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CN211414057U - 晶片打标定位机构 - Google Patents

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Publication number
CN211414057U
CN211414057U CN201921925808.5U CN201921925808U CN211414057U CN 211414057 U CN211414057 U CN 211414057U CN 201921925808 U CN201921925808 U CN 201921925808U CN 211414057 U CN211414057 U CN 211414057U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
workstation
marking
rack
positioning mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201921925808.5U
Other languages
English (en)
Inventor
郑圣君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangfan Semiconductor Jiangsu Co ltd
Original Assignee
Suzhou Epi Photoelectric Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Epi Photoelectric Material Co ltd filed Critical Suzhou Epi Photoelectric Material Co ltd
Priority to CN201921925808.5U priority Critical patent/CN211414057U/zh
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Abstract

本实用新型公开了晶片打标定位机构,包括工作台和位于工作台上的打标机,所述工作台上位于打标机下方沿工作台长度方向设置有用于定位晶片前端的定位杆,所述工作台上转动设置有齿轮,所述齿轮关于共心对称啮合有两根与定位杆平行的从动齿条,所述工作台上垂直从动齿条滑移设置有与齿轮啮合的主动齿条,所述主动齿条上水平设置有可从定位杆下穿过的晶片座,所述从动齿条各垂直设置有两根用于共同夹持晶片两侧的夹杆,其技术方案要点是,通过向内推动晶片座,使晶片在定位杆的限制下,与晶片座相对滑移,直至两侧的两根夹杆相互靠近并夹持晶片,实现了晶片的对中操作,确保不同晶片尺寸的晶片前端能够定位在打标机下方相同位置处。

Description

晶片打标定位机构
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域,更具体地说,它涉及晶片打标定位机构。
背景技术
晶片加工完成后,在包装出厂前,需要进行打标。目前晶片的打标模式是激光打标。激光打标技术是指将高能量密度的激光光束在计算机的控制下对产品进行局部照射,使产品表面瞬间熔化或汽化,从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标具有刻印的内容广、效率高、刻印清晰、洁净等优点。
现有技术主要采用人工摆片的方式,在激光打标机的对应位置手动放置晶片,通过标尺贴靠定位,使晶片的前端保持在激光打标机下,然后启用打标开关进行一次打标。这种方式对晶片的定位不够精准,特别是对尺寸不同的晶片进行定位时,每次需要重新调节标尺的位置,对打标效率和精度影响大,容错率低,故需改进。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供晶片打标定位机构,其具有定位高效、精准的优势。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
晶片打标定位机构,包括工作台和位于工作台上的打标机,其特征在于:所述工作台上位于打标机下方沿工作台长度方向设置有用于定位晶片前端的定位杆,所述工作台上转动设置有齿轮,所述齿轮关于共心对称啮合有两根与定位杆平行的从动齿条,所述工作台上垂直从动齿条滑移设置有与齿轮啮合的主动齿条,所述主动齿条上水平设置有可从定位杆下穿过的晶片座,所述从动齿条各垂直设置有两根用于共同夹持晶片两侧的夹杆。
优选的,所述晶片座上设置有树脂垫片。
优选的,所述夹杆用于与晶片外圆相抵的面设置有柔性垫片。
优选的,所述晶片座后端设置有用于推拉晶片座的拉杆。
优选的,所述从动齿条沿其长度方向设置有让位槽,所述工作台垂直设置有穿过让位槽的限位杆。
优选的,所述工作台上设置有供晶片座滑移的导轨。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
在对晶片打标前,首先将晶片座向外拉出,并将晶片放置在晶片座上,使晶片的前端与定位杆相触,通过向内推动晶片座,使晶片在定位杆的限制下,与晶片座相对滑移,直至两侧的两根夹杆相互靠近并夹持晶片,实现了晶片的对中操作,确保不同晶片尺寸的晶片前端能够定位在打标机下方相同位置处,定位更高效,定位精度更高;
通过设置树脂垫片能够防止晶片滑动出现划伤,通过设置柔性垫片能够防止夹杆对晶片造成硬性损伤。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图。
图中:1、工作台;11、定位杆;12、限位杆;13、导轨;2、齿轮;21、从动齿条;211、夹杆;2111、柔性垫片;212、让位槽;22、主动齿条;3、晶片座;31、树脂垫片;32、拉杆。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
晶片打标定位机构,参照图1,其包括工作台1和位于工作台1上的打标机(图中未示出),工作台1上位于打标机下方沿工作台1长度方向设置有用于定位晶片前端的定位杆11,工作台1上通过轴承转动设置有齿轮2,齿轮2关于共心对称啮合有两根与定位杆11平行的从动齿条21,通过齿轮2转动,可实现两根从动齿条21的相互靠近和远离;工作台1上垂直从动齿条21滑移设置有与齿轮2啮合的主动齿条22,主动齿条22上水平设置有可从定位杆11下穿过的晶片座3,晶片座3用于放置晶片,通过手动滑动晶片座3带动主动齿条22前后滑动,从而带动两根从动齿条21滑动,从动齿条21各垂直设置有两根用于共同夹持晶片两侧的夹杆211;使用前先将晶片座3拉出,放置好晶片并使晶片的前端贴靠在定位杆11上,通过滑动晶片座3实现两根夹杆211的联动,两根夹杆211相互靠近并夹住晶片,实现了快速定位和对中的操作,无需操作人员手动测量和观察定位,操作简单,效率高。
从动齿条21沿其长度方向设置有让位槽212,工作台1垂直设置有穿过让位槽212的限位杆12,用于限制从动齿条21的滑移距离,防止从动齿条21脱出,并且提供导向作用,提升机构稳定性。
工作台1上设置有供晶片座3滑移的导轨13,主动齿条22位于导轨13之间,导轨13用于提升晶片座3滑移的稳定性和流畅性。
晶片座3上设置有树脂垫片31,树脂垫片31透明,且硬度小不会划伤晶片。
夹杆211用于与晶片外圆相抵的面设置有柔性垫片2111,柔性垫片2111可采用硅胶等材质,用于防止两个夹杆211对晶片的圆周面造成划伤,并减少受力过大损坏晶片的风险。
晶片座3后端设置有用于推拉晶片座3的拉杆32,以便于操作人员移动晶片座3。
本实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (6)

1.晶片打标定位机构,包括工作台和位于工作台上的打标机,其特征在于:所述工作台上位于打标机下方沿工作台长度方向设置有用于定位晶片前端的定位杆,所述工作台上转动设置有齿轮,所述齿轮关于共心对称啮合有两根与定位杆平行的从动齿条,所述工作台上垂直从动齿条滑移设置有与齿轮啮合的主动齿条,所述主动齿条上水平设置有可从定位杆下穿过的晶片座,所述从动齿条各垂直设置有两根用于共同夹持晶片两侧的夹杆。
2.根据权利要求1所述的晶片打标定位机构,其特征在于:所述晶片座上设置有树脂垫片。
3.根据权利要求1所述的晶片打标定位机构,其特征在于:所述夹杆用于与晶片外圆相抵的面设置有柔性垫片。
4.根据权利要求1所述的晶片打标定位机构,其特征在于:所述晶片座后端设置有用于推拉晶片座的拉杆。
5.根据权利要求1所述的晶片打标定位机构,其特征在于:所述从动齿条沿其长度方向设置有让位槽,所述工作台垂直设置有穿过让位槽的限位杆。
6.根据权利要求1所述的晶片打标定位机构,其特征在于:所述工作台上设置有供晶片座滑移的导轨。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112477401A (zh) * 2020-12-21 2021-03-12 四川锐坤电子技术有限公司 一种移印设备

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TR01 Transfer of patent right
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Effective date of registration: 20231130

Address after: No. 1 Yanyue Bridge North, Meiyan Lianhe Village, Pingwang Town, Wujiang District, Suzhou City, Jiangsu Province, 215221

Patentee after: Yangfan Semiconductor (Jiangsu) Co.,Ltd.

Address before: 215000 558 FENHU Road, Wujiang District, Suzhou, Jiangsu

Patentee before: SUZHOU EPI PHOTOELECTRIC MATERIAL CO.,LTD.