CN213462830U - 一种电子镇流器散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子镇流器散热结构，包括外壳体，外壳体内的容置空间分为位于一侧的低散热区和位于另一侧的高散热区，高散热区对应的外壳体上一端设置大进风口，一端设置大出风口，高散热区内顺应大进风口到大出风口的位置依次设置大散热风扇、散热器和PCB电路板、大功率电阻和变压器；低散热区对应的外壳体上设置小出风口，小出风口与大出风口位于外壳体的同一端；低散热区内至少设置电感和滤波器，本实用新型具有结构布局合理、增加使用寿命、美观大方等优点，降低了电子镇流器工作时内部环境温度，提高了电子镇流器的使用寿命。

Description

一种电子镇流器散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种电子镇流器装置，具体地涉及一种电子镇流器散热结构。

背景技术

目前，随着金属卤素灯在光伏检测行业的广泛使用，电子镇流器作为金属卤素灯的固定搭配也得到了广泛使用。以往的做法中为了得到较小的安装尺寸，电子镇流器内部的电子元器件往往布置的比较密集，散热器也比较小，这就造成电子镇流器长时间工作后内部空间温度急剧升高而又不能及时将热空气排出去，导致一些电子元器件因温度升高而损坏，影响寿命。损坏的电子镇流器不仅维修成本高，而且影响实验进度。基于以上弊端，有必要发明一种结构布局合理，散热效率高的电子镇流器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于降低电子镇流器工作时内部环境温度，提高电子镇流器的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子镇流器散热结构，包括外壳体，外壳体内的容置空间分为位于一侧的低散热区和位于另一侧的高散热区，高散热区对应的外壳体上一端设置大进风口，一端设置大出风口，高散热区内顺应大进风口到大出风口的位置依次设置大散热风扇、散热器和PCB电路板、大功率电阻和变压器；低散热区对应的外壳体上设置小出风口，小出风口与大出风口位于外壳体的同一端；低散热区内至少设置电感和滤波器。

优选的，外壳体为铝合金外壳。

优选的，散热器翅片朝下固定在铝合金外壳的垫板上。

优选的，散热器的后端面与所述铝合金外壳的后板内表面贴合，所述散热器的前端面由封板密封，在所述散热器的内部形成翅片风道，所述翅片风道顺应由所述大进风口到所述大出风口的通风方向。

优选的，PCB电路板设置于散热器的背板上，大功率电阻和变压器设置于散热器后侧的大出风口处。

优选的，大散热风扇并排设置为三个。

优选的，低散热区的小出风口处设置用于吸热的小散热风扇。

优选的，外壳体内设置垫板，电子镇流器散热机构的零部件固定于垫板上。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、结构布局合理：本发明中将散热量大的元器件和散热量小的元器件分区设置，根据散热特点设置专属散热通道和方式，散热大的电子元器件排布在散热器上，配备三个大散热风扇，小的元器件排布在壳体一侧，配备一个小散热风扇，四个风扇同时工作，三个往外吹一个往外吸确保排走更多的热量。

2、增加使用寿命：通过将铝合金外壳内部电子元器件产生的热量及时排出，使得壳体内部的电子元器件都能在一个恒温的环境中工作，大大提高了它们的使用寿命。

3、美观大方：本发明中电子镇流器的外壳以及散热器均为铝合金材料，质量轻且可加工性强，所有零部件均安装在壳内垫板上，减少了外壳上的螺钉数量，使得整体看起来更加美观。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图；

图2为本实施例内部结构的俯视示意图；

图3为铝合金外壳前侧部结构的侧视图；

图4为铝合金外壳后侧部结构的侧视图；

其中：1、铝合金外壳，2、散热器，3、大散热风扇，4、PCB电路板，5、电感，6、滤波器，7、变压器，8、大功率电阻，9、输入输出插头，10、小散热风扇，11、大出风口，12，大进风口，13、小出风口，14、低散热区,15、高散热区。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。

如图1至4所示，一种电子镇流器散热结构，该结构主要由铝合金外壳1、散热器2、大散热风扇3、小散热风扇10、PCB电路板4、电感5、滤波器6、变压器7、大功率电阻8、输入输出插头10等零部件组成。

铝合金外壳1内的容置空间分为位于左侧的低散热区14和位于右侧的高散热区15，高散热区15对应的铝合金外壳1的一端设置大进风口12，一端设置大出风口11，高散热区15内顺应大进风口12到大出风口11的位置依次设置大散热风扇3、散热器2和PCB电路板4、大功率电阻8和变压器7；其中散热器2翅片朝下固定在铝合金外壳1的垫板上，PCB电路板4设置于散热器2的背板上，大功率电阻8和变压器7设置于散热器2后侧的大出风口11处，散热器2后端面与铝合金外壳1后板内表面贴合，散热器2前端面由封板密封，从而形成一个个风道。大散热风扇3共有三个，并排布置安装于散热器2前段预留位置，通过将从外界吸入的冷空气吹入散热器2再经过散热器2风道，最终从大出风口吹出，带走铝合金外壳1内部电子元器件产生的热量。大功率电阻8和变压器7工作时发热量比较大，所以放置于散热器2后段，外界冷空气经风道流过时能带走这类元器件更多的热量。电感5和滤波器6等元器件尺寸较大，所以安装于铝合金外壳1左侧空余位置，小散热风扇10安装于铝合金外壳1内的左上角，对应的铝合金外壳1上设置小出风口13，用于将左侧元器件产生的小部分热量吸走并排到铝合金外壳1外，通过四个散热风扇连续工作使得铝合金外壳1内部与外界环境能够进行不间断的冷热交换，最终达到散热的目的。

本发明中将散热量大的元器件和散热量小的元器件分区设置，根据散热特点设置专属散热通道和方式，散热大的电子元器件排布在散热器上，配备三个大散热风扇，小的元器件排布在壳体一侧，配备一个小散热风扇，四个风扇同时工作，三个往外吹一个往外吸确保排走更多的热量。通过将铝合金外壳1内部电子元器件产生的热量及时排出，使得壳体内部的电子元器件都能在一个恒温的环境中工作，大大提高了它们的使用寿命。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种电子镇流器散热结构，其特征在于：包括外壳体，所述外壳体内的容置空间分为位于一侧的低散热区和位于另一侧的高散热区，所述高散热区对应的所述外壳体上一端设置大进风口，一端设置大出风口，所述高散热区内顺应所述大进风口到所述大出风口的位置依次设置大散热风扇、散热器和PCB电路板、大功率电阻和变压器；所述低散热区对应的所述外壳体上设置小出风口，所述小出风口与所述大出风口位于所述外壳体的同一端；所述低散热区内至少设置电感和滤波器。

2.根据权利要求1所述的一种电子镇流器散热结构，其特征在于：所述外壳体为铝合金外壳。

3.根据权利要求2所述的一种电子镇流器散热结构，其特征在于：所述散热器翅片朝下固定在铝合金外壳的垫板上。

4.根据权利要求3所述的一种电子镇流器散热结构，其特征在于：所述散热器的后端面与所述铝合金外壳的后板内表面贴合，所述散热器的前端面由封板密封，在所述散热器的内部形成翅片风道，所述翅片风道顺应由所述大进风口到所述大出风口的通风方向。

5.根据权利要求1所述的一种电子镇流器散热结构，其特征在于：所述PCB电路板设置于所述散热器的背板上，所述大功率电阻和变压器设置于所述散热器后侧的大出风口处。

6.根据权利要求1所述的一种电子镇流器散热结构，其特征在于：所述大散热风扇并排设置为三个。

7.根据权利要求1所述的一种电子镇流器散热结构，其特征在于：所述低散热区的小出风口处设置用于吸热的小散热风扇。

8.根据权利要求1所述的一种电子镇流器散热结构，其特征在于：所述外壳体内设置垫板，电子镇流器散热机构的零部件固定于所述垫板上。

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