CN212259319U - 一种可消除回音的ai音箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其指一种可消除回音的AI音箱，包括箱体、扬声器、麦克风、回音孔、PCB板和散热孔，所述PCB板设置于所述箱体的顶部，所述PCB板设置有DSP处理器、CPU、第一音频通道和第二音频通道，所述扬声器通过第一音频通道与所述DSP处理器连接，所述麦克风通过第二音频通道与所述DSP处理器连接，所述DSP处理器采用PCM方式与所述CPU连接。本实用新型将扬声器和麦克风分别通过第一音频通道和第二音频通道与DSP处理器，DSP处理器将采集的模拟信号内部转换成数字信号，并把把扬声器的信号滤掉后，通过PCM把处理过后的音频文件传给主板CPU，达到消除扬声器产生的回音的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其指一种可消除回音的AI音箱。
背景技术
音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备，用于对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大。音箱是整个音响系统的终端，其作用是把音频电能转换成相应的声能，并把它辐射到空间去。音箱(扬声器系统)一般主要由扬声器、箱体和分频器等组成。
AI音箱是一种智能化的音箱设备，在箱体设置麦克风和扬声器之类的声电的转换设备，目前已广泛应用于各类场所。现有技术存在的主要问题是，在AI音箱进行语音交互时，扬声器就会有回音，要真正解决这种现象，设备就要加大硬件成本来处理此现象，从而提高了设备设计成本，并且设计周期比较长。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种结构简单、成本低的可消除回音的AI音箱。
为了达成上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种可消除回音的AI音箱，包括箱体、扬声器、麦克风、回音孔、PCB板和散热孔，所述箱体包括回音部、主体部和凹陷部，所述回音部设置于所述主体部下方，所述凹陷部设置于所述箱体背部并位于回音部和主体部之间，所述扬声器设置于所述主体部，所述麦克风设置于所述主体部并位于所述主体部的上方，所述回音孔设置于所述回音部，所述PCB板设置于所述箱体的顶部，所述PCB板设置有DSP处理器、CPU、第一音频通道和第二音频通道，所述扬声器通过第一音频通道与所述DSP处理器连接，所述麦克风通过第二音频通道与所述DSP处理器连接，所述DSP处理器采用PCM方式与所述CPU连接，所述散热孔设置于所述PCB板上方。
进一步的，所述箱体内设置有第一隔板、第二隔板和第三隔板，所述第一隔板设置于所述扬声器的下方，所述第二隔板与所述凹陷部连接，所述第三隔板设置于所述回音孔的上方。
进一步的，所述主体部下方设置有第一折弯部，所述第一折弯部设置于所述主体部的正面，所述第一折弯部的底部与所述回音部连接。
进一步的，所述扬声器、麦克风和回音孔设置于所述箱体的正面。
进一步的，所述凹陷部包括第二折弯部和第三折弯部，所述第二折弯部和第三折弯部对称设置，所述二折弯部的上端与所述主体部的底部连接，所述第三折弯部的下端与所述回音部的顶部连接。
进一步的，所述AI音箱还包括控制按钮，所述控制按钮设置于所述箱体的正面。
进一步的，所述AI音箱还包括显示屏，所述显示屏设置于所述箱体的正面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
本实用新型将扬声器和麦克风分别通过第一音频通道和第二音频通道与DSP处理器，DSP处理器将采集的模拟信号内部转换成数字信号，并把把扬声器的信号滤掉后，通过PCM把处理过后的音频文件传给CPU，达到消除扬声器产生的回音的效果，本实用新型设计简单、制造成本低，小型化、智能化的结构设计，使音箱更简洁美观。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的截面结构示意图；
附图说明：1、箱体；2、扬声器；3、麦克风；4、回音孔5、散热孔；6、回音部；7、主体部；8、凹陷部；9、PCB板；10、第一隔板；11、第二隔板；12、第三隔板；13、第一折弯部；14、第二折弯部；15、第三折弯部。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
一种可消除回音的AI音箱，包括箱体1、扬声器2、麦克风3、回音孔4、PCB板9和散热孔5，所述箱体1包括回音部6、主体部7和凹陷部8，所述回音部6设置于所述主体部7下方，所述凹陷部8设置于所述箱体1背部并位于回音部6和主体部7之间，所述扬声器2设置于所述主体部7，所述麦克风3设置于所述主体部7并位于所述主体部7的上方，所述回音孔4设置于所述回音部6，所述PCB板9设置于所述箱体1的顶部，所述PCB板9设置有DSP处理器、CPU、第一音频通道和第二音频通道，所述扬声器2通过第一音频通道与所述DSP处理器连接，所述麦克风3通过第二音频通道与所述DSP处理器连接，所述DSP处理器采用PCM方式与所述CPU连接，所述散热孔5设置于所述PCB板9上方。
值得注意的是，所述箱体1内设置有第一隔板10、第二隔板11和第三隔板12，所述第一隔板10设置于所述扬声器2的下方，所述第二隔板11与所述凹陷部8连接，所述第三隔板12设置于所述回音孔4的上方；所述主体部7下方设置有第一折弯部13，所述第一折弯部13设置于所述主体部7的正面，所述第一折弯部13的底部与所述回音部6连接；所述扬声器2、麦克风3和回音孔4设置于所述箱体1的正面；所述凹陷部8包括第二折弯部14和第三折弯部15，所述第二折弯部14和第三折弯部15对称设置，所述二折弯部14的上端与所述主体部7的底部连接，所述第三折弯部15的下端与所述回音部6的顶部连接；所述AI音箱还包括控制按钮，所述控制按钮设置于所述箱体1的正面；所述AI音箱还包括显示屏，所述显示屏设置于所述箱体1的正面。
本实用新型的使用方法：本实用新型通过麦克风3进行交互时，麦克风3将采集到的信号通过第二音频通道传输至DSP处理器，同时扬声器2产生的回音信号通过第一音频通道传输至DSP处理器，DSP处理器将接收到的模拟信号转化为数字信号，并把把扬声器2产生的回音信号滤掉后，通过PCM把处理过后的音频文件传给CPU，然后经CPU的上一层的应用对信号进行处理，完成交互，且交互信号达到了消除回音的效果。
从以上实施例可以看出，本实用新型设计简单、制造成本低，适合于大规模的市场推广。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的简单修改或变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种可消除回音的AI音箱，包括箱体(1)、扬声器(2)、麦克风(3)、回音孔(4)、PCB板(9)和散热孔(5)，其特征在于，所述箱体(1)包括回音部(6)、主体部(7)和凹陷部(8)，所述回音部(6)设置于所述主体部(7)下方，所述凹陷部(8)设置于所述箱体(1)背部并位于回音部(6)和主体部(7)之间，所述扬声器(2)设置于所述主体部(7)，所述麦克风(3)设置于所述主体部(7)并位于所述主体部(7)的上方，所述回音孔(4)设置于所述回音部(6)，所述PCB板(9)设置于所述箱体(1)的顶部，所述PCB板(9)设置有DSP处理器、CPU、第一音频通道和第二音频通道，所述扬声器(2)通过第一音频通道与所述DSP处理器连接，所述麦克风(3)通过第二音频通道与所述DSP处理器连接，所述DSP处理器采用PCM方式与所述CPU连接，所述散热孔(5)设置于所述PCB板(9)上方。
2.根据权利要求1所述的可消除回音的AI音箱，其特征在于，所述箱体(1)内设置有第一隔板(10)、第二隔板(11)和第三隔板(12)，所述第一隔板(10)设置于所述扬声器(2)的下方，所述第二隔板(11)与所述凹陷部(8)连接，所述第三隔板(12)设置于所述回音孔(4)的上方。
3.根据权利要求1所述的可消除回音的AI音箱，其特征在于，所述主体部(7)下方设置有第一折弯部(13)，所述第一折弯部(13)设置于所述主体部(7)的正面，所述第一折弯部(13)的底部与所述回音部(6)连接。
4.根据权利要求1所述的可消除回音的AI音箱，其特征在于，所述扬声器(2)、麦克风(3)和回音孔(4)设置于所述箱体(1)的正面。
5.根据权利要求1所述的可消除回音的AI音箱，其特征在于，所述凹陷部(8)包括第二折弯部(14)和第三折弯部(15)，所述第二折弯部(14)和第三折弯部(15)对称设置，所述二折弯部(14)的上端与所述主体部(7)的底部连接，所述第三折弯部(15)的下端与所述回音部(6)的顶部连接。
6.根据权利要求1所述的可消除回音的AI音箱，其特征在于，所述AI音箱还包括控制按钮，所述控制按钮设置于所述箱体(1)的正面。
7.根据权利要求1所述的可消除回音的AI音箱，其特征在于，所述AI音箱还包括显示屏，所述显示屏设置于所述箱体(1)的正面。
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