CN211655992U - 一种变频器及其散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种变频器，所述变频器包括：壳体，所述壳体内部设有一容纳空间，所述壳体底部形成安装部，所述安装部包括朝向所述容纳空间的内侧面、以及与所述内侧面相背设置的外侧面；容纳于所述容纳空间的热源元件，所述热源元件与所述内侧面紧密贴合；安装于所述安装部的散热装置，所述散热装置的一侧与所述外侧面紧密贴合，所述散热装置远离所述安装部的另一侧形成若干间隔设置的散热鳍片，两两所述散热鳍片之间形成供气流流通的流道。此外，本实用新型还提供了一种变频器的散热结构。

Description

一种变频器及其散热结构

技术领域

本实用新型涉及变频器技术领域，尤其涉及一种变频器及其散热结构。

背景技术

绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)是由双极型三极管BJT和绝缘栅型场效应管MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有高输入阻抗和低导通压降两方面的优点。同时，IGBT模块内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路等功能，适应了当今功率电器模块化、复合化和功率集成电路的发展方向，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。

应用于变频器的IGBT模块在使用过程中会产生大量热量，使变频器温度升高，从而影响变频器的运作。因此，在IGBT模块使用过程中需要及时将其产生的热量散发出去。传统的变频器通常采用在变频器中安装风扇为IGBT模块散热。但在变频器中安装风扇，使得变频器体积增大，不利于变频器的安装使用。

因此，IGBT模块的散热是亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种变频器及其散热结构，直接利用散热鳍片为热源元件进行散热。

第一方面，本实用新型实施例提供一种变频器，所述变频器包括：

壳体，所述壳体内部设有一容纳空间，所述壳体底部形成安装部，所述安装部包括朝向所述容纳空间的内侧面、以及与所述内侧面相背设置的外侧面；

容纳于所述容纳空间的热源元件，所述热源元件与所述内侧面紧密贴合；

安装于所述安装部的散热装置，所述散热装置的一侧与所述外侧面紧密贴合，所述散热装置远离所述安装部的另一侧形成若干间隔设置的散热鳍片，两两所述散热鳍片之间形成供气流流通的流道。

第二方面，本实用新型实施例提供一种变频器的散热结构，所述变频器包括壳体、电路板、以及设置于所述电路板的热源元件，所述散热结构包括：

形成于所述壳体底部的安装部，所述安装部包括朝向所述电路板内侧面、以及与所述内侧面相背设置的外侧面，所述热源元件与所述内侧面紧密贴合；

安装于所述安装部的散热装置，所述散热装置的一侧与所述外侧面紧密贴合，所述散热装置远离所述安装部的另一侧形成若干间隔设置的散热鳍片，两两所述散热鳍片之间形成供气流流通的流道。

上述变频器及其散热结构，通过在变频器壳体底部安装散热装置，为热源元件散除热量的同时不会占用变频器内部的容纳空间。

附图说明

图1为实用新型实施例提供的变频器的分解示意图。

图2为实用新型实施例提供的变频器的纵向剖面图。

图3为实用新型实施例提供的变频器的横向剖面图。

具体实施方式

为使得对本实用新型的内容有更清楚及更准确的理解，现将结合附图详细说明。说明书附图示出本实用新型的实施例的示例，其中，相同的标号表示相同的元件。可以理解的是，说明书附图示出的比例并非本实用新型实际实施的比例，其仅为示意说明为目的，并非依照原尺寸作图。

请结合参看图1、图2和图3，其为本实用新型实施例提供的变频器99的分解示意图、变频器99的纵向剖面图和变频器99的横向剖面图。变频器99包括壳体10、热源元件20、散热装置30、电路板40、以及元器件50。具体地，壳体10内部设有一容纳空间100，容纳空间100用于容纳热源元件20、电路板40、以及元器件50。壳体10底部形成安装部11，安装部11包括内侧面111和外侧面112。其中，内侧面111朝向容纳空间100，外侧面112与内侧面111相背设置。在本实施例中，壳体10底部还形成有一平台12，具体地，平台12位于安装部11的一侧且自壳体10底部向外凸起，使安装部11和平台12的截面呈L型。壳体10由金属材料制成，金属可以为但不限于铁、以及合金等。

散热装置30安装于安装部11。在本实施例中，安装部11的大小与散热装置30的大小相适配，以使得散热装置30恰好安装于安装部11。当散热装置30安装于安装部11时，散热装置30的一侧与外侧面112紧密贴合。具体地，散热装置30包括散热板31，散热板31的一侧设有若干第一螺孔(图未示)，安装部11设有与第一螺孔相对应的第一安装孔113。通过将螺丝(图未示)穿过第一安装孔113并螺合于第一螺孔，散热装置30固定安装于壳体10，且散热装置30与安装部11紧密贴合。散热装置30远离安装部11的另一侧形成若干间隔设置的散热鳍片32，散热鳍片32沿着垂直安装部11的方向设置。具体地，散热鳍片32间隔设置于散热板31远离壳体10的一侧，两两散热鳍片32之间形成供气流流通的流道320。散热鳍片32呈薄板状设置，两两散热鳍片32之间的间隙大于散热鳍片32的厚度。优选地，散热鳍片32沿垂直平台12的方向设置。在一些可行的实施例中，散热鳍片32也可以相对垂直平台12的方向倾斜一定的角度设置，在此不做限定。当散热装置30安装于安装部11时，散热鳍片32远离安装部11的一端与平台12远离容纳空间100的一侧位于同一水平面上。其中，散热装置30由金属材料制成，金属可以为但不限于铁、以及合金等。

电路板40容纳于容纳空间100。具体地，电路板40设置有若干第二安装孔400，通过将螺丝(图未示)穿过第二安装孔400并螺合于位于容纳空间100的第二螺孔(图未示)，电路板40固定安装于容纳空间100。电路板40位于容纳空间100的位置恰好与安装部11相对。电路板40包括上端面42、以及下端面41。其中，下端面41朝向内侧面111，上端面42与下端面41相背设置。

热源元件20容纳于容纳空间100，热源元件20与内侧面111紧密贴合。具体地，热源元件20为IGBT模块，IGBT模块包括金属板21，金属板21与内侧面111紧密贴合。IGBT模块设置于电路板40的下端面41，金属板21位于远离电路板40的一侧。优选地，IGBT模块包括长侧边，IGBT模块沿着长侧边与散热鳍片32平行的方向设置于电路板40。其中，IGBT模块在运作过程中会产生大量热量，散热装置30用于为热源元件20散热。具体地，热源元件20运作时产生的热量通过金属板21传导至安装部11，安装部11将热量传导至散热板31。由于散热鳍片32沿垂直安装部11且垂直平台12的方向间隔设置形成若干流道320，散热鳍片32可以将热量传导至流道320的空气中，通过空气在流道320中的流动使热源元件20产生的热量快速散除。

元器件50容纳于容纳空间100。元器件50设置于电路板40的上端面42。具体地，元器件50通过焊料等焊接于电路板40。其中，元器件50包括但不限于电容、电阻等产热量较少的电子元件。

上述实施例中，利用散热鳍片为IGBT模块进行散热，散热鳍片沿着垂直安装部的方向间隔设置，使得两两散热鳍片之间形成沿垂直安装部方向供气流流通的流道，同时IGBT模块沿着其长侧边与散热鳍片平行的方向设置，能够有效且快速散除IGBT模块产生的热量，从而有效解决了IGBT模块的散热问题。且将产热量大的IGBT模块与其它产热量较小的元器件分别设置于电路板的上下端面，使得散热鳍片能够更高效地为IGBT模块散热。散热鳍片的设计极大地增加了散热装置与空气的接触面积，且散热装置安装在变频器壳体的安装部，达到散热效果的同时不会占用变频器内部的容纳空间，以使得变频器的设计达到最优。此外，设置于电路板的IGBT模块通过电路板与壳体的配合安装，使得IGBT模块直接与壳体底部的内侧面紧密贴合，无需额外在IGBT模块上涂抹焊锡或导热硅脂等使IGBT模块固定于内侧面的涂料，节省材料的同时也减少了安装步骤，使得安装更为方便快捷。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘且本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

以上所列举的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种变频器，其特征在于，所述变频器包括：

壳体，所述壳体内部设有一容纳空间，所述壳体底部形成安装部，所述安装部包括朝向所述容纳空间的内侧面、以及与所述内侧面相背设置的外侧面；

容纳于所述容纳空间的热源元件，所述热源元件与所述内侧面紧密贴合；

安装于所述安装部的散热装置，所述散热装置的一侧与所述外侧面紧密贴合，所述散热装置远离所述安装部的另一侧形成若干间隔设置的散热鳍片，两两所述散热鳍片之间形成供气流流通的流道。

2.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述散热装置的大小与所述安装部的大小相适配。

3.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述散热鳍片沿着垂直所述安装部的方向设置。

4.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述散热鳍片呈薄板状设置，两两所述散热鳍片之间的间隙大于所述散热鳍片的厚度。

5.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述热源元件为IGBT模块，所述IGBT模块包括金属板，所述金属板与所述内侧面紧密贴合。

6.如权利要求5所述的变频器，其特征在于，所述变频器还包括容纳于所述容纳空间的电路板、以及元器件，所述电路板包括朝向所述内侧面的下端面、以及与所述下端面相背设置的上端面；所述元器件设置于所述电路板的上端面，所述IGBT模块设置于所述电路板的下端面，所述金属板位于远离所述电路板的一侧。

7.如权利要求6所述的变频器，其特征在于，所述IGBT模块包括长侧边，所述IGBT模块沿着所述长侧边与所述散热鳍片平行的方向设置于所述电路板。

8.一种变频器的散热结构，所述变频器包括壳体、电路板、以及设置于所述电路板的热源元件，其特征在于，所述散热结构包括：

形成于所述壳体底部的安装部，所述安装部包括朝向所述电路板内侧面、以及与所述内侧面相背设置的外侧面，所述热源元件与所述内侧面紧密贴合；

安装于所述安装部的散热装置，所述散热装置的一侧与所述外侧面紧密贴合，所述散热装置远离所述安装部的另一侧形成若干间隔设置的散热鳍片，两两所述散热鳍片之间形成供气流流通的流道。

9.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述散热装置的大小与所述安装部的大小相适配。

10.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述散热鳍片沿着垂直所述安装部的方向设置；所述散热鳍片呈薄板状设置，两两所述散热鳍片之间的间隙大于所述散热鳍片的厚度。

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