CN211529937U - 封装基板以及芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了封装基板和芯片封装结构，其中，封装基板包括母板、粘接层和绝缘板，母板包括绝缘基板、焊盘层以及焊点层，绝缘基板包括第一表面和第二表面，绝缘基板凹设有焊盘半镂空图案和焊点半镂空图案，焊盘层嵌设于焊盘半镂空图案中，焊点层嵌设于焊点半镂空图案中并与焊盘层导通，焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个设于芯片焊盘周围的引线焊盘，焊点层包括若干个线路手指，线路手指与引线焊盘一一对应连接；粘接层贴设于第一表面，粘接层贯穿开设有第一通孔；绝缘板贴设粘接层远离母板的一侧，绝缘板贯穿开设有第二通孔，母板、粘接层以及绝缘板围合形成空腔。

Description

封装基板以及芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种封装基板以及一种采用该封装基板的芯片封装结构。

背景技术

随着5G时代的来临，高清显示领域的机遇与挑战并存，如何获得稳定性和分辨率更高的LED背光源是一个不断被研究的课题。现有的LED背光源多设计成包括绝缘基板、设置于绝缘基板正面的芯片焊盘层和设置于绝缘基板背面的线路层，LED芯片焊接于芯片焊盘层，该设计方式的LED背光源，一方面相邻的LED芯片单元之间容易发生串光的问题，影响光源的稳定性，另一方面该LED背光源整体厚度较厚，不能满足市场对LED背光源轻薄化的需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于公开一种封装基板，用以解决现有的封装基板，相邻的LED芯片单元之间容易发生串光的问题，影响光源的稳定性和分辨率，以及现有LED背光源整体厚度较厚，不能满足市场对LED背光源轻薄化的要求的问题。本实用新型的目的之二在于公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构采用上述的封装基板。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种封装基板，用于LED芯片封装，所述封装基板包括：

母板，所述母板包括绝缘基板、焊盘层以及焊点层，所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述绝缘基板从所述第一表面朝向所述第二表面凹设有焊盘半镂空图案，所述绝缘基板从所述第二表面朝向所述第一表面凹设有焊点半镂空图案，所述焊盘层嵌设于所述焊盘半镂空图案中，所述焊点层嵌设于所述焊点半镂空图案中并与所述焊盘层导通，所述焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个设于所述芯片焊盘周围的引线焊盘，所述焊点层包括若干个线路手指，所述线路手指与所述引线焊盘一一对应连接；

粘接层，所述粘接层贴设于所述第一表面，所述粘接层贯穿开设有与所述芯片承载区正对设置的第一通孔；

绝缘板，所述绝缘板贴设所述粘接层远离所述母板的一侧，所述绝缘板贯穿开设有与所述芯片承载区正对设置的第二通孔，所述母板、所述第一通孔的侧壁以及所述第二通孔的侧壁围合形成用于供LED芯片封装的空腔。

作为一种改进方式，所述母板还包括贴设于所述焊盘层远离所述焊点层一侧的第一金属保护层和贴设于所述焊点层远离所述焊盘层一侧的第二金属保护层。

作为一种改进方式，所述第一金属保护层和所述第二金属保护层均为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

作为一种改进方式，所述绝缘基板为BT板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者ABF板。

作为一种改进方式，所述焊盘层和所述焊点层均为铜层。

作为一种改进方式，所述粘接层为半固化片层、或者索尼胶层、或者环氧树脂层、或者硅树脂层。

作为一种改进方式，所述绝缘板为无铜覆铜板。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：

一种芯片封装结构，包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一导线、第二导线、第三导线以及上述的封装基板，所述引线焊盘包括与所述芯片焊盘间隔设置的第一引线焊盘、与所述芯片焊盘间隔设置的第二引线焊盘、与所述芯片焊盘间隔设置的第三引线焊盘、以及与所述芯片焊盘连接的第四引线焊盘，所述线路手指包括与所述第一引线焊盘连接的第一线路手指、与所述第二引线焊盘连接的第二线路手指、与所述第三引线焊盘连接的第三线路手指、以及与所述第四引线焊盘连接的第四线路手指，所述红光芯片、所述绿光芯片和所述蓝光芯片位于所述空腔中并均与所述芯片焊盘连接，所述第一导线的一端与所述红光芯片连接、另一端与所述第一引线焊盘连接，所述第二导线的一端与所述绿光芯片连接、另一端与所述第二引线焊盘连接，所述第三导线的一端与所述蓝光芯片连接、另一端与所述第三引线焊盘连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的封装基板通过设置在母板的一侧设置粘接层和绝缘板，母板、第一通孔的侧壁、以及第二通孔的侧壁围合形成用于供LED芯片封装的空腔，这样，绝缘板可以形成空腔的围壁以阻隔相邻的两个空腔中的LED芯片单元之间发生串光的问题，提高了LED背光源的稳定性。此外，通过设置焊盘层嵌设于焊盘半镂空图案中，焊点层嵌设于焊点半镂空图案中，使得LED背光源的整体厚度较薄，以满足市场对LED背光源轻薄化的需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例公开的封装基板的局部剖面示意图；

图2为图1中所示封装基板的爆炸示意图；

图3为图1中A方向视角芯片承载区S内的结构示意图；

图4为图1中B方向视角芯片承载区S内的结构示意图；

图5为本实用新型实施例公开的芯片封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1-4，本实用新型的实施例公开一种封装基板100，用于LED芯片封装，该封装基板100包括母板10、粘接层20和绝缘板30，母板10包括绝缘基板11、焊盘层12以及焊点层13，绝缘基板11包括第一表面111和背离第一表面111的第二表面112，绝缘基板11从第一表面111朝向第二表面112凹设有焊盘半镂空图案113，绝缘基板11从第二表面112朝向第一表面111凹设有焊点半镂空图案114，焊盘层12嵌设于焊盘半镂空图案113中，焊点层13嵌设于焊点半镂空图案114中并与焊盘层12导通，焊盘层12包括至少一个芯片承载区S，每个芯片承载区S包括芯片焊盘121和若干个设于芯片焊盘121周围的引线焊盘122，焊点层13包括若干个线路手指131，线路手指131与引线焊盘122一一对应连接；粘接层20贴设于第一表面111，粘接层20贯穿开设有与芯片承载区S正对设置的第一通孔21；绝缘板30贴设粘接层20远离母板10的一侧，绝缘板30贯穿开设有与芯片承载区S正对设置的第二通孔31，母板10、第一通孔21的侧壁、以及第二通孔31的侧壁围合形成用于供芯片封装的空腔101。其中，焊盘层12和焊点层13可以由图1中所示的虚线C所在的水平面进行区隔。

本实施例公开的封装基板100，通过设置在母板10的一侧设置粘接层20和绝缘板30，母板10、第一通孔21的侧壁、以及第二通孔31的侧壁围合形成用于供LED芯片封装的空腔101，这样，绝缘板30可以形成空腔101的围壁以阻隔相邻的两个空腔101中的LED芯片单元之间发生串光的问题，提高了LED背光源的稳定性。此外，通过设置焊盘层12嵌设于焊盘半镂空图案113中，焊点层13嵌设于焊点半镂空图案114中，使得LED背光源的整体厚度较薄，以满足市场对LED背光源轻薄化的需求。

作为本实施例的一种改进方式，母板10还包括贴设于焊盘层12远离焊点层13一侧的第一金属保护层40和贴设于焊点层13远离焊盘层12一侧的第二金属保护层50。通过设置第一金属保护层40和第二金属保护层50可以防止焊盘层12和焊点层12在焊接之前发生氧化。

作为本实施例的一种改进方式，第一金属保护层40和第二金属保护层50均为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜(OSP，OrganicSolderability Preservatives)。

作为本实施例的一种改进方式，绝缘基板11为BT(Bismaleimide Triazine)板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者ABF(Ajinomoto Build-upFilm)板。

作为本实施例的一种改进方式，焊盘层12和焊点层13均为铜层。

作为本实施例的一种改进方式，粘接层20为半固化片层、或者索尼胶层、或者环氧树脂层、或者硅树脂层。

作为本实施例的一种改进方式，绝缘板30为无铜覆铜板(CCL，Copper CladLaminate)。

请参阅图1和图3-5，本实用新型的实施例还公开一种芯片封装结构200，包括红光芯片201、绿光芯片202、蓝光芯片203、第一导线204、第二导线205、第三导线206以及上述的封装基板100，引线焊盘122包括与芯片焊盘121间隔设置的第一引线焊盘1221、与芯片焊盘121间隔设置的第二引线焊盘1222、与芯片焊盘121间隔设置的第三引线焊盘1223、以及与芯片焊盘121连接的第四引线焊盘1224，线路手指131包括与第一引线焊盘1221连接的第一线路手指1311、与第二引线焊盘1222连接的第二线路手指1312、与第三引线焊盘1223连接的第三线路手指1313、以及与第四引线焊盘1224连接的第四线路手指1314，红光芯片201、绿光芯片202和蓝光芯片203位于空腔101中并均与芯片焊盘121连接，第一导线204的一端与红光芯片201连接、另一端与第一引线焊盘1221连接，第二导线205的一端与绿光芯片202连接、另一端与第二引线焊盘1222连接，第三导线206的一端与蓝光芯片203连接、另一端与第三引线焊盘1223连接。

本实施例公开的芯片封装结构200由于采用的上述的封装基板100，这样，红光芯片201、绿光芯片202和蓝光芯片203封装在封装基板100时，绝缘板30可以形成围壁以阻隔相邻的两组红光芯片201、绿光芯片202和蓝光芯片203之间发生串光的问题，提高了LED背光源的稳定性。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种封装基板，用于LED芯片封装，其特征在于，所述封装基板包括：

母板，所述母板包括绝缘基板、焊盘层以及焊点层，所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述绝缘基板从所述第一表面朝向所述第二表面凹设有焊盘半镂空图案，所述绝缘基板从所述第二表面朝向所述第一表面凹设有焊点半镂空图案，所述焊盘层嵌设于所述焊盘半镂空图案中，所述焊点层嵌设于所述焊点半镂空图案中并与所述焊盘层导通，所述焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个设于所述芯片焊盘周围的引线焊盘，所述焊点层包括若干个线路手指，所述线路手指与所述引线焊盘一一对应连接；

粘接层，所述粘接层贴设于所述第一表面，所述粘接层贯穿开设有与所述芯片承载区正对设置的第一通孔；

绝缘板，所述绝缘板贴设所述粘接层远离所述母板的一侧，所述绝缘板贯穿开设有与所述芯片承载区正对设置的第二通孔，所述母板、所述第一通孔的侧壁以及所述第二通孔的侧壁围合形成用于供LED芯片封装的空腔。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述母板还包括贴设于所述焊盘层远离所述焊点层一侧的第一金属保护层和贴设于所述焊点层远离所述焊盘层一侧的第二金属保护层。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述第一金属保护层和所述第二金属保护层均为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘基板为BT板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者ABF板。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述焊盘层和所述焊点层均为铜层。

6.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述粘接层为半固化片层、或者索尼胶层、或者环氧树脂层、或者硅树脂层。

7.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘板为无铜覆铜板。

8.一种芯片封装结构，其特征在于，包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一导线、第二导线、第三导线以及权利要求1-7任一项所述的封装基板，所述引线焊盘包括与所述芯片焊盘间隔设置的第一引线焊盘、与所述芯片焊盘间隔设置的第二引线焊盘、与所述芯片焊盘间隔设置的第三引线焊盘、以及与所述芯片焊盘连接的第四引线焊盘，所述线路手指包括与所述第一引线焊盘连接的第一线路手指、与所述第二引线焊盘连接的第二线路手指、与所述第三引线焊盘连接的第三线路手指、以及与所述第四引线焊盘连接的第四线路手指，所述红光芯片、所述绿光芯片和所述蓝光芯片位于所述空腔中并均与所述芯片焊盘连接，所述第一导线的一端与所述红光芯片连接、另一端与所述第一引线焊盘连接，所述第二导线的一端与所述绿光芯片连接、另一端与所述第二引线焊盘连接，所述第三导线的一端与所述蓝光芯片连接、另一端与所述第三引线焊盘连接。

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