CN212696430U - 散热装置、电子设备及集成灶 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种散热装置、应用该散热装置的电子设备以及应用该电子设备的集成灶，所述散热装置包括：散热壳，所述散热壳内形成有风腔，所述散热壳还开设有连通所述风腔的气流入口和气流出口；散热管，所述散热管内形成有散热风道，所述散热管的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口，所述进风口与所述气流出口连通；叶轮，所述叶轮可转动地设于所述风腔中，用于引动气流从所述气流入口进入所述风腔，并使得气流依次经由所述气流出口和所述进风口进入所述散热风道，再将气流从所述出风口吹出。本实用新型的技术方案，可以使得位于密闭容腔中的电路板及时散热，降低电子设备的损坏风险。

Description

散热装置、电子设备及集成灶

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热装置、应用该散热装置的电子设备以及应用该电子设备的集成灶。

背景技术

目前，在电子设备中多设置有电路板，电路板上设有集成芯片等元器件；在示例性技术中，为了保护电路板上的元器件，多将电路板设于密闭容腔中；但此安装方式，又使得电子设备工作时，诸多元器件产生的热量积聚在密闭容腔中无法散出，使得电路板温升过快容易超出安全温度范围，增大了电子设备的损坏风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热装置、应用该散热装置的电子设备以及应用该电子设备的集成灶，旨在使得位于密闭容腔中的电路板及时散热，降低电子设备的损坏风险。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种散热装置，包括：

散热壳，所述散热壳内形成有风腔，所述散热壳还开设有连通所述风腔的气流入口和气流出口；

散热管，所述散热管内形成有散热风道，所述散热管的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口，所述进风口与所述气流出口连通；

叶轮，所述叶轮可转动地设于所述风腔中，用于引动气流从所述气流入口进入所述风腔，并使得气流依次经由所述气流出口和所述进风口进入所述散热风道，再将气流从所述出风口吹出。

可选地，所述散热管中包括至少两段直管和位于相邻的两段所述直管之间的弯管，所述弯管的两端分别与相邻的两所述直管连通。

可选地，所述散热壳包括顶板和围边，所述围边沿所述顶板的外缘环绕设置，所述围边和所述顶板围合形成所述风腔，所述围边背离所述顶板的一端形成所述气流入口，所述围边外侧壁开设有连通所述风腔的所述气流出口。

可选地，所述叶轮为离心叶轮，所述叶轮包括沿所述围边的周向间隔设置的多个叶片。

可选地，所述散热装置还包括电机，所述电机设于所述顶板背离所述风腔的一侧，所述电机的输出轴穿设于所述顶板伸入所述风腔中，并与所述叶轮固定连接。

可选地，所述散热壳设有若干所述气流出口，若干所述气流出口环绕所述围边的外侧壁间隔设置；

所述散热装置设有若干散热管，每一所述散热管的所述进风口与一所述气流出口连通。

可选地，所述散热装置还包括集气罩，所述集气罩罩设于所述气流出口，所述集气罩背离所述气流出口的一端与所述进风口连通，所述集气罩的横截面积沿所述气流出口的出风方向逐渐收缩。

可选地，所述散热装置还包括出风罩，所述出风罩与所述出风口连通。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括壳体和前述任意一项中所述的散热装置；

所述散热装置包括散热壳、散热管以及叶轮，所述散热壳内形成有风腔，所述散热壳还开设有连通所述风腔的气流入口和气流出口；

所述散热管内形成有散热风道，所述散热管的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口，所述进风口与所述气流出口连通；

所述叶轮可转动地设于所述风腔中，用于引动气流从所述气流入口进入所述风腔，并使得气流依次经由所述气流出口和所述进风口进入所述散热风道，再将气流从所述出风口吹出；

所述散热装置设于所述壳体外部，并通过所述气流入口和所述出风口与所述壳体内部连通。

本实用新型还提出一种集成灶，所述集成灶包括前述的电子设备，所述电子设备包括壳体和前述任意一项中所述的散热装置；

所述散热装置包括散热壳、散热管以及叶轮，所述散热壳内形成有风腔，所述散热壳还开设有连通所述风腔的气流入口和气流出口；

所述散热管内形成有散热风道，所述散热管的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口，所述进风口与所述气流出口连通；

所述叶轮可转动地设于所述风腔中，用于引动气流从所述气流入口进入所述风腔，并使得气流依次经由所述气流出口和所述进风口进入所述散热风道，再将气流从所述出风口吹出；

所述散热装置设于所述壳体外部，并通过所述气流入口和所述出风口与所述壳体内部连通。

本实用新型的技术方案，散热装置通过在散热壳的风腔中设置叶轮，叶轮转动形成风压，将密闭容腔中的高温气流引入风腔中，再将高温气流依次经由气流出口和进风口吹入散热风道，气流在散热风道中散热后从出风口回到密闭容腔中；即，本实用新型的技术方案，使用散热装置抽取密闭容腔中的气流，通过气流带出密闭容腔中的热量，并将气流携带的热量经由散热装置传递至外界，实现对密闭容腔内部散热，进而使得位于密闭容腔中的电路板及时散热，降低电子设备的损坏风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型散热装置固定于壳体的结构示意图；

图2为图1的爆炸图；

图3为图1中散热管、集风罩以及出风罩的结构示意图；

图4为图1中散热壳、叶轮以及电机的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种散热装置10。

请参照图1，本实用新型的一些实施例中，所述散热装置10包括相连通的散热壳12和散热管11，所述散热壳12内形成有风腔123，所述散热壳12还开设有连通所述风腔123的气流入口121和气流出口122；所述散热管11内形成有散热风道，所述散热管11的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口，所述进风口与所述气流出口122连通；所述散热装置10还包括叶轮13，所述叶轮13可转动地设于所述风腔123中，用于引动气流从所述气流入口121进入所述风腔123，依次经由所述气流出口122和所述进风口进入所述散热风道，再将气流从所述出风口吹出。

具体地，本实用新型所提出的散热装置10多用于对设于密闭容腔中的发热器件散热，所述发热器件可以是芯片、电阻、电容等电子元器件或承载有所述电子元器件的电路板，所述发热器件设于所述密闭容腔内，旨在避免所述发热器件受外界影响而损坏，但此方式又会使得发热器件产生的热量积聚在密闭容腔中无法及时散出；本实施例的技术方案中，所述散热装置10设于壳体20外部，并通过所述气流入口121和所述出风口与所述壳体20内的密闭容腔连通，所述散热装置10用于将密闭容腔中的高温气流抽出，使得高温气流在密闭容腔外部的所述散热装置10的散热风道中流动散热，继而将降温后的低温气流沿出风口吹回所述密闭容腔中，以此使得所述密闭容腔中的热量传递至密闭容腔外，避免热量在密闭容腔中积聚。

本实施例中，所述散热装置10中设有叶轮13，所述叶轮13可转动地设于所述散热壳12的风腔123中，以将所述风腔123中的气流排入所述散热管11的散热风道中，进而在所述风腔123中形成负压，以使所述密闭容腔中的气流进入所述风腔123中，所述叶轮13再将进入风腔123的气流排入所述散热风道，进而持续地将密闭容腔中的气流排入散热风道中，由于散热风道中持续有气流涌入，散热风道中的气流又从所述出风口排入所述密闭容腔中，以此循环，使得所述密闭容腔中的高温气流持续抽出进入散热风道中散热，散热风道中的低温气流持续涌入所述密闭容腔中，进而使得所述密闭容腔中的电子元器件和电路板及时散热，降低电子设备的损坏风险。

需要说明的是，高温气流在所述散热风道中的散热方式可以是在所述散热装置10中设有冷媒，气流经过所述冷媒时将热量传递至所述冷媒；或者，在所述散热风道外设有散热风扇，通过散热风扇引动外界气流与所述散热风道中的气流热交换带走所述散热风道中的气流的热量，所述散热装置10对气流的散热方式在此不作限定，仅需使得密闭容腔进入所述散热风道的气流在所述散热风道中降温，降温后的气流再从所述散热装置10的出风口吹回所述密闭容腔中，气流在密闭容腔和散热装置10中循环流动，使得所述散热装置10迅速带走所述密闭容腔中的热量。

还需要说明的是，本实用新型的技术方案中，进入所述散热风道中的气流首先将热量传递至散热管11，优选地，本实施例中，所述散热管11可以是但不限于铝、铜或铝合金等导热散热性能好的材质制成，旨在提高热量传递效率，在此不作具体限定。当然，密闭容腔中的气流先进入所述散热壳12的风腔123中再进入所述散热风道，优选地，所述散热壳12也可以使用导热散热性能好的材料诸如铝、铜或铝合金等，以使气流进入所述风腔123时同样能通过所述散热壳12向外传递热量，以提高所述散热装置10的散热效率。

本实用新型的技术方案，通过叶轮13转动在散热壳12的风腔123中形成风压，将外界密闭容腔中的高温气流引入风腔123中，再将高温气流依次经由气流出口122和进风口进入散热风道，气流在散热风道中散热后从出风口回到密闭容腔中；即，本实用新型的技术方案，通过散热装置10抽取密闭容腔中的气流，使得气流携带的热量经由散热装置10传递至外界，实现对密闭容腔内气流的换热，进而使得位于密闭容腔中的电路板及时散热，降低电子设备的损坏风险。

请参照图3，在本实用新型的一些实施例中，所述散热管11中包括至少两段直管111和位于相邻的两段所述直管111之间的弯管112，所述弯管112的两端分别与相邻的两所述直管111连通。本实用新型的技术方案中，所述气流进入所述散热管11中的散热风道中，热量通过导热性能好的所述散热管11快速传递至外界，以使所述气流所携带的热量散发。本实施例中，所述散热管11包括直管111和弯管112，所述直管111设有至少两段，相邻的两段所述直管之间通过所述弯管连通，以使所述散热管11呈折线性，以使得气流在所述散热风道中折回流动，使得气流流经所述直管111和所述弯管112时流速变化，进而使得气流在所述散热风道中体积压缩，而所述气流压缩过程中释放出热量，加快了所述气流散热。

需要说明的是，所述直管111和所述弯管112的具体数量不作限定，图示实施例中，所述散热管11包括多段直管111和多段弯管112，相邻的任意两段直管111之间均通过一所述弯管112连通，以使所述气流在所述散热风道中多次压缩，加快所述气流的散热；且所述散热管11呈折线形，在相同的空间中，得以加长所述散热管11的长度，一方面增大了所述散热装置10与气流之间的换热面积，另一方面延长气流在所述散热风道中的流动时间，即延长了所述气流的换热时间，使得气流所携带的热量得以充分传递至所述散热管11，再经由所述散热管11散热。

进一步地，所述气流在所述散热风道中压缩后，从所述出风口吹出时，高压气流迅速扩散并吸收热量，提高了所述气流对密闭容腔中的电子元器件和电路板产生的热量的吸收效率。

请参照图1和图2，在本实用新型的一些实施例中，所述散热壳12包括顶板125和围边124，所述围边124沿所述顶板125的外缘环绕设置，所述围边124和所述顶板125围合形成所述风腔123，所述围边124背离所述顶板125的一端形成所述进风口，所述围边124外侧壁开设有连通所述风腔123的所述气流出口122。本实用新型的技术方案中，所述散热壳12内形成风腔123，用于安置叶轮13，所述叶轮13在所述风腔123中转动，以抽取外界的高温气流进入所述风腔123，并使得所述风腔123中的气流进入所述散热风道；本实施例中，所述散热壳12包括围边124和顶板125，所述围边124沿所述顶板125的周缘环绕设置，所述围边124和所述顶板125围合形成所述风腔123，所述围边124背离所述顶板125的一端形成所述气流入口121，所述围边124的外侧壁开设有连通所述风腔123的所述气流出口122，本实施例中，所述叶轮13可以是轴流叶轮13也可以是离心叶轮，仅需在所述风腔123中形成风压即可。

请参照图4，在本实用新型的一些实施例中，所述叶轮13为离心叶轮，所述叶轮13包括沿所述围边的周向间隔设置的多个叶片131。本实用新型的技术方案中，所述散热壳12包括围边124和顶板125，所述围边124沿所述顶板125的周缘环绕设置，所述围边124和所述顶板125围合形成风腔123，所述围边124背离所述顶板125的一端形成所述气流入口121，所述围边124的外侧壁开设有连通所述风腔123的所述气流出口122，所述叶轮13设于所述风腔123中，并在所述风腔123中转动产生风压，用于抽取外界气流再从所述气流出口122排入所述散热风道。本实施例中，所述叶轮13为离心叶轮，所述叶轮13包括沿所述围边124的周向间隔设置的多个叶片131，所述叶轮13转动时，气流从所述叶轮13的轴向进入所述叶轮13，在叶轮13转动时产生的离心力作用下，气流从任意两个相邻的所述叶片131之间吹出；优选地，所述散热壳12的气流入口121与所述叶轮13同轴，以使气流从所述气流入口121直接进入所述叶轮13，再由叶轮13周转后从所述叶轮13的任意两个相邻的所述叶片之间吹出，直接流向所述气流出口122，以增大气流在所述风腔123中的流通效率，避免气流在所述风腔123中绕流而产生较大风阻。

请参照图2，在本实用新型的一些实施例中，所述电机14设于所述顶板125背离所述风腔123的一侧，所述电机14的输出轴141穿设于所述顶板125伸入所述风腔123中，与所述叶轮13固定连接。本实用新型的技术方案中，所述叶轮13为离心叶轮，以使气流从所述散热壳12一端的气流入口121进入所述风腔123，再从所述散热壳12的围边124上的气流出口122吹出。本实施例中，所述电机14设于所述顶板125背离所述风腔123的一侧，所述电机14的输入轴穿设于所述顶板125伸入所述风腔123中以和所述叶轮13传动连接。所述电机14驱使所述输出轴141转动，以带动所述叶轮13转动，进而将所述风腔123中的气体从所述围边124的气流出口122排入散热管11中，以使所述风腔123中形成负压，从气流入口121抽取外界气流。

请参照图4，在本实用新型的一些实施例中，所述散热壳12设有若干所述气流出口122，若干所述气流出口122环绕所述围边124的外侧壁间隔设置；所述散热装置10设有若干散热管11，每一所述散热管11的所述进风口与一所述气流出口122连通。本实用新型的技术方案中，所述散热壳12与所述散热管11连通，通过所述散热壳12中的叶轮13将气流引入所述散热管11的散热风道中。本实施例中，所述散热壳12设有若干气流出口122，所述散热装置10设有若干散热管11，每一所述散热管11均连通一所述气流出口122，以使所述散热装置10抽取的气流分散至若干散热管11中，加快气流从风腔123排出的速率，进而提高所述散热装置10的换热效率。

请参照图2，在本实用新型的一些实施例中，所述散热装置10还包括集气罩15，所述集气罩15一端与所述气流出口122连通，所述集气罩15另一端与所述进风口连通，且所述集气罩15的横截面积自所述气流出口122向所述气流入口121逐渐收缩。本实用新型的技术方案中，所述风机组件13设于所述散热壳12中，以从所述进风口抽取外界气流从所述气流出口122吹向所述进风口进入所述散热风道中；本实施例中，所述气流出口122和所述进风口之间设有集气罩15，所述集气罩15的一端与所述气流出口122连通，所述集气罩15的另一端与所述进风口连通，且所述集气罩15的横截面积沿气流方向自所述气流出口122向所述气流入口121逐渐收缩，以使气流从所述散热壳12的风腔123进入所述散热管11内的所述散热风道的过程中压缩，进而使得所述气流在压缩过程中释放出热量，对气流散热。

请参照图1至图3，在本实用新型的一些实施例中，所述散热装置10还包括出风罩16，所述出风罩16与所述出风口连通。本实用新型的技术方案中，所述散热装置10设于所述壳体20外部，并通过所述气流入口121和所述出风口与所述壳体20内部连通，所述散热装置10将所述壳体20内部的高温气流从所述气流入口121引入所述散热风道中散热后，继而将散热后的低温气流从所述出风口吹入所述壳体20内部。本实施例中，所述散热装置10还包括与所述散热管11的出风口连通的出风罩16，所述出风罩16设有进气口和出气口，所述进气口与所述散热管11连通，所述出气口用于与电子设备的壳体20连通，所述出风罩16与所述壳体20固定连接，通过所述出风罩16调整所述散热装置10的气流出口122的朝向，以便与壳体20上不同的安装位置适配。

在一些实施例中，所述出气口与所述气流入口121的朝向相同，以使所述散热装置10安装于壳体20时可以固定于所述壳体20的同一侧面，简化所述散热装置10的拆装。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括壳体20和前述任一实施例中的所述散热装置10，所述散热装置10设于所述壳体20外部，并通过所述气流入口121和所述出风口与所述壳体20内部连通，所述散热装置10将所述壳体20内部的高温气流从所述气流入口121引入所述散热风道中散热后，继而将散热后的低温气流从所述出风口吹入所述壳体20内部。

本实用新型所提出的电子设备，可以是但不限于显示设备、手机、照相机、摄像机、平板电脑等，所述电子设备中设有电路板，所述电路板上设有若干电子元器件，诸如芯片、存储器、电阻等；本实用新型的技术方案中，为了保护所述电路板和所述电子元器件不受外界因素影响而损坏，所述电子设备中设有壳体20，所述电子设备装配完成后，所述壳体20内形成密闭容腔，所述电路板设于所述密闭容腔中，所述电子设备工作时，若干所述电子元器件产生的热量积聚于所述壳体20中；本实用新型的技术方案中，所述散热装置10固定于所述壳体20外部，并通过所述气流入口121和所述出风口与所述壳体20的密闭容腔连通，所述散热装置10用于将密闭容腔中的高温气流抽出，使得高温气流在密闭容腔外部的所述散热装置10的散热风道中流动散热，继而将降温后的低温气流沿吹回所述密闭容腔中，以此使得所述密闭容腔中的热量传递至密闭容腔外，避免热量在密闭容腔中积聚，进而避免所述电子设备中的所述电路板和所述电子元器件温升过快超出安全温度范围，减小所述电子设备的损坏风险。

由于本实用新型所提出的电子设备应用了前述散热装置10的所有实施例中的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案中所带来的全部有益效果，在此不一一赘述。

本实用新型还提出一种集成灶，所述集成灶包括前述实施例中的所述电子设备。本实用新型所提出的集成灶所指多功能厨房电器，集抽油烟机、燃气灶、电磁炉、消毒柜、蒸烤箱等厨房设备功能于一体，所述集成灶中多设置有诸如显示设备、触控设备等电子设备；为了便于用户操作，所述显示设备和触控设备等电子设备多设置于所述集成灶的灶具上方，灶具烹饪时产生的油烟向上升腾容易侵蚀电子设备的电路板，且油烟携带的热量又会使得电子设备温升过快，为了防止油烟水汽接触到电路板，需要对电路板进行全密封处理，即在所述电子设备中设置壳体20形成密闭容腔用于安置所述电路板，然而全密封会导致内部电子元器件产生的热量无法散开，导致密闭容腔中的温度急速升高；本实施例中，所述散热装置10固定于所述壳体20外部，并通过所述气流入口121和所述出风口与所述壳体20的密闭容腔连通，所述散热装置10用于将密闭容腔中的高温气流抽出，使得高温气流在密闭容腔外部的所述散热装置10的散热风道中流动散热，继而将降温后的低温气流沿吹回所述密闭容腔中，以此使得所述密闭容腔中的热量传递至密闭容腔外，避免热量在密闭容腔中积聚，进而避免所述电子设备中的所述电路板和所述电子元器件温升过快超出安全温度范围，减小所述电子设备的损坏风险。

由于本实用新型所提出的集成灶应用了前述散热装置10和前述电子设备的所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案中所带来的全部有益效果，在此不一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

散热壳，所述散热壳内形成有风腔，所述散热壳还开设有连通所述风腔的气流入口和气流出口；

散热管，所述散热管内形成有散热风道，所述散热管的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口，所述进风口与所述气流出口连通；

叶轮，所述叶轮可转动地设于所述风腔中，用于引动气流从所述气流入口进入所述风腔，并使得气流依次经由所述气流出口和所述进风口进入所述散热风道，再将气流从所述出风口吹出。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热管包括至少两段直管和位于相邻的两段所述直管之间的弯管，所述弯管的两端分别与相邻的两所述直管连通。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热壳包括顶板和围边，所述围边沿所述顶板的外缘环绕设置，所述围边和所述顶板围合形成所述风腔，所述围边背离所述顶板的一端形成所述气流入口，所述围边外侧壁开设有连通所述风腔的所述气流出口。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述叶轮为离心叶轮，所述叶轮包括沿所述围边的周向间隔设置的多个叶片。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括电机，所述电机设于所述顶板背离所述风腔的一侧，所述电机的输出轴穿设于所述顶板伸入所述叶轮中，并与所述叶轮固定连接。

6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热壳设有若干所述气流出口，若干所述气流出口环绕所述围边的外侧壁间隔设置；

所述散热装置设有若干散热管，每一所述散热管的所述进风口与一所述气流出口连通。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括集气罩，所述集气罩罩设于所述气流出口，所述集气罩背离所述气流出口的一端与所述进风口连通，所述集气罩的横截面积沿所述气流出口的出风方向逐渐收缩。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括出风罩，所述出风罩与所述出风口连通。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和权利要求1至8中任意一项中所述的散热装置；

所述散热装置设于所述壳体外部，并通过所述气流入口和所述出风口与所述壳体内部连通。

10.一种集成灶，其特征在于，所述集成灶包括权利要求9中所述的电子设备。

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