CN213020027U - 用于电子元件散热的装置、室外机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及家电技术领域，公开一种用于电子元件散热的装置，包括：电控盒和接线盒。电控盒一端设有风道，另一端设有通风口；接线盒设有进风口，且内部设有与进风口连通的导风槽，导风槽内靠近进风口的一端设有挡板，导风槽另一端与风道连通。在本申请中，接线盒外侧设计进风结构，内侧设计导风结构及防尘挡水结构，并在电控盒靠近接线盒盖一侧设计风道，靠近室内机的风扇一侧涉及出风口，风扇转动时，形成气流通路，达到为电子元件降温的目的。且接线盒的挡板结构将风中的尘土及甩入水滴遮挡住，可防止尘土和水等侵入电控盒，提高电子元件的安全性。本申请还公开一种室外机。

Description

用于电子元件散热的装置、室外机

技术领域

本申请涉及家电技术领域，例如涉及一种用于电子元件散热的装置、室外机。

背景技术

目前，电器箱体(电控盒)通常采用散热片来降低电脑板上的电子元件的温度，即在电脑板发热量大的一侧安装散热片，借助于外机风扇的旋转，带走电脑板上电子元件产生的热量，相关技术中，通过在电控盒上设置进风口和出风口使气流经过电控盒来提高电控盒的散热效果。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

气流经过电控盒，容易造成灰尘、水等侵入电控盒，损坏电子元件。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种用于电子元件散热的装置、室外机，以解决气流经过电控盒，容易造成灰尘、水等侵入电控盒，损坏电子元件的问题。

在一些实施例中，所述用于电子元件散热的装置包括：电控盒和接线盒。电控盒一端设有风道，另一端设有通风口；接线盒设有进风口，且内部设有与进风口连通的导风槽，导风槽内靠近进风口的一端设有挡板，导风槽另一端与风道连通。

在一些实施例中，所述室外机包括：上述实施例中的用于电子元件散热的装置。

本公开实施例提供的用于电子元件散热的装置、室外机，可以实现以下技术效果：

接线盒外侧设计进风结构，内侧设计导风结构及防尘挡水结构，并在电控盒靠近接线盒盖一侧设计风道，靠近室内机的风扇一侧涉及出风口，风扇转动时，形成气流通路，达到为电子元件降温的目的。且接线盒的挡板结构将风中的尘土及甩入水滴遮挡住，可防止尘土和水等侵入电控盒，提高电子元件的安全性。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个用于电子元件散热的装置的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的电控盒的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的接线盒的结构示意图；

图4是本公开实施例提供的室外机的结构示意图。

附图标记：

100、电控盒；101、风道；102、通风口；103、散热片；104、安装口；200、接线盒；201、进风口；202、导风槽；203、挡板；204、叶片；205、排水出尘口；206、弯曲部；300、风机腔；400、空腔。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1-3所示，本公开实施例提供一种用于电子元件散热的装置，包括：电控盒100和接线盒200。电控盒100一端设有风道101，另一端设有通风口102；接线盒200设有进风口201，且内部设有与进风口201连通的导风槽202，导风槽202内靠近进风口201的一端设有挡板203，导风槽202另一端与风道101连通。

采用本公开实施例提供的用于电子元件散热的装置，接线盒200外侧设计进风结构，内侧设计导风结构及防尘挡水结构，并在电控盒100靠近接线盒200盖一侧设计风道101，靠近室内机的风扇一侧涉及出风口，风扇转动时，形成气流通路，达到为电子元件降温的目的。且接线盒200的挡板203结构将风中的尘土及甩入水滴遮挡住，可防止尘土和水等侵入电控盒100，提高电子元件的安全性。

可选地，用于电子元件散热的装置还包括：风机腔300。电控盒100的通风口102与风机腔300连通。这样，利用风机腔300内风机旋转产生的负压使气流通过通风口102排入风机腔300内，给气流的流通提供动力。

可选地，电控盒100内还设有散热片103。这样，通过散热片103将电控盒100内的热量散出，进一步增加散热效率。

可选地，散热片103上设有导热连接端，导热连接端用于和发热较大的电子元件接触连接。这样，可对发热较大的电子元件进行导热，提高散热效果。

可选地，电控盒100上设有安装口104，散热片103的一端通过安装口104伸入电控盒100。这样，使散热片103的部分在电控盒100内吸收热量，其余部分在电控盒100外侧释放热量，提高散热效率。

可选地，安装口104位于通风口102的外侧，使通风口102吹出的风可经过散热片103。这样，增加经过散热片103的气流，增强散热片103的散热效率，有利于缩小散热片103的体积，降低空间占用。

可选地，风道101的进口设置在电控盒100的一侧面上，出口伸入电控盒100的内部。这样，将风道101伸入电控盒100的内部减少风道101直吹的面积，防止进风直吹一些对水分和灰尘比较敏感的电子元件，提高安全性。

可选地，风道101为由电控盒100一个侧面延伸到电控盒100内部一个气流通道。这样，将风道101伸入电控盒100的内部减少风道101直吹的面积，防止进风直吹一些对水分和灰尘比较敏感的电子元件，提高安全性。

可选地，风道101与电控盒100为一体成型结构。这样，风道101为电控盒100的一部分，一体成型可降低电控盒100的生产难度，降低成本。

可选地，风道101的出口伸入电控盒100的内部的距离大于或等于电控盒100长度的一半。这样，给一些对水分和灰尘比较敏感的电子元件提供足够的安装空间。

可选地，风道101的出口伸入电控盒100内部的距离等于电控盒100长度的一半。这样，使电控盒100内部分空间不会被气流直吹用于安装一些对水分灰尘等敏感的电子元件，部分空间会被气流直吹用于安装一些降温需求较高的电子元件，增加电控盒100内降温效果的同时也提高电子元件的安全性。

可选地，风道101设置在电控盒100的边角处。这样，可降低风道101内气流的直吹面积，在通过气流有效的将电控盒100内的热量带走的同时，降低水分和灰尘在电控盒100内的残留，提高安全性。

可选地，风道101设置在电控盒100内部的下方区域，电子元件安装在电控盒100内部的上方区域。这样，防止气流对电子元件的电路连接部位的直吹，降低电子元件的电路连接部位接触水分和灰尘的几率，进而提高电子元件的安全性，防止电子元件的损坏。

可选地，通风口102包括：分布在电控盒100侧面的多个微型通孔。这样，使气流能够均匀的有电控盒100内排出，使气流分散能够更好的将电控盒100内的热量排出，提高降温效果。

可选地，接线盒200设置在电控盒100上设有风道101的进口的一侧。这样，通过接线盒200将气流引入电控盒100，接线盒200内部的结构会将通过的气流中的水分和灰尘进行过滤，降低气流中水分和灰尘的含量，进而提高通过电控盒100内气流的洁净，防止电子元件的损坏。

可选地，电控盒100与接线盒200之间设有空腔400，通过空腔400连通电控盒100的风道101和接线盒200的导风槽202。这样，能使接线盒200内通过的气流经过空腔400导入到电控盒100内，且利用电控盒100和接线盒200时二者之间产生的空腔400连通气流，结构简单，并且，空腔400还具有沉淀灰尘和水分的作用，进一步降低灰尘和水分进入电控盒100内的量，提高电子元件的安全性。

可选地，进风口201设置在接线盒200侧面的下端。这样，气流从下端进入，可通过重力将气流中包含的水分和灰尘筛出，降低气流中水分和灰尘的含量，降低水分和灰尘对电子元件的损害，提高安全性能。

可选地，进风口201内设有向下倾斜的叶片204。这样，利用向下倾斜的叶片204可对大颗粒的灰尘和水分进行遮挡，降低灰尘和水分的进入。

可选地，进风口201的下侧设有排水出尘口205。这样，通过设置在进风口201下侧的排水出尘口205可将重力沉积的水分和灰尘排出接线盒200，防止水分和灰尘进入电控盒100，降低对电子元件的损害，提高安全性。

可选地，排水出尘口205设置在接线盒200的底面上。这样，在重力作用的可更好的使水分和灰尘经过设置在接线盒200底面上的排水除尘口排出。

可选地，挡板203为U形，且开口背向进风口201的一侧。利用挡板203对气流中的水分和灰尘进行阻挡，降低水分和灰尘进入电控盒100内的量，提高电控盒100内电子元件的安全性，且U形设置的挡板203在U型内部形成一容纳腔，在容纳腔内进行线路连接，可降低水分和气流对线路的影响，提高安全性。

可选地，挡板203与接线盒200为一体成型结构。这样，提高挡板203的稳定性，且挡板203与接线盒200一体成型，便于生产，降低成产成本。

可选地，导风槽202具有弯曲部206。这样，通过弯曲部206可对气流中的水分和灰尘形成阻挡，降低水分和灰尘的通过率，进而降低水分和灰尘进入电控盒100内的量，提高电控盒100内电子元件的安全性。

可选地，导风槽202由挡板203的外侧边与接线盒200的内腔限定而成。这样，通过在接线盒200内部设置挡板203即可形成导风槽202，结构简单，成本较低。

可选地，接线盒200的内腔为倒置的凸形结构，凸形结构的拐角处与挡板203拐角处之间限定成弯曲部206。这样，自然形成弯曲部206，结构简单，可起到阻挡气流中的水分和灰尘的作用。

如图4，在一些实施例中，室外机包括：上述任一项实施例中的用于电子元件散热的装置。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种用于电子元件散热的装置，其特征在于，包括：

电控盒，一端设有风道，另一端设有通风口；

接线盒，设有进风口，且内部设有与所述进风口连通的导风槽，所述导风槽内靠近所述进风口的一端设有挡板，所述导风槽另一端与所述风道连通。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述风道的进口设置在所述电控盒的一侧面上，出口伸入所述电控盒的内部。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述风道的出口伸入所述电控盒的内部的距离大于或等于电控盒长度的一半。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述风道设置在所述电控盒的边角处。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述通风口包括：

分布在所述电控盒侧面的多个微型通孔。

6.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述进风口设置在所述接线盒侧面的下端。

7.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述进风口的下侧设有排水出尘口。

8.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述挡板为U形，且开口背向所述进风口的一侧。

9.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述导风槽具有弯曲部。

10.一种室外机，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的用于电子元件散热的装置。

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