CN211959235U - 多端口对点仿真装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种多端口对点仿真装置,包括主板、第一网络接口、第二网络接口和第三网络接口,通过主板配置有第一芯片、第二芯片和第三芯片,其中,第一芯片、第二芯片和第三芯片均通过总线与主板上的处理器电连接,且第一芯片与第一网络接口电连接,适用于通信连接监控装置,第二芯片与第二网络接口电连接,适用于通信连接远动装置,第三芯片与第三网络接口电连接,适用于通信连接模拟主站。由于有3个网络接口,在使用本公开的多端口对点仿真装置时,使用独立的网线,分别连接监控后台、远动装置和模拟主站,每个网络接口配置有自己独立的MAC地址、IP地址、通讯规约、通讯入口、数据出口、数据库映射等,提高工作效率、提高了工作可靠性。
Description
技术领域
本公开涉及智能变电器领域,尤其涉及一种多端口对点仿真装置。
背景技术
在电力系统中智能变电站行业中,多端口对点仿真装置可以仿真智能变电站间隔层设备和调控主站,应用于智能变电站主站端和厂站端之间的调控信息联调工作,对智能变电站数据通信网关机的校核、主子站监控信息联调以及监控后台告警窗以及光字牌正确性复核工作提供有效工具。
由于普通笔记本只有1个以太网接口,调试时,只能连接监控后台或者远动装置,无法同时连接。由于连接监控后台、远动装置、模拟IEC104主站功能,需要使用不同的协议、网段、收发方式、主从地位,需要不断调整端口设置,才能保证对点工作顺利进行,而且对操作人员的技术水平、操作水平要求高,且更换配置时,很容易出错。
实用新型内容
有鉴于此,本公开提出了一种多端口对点仿真装置,包括主板、第一网络接口、第二网络接口和第三网络接口;
所述主板配置有第一芯片、第二芯片和第三芯片;
其中,所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片均通过总线与所述主板上的处理器电连接;且
所述第一芯片与所述第一网络接口电连接;所述第一网络接口作为所述主板的第一输入输出端,适用于通信连接监控装置;
所述第二芯片与所述第二网络接口电连接;所述第二网络接口作为所述主板的第二输入输出端,适用于通信连接远动装置;
所述第三芯片与所述第三网络接口电连接;所述第三网络接口作为所述主板的第三输入输出端,适用于通信连接模拟主站。
在一种可能的实现方式中,还包括扩展传输接口组;
所述扩展传输接口组的输入输出端与所述主板电连接,适用于连接外部扩展设备。
在一种可能的实现方式中,
所述第一芯片为第一MAC芯片;
所述第二芯片为第二MAC芯片;
所述第三芯片为第三MAC芯片;
所述第一网络接口为第一RJ-45接口;
所述第二网络接口为第二RJ-45接口;
所述第三网络接口为第三RJ-45接口。
在一种可能的实现方式中,所述扩展传输接口组包括传输芯片、第一传输接口、第二传输接口、第三传输接口和第四传输接口;
所述传输芯片的输入输出端作为所述扩展传输接口组的输入输出端与所述主板电连接;
所述第一传输接口、所述第二传输接口、所述第三传输接口和所述第四传输接口以外引接口方式均与所述传输芯片对应配置并电连接。
在一种可能的实现方式中,所述传输芯片包括USB扩展芯片;
所述第一传输接口、所述第二传输接口、所述第三传输接口和所述第四传输接口均为USB接口。
在一种可能的实现方式中,所述USB接口为USB2.0接口。
在一种可能的实现方式中,所述MAC芯片为工业级芯片。
在一种可能的实现方式中,所述第一MAC芯片、所述第二MAC芯片和所述第三MAC芯片所配置的MAC地址各不相同。
在一种可能的实现方式中,所述主板为X86架构。
在一种可能的实现方式中,所述主板使用隔离布线的处理方式。
通过主板配置有第一芯片、第二芯片和第三芯片,其中,第一芯片、第二芯片和第三芯片均通过总线与主板上的处理器电连接,且第一芯片与第一网络接口电连接,第一网络接口作为主板的第一输入输出端,适用于通信连接监控装置,第二芯片与第二网络接口电连接,第二网络接口作为主板的第二输入输出端,适用于通信连接远动装置,第三芯片与第三网络接口电连接,第三网络接口作为主板的第三输入输出端,适用于通信连接模拟主站。由于有3个网络接口,在使用本公开的多端口对点仿真装置时,使用独立的网线,分别连接监控后台、远动装置和模拟主站,每个网络接口配置有自己独立的 MAC地址、IP地址、通讯规约、通讯入口、数据出口、数据库映射等,提高工作效率、提高了工作可靠性。
根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明,本公开的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例、特征和方面,并且用于解释本公开的原理。
图1示出本公开实施例的多端口对点仿真装置的结构图。
具体实施方式
以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面,但是除非特别指出,不必按比例绘制附图。
其中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型或简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
另外,为了更好的说明本公开,在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解,没有某些具体细节,本公开同样可以实施。在一些实例中,对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述,以便于凸显本公开的主旨。
图1示出根据本公开一实施例的多端口对点仿真装置100的结构图。如图 1所示,该多端口对点仿真装置100包括:
主板110配置有第一芯片111、第二芯片112和第三芯片113,其中,第一芯片111、第二芯片112和第三芯片113均通过总线与主板110上的处理器电连接,且第一芯片111与第一网络接口120电连接,第一网络接口120作为主板 110的第一输入输出端,适用于通信连接监控装置,第二芯片112与第二网络接口130电连接,第二网络接口130作为主板110的第二输入输出端,适用于通信连接远动装置,第三芯片113与第三网络接口140电连接,第三网络接口 140作为主板110的第三输入输出端,适用于通信连接模拟主站。
其中,远动装置是指对广阔地区的生产过程进行监视和控制的装置,它包括对必需的过程信息的采集、处理、传输和显示、执行等全部的设备与功能。构成远动装置的设备包括厂站端远动装置,调度端远动装置和远动信道。
通过主板110配置有第一芯片111、第二芯片112和第三芯片113,其中,第一芯片111、第二芯片112和第三芯片113均通过总线与主板110上的处理器电连接,且第一芯片111与第一网络接口120电连接,第一网络接口120作为主板110的第一输入输出端,适用于通信连接监控装置,第二芯片112与第二网络接口130电连接,第二网络接口130作为主板110的第二输入输出端,适用于通信连接远动装置,第三芯片113与第三网络接口140电连接,第三网络接口140作为主板110的第三输入输出端,适用于通信连接模拟主站。由于有 3个网络接口,在使用本公开的多端口对点仿真装置100时,使用独立的网线,分别连接监控后台、远动装置和模拟主站,每个网络接口配置有自己独立的 MAC地址、IP地址、通讯规约、通讯入口、数据出口、数据库映射等,提高工作效率、提高了工作可靠性。
具体的,参见图1,在一种可能的实现方式中,第一芯片111、第二芯片 112、第三芯片113均焊接在主板上,第一芯片的第一输入输出端作为与主板110电连接,第一芯片的第二输入输出端与第一网络接口120电连接,第二芯片的第一输入输出端与主板110电连接,第二芯片的第二输入输出端与第二网络接口130电连接,第三芯片的第一输入输出端与主板110电连接,第三芯片的第二输入输出端与第三网络接口140电连接,第一网络接口120的输出端适用于与监控后台电连接,第二网络接口130的输出端适用于与远动装置电连接,第三网络接口140的输出端适用于与模拟主站电连接。举例来说,第一芯片包括第一MAC芯片,第二芯片包括第二MAC芯片,第三芯片包括第三MAC芯片,其中,MAC芯片可以采用工业级以太网MAC芯片(使用温度范围:-40~85摄氏度),以提高可靠性和抗干扰能力,第一网络接口包括第一RJ-45接口,第二网络接口包括第二RJ-45接口,第三网络接口包括第三 RJ-45接口。其中,第一MAC芯片包括第一MAC地址,第二MAC芯片包括第二MAC地址,第三MAC芯片包括第三MAC地址。这样每个网络接口都有独自的MAC地址,可以同时配置3个以太网,这3个以太网分别用于连接监控后台、远动装置和模拟主站,每个网络接口可以得到IP地址、通讯规约、通讯入口、数据出口、数据库映射等。
进一步的,参见图1,在一种可能的实现方式中,本公开的多端口对点仿真装置100还包括扩展传输接口组150,其中,扩展传输接口组150包括传输芯片、第一传输接口、第二传输接口、第三传输接口和第四传输接口,第一传输接口、第二传输接口、第三传输接口和第四传输接口均与传输芯片对应配置,并且与传输芯片电连接,即,第一传输接口、第二传输接口、第三传输接口和第四传输接口共用一块传输芯片,传输芯片的输入输出端作为扩展传输接口组150的输入输出端与主板110电连接,即传输芯片焊接在主板上。
举例来说,传输芯片可以为USB扩展芯片,同样的,为提高可靠性和抗干扰能力,优选的,USB扩展芯片同样可以使用工业级(使用温度范围:-40~ 85摄氏度),参见图1,第一传输接口、第二传输接口、第三传输接口和第四传输接口均为USB接口,且可以为USB2.0接口,可以通过USB接口连接第一 USB转以太适配器160、通过USB接口连接第二USB转以太适配器170(即USB —RJ45转接线)进行网络接口扩展,扩展更多的以太网接口(RJ45网口)。还可以通过USB接口连接存储设备,进行数据保存、交互等。例如:所有的配置文件,都可以通过USB接口连接U盘180并将配置文件存储在U盘中,保存证据与记录,且针对同类型变电站,可以作为参考示例。
进一步的,参见图1,在一种可能的实现方式中,还可以通过USB接口添加其他扩展设备190,其中,扩展设备包括WiFi模块或4G模块。
进一步的,参见图1,在一种可能的实现方式中,在主板110中,包括主板和处理器,其中主板可以使用X86架构的主板,处理器为X86处理器,主板110需要同时通过各个网络接口与监控后台、远动装置通过MMS通讯协议进行通讯,还需要模拟主站功能通过IEC104通信协议能够接收远动装置转发的IEC104信号,本公开的多端口对点仿真装置100通过发送MMS信号给远动装置,同时接收远动装置的IEC104信号,实现远动的自动闭环检验功能。
需要说明的是,主板110上搭载的仿真软件可以使用本领域的常规技术手段实现,本公开不进行限定。
另外的,本公开的多端口对点仿真装置100使用电力系统中隔离布线的处理方式,提高了抗干扰能力。
需要说明的是,尽管以上述各个实施例作为示例介绍了本公开的多端口对点仿真装置100如上,但本领域技术人员能够理解,本公开应不限于此。事实上,用户完全可根据个人喜好和/或实际应用场景灵活设定多端口对点仿真装置100,只要达到所需功能即可。
这样,通过主板110配置有第一芯片111、第二芯片112和第三芯片113,其中,第一芯片111、第二芯片112和第三芯片113均通过总线与主板110上的处理器电连接,且第一芯片111与第一网络接口120电连接,第一网络接口120 作为主板110的第一输入输出端,适用于通信连接监控装置,第二芯片112与第二网络接口130电连接,第二网络接口130作为主板110的第二输入输出端,适用于通信连接远动装置,第三芯片113与第三网络接口140电连接,第三网络接口140作为主板110的第三输入输出端,适用于通信连接模拟主站。由于有3个网络接口,在使用本公开的多端口对点仿真装置100时,使用独立的网线,分别连接监控后台、远动装置和模拟主站,每个网络接口配置有自己独立的MAC地址、IP地址、通讯规约、通讯入口、数据出口、数据库映射等,提高工作效率、提高了工作可靠性。
以上已经描述了本公开的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进,或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (10)
1.一种多端口对点仿真装置,其特征在于,包括主板、第一网络接口、第二网络接口和第三网络接口;
所述主板配置有第一芯片、第二芯片和第三芯片;
其中,所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片均通过总线与所述主板上的处理器电连接;且
所述第一芯片与所述第一网络接口电连接;所述第一网络接口作为所述主板的第一输入输出端,适用于通信连接监控装置;
所述第二芯片与所述第二网络接口电连接;所述第二网络接口作为所述主板的第二输入输出端,适用于通信连接远动装置;
所述第三芯片与所述第三网络接口电连接;所述第三网络接口作为所述主板的第三输入输出端,适用于通信连接模拟主站。
2.根据权利要求1所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,还包括扩展传输接口组;
所述扩展传输接口组的输入输出端与所述主板电连接,适用于连接外部扩展设备。
3.根据权利要求1所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,所述第一芯片为第一MAC芯片;
所述第二芯片为第二MAC芯片;
所述第三芯片为第三MAC芯片;
所述第一网络接口为第一RJ-45接口;
所述第二网络接口为第二RJ-45接口;
所述第三网络接口为第三RJ-45接口。
4.根据权利要求2所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,所述扩展传输接口组包括传输芯片、第一传输接口、第二传输接口、第三传输接口和第四传输接口;
所述传输芯片的输入输出端作为所述扩展传输接口组的输入输出端与所述主板电连接;
所述第一传输接口、所述第二传输接口、所述第三传输接口和所述第四传输接口以外引接口方式均与所述传输芯片对应配置并电连接。
5.根据权利要求4所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,所述传输芯片包括USB扩展芯片;
所述第一传输接口、所述第二传输接口、所述第三传输接口和所述第四传输接口均为USB接口。
6.根据权利要求5所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,所述USB接口为USB2.0接口。
7.根据权利要求3所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,所述MAC芯片为工业级芯片。
8.根据权利要求3所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,所述第一MAC芯片、所述第二MAC芯片和所述第三MAC芯片所配置的MAC地址各不相同。
9.根据权利要求1所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,所述主板为X86架构。
10.根据权利要求1所述的多端口对点仿真装置,其特征在于,所述主板使用隔离布线的处理方式。
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