CN212519545U - 电路板、显示模组和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种电路板、显示模组和电子设备。电路板包括基材层；电路板主体，所述电路板主体贴附于所述基材层；屏蔽层，所述屏蔽层贴附于所述电路板主体上，所述电路板主体位于所述基材层和所述屏蔽层之间；其中，在所述电路板的厚度方向上，所述基材层的投影覆盖所述屏蔽层的投影、所述屏蔽层的投影覆盖所述电路板主体的投影。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电路板、显示模组和电子设备。
背景技术
电子设备内通常都需要设置诸多的电路走线，以支持电子设备实现各项功能，而电路内流经的电信号产生的电磁波容易对电子设备的天线结构等产生影响。所以，在相关技术中会为电路配置屏蔽件，以屏蔽电路产生的电磁波信号，降低电磁波的干涉。但是，随着5G网络通信的发展，电子设备内配置的天线数量日益增加，所以针对电路板的电磁波屏蔽效果提出了更高的要求。
实用新型内容
本公开提供一种电路板、显示模组和电子设备，以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，包括：
基材层；
电路板主体，所述电路板主体贴附于所述基材层；
屏蔽层，所述屏蔽层贴附于所述电路板主体上，所述电路板主体位于所述基材层和所述屏蔽层之间；
其中，在所述电路板的厚度方向上，所述基材层的投影覆盖所述屏蔽层的投影、所述屏蔽层的投影覆盖所述电路板主体的投影。
可选的，还包括：
粘接层，所述粘接层用于粘接所述基材层和所述电路板主体。
可选的，还包括：
保护膜，所述保护膜贴附于所述屏蔽层上。
可选的，所述基材层的尺寸小于配置所述电路板的目标模组的尺寸。
可选的，所述电路板主体包括柔性电路板。
可选的，所述屏蔽层包括铜箔层。
可选的，所述基材层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种显示模组，包括：
显示主体；
如上述中任一项所述的电路板，所述电路板的电路板主体与所述显示主体电连接，且在所述电路板与所述显示主体之间处于连接状态时去除所述基材层。
可选的，所述显示模组还包括：背光组件，所述背光组件包括框架；
其中，所述电路板的屏蔽层沿所述显示主体的边缘弯折后贴附至所述框架。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的显示模组；
和/或，包括如上述任一项实施例所述的电路板。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开中的基材层能够覆盖屏蔽层、屏蔽层覆盖电路板主体，从而一方面通过屏蔽层可以将电路板主体完全覆盖，提高屏蔽效果，降低对天线辐射性能的影响，另一方面通过基材层对屏蔽层进行完全覆盖，以在产线流动过程中，使得基材层先于屏蔽层接触到障碍物，从而降低由于碰撞导致屏蔽层褶皱的概率，而且通过基材层有利于减少环境落尘，减少污染。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板的截面示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种电路板的截面示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种显示模组的截面示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
目前，随着5G网络的建设和推行，各大厂商纷纷致力于研发适用于5G网络通信的电子设备，为了适应5G网络的通信需求，电子设备内通常都需要设计支持5G频段的天线辐射体。而由于天线辐射体所辐射的频段容易受到外部电磁波的影响，所以对电子设备内的各电路的设置均以出了新的要求，以期达到最优的天线辐射性能。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板100的截面示意图。如图1所示，该电路板100可以包括基材层1、电路板主体2和屏蔽层3，电路板主体2可以贴附在基材层1上，以此可以在产线上运送该电路板100时，通过基材层1对电路板主体2内烧制的电路进行保护，或者在交通运输过程中也可以达到保护的目的。屏蔽层3可以贴附在电路板主体2上，使得该电路板主体2位于基材层1和屏蔽层3之间，通过该屏蔽层3可以对电路板主体2进行电磁屏蔽，降低其对天线性能影响。
而且，仍以图1所示，为了加强屏蔽层3的屏蔽效果，在电路板100的厚度方向上，该屏蔽层3的投影可以覆盖电路板主体2的投影，而基材层1的投影可以覆盖屏蔽层3的投影，即电路板主体2、屏蔽层3和基材层1的面积依次增大，且电路板主体2完全被屏蔽层3所覆盖、而屏蔽层3完全被基材层1所覆盖。基于此，一方面通过屏蔽层3可以将电路板主体2完全覆盖，提高屏蔽效果，降低对天线辐射性能的影响，另一方面通过基材层1对屏蔽层3进行完全覆盖，以在产线流动过程中，使得基材层1先于屏蔽层3接触到障碍物，从而降低由于碰撞导致屏蔽层3褶皱的概率，而且通过基材层1有利于减少环境落尘，减少污染。
其中，该基材层1的尺寸可以小于配置该电路板100的目标模组的尺寸。例如，若该电路板100设置于显示模组，那么该基材层1在显示模组宽度方向上的尺寸应当小于该显示模组的宽度尺寸；再例如，若该电路板作为主板放置在电子设备内，则该电路板在各个方向上的尺寸均应当小于该电子设备在对应方向上的尺寸，以确保电子设备的内部空间足够容纳该电路板100。
在本实施例中，仍以图1所示，该电路板100还可以包括粘接层4，该粘接层4可以用于粘接基材层1和电路板主体2。例如，该粘接层4可以包括双面胶，该双面胶的一侧表面与电路板主体2连接、另一侧表面与基材层1连接。该粘接层4可以进行剥离，使得基材层1与电路板主体2进行分离。其中，该电路板主体2可以包括柔性电路板，以提升对配置该电路板100的电子设备内空间的适应性。
进一步地，为了在产线周转过程中对电路板100进行更为周全的保护。如图2所示，该电路板100还可以包括保护膜5，该保护膜5可以贴附在屏蔽层3上，且该保护膜5与屏蔽层3之间可以进行分离，即用户可以将拉起保护膜5使之与屏蔽层3分离。在一实施例中，产线上周转电路板100的过程中保护膜5可以覆盖整个屏蔽层3；在另一实施例中，如图2中所示，由于周转过程中，屏蔽层3上突出于电路板主体2的部分极易受到撞击，所以，可以对保护膜5进行裁切，将覆盖在电路板主体2上方的保护膜与屏蔽层3分离，而在产线周转电路板100的过程中，保护膜5设置在屏蔽层3上突出于电路板主体2的部分，且可以如图2所示设置在屏蔽层3突出于电路板主体2部分的上下两个表面。其中，该屏蔽层3可以包括金属屏蔽层，例如可以包括铜箔层，基材层1可以包括柔性塑料层，例如该基材层1可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
基于本公开的技术方案，还提供一种如图3所示的显示模组200，该显示模组200可以包括显示主体201和上述图1或者图2所示施例中的电路板100，该电路板100的电路板主体可以与显示主体201电连接，即从显示主体201内每一像素所引出的栅极、源极和漏极均可以电连接至该电路板100，通过该电路板100可以连通至配置该显示模组200的主板。其中，在将电路板100与显示主体201之间处于连接状态时，可以撕除基材层1，从而可以在电路板100向显示主体201的背面翻折时降低翻折难度。
在本实施例中，该显示模组200可以包括背光组件202，该背光组件202可以作为光源发出光线，实现显示模组200的显示功能。该背光组件202可以包括框架2021，电路板100的屏蔽层3上突出于电路板主体2的部分在沿显示主体201的边缘弯折后可以贴附至该框架2021，实现对屏蔽层3的固定。
具体在显示模组200的成型工艺流程可以如下：可以先获取显示主体201，而后将电路板100贴附在显示主体201上，撕除贴附在屏蔽层3上的至少一部分保护膜，而后贴合显示模组的玻璃盖板、组装显示模组200的背光组件202，撕除基材层1，再将电路板100进行弯折，并撕除贴附在屏蔽层3上的保护膜，使得突出于电路板主体2的部分屏蔽层3连接至背光组件202的框架2021，实现对屏蔽层3的固定。
进一步地，本公开还提供一种电子设备，该电子设备可以包括上述任一项实施例所述的显示模组200和上述任一实施例中所述的电路板中的至少之一。该电子设备可以包括手机终端和平板终端等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基材层；
电路板主体，所述电路板主体贴附于所述基材层；
屏蔽层，所述屏蔽层贴附于所述电路板主体上，所述电路板主体位于所述基材层和所述屏蔽层之间；
其中，在所述电路板的厚度方向上，所述基材层的投影覆盖所述屏蔽层的投影、所述屏蔽层的投影覆盖所述电路板主体的投影。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
粘接层，所述粘接层用于粘接所述基材层和所述电路板主体。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
保护膜，所述保护膜贴附于所述屏蔽层上。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材层的尺寸小于配置所述电路板的目标模组的尺寸。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体包括柔性电路板。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽层包括铜箔层。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
8.一种显示模组，其特征在于，包括：
显示主体；
如权利要求1-7中任一项所述的电路板，所述电路板的电路板主体与所述显示主体电连接，且在所述电路板与所述显示主体之间处于连接状态时去除所述基材层。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：背光组件，所述背光组件包括框架；
其中，所述电路板的屏蔽层沿所述显示主体的边缘弯折后贴附至所述框架。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的显示模组；和/或，包括如权利要求1-7中任一项所述的电路板。
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| CN202021343303.0U CN212519545U (zh) | 2020-07-09 | 2020-07-09 | 电路板、显示模组和电子设备 |
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| CN113141722A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-20 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法 |
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2020
- 2020-07-09 CN CN202021343303.0U patent/CN212519545U/zh active Active
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| CN113141722A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-20 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法 |
| CN113141722B (zh) * | 2021-04-21 | 2022-04-29 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法 |
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