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CN211320066U - 晶圆转移装置 - Google Patents

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CN211320066U
CN211320066U CN201921621738.4U CN201921621738U CN211320066U CN 211320066 U CN211320066 U CN 211320066U CN 201921621738 U CN201921621738 U CN 201921621738U CN 211320066 U CN211320066 U CN 211320066U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
wafer transfer
transfer device
robot
wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201921621738.4U
Other languages
English (en)
Inventor
王二伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Original Assignee
Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangtze Memory Technologies Co Ltd filed Critical Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Priority to CN201921621738.4U priority Critical patent/CN211320066U/zh
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Publication of CN211320066U publication Critical patent/CN211320066U/zh
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Abstract

本实用新型提供一种晶圆转移装置,其包括转轴及多个机械手臂,所述机械手臂沿所述转轴的轴向顺序设置,至少部分所述机械手臂能够绕所述转轴旋转。本实用新型的优点在于,所述晶圆转移装置能够同时转移多个晶圆,提高了晶圆转移的效率,节省了生产时间。

Description

晶圆转移装置
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种将晶圆在晶圆盒之间转移的晶圆转移装置。
背景技术
半导体制程中经常涉及到将晶圆自晶圆盒(FOUP)中取出的操作。其原因可能是旧的晶圆盒到了清洗日期,需要将晶圆移出,以清洗晶圆盒;也可能是因为晶圆在前序制程做过分离,分别位于几个不同的晶圆盒中,为了后续制程方便,需要将该些晶圆合并到一个晶圆盒里;还有可能是故障检修(trouble shooting),需要改变晶圆在晶圆盒中的位置等。
目前常见的用于转移晶圆的装置,转移晶圆的效率较低,无法满足需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种晶圆转移装置,其能够提高晶圆转移效率,节省生产时间。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种晶圆转移装置,其包括转轴及多个机械手臂,所述机械手臂沿所述转轴的轴向顺序设置,至少部分所述机械手臂能够绕所述转轴旋转。
进一步,所述机械手臂具有一旋转平面,所述机械手臂在所述旋转平面内旋转。
进一步,所述机械手臂的旋转平面平行。
进一步,所述旋转平面与所述转轴的轴向垂直。
进一步,所述机械手臂具有一承载面,所述机械手臂的承载面平行。
进一步,所述机械手臂的承载面与所述机械手臂的旋转平面平行。
进一步,所述机械手臂能够绕所述转轴旋转至少180度。
进一步,所述转轴能够自传,以带动所述机械手臂旋转。
进一步,所述晶圆转移装置还包括一固定件,所述转轴连接在所述固定件上。
进一步,相邻的所述机械手臂的间距与待转移的晶圆的间距相同。
本实用新型晶圆转移装置,能够同时转移多个晶圆,提高了晶圆转移的效率,节省了生产时间。
附图说明
图1是本实用新型晶圆转移装置的一具体实施方式的结构示意图;
图2是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例一的示意图;
图3是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例二的示意图;
图4是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例三的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的晶圆转移装置的具体实施方式做详细说明。
图1是本实用新型晶圆转移装置的一具体实施方式的结构示意图。请参阅图1,所述晶圆转移装置包括转轴10及多个机械手臂11,所述机械手臂11沿所述转轴10的轴向A顺序设置。所述机械手臂11能够承载晶圆(附图中未绘示)。具体地说,所述机械手臂11具有一承载面B,所述承载面B用于承载晶圆。所述机械手臂11可为平板构型,或者为Y型构型,其能够自所述晶圆的底面托举所述晶圆。
至少部分所述机械手臂11能够绕所述转轴10旋转。在本具体实施方式中,所述晶圆转移装置的所有的机械手臂11均能够绕所述转轴10旋转。在本实用新型其他具体实施方式中,也可部分所述机械手臂能够绕所述转轴旋转,其他机械手臂可相对于所述转轴固定。
当需要将若干个晶圆从一个晶圆承载装置(例如,晶圆盒)转移至另一晶圆承载装置或者其他位置时,与所述晶圆对应位置的机械手臂绕所述转轴10旋转至需要转移的晶圆下方并承载晶圆;承载所述晶圆后,所述机械手臂绕所述转轴10旋转至预设位置,将所述晶圆传送至另一晶圆承载装置内或者目标位置。
在图1中示意性地绘示四个所述机械手臂11,其中一个机械手臂11为旋转一角度的状态。在本实用新型的其他具体实施方式中,可根据需求设置所述机械手臂11的数量。例如,若晶圆承载装置内能够装载的晶圆的数量为25个,则所述晶圆转移装置可设置25个机械手臂,以能够对所述晶圆承载装置内的所述晶圆进行一次性转移,提高晶圆转移效率。
本实用新型晶圆转移装置设置有多个机械手臂,其能够一次性转移多个晶圆,大大提高了晶圆转移的效率;同时,所述晶圆转移装置的至少一部分机械手臂还可绕所述转轴10旋转,则可针对特定位置的晶圆进行转移,提高晶圆转移的准确度及效率。
优选地,所述机械手臂11能够绕所述转轴10旋转至少180度,提高机械手臂11的活动范围,从而使所述机械手臂11能够覆盖的范围更大,降低了对晶圆承载装置的摆放位置的要求,提高使用者操作便利性。
在本具体实施方式中,在垂直所述转轴10的轴向的方向仅设置一个所述机械手臂11,以避免所述机械手臂11之间互相干扰,影响晶圆的转移。进一步,相邻的所述机械手臂11的间距与待转移的晶圆的间距相同,则在同时使用多个机械手臂11转移晶圆时,所述机械手臂11可直接对应至晶圆,不需要再更改机械手臂11之间的间距,以便于提高使用者的操作便利性。
进一步,所述转轴10可与一固定件12连接。所述固定件12固定在外部构件上,例如,所述固定件12固定在传送机台的侧壁上或者底座上。优选地,在本具体实施方式中,所述转轴10可转动地与所述固定件12连接,即所述转轴能够自传。所述转轴10自传进而能够带动位于所述转轴10上的机械手臂跟随所述转轴10转动,从而整体上改变所述机械手臂11的方向,以使所述机械手臂11能够与晶圆对应,进而转移晶圆。
进一步,所述晶圆转移装置也可根据晶圆承载装置的位置而整体移动,以便于使用者操作。
所述机械手臂11具有一旋转平面C,所述机械手臂11在所述旋转平面C内旋转。优选地,所有所述机械手臂11的旋转平面A平行设置,则可便于多个机械手臂11同时转移晶圆,且能够避免在转移晶圆时所述机械手臂11之间相互干扰。其中,所述旋转平面C与所述转轴10的轴向A垂直,即所述机械手臂11在垂直所述转轴10的轴向A的平面内转动。
在本具体实施方式中,所有所述机械手臂11的承载面B平行,且所述机械手臂11的承载面B与所述机械手臂11的旋转平面C平行,则所有所述机械手臂11的运动路径相同。在采用所述机械手臂11转移晶圆时,可使用任意一机械手臂11,不需再进行匹配选择,提高了使用者操作便利性。
下面列举使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例
实施例一
图2是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例一的示意图。请参阅图2,在本实施例中,机械手臂11的数量与晶圆盒20A中的晶圆数量相同,晶圆盒20A中的所有晶圆21均需转移至晶圆盒20B,则所有的机械手臂11转动至晶圆盒20A对应位置,所述机械手臂11承载晶圆后再绕转轴旋转若干角度至晶圆盒20B的位置,将晶圆放置在晶圆盒20B内,实现晶圆自晶圆盒20A转移至晶圆盒20B内的目的。在图2中转移前及转移后的晶圆采用不同的阴影绘示。
实施例二
图3是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例三的示意图。请参阅图3,在本实施例中,机械手臂11的数量与晶圆盒20A中的晶圆数量相同,晶圆盒20A中的部分晶圆21(如图3中阴影绘示的晶圆)需转移至晶圆盒20B,则与该些需要转移的晶圆21对应的机械手臂11转动至晶圆盒20A对应位置,所述机械手臂11承载晶圆后再绕转轴旋转若干角度至晶圆盒20B的位置,将晶圆放置在晶圆盒20B内,实现晶圆自晶圆盒20A转移至晶圆盒20B内的目的。在图3中转移前及转移后的晶圆采用不同的阴影绘示。
实施例三
图4是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例三的示意图。请参阅图4,在本实施例中,机械手臂11的数量与晶圆盒20A中的晶圆数量相同,晶圆盒20A中的单片晶圆21(如图3中阴影绘示的晶圆)需转移至晶圆盒20B,则与该晶圆21对应的机械手臂11转动至晶圆盒20A对应位置,所述机械手臂11承载晶圆后在绕转轴旋转若干角度至晶圆盒20B的位置,将晶圆21放置在晶圆盒20B内,实现晶圆21自晶圆盒20A转移至晶圆盒20B内的目的。在图4中转移前及转移后的晶圆采用不同的阴影绘示。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆转移装置,其特征在于,包括转轴及多个机械手臂,所述机械手臂沿所述转轴的轴向顺序设置,至少部分所述机械手臂能够绕所述转轴旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述机械手臂具有一旋转平面,所述机械手臂在所述旋转平面内旋转。
3.根据权利要求2所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述机械手臂的旋转平面平行。
4.根据权利要求2所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述旋转平面与所述转轴的轴向垂直。
5.根据权利要求2所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述机械手臂具有一承载面,所述机械手臂的承载面平行。
6.根据权利要求5所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述机械手臂的承载面与所述机械手臂的旋转平面平行。
7.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述机械手臂能够绕所述转轴旋转至少180度。
8.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述转轴能够自传,以带动所述机械手臂旋转。
9.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述晶圆转移装置还包括一固定件,所述转轴连接在所述固定件上。
10.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,相邻的所述机械手臂的间距与待转移的晶圆的间距相同。
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CN112151432A (zh) * 2020-11-26 2020-12-29 西安奕斯伟硅片技术有限公司 夹取储存在硅片盒中的硅片的装置、方法及硅片传送设备
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