CN213126091U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备。电子设备包括发声装置，包括供发声装置发声用的前音腔和后音腔，前音腔和电子设备的出音孔连通；至少一个附加闭合腔室，附加闭合腔室由电子设备的原有设置的结构件形成，附加闭合腔室包含有至少一个与后音腔邻接且两者至少部分腔壁重合或共用的邻接的附加闭合腔室，邻接的附加闭合腔室与后音腔在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。本申请利用附加闭合腔室扩大了后音腔的体积，提升了发声装置发出的声音的低频性能。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及发声技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

当下移动终端(例如手机)的内部空间越来越紧张，而电声器件(例如扬声器)功能越来越强大，提升电声器件的低频性能是关键，需要的后音腔体积也越来越大。但移动终端的内部空间紧张，分给后音腔的体积不足。后音腔体积的提升受到制约，影响手机的电声器件的低频性能的提升。

发明内容

本申请的实施例提供一种电子设备，电声器件的后音腔的体积扩大了，提升了发声装置发出的声音的低频性能。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备例如是手机等终端。该电子设备包括：发声装置和至少一个附加闭合腔室。其中，发声装置包括供发声装置发声用的前音腔和后音腔，前音腔和电子设备的出音孔连通。附加闭合腔室由电子设备的原有设置的结构件形成，附加闭合腔室包含有至少一个与后音腔邻接且两者至少部分腔壁重合或共用的邻接的附加闭合腔室，邻接的附加闭合腔室与后音腔在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。

根据本申请的实施方式，电子设备原有设置的结构件形成的至少一个附加闭合腔室与后音腔连通，后音腔的体积至少扩大了与之连通的邻接的附加闭合腔室的体积。手机的后音腔体积扩大后，提升了发声装置发出的声音的低频性能。并且，由于利用的是手机原有的结构件形成的附加闭合腔室来扩充后音腔的体积，避免受手机内部空间的制约。通过在后音腔与邻接的附加闭合腔室重合或共用的腔壁上打孔，实现腔体连通，开发成本低。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，前音腔可以是一体成型出音孔，或者是在设备上的其它部件(例如中框)上设置出音孔，出音孔与前音腔关联，无论出音孔的设置形式如何，都是能够将发声装置的发声经前音腔传出电子设备外。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，附加闭合腔室还包含有与邻接的附加闭合腔室邻接且两者至少部分腔壁重合或共用、但与后音腔非邻接的附加闭合腔室，非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的腔壁上的第二通孔和第一通孔连通后音腔。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，结构件包括电路板和至少一个屏蔽罩，屏蔽罩与电路板的被屏蔽罩覆盖的部分围成至少一个附加闭合腔室。电路板例如是印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。屏蔽罩的数量例如是一个、两个、三个等，可以是设置在印刷电路板的其中一侧面上，也可以是印刷电路板的相反两侧面上都设有屏蔽罩。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，电路板和/或屏蔽罩与后音腔至少部分腔壁重合或共用。

例如，屏蔽罩的数量是一个，一个屏蔽罩设于电路板的背向后音腔的侧面上以围成一个邻接的附加闭合腔室，电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用。

又例如，屏蔽罩的数量是两个，分别设于电路板的相反两侧面上，分别围成邻接的附加闭合腔室和与后音腔非邻接的非邻接的附加闭合腔室，电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用，邻接的附加闭合腔室和非邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为电路板；非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的电路板上的第二通孔和第一通孔连通后音腔。

又例如，屏蔽罩的数量是两个，分别设于电路板的相反两侧面上，分别围成邻接的附加闭合腔室，两个邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为电路板；设于电路板的背向后音腔的一侧面上的邻接的附加闭合腔室与后音腔重合或共用的部分包括电路板；设于电路板的面向后音腔的另一侧面上的邻接的附加闭合腔室与后音腔重合或共用的部分包括设于电路板的另一侧面上的屏蔽罩。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，结构件包括至少两层电路板，相邻的电路板间隔设置围成至少一个附加闭合腔室。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，其中一层电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用。

例如，结构件包括两层电路板，两层电路板间隔设置，以围成一个邻接的附加闭合腔室，位于第一层电路板之上的第二层电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用。

又例如，结构件包括三层电路板，第一层电路板和第二层电路板间隔设置围成一个相邻的附加闭合腔室，第二层电路板和第三层电路板间隔设置围成一个与后音腔非邻接的非邻接的附加闭合腔室，第二层电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用，邻接的附加闭合腔室和非邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为第二层电路板；非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的第二层电路板上的第二通孔和第一通孔连通后音腔。

又例如，结构件包括三层电路板，第一层电路板和第二层电路板间隔设置围成一个相邻的附加闭合腔室，第二层电路板和第三层电路板间隔设置围成一个邻接的附加闭合腔室，第二层电路板和第三层电路板分别与后音腔至少部分腔壁重合或共用。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，结构件包括至少一个屏蔽罩和至少两层电路板，屏蔽罩设于电路板的外侧面上围成至少一个附加闭合腔室，相邻的两层电路板间隔设置围成至少一个附加闭合腔室。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，电路板和/或屏蔽罩与后音腔至少部分腔壁重合或共用。

例如，结构件包括三层电路板和一个屏蔽罩，屏蔽罩设于第一层电路板背向第二层电路板的侧面以形成与后音腔非邻接的第一非邻接的附加闭合腔室，第一层电路板和第二层电路板间隔设置围成一个邻接的附加闭合腔室，第二层电路板和第三层电路板间隔设置围成一个与后音腔非邻接的第二非邻接的附加闭合腔室；第二层电路板与后音腔至少部分腔壁重合或共用，邻接的附加闭合腔室和第一非邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为第一层电路板，邻接的附加闭合腔室和第二非邻接的附加闭合腔室重合或共用的部分为第二层电路板；第一非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的第一层电路板上的第二通孔和第一通孔连通后音腔，第二非邻接的附加闭合腔室通过与邻接的附加闭合腔室的重合或共用的第二层电路板上的第二通孔和第一通孔连通后音腔。

又例如，第三层电路板背向第二层电路板的侧面也设置屏蔽罩，以形成与后音腔邻接的附加闭合腔室。屏蔽罩与后音腔至少部分腔壁重合或共用。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，发声装置包括：扬声器或听筒。

在上述第一方面的一种可能的实现方式中，还包括中框，发声装置和附加闭合腔室安装于中框。

附图说明

图1为本申请实施例电子设备的立体图一；

图2为本申请实施例电子设备的立体图二；

图3为本申请实施例电子设备的侧视图一；

图4为本申请实施例电子设备的侧视图二；

图5为本申请实施例电子设备的侧视图三；

图6为本申请实施例电子设备的侧视图四；

图7为本申请实施例电子设备的侧视图五；

图8为本申请实施例电子设备的侧视图六；

图9为本申请实施例电子设备的侧视图七。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

本申请实施例提供了一种如图1所示的电子设备1，电子设备1包括例如手机、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑、穿戴设备(例如智能手表)、车载电脑、便携式多媒体播放器、导航设备、台式计算机、电视等任何具有发声装置40(如图2所示)的设备。本申请实施例对上述电子设备1的具体形式不做特殊限制，以下为了方便说明，是以电子设备1为手机为例进行的说明，下面以具体实施例介绍本申请的电子设备11。

请参阅图1，电子设备1包括屏幕20、中框10以及电池盖30，沿电子设备1的厚度方向(图1中Y方向所示)，屏幕20和电池盖30分别安装于中框10的相反两侧，屏幕20可以是柔性屏或硬性屏，此处不做任何限定。在本申请实施例中，可以采用粘性物质(例如泡棉胶)将中框10和屏幕20以及电池盖30贴合在一起，但中框10和屏幕20以及电池盖30的连方式不限于是通过粘性物质，只要能够实现装配即可。

请参阅图2，本申请的一个示例中，沿电子设备1的长度方向(图2中X方向所示)，中框10包括间隔设置的第一部分101和第二部分102，第一部分101和第二部分102分别沿电子设备1的宽度方向(图2中Z方向所示)延伸。沿电子设备1的宽度方向，中框10包括间隔设置的第三部分103和第四部分104，第三部分103和第四部分104分别沿电子设备1的长度方向延伸。电子设备1的第一部分101、第三部分103、第二部分102及第四部分104相连接后形成外周框。其中，电子设备11的长度方向、宽度方向及厚度方向相互垂直。

在一些可能的实施方式中，第一部分101作为电子设备1的顶端，在第一部分101上可以设置降噪MIC等电器件。第二部分102作为电子设备1的底端，在第二部分102上可以设置USB充电接口、后述的出音孔11等电器件。如图1和图2所示，在中框10的第二部分102上设有五个出音孔11，但出音孔11的数量不限于此，例如是一个、两个、六个等。本领域技术人员可以理解，中框10的结构不局限于此，也可以根据架构设计采用其他结构，在此并不对本申请的保护范围产生限定作用。例如，第一部分作为电子设备的底端，第二部分作为电子设备的顶端，出音孔设置在电子设备的顶端的第二部分上。

此外，参考图2，中框10还用于支撑电子设备1的其他内部结构件，例如，电路结构件50、摄像头模组闪光灯、指纹模组、发声装置40等及其它功能性结构件，中框10同时还能够增加电子设备1的刚度。

参阅图2，本实施例中，中框10设有第一安装部12和第二安装部13，第一安装部12用于安装电子设备1的电池(图未示出)。第二安装部13用于安装电子设备1的电路结构件50以及电子设备1的发声装置40。可选地，第一安装部12和第二安装部13相邻设置。第一安装部12具有凹腔，以容纳电池。第二安装部13具有凹腔，以容纳电路结构件50和发声装置40。

下面先介绍发声装置40。参阅图3，发声装置40内置于电子设备1内。发声装置40包括发声单元43、供发声单元43发声用的前音腔42和后音腔41，前音腔42和后音腔41位于发声单元43相反两侧，前音腔42和电子设备1的出音孔11连通。本实施例中，发声单元43为扬声器。扬声器的具体类型也不做限制，能够利用电声换能原理振动发声即可，按其换能原理可分为电动式(即动圈式)、静电式(即电容式)、电磁式(即舌簧式)、压电式(即晶体式)等几种。

前音腔42可以是一体成型出音孔11，或者是在电子设备1上的其它部件(例如中框)上设置出音孔11，出音孔11与前音腔42关联，无论出音孔11的设置形式如何，都是能够将发声装置40的发声经前音腔42传出电子设备1外。

发声装置40的发声过程如下：扬声器作为发声单元43利用电声换能原理振动发声，经过前音腔42后通过出音孔11传出电子设备1外。即，电子设备1的外放音是从出音孔11扩散。

需说明的是，发声装置40的具体结构不限于此，在一些替代的实施方式中，发声单元43为其它电声换能器件。即，可将扬声器替换为其它电声换能器件，例如听筒。并且，发声装置40也不限于是完全内置于电子设备1内，例如，在一些实施方式中，发声装置40是部分内置于电子设备1内，部分外置于电子设备1外。

下面再介绍电路结构件50。参阅图3，电路结构件50内置于电子设备1内。电子设备1的电路结构件50原有设置的结构件包括印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，和设于印刷电路板(例如后述的第一印刷电路板51)上的电子元器件。如图3所示，一般为了屏蔽外界电磁波对印刷电路板的内部电路的影响和印刷电路板的内部产生的电磁波向外辐射，电路结构件50原有设置的结构件还包括设于印刷电路板上的屏蔽罩(例如后述的第一屏蔽罩52和第二屏蔽罩53)。图3中示出了印刷电路板的相反两侧上分别设有一个屏蔽罩，但屏蔽罩的设置位置和设置数量不限于此。可根据电路结构件50的架构设计屏蔽罩的设置位置和设置数量。例如，仅在印刷电路板的其中一侧设有屏蔽罩，屏蔽罩的数量可以是一个，也可以是多个。还可以是在印刷电路板的相反两侧上分别设有多个屏蔽罩，或者其中一侧设有一个屏蔽罩，另外一侧设有多个屏蔽罩。

屏蔽罩贴附到印刷电路板上，电路板的被屏蔽罩覆盖的部分与屏蔽罩共同围成附加闭合腔室，附加闭合腔室的数量与屏蔽罩的数量有关。如图3所示，印刷电路板的相反两侧分别设有第一屏蔽罩52和第二屏蔽罩53，相应地，附加闭合腔室的数量为两个。具体是，印刷电路板的被第一屏蔽罩52覆盖的部分与第一屏蔽罩52共同围成一个第一屏蔽罩附加闭合腔室521，印刷电路板的被第二屏蔽罩53覆盖的部分与第二屏蔽罩53共同围成另一个第二屏蔽罩附加闭合腔室531。

此外，对于屏蔽罩与印刷电路板的连接形式不做限制。例如，可采用SMT(SurfaceMounted Technology，称为表面贴装或表面安装技术)，将屏蔽罩贴附到印刷电路板上用来屏蔽电子信号。SMT技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(Surface MountedComponents/Surface Mounted Devices，简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。但本申请不限于此。例如，还可以采用焊接技术，将屏蔽罩贴附到印刷电路板上。

随着电子设备1功能的扩展，对印刷电路板的要求也会越来越高，实现电子设备1相应功能的电子元器件的数量也会增多。因此，电路结构件50会原有设置的结构件还可以包含多明治印刷电路板，以布置更多数量的电子元器件，以及满足电路性能要求。其中，多明治印刷电路板的定义是：将几块PCB间隔叠加并通过SMT或普通焊接技术等连接起来，形成“板叠板”结构。也即，多明治印刷电路板是由多层间隔设置的印刷电路板形成的。

相邻的两层印刷电路板间隔设置围成一个附加闭合腔室，附加闭合腔室的数量与电路板的层数有关。两层以上(包括两层)的印刷电路板会形成至少一个附加闭合腔室。例如，三层印刷电路板会形成两个附加闭合腔室。具体是，第一层印刷电路板与相邻的第二层印刷电路板共同围成一个第一电路板附加闭合腔室542(参考图7)，第二层印刷电路板与相邻的第三层印刷电路板共同围成一个第二电路板附加闭合腔室561(参考图7)。

综上，电子设备1的电路结构件50原有设置的结构件包括印刷电路板、屏蔽罩。其中，屏蔽罩和印刷电路板可以围成至少一个附加闭合腔室(即屏蔽罩附加闭合腔室)。当电路结构件50原有设置的结构件包括多明治印刷电路板，即包含多层印刷电路板时，多明治印刷电路板会围成至少一个附加闭合腔室(即电路板附加闭合腔室)。

本申请的电子设备1利用电路结构件50原有设置的结构件形成的至少一个附加闭合腔室来扩充手机等电子设备1的后音腔41的体积，以解决当下手机等电子设备1内部空间紧张分给后音腔41体积不足的问题。具体实现方式是；附加闭合腔室包含至少一个与后音腔41邻接且两者至少部分腔壁重合或共用的邻接的附加闭合腔室，邻接的附加闭合腔室与后音腔41在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。

从而，电子设备1原有设置的结构件形成的至少一个附加闭合腔室与后音腔41连通，后音腔41的体积至少扩大了与之连通的邻接的附加闭合腔室的体积。手机的后音腔41体积扩大后，提升了发声装置40发出的声音的低频性能。并且，由于利用的是手机原有的结构件形成的附加闭合腔室来扩充后音腔41的体积，避免受手机内部空间的制约。通过在后音腔41与邻接的附加闭合腔室重合或共用的腔壁上打孔，实现腔体连通，开发成本低。

换言之，本申请为了扩充后音腔41的体积，没有新增加一个附加闭合腔室，而是利用的原有手机的原有结构件所形成的附加闭合腔室。也就是说，若后音腔41没有和附加闭合腔室连通，手机本身就存在附加闭合腔室。这很大程度上，降低手机开发难度，同时也实现了对附加闭合腔室的充分利用，节约了开发成本。

下面对如何利用附加闭合腔室来扩充手机的后音腔41的体积做详细说明。

【实施例一】

参考图3，电路结构件50原有设置的结构件包括一个第一印刷电路板51，第一印刷电路板51的相反两侧面分别设有第一屏蔽罩52和第二屏蔽罩53。第一屏蔽罩52设于第一印刷电路板51的背向后音腔41的侧面上，第二屏蔽罩53设于第一印刷电路板51的面向后音腔41的侧面上，两个屏蔽罩与第一印刷电路板51的被屏蔽罩覆盖的部分围成两个附加闭合腔室。具体是，第一印刷电路板51的被第一屏蔽罩52覆盖的部分与第一屏蔽罩52共同围成一个第一屏蔽罩附加闭合腔室521，第一印刷电路板51的被第二屏蔽罩53覆盖的部分与第二屏蔽罩53共同围成另一个第二屏蔽罩附加闭合腔室531。

其中，第一屏蔽罩附加闭合腔室521是与后音腔41邻接的附加闭合腔室，第一印刷电路板51与后音腔41至少部分腔壁重合或共用。第二屏蔽罩附加闭合腔室531与第一屏蔽罩附加闭合腔室521邻接且两者至少部分腔壁重合或共用，但与后音腔41非邻接。图3中示出，第二屏蔽罩附加闭合腔室531与第一屏蔽罩附加闭合腔室521重合或共用的部分为第一印刷电路板51，两者相互不连通。

第一屏蔽罩附加闭合腔室521与后音腔41在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。本实施例中，第一通孔包括设于第一印刷电路板51上的第一印刷电路板通孔511，以及设于后音腔41的腔壁上的第一后音腔通孔411。第一印刷电路板通孔511和第一后音腔通孔411的形状不做限制，可以是圆孔，方孔，椭圆形孔等等。第一印刷电路板通孔511和第一后音腔通孔411连通，这样设置后，原有的后音腔41与第一屏蔽罩附加闭合腔室521能连通起来组合成一个更大的后音腔41。这个整套组合体可以固定在电子设备1的中框10上，通过发声单元43的前音腔42导出声音，整体上会扩大原有共振后音腔41，提高声音的低频性能。

在一些可能的实施方式中，可以仅设置第一屏蔽罩52，不设置第二屏蔽罩53。

在一些可能的实施方式中，第二屏蔽罩附加闭合腔室531是与后音腔41邻接的附加闭合腔室，第二屏蔽罩53与后音腔41至少部分腔壁重合或共用。第一屏蔽罩附加闭合腔室521与第一屏蔽罩附加闭合腔室521至少部分腔壁重合或共用，但与后音腔41非邻接。

【实施例二】

如实施例一中所述，相邻接的第一屏蔽罩附加闭合腔室521和第二屏蔽罩附加闭合腔室531相互不连通。本实施例与实施例一的不同之处在于，第一屏蔽罩附加闭合腔室521和第二屏蔽罩附加闭合腔室531是相互连通的。

具体而言，参考图4，第一屏蔽罩附加闭合腔室521和第二屏蔽罩附加闭合腔室531在相重合或共用的部分上设置第二通孔。即，在第一印刷电路板51上设置第二通孔。本实施例中，第二通孔包括一个设置在第一印刷电路板51上的第二印刷电路板通孔512。第二印刷电路板通孔512的形状不做限制，可以是圆孔，方孔，椭圆形孔等等。第二印刷电路板通孔512的数量也不做限制，可以设置多个第二印刷电路板通孔512。

第二屏蔽罩附加闭合腔室531通过第二通孔和第一屏蔽罩附加闭合腔室521连通后，再通过第一通孔和后音腔41连通。即，第二屏蔽罩附加闭合腔室531、第二印刷电路板通孔512、第一屏蔽罩附加闭合腔室521、第一印刷电路板通孔511、第一后音腔通孔411以及后音腔41相连通。这样设置后，原有的后音腔41与第一屏蔽罩附加闭合腔室521连通起来后，会再连通第二屏蔽罩附加闭合腔室531，以组合成一个更大的后音腔。这样会在实施例一的基础上进一步加大共振后音腔41，提升声音低频性能。

【实施例三】

如实施例一中所述，第一屏蔽罩附加闭合腔室521是与后音腔41邻接的附加闭合腔室，第二屏蔽罩附加闭合腔室531是与后音腔41非邻接的附加闭合腔室。本实施例与实施例一的不同之处在于，第一屏蔽罩附加闭合腔室521和第二屏蔽罩附加闭合腔室531都是与后音腔41邻接的附加闭合腔室，且分别和后音腔41连通。

具体而言，参考图5，设于第一印刷电路板51的背向后音腔41的一侧面上的第一屏蔽罩附加闭合腔室521与后音腔41重合或共用的部分包括第一印刷电路板51。设于第一印刷电路板51的面向后音腔41的另一侧面上的第二屏蔽罩附加闭合腔室531与后音腔41重合或共用的部分包括设于第一印刷电路板51的另一侧面上的第二屏蔽罩53。第一屏蔽罩附加闭合腔室521和第二屏蔽罩附加闭合腔室531分别与后音腔41在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。

如图5所示，本实施例中，连通第一屏蔽罩附加闭合腔室521与后音腔41的第一通孔包括设于第一印刷电路板51上的第一印刷电路板通孔511，以及设于后音腔41的腔壁上的第一后音腔通孔411。连通第二屏蔽罩附加闭合腔室531与后音腔41的第一通孔包括设于第二屏蔽罩53上的第一屏蔽罩通孔532，以及设于后音腔41的腔壁上的第二后音腔通孔412。第一印刷电路板通孔511、第一后音腔通孔411、第一屏蔽罩通孔532以及第二后音腔通孔412的形状不做限制，可以是圆孔，方孔，椭圆形孔等等。

第一印刷电路板通孔511和第一后音腔通孔411连通，第一屏蔽罩通孔532和第二后音腔通孔412连通。这样设置后，第一屏蔽罩附加闭合腔室521和第二屏蔽罩附加闭合腔室531分别与后音腔41连通，以组合成一个更大的后音腔。这样会在实施例一的基础上进一步加大共振后音腔41，提升声音低频性能。

需说明的是，实施例一至实施例三阐述了利用印刷电路板上的一个屏蔽罩或两个屏蔽罩形成的附加闭合腔室，来扩充后音腔41的体积。本申请不限于此，当印刷电路板上设置更多数量的屏蔽罩，例如三个、四个、五个等数量时，本领域技术人员可以采用类似方法把各个附加闭合腔室与后音腔41连通起来，增加共振后音腔41，提升声音低频性能。

【实施例四】

参考图6，电路结构件50原有设置的结构件包括两层印刷电路板，分别是沿电子设备1的厚度方向(图6中Y方向所示)叠放的第一印刷电路板51和第二印刷电路板54。第一印刷电路板51和第二印刷电路板54间隔设置，并在两层印刷电路板之间设置连接结构55。连接结构55分别与第一印刷电路板51和第二印刷电路板54连接，可以是电连接。第一印刷电路板51和第二印刷电路板54围成一个第一电路板附加闭合腔室542。

第一电路板附加闭合腔室542是与后音腔41邻接的附加闭合腔室。沿电子设备1的厚度方向(图6中Y方向所示)，位于第一印刷电路板51之上的第二印刷电路板54与后音腔41至少部分腔壁重合或共用。

第一电路板附加闭合腔室542与后音腔41在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。本实施例中，第一通孔包括设于第二印刷电路板54上的第三印刷电路板通孔541，以及设于后音腔41的腔壁上的第一后音腔通孔411。第一印刷电路板通孔511和第一后音腔通孔411的形状不做限制，可以是圆孔，方孔，椭圆形孔等等。第三印刷电路板通孔541和第一后音腔通孔411连通，这样设置后，原有的后音腔41与第一电路板附加闭合腔室542能连通起来组合成一个更大的后音腔。这个整套组合体可以固定在电子设备1的中框10上，通过发声单元43的前音腔42导出声音，整体上会扩大原有共振后音腔41，提高声音的低频性能。

【实施例五】

如实施例四中所述，电路结构件50原有设置的结构件包括两层印刷电路板，相邻的印刷电路板形成一个附加闭合腔室。本实施例与实施例四的不同之处在于，电路结构件50原有设置的结构件包括三层印刷电路板，相邻的印刷电路板形成两个附加闭合腔室。

具体而言，参考图7，三层印刷电路板分别是沿电子设备1的厚度方向(图7中Y方向所示)叠放的第一印刷电路板51、第二印刷电路板54以及第三印刷电路板56。第一印刷电路板51和第二印刷电路板54间隔设置，并在两层印刷电路板之间设置连接结构55。连接结构55分别与第一印刷电路板51和第二印刷电路板54连接，可以是电连接。第一印刷电路板51和第二印刷电路板54围成一个第一电路板附加闭合腔室542。第二印刷电路板54和第三印刷电路板56间隔设置，并在两层印刷电路板之间设置连接结构55。连接结构55分别与第二印刷电路板54和第三印刷电路板56连接，可以是电连接。第二印刷电路板54和第三印刷电路板56围成一个第二电路板附加闭合腔室561。

其中，第一电路板附加闭合腔室542是与后音腔41邻接的附加闭合腔室，沿电子设备1的厚度方向(图7中Y方向所示)，位于第一印刷电路板51之上的第二印刷电路板54与后音腔41至少部分腔壁重合或共用。第二电路板附加闭合腔室561是与第一电路板附加闭合腔室542邻接且两者至少部分腔壁重合或共用，但与后音腔41非邻接。图7中示出，第二电路板附加闭合腔室561与第一电路板附加闭合腔室542重合或共用的部分为第二印刷电路板54。第一电路板附加闭合腔室542和第二电路板附加闭合腔室561相互连通。

具体而言，参考图7，第二电路板附加闭合腔室561和第一电路板附加闭合腔室542在相重合或共用的部分上设置第二通孔。即，在第二印刷电路板54上设置第二通孔。本实施例中，第二通孔包括一个设置在第二印刷电路板54上的第四印刷电路板通孔543。第四印刷电路板通孔543的形状不做限制，可以是圆孔，方孔，椭圆形孔等等。第四印刷电路板通孔543的数量也不做限制，可以设置多个第四印刷电路板通孔543。

第二电路板附加闭合腔室561通过第二通孔和第一电路板附加闭合腔室542连通后，再通过第一通孔和后音腔41连通。即，第二电路板附加闭合腔室561、第四印刷电路板通孔543、第一电路板附加闭合腔室542、第三印刷电路板通孔541、第一后音腔通孔411以及后音腔41相连通。这样设置后，原有的后音腔41与第一电路板附加闭合腔室542连通起来后，会再连通第二电路板附加闭合腔室561，以组合成一个更大的后音腔41。这样会在实施例四的基础上进一步加大共振后音腔41，提升声音低频性能。

【实施例六】

如实施例五中所述，第一电路板附加闭合腔室542是与后音腔41邻接的附加闭合腔室，第二电路板附加闭合腔室561是与后音腔41非邻接的附加闭合腔室，且第一电路板附加闭合腔室542和第二电路板附加闭合腔室561是相互连通的。本实施例与实施例五的不同之处在于，第一电路板附加闭合腔室542和第二电路板附加闭合腔室561都是与后音腔41邻接的附加闭合腔室，且分别和后音腔41连通。

具体而言，参考图8，第一电路板附加闭合腔室542与后音腔41重合或共用的部分包括第二印刷电路板54。第二电路板附加闭合腔室561与后音腔41重合或共用的部分包括第三印刷电路板56。第一电路板附加闭合腔室542和第二电路板附加闭合腔室561分别与后音腔41在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。

如图8所示，本实施例中，连通第一电路板附加闭合腔室542与后音腔41的第一通孔包括设于第二印刷电路板54上的第三印刷电路板通孔541，以及设于后音腔41的腔壁上的第一后音腔通孔411。连通第二电路板附加闭合腔室561与后音腔41的第一通孔包括设于第三印刷电路板56上的第五印刷电路板通孔562，以及设于后音腔41的腔壁上的第二后音腔通孔412。第三印刷电路板通孔541、第一后音腔通孔411、第五印刷电路板通孔562以及第二后音腔通孔412的形状不做限制，可以是圆孔，方孔，椭圆形孔等等。

第三印刷电路板通孔541和第一后音腔通孔411连通，第五印刷电路板通孔562和第二后音腔通孔412连通。这样设置后，第一电路板附加闭合腔室542和第二电路板附加闭合腔室561分别与后音腔41连通，以组合成一个更大的后音腔。这样会在实施例四的基础上进一步加大共振后音腔41，提升声音低频性能。

需说明的是，实施例四至实施例六阐述了利用印刷电路板上的多明治印刷电路板(两层印刷电路板或三层印刷电路板)形成的附加闭合腔室，来扩充后音腔41的体积。本申请不限于此，当多明治印刷电路板包括更多层的印刷电路板时，例如四层、五层、六层等数量时，本领域技术人员可以采用类似方法把各个附加闭合腔室与后音腔41连通起来，增加共振后音腔41，提升声音低频性能。

【实施例七】

如实施例五中所述，电路结构件50原有设置的结构件包括三层印刷电路板，相邻的印刷电路板形成的附加闭合腔室相互连通。本实施例与实施例五的不同之处在于，电路结构件50原有设置的结构件还增加一个屏蔽罩，屏蔽罩与相邻的印刷电路板形成一个附加闭合腔室，并与其它的附加闭合腔室连通。即将多明治印刷电路板形成的附加闭合腔室与屏蔽罩形成的附加闭合腔室组合在一起，以扩大后音腔41的体积。

具体而言，参考图9，第一印刷电路板51背向第二印刷电路板54的侧面设有第一屏蔽罩52，第一印刷电路板51的被第一屏蔽罩52覆盖的部分与第一屏蔽罩52共同围成一个第一屏蔽罩附加闭合腔室521。第一屏蔽罩附加闭合腔室521是与第一电路板附加闭合腔室542邻接且两者至少部分腔壁重合或共用，但与后音腔41非邻接的附加闭合腔室。第一屏蔽罩附加闭合腔室521和第一电路板附加闭合腔室542是相互连通的。

具体而言，参考图9，第一屏蔽罩附加闭合腔室521和第一电路板附加闭合腔室542在相重合或共用的部分上设置第二通孔。即，在第一印刷电路板51上设置第二通孔。本实施例中，第二通孔包括一个设置在第一印刷电路板51上的第二印刷电路板通孔512。第二印刷电路板通孔512的形状不做限制，可以是圆孔，方孔，椭圆形孔等等。第二印刷电路板通孔512的数量也不做限制，可以设置多个第二印刷电路板通孔512。

第一屏蔽罩附加闭合腔室521通过第二通孔和第一电路板附加闭合腔室542连通后，再通过第一通孔和后音腔41连通。即，第二电路板附加闭合腔室561、第四印刷电路板通孔543、第一电路板附加闭合腔室542、第三印刷电路板通孔541、第二印刷电路板通孔512、第一屏蔽罩附加闭合腔室521、第一后音腔通孔411以及后音腔41相连通。这样设置后，原有的后音腔41与第一电路板附加闭合腔室542以及第二电路板附加闭合腔室561连通后，会再与第一屏蔽罩附加闭合腔室521连通起来，以组合成一个更大的后音腔。这样组合后附加闭合腔室达到更多利用，在实施例五的基础上进一步加大共振后音腔41，提升声音低频性能。

需说明的是，本实施例中，利用印刷电路板上的一个屏蔽罩形成的附加闭合腔室，来扩充后音腔41的体积。但本申请不限于此，当印刷电路板上设置更多数量的屏蔽罩，例如两个、三个、四个、五个等数量时，本领域技术人员可以采用类似方法把各个附加闭合腔室与后音腔41连通起来，增加共振后音腔41，提升声音低频性能。

以上是以电子设备1是手机为例进行的示例说明。本申请的电子设备1利用原有结构件形成的附加闭合腔室扩大了后音腔41的体积，形成更大的后音腔41。提高声音的低频性能，给用户带来了不一样的外放体验。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

发声装置，包括供所述发声装置发声用的前音腔和后音腔，所述前音腔和电子设备的出音孔连通；

至少一个附加闭合腔室，所述附加闭合腔室由所述电子设备的原有设置的结构件形成，所述附加闭合腔室包含有至少一个与所述后音腔邻接且两者至少部分腔壁重合或共用的邻接的附加闭合腔室，所述邻接的附加闭合腔室与所述后音腔在重合或共用的腔壁上通过第一通孔连通。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述附加闭合腔室还包含有与所述邻接的附加闭合腔室邻接且两者至少部分腔壁重合或共用、但与所述后音腔非邻接的附加闭合腔室，所述非邻接的附加闭合腔室通过与所述邻接的附加闭合腔室的重合或共用的腔壁上的第二通孔和所述第一通孔连通所述后音腔。

3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述结构件包括电路板和至少一个屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板的被所述屏蔽罩覆盖的部分围成至少一个所述附加闭合腔室。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电路板和/或所述屏蔽罩与所述后音腔至少部分腔壁重合或共用。

5.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述结构件包括至少两层电路板，相邻的所述电路板间隔设置围成至少一个所述附加闭合腔室。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，其中一层电路板与所述后音腔至少部分腔壁重合或共用。

7.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述结构件包括至少一个屏蔽罩和至少两层电路板，所述屏蔽罩设于所述电路板的外侧面上围成至少一个所述附加闭合腔室，相邻的两层电路板间隔设置围成至少一个所述附加闭合腔室。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电路板和/或所述屏蔽罩与所述后音腔至少部分腔壁重合或共用。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发声装置包括：扬声器或听筒。

10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括中框，所述发声装置和所述附加闭合腔室安装于所述中框。

Images