的发生设置合页5将上盖2和下盖1连接在一起，同时在上盖2的位置设置可拆卸的结构方便在加工结束或者未加工时上盖2和下盖1处于分离状态，这么做也是为了便于清洁。

作为一个优选的方案：第二活页52嵌入安装有第二磁块64，上盖2的侧边同样嵌入安装有第二磁块64，第二活页52与上盖2连接时通过第二磁块64磁吸配合；设置为磁块4磁吸连接能够保证连接强度和稳固性，同时也方便拆卸，采用磁吸配合的方式但不仅仅局限于磁吸配合的方式，设置卡合部和卡合槽的配合方式，以及扣合部和扣合槽的配合方式，均是可选的方案。

其中：下盖还设置有用于与外部设备定位安装的通孔13。

本实用新型的优势在于：

1、通过所述磁块定位吸合；通过在上盖以及下盖设置磁体吸合定位，在待热熔产品3进行热熔加工时，磁体定位吸合的同时夹紧待热熔产品3，避免带热熔产品的位移偏位。

2、同时设置了可拆卸安装的合页，避免上盖与下盖之间产生位移，影响热熔效果。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，包括：上盖和下盖，所述下盖与所述上盖相对一面设置有产品放置槽，所述下盖与所述上盖相对一面还设置有第一安装槽，所述第一安装槽内安装有磁块，所述上盖与所述第一安装槽相对的位置设置有第二安装槽，所述第二安装槽内同样设置有磁块，所述上盖与所述下盖合模时，通过所述磁块定位吸合。

2.根据权利要求1所述的通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，所述上盖与所述下盖合模时，所述上盖的磁块与所述下盖的磁块之间留有配合空隙。

3.根据权利要求2所述的通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，所述配合空隙的距离为3-5mm。

4.根据权利要求2所述的通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，所述放置槽为环形放置槽，所述环形放置槽的内部形成一定位平台，所述第一安装槽设置于所述定位平台上。

5.根据权利要求4所述的通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，所述第一安装槽设置有多个，分布安装于所述定位平台的角落位置，所述第二安装槽与所述第一安装槽对应的设置有多个。

6.根据权利要求1所述的通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，所述放置槽的边缘设置有多个定位块，所述定位块凸出于所述下盖的表面，所述定位块设置于待热熔装置不进行热熔加工的位置。

7.根据权利要求1所述的通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，所述下盖的侧边安装有合页，所述合页包括第一活页和第二活页，所述第一活页与所述下盖固定连接，所述第二活页与所述上盖可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，所述第二活页嵌入安装有第二磁块，所述上盖的侧边同样嵌入安装有第二磁块，所述第二活页与所述上盖连接时通过所述第二磁块磁吸配合。

9.根据权利要求1所述的通过磁吸定位的中框热熔治具，其特征在于，所述下盖还设置有用于与外部设备定位安装的通孔。

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