CN212850973U - 耳机装置 - Google Patents
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- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract description 85
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 6
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 5
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 206010020751 Hypersensitivity Diseases 0.000 description 1
- 208000026935 allergic disease Diseases 0.000 description 1
- 230000007815 allergy Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
- H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1025—Accumulators or arrangements for charging
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
一种耳机装置，包含喇叭本体、内包覆层与外包覆层，内包覆层至少包覆喇叭本体，且喇叭本体是通过模内射出而结合于内包覆层，外包覆层为射出成型包覆内包覆层。耳机装置还包含与喇叭本体电性连接的电路模块，电路模块是通过模内射出而结合于内包覆层。内包覆层以及外包覆层至少其中一者的材质为液态硅胶。外包覆层的硬度不同于所述内包覆层的硬度。耳机装置设置内、外两层包覆层，且内包覆层为模内射出结合于喇叭本体，对耳机装置的内部组件提供缓冲保护的作用，并且较容易进行重工。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耳机装置，特别是涉及一种射出成型的耳机装置。
背景技术
现有耳机结构，其包覆电子组件的外壳多为预成型的塑胶壳件，由于塑胶壳件多为硬壳材质，对内部的电子组件虽然具有保护作用，但是在受到外力撞击时，较难以对内部的电子组件提供缓冲的效果。
此外，这一类的塑胶壳件通常是通过点胶或超音波热熔接合，当在组装完成后才需要对内部的部分电子组件进行更换时，也有重工的难度。
实用新型内容
本实用新型的其中一目的，在于提供一种可以对内部的组件提供缓冲保护的耳机装置。
本实用新型的另一目的，在于提供一种较能进行重工以更换部分组件的耳机装置。
本实用新型耳机装置包含喇叭本体、内包覆层与外包覆层。其特征在于内包覆层至少包覆所述喇叭本体，且所述喇叭本体是通过模内射出而结合于所述内包覆层；外包覆层，射出成型包覆所述内包覆层。
在本实用的一些实施态样中，所述耳机装置还包含与所述喇叭本体电性连接的电路模块，所述内包覆层包括彼此可分离的第一部份与第二部份，所述喇叭本体通过模内射出结合于所述第一部份，所述电路模块通过模内射出结合于所述第二部份。
在本实用的一些实施态样中，所述耳机装置还包含电池，所述内包覆层形成一凹部供容纳所述电池。
在本实用的一些实施态样中，所述耳机装置还包含与所述喇叭本体电性连接的电路模块以及电性连接所述电路模块的一对电极件，所述电极件连同所述电路模块模内射出结合于所述内包覆层并且外露于所述凹部，提供与所述电池电性连接。
在本实用的一些实施态样中，所述电路模块、电池，以及喇叭组件为可彼此分离的被包覆于所述外包覆层。
在本实用的一些实施态样中，所述内包覆层以及所述外包覆层至少其中一者的材质为液态硅胶。
在本实用的一些实施态样中，所述外包覆层的硬度不同于所述内包覆层的硬度。
在本实用的一些实施态样中，所述耳机装置还包含固定架，所述固定架连同所述电路模块模内射出结合于所述内包覆层。
在本实用的一些实施态样中，所述外包覆层形成所述耳机装置的外型。
在本实用的一些实施态样中，所述内包覆层以及所述外包覆层至少其中一者的材质为液态硅胶或热塑性塑胶。
本实用新型耳机装置包含多个电性连接的电子组件、多个内包覆层以及外包覆层，所述内包覆层分别包覆所述多个电子组件，且所述多个电子组件是通过模内射出而分别结合于所述多个内包覆层，外包覆层射出成型包覆所述多个内包覆层。
在本实用新型的一些实施态样中，所述多个电子组件包含喇叭本体、电路模块以及电极件其中至少二者。
本实用新型的有益的效果在于：通过使至少喇叭本体是被模内射出包覆于内包覆层，且外包覆层射出成型包覆内包覆层，使得内包覆层与外包覆层能够分别提供缓冲与保护的效果，相较于现有只有硬壳材质的外壳，确实能起到更好的保护效果。
附图说明
图1本实用新型耳机装置的一个实施例的立体图；
图2是所述实施例的剖视立体图；
图3是所述实施例的部分分解剖视立体图；以及
图4是所述实施例的一个变化态样的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图1至图3，本实用新型耳机装置100的一个实施例包含喇叭本体1、内包覆层2，以及外覆层3，内包覆层2至少包覆喇叭本体1，且喇叭本体1是通过模内射出而结合于内包覆层2。外包覆层3为射出成型包覆所述内包覆层2。藉此，耳机装置100提供内、外两层包覆层2、3，内包覆层2为模内射出结合于喇叭本体1，提供对耳机装置100的内部组件(例如喇叭本体1)提供缓冲保护的作用，外包覆层3则形成耳机装置100的外观，以及提供喇叭本体1与内包覆层2的第二层保护作用。
耳机装置100还包含多个电性连接的电子组件，本实施例的耳机装置100具体可为入耳式无线耳机，并且还包含与喇叭本体1电性连接的电路模块4、一对电极件5，以及电池6、固定座7。电路模块4包括电路板41以及例如无线通讯组件(图未示出)、触控薄膜42，以及设置于电路板41而可达成耳机功能的必要组件，前述的多个电子组件包含前述的喇叭本体1、电路模块4以及电极件5其中至少二者。电路模块4与电极件5同样为通过模内射出结合于内包覆层2，且当内包覆层2在模内射出包覆电路模块4、喇叭本体1与电极件5成型时，内包覆层2形成一凹部21，提供内包覆层2在成型后，可容纳电池6，并且所述一对电极件5分别外露在凹部21内的相对侧，使得当电池6容纳于凹部21内时，电池6的两极能够分别与两电极件51电性连接。通过使电池6是在内包覆层2成型后才提供置入，不只可避免电池6受到模内射出的温度或压力影响而损坏，也方便电池6的置换。
固定座7是提供电路模块4、电极件5与喇叭本体1在进行模内射出前，先集中放置于固定座7，再连同固定座7一并进行模内射出形成包内包覆层2，可避免电路模块4、电极件5与喇叭本体1在模内射出的过程产生位移。
本实施例中，内包覆层2是采用液态硅胶(Liquid Silicone Rubber，LSR)，液态硅胶具有抗腐蚀、低活性，并且低过敏性，经常被使用于医疗、婴儿用品等需要接触人体皮肤的材料上，而外包覆层3则是采用硬度大于内包覆层2的液态硅胶或热塑性塑胶，如此一来，由于内包覆层2硬度小于外包覆层并且是采用模内射出，所以在遭受外力时，可以提供包覆的喇叭本体1、电路模块4、电极件5缓冲的效果，避免这些组件直接受到外力冲击而损坏。在另一个变化态样中，内包覆层2也可以是采用硬度高于外包覆层3的液态硅橡胶，如此一来，不只通过内包覆层2的包覆可提供外力缓冲的效果，硬度较低的外包覆层3也可直接吸收外力的冲击。
参阅图4，在本实用新型的再一个变化态样中，喇叭本体1、电路模块4，以及电极件5也可以是可彼此分离的被包覆于所述外包覆层3(见图3)，此时，内包覆层2包括可彼此分离的第一部分2a、第二部分2b与第三部分2c，每一个可分离的第一部分2a、第二部分2b与第三部分2c个别包覆喇叭本体1、电路模块4以及电极件5，也就是说，喇叭本体1通过模内射出结合于第一部份2a，电路模块4通过模内射出结合于第二部份2b，电极件5通过模内射出结合于第三部分2c后，再将分别结合有喇叭本体1、电路模块4以及电极件5的多个内包覆层2的第一部分2a、第二部分2b与第三部分2c，以及连同电池6一并进行射出成型形成出外包覆层3，如此一来，当外包覆层3被移除之后，会包括内包覆层2的第一部分2a、第二部分2b与第三部分2c。所以，对于喇叭本体1、电路模块4以及电极件5每一个电子组件而言，每一个内包覆层2的第一部分2a、第二部分2b与第三部分2c也可以视为是一个独立的内包覆层，换句话说，在这个变化态样中，耳机装置100也可以视为包含多个内包覆层，这些内包覆层分别包覆喇叭本体1、电路模块4以及电极件5这些电子组件，且这些喇叭本体1与电路模块4仍通过例如电连接器保持彼此电性连接。如此一来，除了整个耳机装置100具有前述防外力冲击的效果以外，当需要个别对喇叭本体1或电路模块4或电极件5进行重工时，只需要移除外包覆层3，即可个别替换喇叭本体1或电路模块4或电极件5，较容易进行重工。
综上所述，本实用新型通过使至少喇叭本体1是被模内射出包覆于内包覆层2，且外包覆层3射出成型包覆内包覆层2，使得内包覆层2与外包覆层3能够分别提供缓冲与保护的效果，相较于现有只有硬壳材质的外壳，确实能起到更好的保护效果。除此之外，通过使喇叭本体1以及其他电子组件个别形成内包覆层2后，再以外包覆层3包覆，需要对个别电子组件进行重工时，只需移除外包覆层3即可进行，可减少对其他电子组件的影响，降低重工难度，所以确实能达成本实用新型的目的。
惟以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种耳机装置，其特征在于：所述耳机装置包含：
喇叭本体；
内包覆层，至少包覆所述喇叭本体，且所述喇叭本体是通过模内射出而结合于所述内包覆层；以及
外包覆层，射出成型包覆所述内包覆层。
2.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述耳机装置还包含与所述喇叭本体电性连接的电路模块，所述内包覆层包括彼此可分离的第一部分与第二部分，所述喇叭本体通过模内射出结合于所述第一部分，所述电路模块通过模内射出结合于所述第二部分。
3.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述耳机装置还包含电池，所述内包覆层形成一凹部供容纳所述电池。
4.根据权利要求3所述的耳机装置，其特征在于：所述耳机装置还包含与所述喇叭本体电性连接的电路模块以及电性连接所述电路模块的一对电极件，所述电极件连同所述电路模块模内射出结合于所述内包覆层并且外露于所述凹部，提供与所述电池电性连接。
5.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述内包覆层以及所述外包覆层至少其中一者的材质为液态硅胶。
6.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述外包覆层的硬度不同于所述内包覆层的硬度。
7.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述外包覆层形成所述耳机装置的外型。
8.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述内包覆层以及所述外包覆层至少其中一者的材质为液态硅胶或热塑性塑胶。
9.一种耳机装置，其特征在于：所述耳机装置包含：
多个电性连接的电子组件；
多个内包覆层，分别包覆所述多个电子组件，且所述多个电子组件是通过模内射出而分别结合于所述多个内包覆层；以及
外包覆层，射出成型包覆所述多个内包覆层。
10.根据权利要求9所述的耳机装置，其特征在于：所述多个电子组件包含喇叭本体、电路模块以及电极件其中至少二者。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022458115.9U CN212850973U (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 耳机装置 |
| US17/510,477 US11736856B2 (en) | 2020-10-29 | 2021-10-26 | Earphone device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022458115.9U CN212850973U (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 耳机装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212850973U true CN212850973U (zh) | 2021-03-30 |
Family
ID=75154335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022458115.9U Active CN212850973U (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 耳机装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11736856B2 (zh) |
| CN (1) | CN212850973U (zh) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD1009842S1 (en) * | 2019-10-29 | 2024-01-02 | Sony Corporation | Pair of earphones |
| USD954684S1 (en) * | 2020-05-26 | 2022-06-14 | Amazon Technologies, Inc. | Earbud |
| USD991225S1 (en) * | 2020-12-07 | 2023-07-04 | Bang & Olufsen A/S | Earphone |
| USD973637S1 (en) * | 2021-01-12 | 2022-12-27 | Target Brands, Inc. | Earphone |
| USD989043S1 (en) * | 2021-01-27 | 2023-06-13 | New Audio LLC | Earphone |
| USD975685S1 (en) * | 2021-08-05 | 2023-01-17 | Dreamus Company | Earphone |
| USD1013663S1 (en) * | 2021-08-19 | 2024-02-06 | Harman International Industries, Incorporated | Headphone |
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| JP1721899S (ja) | 2022-04-18 | 2022-08-08 | イヤホン用充電器 | |
| JP1721900S (ja) * | 2022-04-21 | 2022-08-08 | イヤホン | |
| USD999195S1 (en) * | 2022-10-18 | 2023-09-19 | Dreamus Company | Earphone |
| USD1053171S1 (en) * | 2023-02-13 | 2024-12-03 | Person-Aiz As | Earbud |
| USD1042413S1 (en) * | 2023-02-20 | 2024-09-17 | XueQing Deng | Wireless headset |
| USD1024031S1 (en) * | 2023-02-24 | 2024-04-23 | Shenzhen Dancing Future Technology Ltd. | Earphone |
| JP1759727S (ja) * | 2023-06-09 | 2023-12-18 | イヤホン | |
| USD1072792S1 (en) * | 2023-06-30 | 2025-04-29 | Lg Electronics Inc. | Wireless earbud |
| USD1079672S1 (en) * | 2024-01-16 | 2025-06-17 | Strand Industries, LLC | Earphone |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN201298912Y (zh) | 2008-09-26 | 2009-08-26 | 袁慧君 | 一种耳机插头 |
| US8965030B2 (en) * | 2011-03-15 | 2015-02-24 | Apple Inc. | Seamless earbud structures and methods for making the same |
| CN104231519A (zh) | 2014-09-26 | 2014-12-24 | 东莞市伟旺达电子有限公司 | 一种软硬胶一体式耳机 |
| US11533573B2 (en) * | 2018-12-31 | 2022-12-20 | Knowles Electronics, Llc | Receiver housing with integrated sensors for hearing device |
| US11991495B2 (en) * | 2020-09-29 | 2024-05-21 | Adapto Global ApS | Modular earpiece adaptor |
-
2020
- 2020-10-29 CN CN202022458115.9U patent/CN212850973U/zh active Active
-
2021
- 2021-10-26 US US17/510,477 patent/US11736856B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11736856B2 (en) | 2023-08-22 |
| US20220141570A1 (en) | 2022-05-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |