CN213599294U - 一种cob车头大灯模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种COB车头大灯模组，其包括散热器、固定于散热器的COB灯珠以及电路板，所述COB灯珠包括一纵向延伸的呈条状的基板和为基板供电的取电板，基板呈三段式设计，基板的上部设置为第一吸光区、中部设置为发光区、下部设置为第二吸光区，基板对应发光区的平面贴覆有若干个发光单元，各个发光单元设置有多个LED晶片，且每一个LED晶片均沿着基板的长度方向竖向分布，相邻两个LED晶片之间的行距为0.15‑0.30mm、列距为0.20‑0.35mm。本实用新型通过改进基板以及LED晶片的排布结构，使得COB灯珠更有利于光源聚光，更贴合卤素灯的发光角度，提升照明强度，使得灯光穿透能力强。
Description
技术领域
本实用新型涉及车大灯光源技术领域，尤其是涉及一种COB车头大灯模组。
背景技术
目前的汽车车头大灯一般选用卤素灯或者氙气灯，其中，卤素灯的价格以及装配难度相对氙气灯较低，其使用更加广泛。现有的卤素灯由于基板的结构局限性以及LED芯片的不合理排布方式，存在照明强度低、能耗高、发热效果差等不足，因此必要予以改进。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种COB车头大灯模组，通过改进基板以及LED晶片的排布结构，使得COB灯珠更有利于光源聚光，更贴合卤素灯的发光角度，提升照明强度，使得灯光穿透能力强，散热效果更佳。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种COB车头大灯模组，其包括散热器、固定于散热器的COB灯珠以及用于为COB灯珠提供电源的驱动电路板，所述COB灯珠包括一纵向延伸的呈条状的基板和为基板供电的取电板，基板呈三段式设计，基板的上部设置为第一吸光区、中部设置为发光区、下部设置为第二吸光区，基板对应发光区的平面贴覆有若干个发光单元，各个发光单元设置有多个LED晶片，各个LED晶片的横向截面呈矩形，且每一个LED晶片均沿着基板的长度方向竖向分布，相邻两个LED晶片之间的行距为0.15-0.30mm，相邻两个LED晶片之间的列距为0.20-0.35mm。
进一步的技术方案中，各个发光单元由X行Y列个LED晶片呈方型阵列组成。
进一步的技术方案中，所述基板对应第一吸光区和第二吸光区的位置处均设置有黑色吸光涂层。
进一步的技术方案中，所述基板对应发光区的位置处设置有白色反射涂层。
进一步的技术方案中，所述取电设置有突伸出基板的插卡部，所述驱动电路板开设有与插卡部插接配合的插卡位，取电板设置有正极接触脚和负极接触脚，正极接触脚和负极接触脚相互绝缘。
进一步的技术方案中，所述基板对应第一吸光区的位置处开设有用于与散热器螺纹连接的第一螺丝定位孔。
进一步的技术方案中，所述基板对应第一吸光区的位置处开设有用于与散热器螺纹连接的第二螺丝定位孔。
采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：
本实用新型通过改进基板以及LED晶片的排布结构，使得COB灯珠更有利于光源聚光，更贴合卤素灯的发光角度。提升照明强度，使得灯光穿透能力强。也即在等同功率下照明强度更高，有益于节能排放，并且，这样的结构便于与散热器装配，散热效果更佳。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型提供的一种COB车头大灯模组，其包括散热器、固定于散热器的COB灯珠以及用于为COB灯珠提供电源的驱动电路板，所述COB灯珠包括一纵向延伸的呈条状的基板10和为基板10供电的取电板11，基板10呈三段式设计，基板10的上部设置为第一吸光区100、中部设置为发光区101、下部设置为第二吸光区102，基板10对应发光区101的平面贴覆有若干个发光单元12，各个发光单元12设置有多个LED晶片120，各个LED晶片120的横向截面呈矩形，且每一个LED晶片120均沿着基板10的长度方向竖向分布，其相对于现有技术将LED晶片横向排布，更有利于光源聚光，更贴合卤素灯的发光角度。具体的，相邻两个LED晶片120之间的行距为0.15-0.30mm，相邻两个LED晶片120之间的列距为0.20-0.35mm，有利于光源发光集中，达到聚光效果提升照明强度，使得灯光穿透能力强。另外，实用新型相对于现有呈圆形状的COB灯珠，聚光效果更佳，在等同功率下照明强度更高，有益于节能排放，再而，这样的结构便于与散热器装配。
更为具体的是，各个发光单元12由X行Y列个LED晶片120呈方型阵列组成，提高发光单元12的聚光效果和照明强度。
在进一步的技术方案中，所述基板10对应第一吸光区100和第二吸光区102的位置处均设置有黑色吸光涂层，以吸收散发出来的残光，减少光源光斑影响。，所述基板10对应发光区101的位置处设置有白色反射涂层，提高LED晶片120的发光效率。
在更进一步的技术方案中，所述取电设置有突伸出基板10的插卡部，所述驱动电路板开设有与插卡部插接配合的插卡位，取电板11设置有正极接触脚110和负极接触脚111，正极接触脚110和负极接触脚111相互绝缘，这样的结构更加容易组装和维护，提高装配效率，缩短生产周期。
在优选的技术方案中，所述基板10对应第一吸光区100的位置处开设有用于与散热器螺纹连接的第一螺丝定位孔103，所述基板10对应第一吸光区100的位置处开设有用于与散热器螺纹连接的第二螺丝定位孔104，其相对于传统贴片式组装工艺，使得COB大灯模组与散热器连接处更加紧密和稳定，散热效果更好，与此同时，能够有效防止长期使用COB大灯模组发生移位而导致光照和散热效果不佳。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种COB车头大灯模组，其特征在于：包括散热器、固定于散热器的COB灯珠以及用于为COB灯珠提供电源的驱动电路板，所述COB灯珠包括一纵向延伸的呈条状的基板(10)和为基板(10)供电的取电板(11)，基板(10)呈三段式设计，基板(10)的上部设置为第一吸光区(100)、中部设置为发光区(101)、下部设置为第二吸光区(102)，基板(10)对应发光区(101)的平面贴覆有若干个发光单元(12)，各个发光单元(12)设置有多个LED晶片(120)，各个LED晶片(120)的横向截面呈矩形，且每一个LED晶片(120)均沿着基板(10)的长度方向竖向分布，相邻两个LED晶片(120)之间的行距为0.15-0.30mm，相邻两个LED晶片(120)之间的列距为0.20-0.35mm。
2.根据权利要求1所述的一种COB车头大灯模组，其特征在于：各个发光单元(12)由X行Y列个LED晶片(120)呈方型阵列组成。
3.根据权利要求1所述的一种COB车头大灯模组，其特征在于：所述基板(10)对应第一吸光区(100)和第二吸光区(102)的位置处均设置有黑色吸光涂层。
4.根据权利要求1所述的一种COB车头大灯模组，其特征在于：所述基板(10)对应发光区(101)的位置处设置有白色反射涂层。
5.根据权利要求1所述的一种COB车头大灯模组，其特征在于：所述取电设置有突伸出基板(10)的插卡部，所述驱动电路板开设有与插卡部插接配合的插卡位，取电板(11)设置有正极接触脚(110)和负极接触脚(111)，正极接触脚(110)和负极接触脚(111)相互绝缘。
6.根据权利要求1所述的一种COB车头大灯模组，其特征在于：所述基板(10)对应第一吸光区(100)的位置处开设有用于与散热器螺纹连接的第一螺丝定位孔(103)。
7.根据权利要求1所述的一种COB车头大灯模组，其特征在于：所述基板(10)对应第一吸光区(100)的位置处开设有用于与散热器螺纹连接的第二螺丝定位孔(104)。
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