CN211236783U - 高性能多硬盘网络管理机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高性能多硬盘网络管理机，包括壳体及安装于壳体内的主板、电源、内存卡、第一硬盘、第二硬盘、第三硬盘；该壳体包括底壳及可拆卸式盖设于底壳上方的盖板；该第一硬盘有复数个，复数个第一硬盘形成第一硬盘模块，该底壳的前侧设置有第一间隔架，该第一间隔架将容置空间的前侧分隔成第一上容置腔、第一下容置腔；该第一上容置腔中可拆卸式设置有支撑架，该第一硬盘模块安装于支撑架上；该支撑架具有复数个安装腔，每个安装腔内均设置有导轨，每个第一硬盘可滑动式安装于导轨上；借此，其实现了硬盘的可拆卸式设置，对于硬盘和的拆卸提供了便利，有利于服务器的功能升级和扩展，增强了功能性。

Description

高性能多硬盘网络管理机

技术领域

本实用新型涉及通讯设备领域技术，尤其是指一种高性能多硬盘网络管理机。

背景技术

通讯管理机也称作DPU或网关，其具有多个下行通讯接口及一个或者多个上行网络接口，相当于前置机即监控计算机，用于将一个变电所内所有的智能监控/保护装置的通讯数据整理汇总后，实施上送上级主站系统（监控中心后台机和DCS），完成遥信、遥测功能。另一方面接收后台机或DCS下达的命令，并转发给变电所内的智能系列单元，完成对厂站内各开关设备的分、合闸远方控制或装置的参数整定，实现遥控和遥调功能。同时还应该配备多个串行接口即便于厂站内的其它智能设备进行通讯。通讯管理机一般运用于变电所、调度站，通讯管理机通过控制平台控制下行设备，实现遥信、遥测、遥控等信息的采集，将消息反馈回调度中心，然后，控制中心管理员通过消息的处理分析，选择将执行的命令，达到输出调度命令的目标。

现有的通讯管理机针对各种场所、各种适用需求以及性能的增强，通常会对其进行结构和元件上的设计，例如增设扩展卡、硬盘等；但现有的通讯管理机通常将硬盘设置于主机内，组装完成后拆装不便，导致其在使用过程中遇到突发情况时，往往只能采取关机再进行更换维修的措施进行处理，而影响了正常工作；且其内部硬盘数量有限，无法满足更多的功能性要求与扩展。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提高一种高性能多硬盘网络管理机，其实现了硬盘的可拆卸式设置，对于硬盘和的拆卸提供了便利，有利于服务器的功能升级和扩展，增强了功能性。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高性能多硬盘网络管理机，包括壳体及安装于壳体内的主板、电源、内存卡、第一硬盘、第二硬盘、第三硬盘；

该壳体包括底壳及可拆卸式盖设于底壳上方的盖板；该底壳具有容置空间，该主板位于容置空间的中部右下侧区域，该内存卡设置于主板上方，该第一硬盘位于容置空间的前侧，该第二硬盘位于容置空间的左后侧区域；该第三硬盘位于容置空间的左前侧，并位于第一硬盘的下方；

该第一硬盘有复数个，复数个第一硬盘形成第一硬盘模块，该底壳的前侧设置有第一间隔架，该第一间隔架将容置空间的前侧分隔成第一上容置腔、第一下容置腔；该第一上容置腔中可拆卸式设置有支撑架，该第一硬盘模块安装于支撑架上；该支撑架具有复数个安装腔，每个安装腔内均设置有导轨，每个第一硬盘可滑动式安装于导轨上，于支撑架的后侧竖向设置有PCB背板，该PCB背板对应每个安装腔均设置有第一接口端，每个第一硬盘具有第二接口端，该第二接口端与相应的第一接口端可插拔式连接；该第三硬盘位于第一下容置腔的左侧；该PCB背板连接于主板，该PCB背板通过一横梁连接于底壳的左右两端；

该第二硬盘有复数个，复数个第二硬盘沿前后方向依次并排设置，该底壳的左后侧设置有第二间隔架，该第二间隔架将容置空间的左后侧分隔成第二上容置腔、第二下容置腔，复数个第二硬盘位于第二上容置腔内，该电源位于第二下容置腔内。

作为一种优选方案，所述横梁的两端分别连接于底壳的左右两侧，所述横梁的下端连接有竖向定位板，所述PCB背板竖向定位于竖向定位板的前侧。

作为一种优选方案，所述竖向定位板的后侧设置有风扇安装架，所述风扇安装架上设置有第一散热风扇。

作为一种优选方案，所述第一下容置腔的右侧设置有若干扩展卡，若干扩展卡左右并排式设置，所述第三硬盘位于最左侧的扩展卡的左侧。

作为一种优选方案，所述第二间隔架的左侧连接于底壳的左侧壁，所述第二间隔架的右侧向外一体延伸有前侧延伸部、后侧延伸部，所述前侧延伸部、后侧延伸部的上下两侧均分别向上、向下凸设有上连接部、下连接部。

作为一种优选方案，所述底壳上设置有支撑板，所述支撑板的前后两端分别连接于横梁、底壳的后侧壁，所述上连接部连接于支撑板，所述下连接部连接于底壳的内底部。

作为一种优选方案，所述第二硬盘的后侧设置有第二散热风扇，所述第二散热风扇位于底壳的后侧壁的左上区域。

作为一种优选方案，所述主板的后侧设置有第三散热风扇，所述第三散热风扇位于底壳的后侧壁的右下侧区域。

作为一种优选方案，所述主板的上方还设置有散热模块，所述散热模块有两个，两个散热模块左右间距设置。

作为一种优选方案，所述第一硬盘设置有12个，12个第一硬盘分成三排上下层叠式设置，相应地，所述安装腔设置有12个，12个安装腔呈三排上下层叠式设置。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将复数个第一硬盘形成第一硬盘模块，于第一上容置腔中可拆卸式设置有支撑架，第一硬盘模块安装于支撑架上，从而实现了硬盘的模块化设计，同时，实现了硬盘模块的整体可拆装式设置，便于硬盘模块的组装及后期维护；尤其是，于支撑架设置安装腔，安装腔内设置导轨，使第一硬盘可滑动式安装于导轨上，使其实现了硬盘的可拆卸式设置，对于硬盘和的拆卸提供了便利；以及，通过第一硬盘、第二硬盘、第三硬盘的结合设计，使其有利于服务器的功能升级和扩展，增强了功能性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的分解示意图；

图3是本实用新型之实施例的另一分解示意图；

图4是本实用新型之实施例的又一分解示意图；

图5是本实用新型之实施例的第二间隔架的结构示意图。

附图标识说明：

10、壳体 11、底壳

12、盖板 20、主板

30、电源 40、内存卡

50、第一硬盘 60、第二硬盘

70、第三硬盘 80、PCB背板

101、第一上容置腔

102、第一下容置腔 103、支撑架

1031、安装腔 1032、导轨

201、第一间隔架 202、第二间隔架

2021、前侧延伸部 2022、后侧延伸部

2023、上连接部 2024、下连接部

301、横梁 302、竖向定位板

303、风扇安装架 401、第一散热风扇

402、第二散热风扇 403、第三散热风扇

404、第四散热风扇 501、支撑板

502、散热模块。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构；其包括壳体10及安装于壳体10内的主板20、电源30、内存卡40、第一硬盘50、第二硬盘60、第三硬盘70；其中：

该壳体10包括底壳11及可拆卸式盖设于底壳11上方的盖板12；该底壳11具有容置空间，该主板20位于容置空间的中部右下侧区域，该内存卡40设置于主板20上方，该第一硬盘50位于容置空间的前侧，该第二硬盘60位于容置空间的左后侧区域；该第三硬盘70位于容置空间的左前侧，并位于第一硬盘50的下方。

具体而言，该第一硬盘50有复数个，复数个第一硬盘50形成第一硬盘模块，该底壳11的前侧设置有第一间隔架201，该第一间隔架201将容置空间的前侧分隔成第一上容置腔101、第一下容置腔102；该第一上容置腔101中可拆卸式设置有支撑架103，该第一硬盘模块安装于支撑架103上；该支撑架103具有复数个安装腔1031，每个安装腔1031内均设置有导轨1032，每个第一硬盘50可滑动式安装于导轨1032上，于支撑架103的后侧竖向设置有PCB背板80，该PCB背板80对应每个安装腔1031均设置有第一接口端，每个第一硬盘50具有第二接口端，该第二接口端与相应的第一接口端可插拔式连接；该第三硬盘70位于第一下容置腔102的左侧；该PCB背板80连接于主板20，该PCB背板80通过一横梁301连接于底壳11的左右两端；该第二硬盘60有复数个，复数个第二硬盘60沿前后方向依次并排设置，该底壳11的左后侧设置有第二间隔架202，该第二间隔架202将容置空间的左后侧分隔成第二上容置腔、第二下容置腔，复数个第二硬盘60位于第二上容置腔内，该电源30位于第二下容置腔内。

所述横梁301的两端分别连接于底壳11的左右两侧，所述横梁301的下端连接有竖向定位板302，所述PCB背板80竖向定位于竖向定位板302的前侧；另外，于本实施例中，所述横梁301上设置有若干连接孔，以用于盖板12定位于横梁301的上方，确保盖板12的稳固定位。

所述竖向定位板302的后侧设置有风扇安装架303，所述风扇安装架303上设置有第一散热风扇401；所述第二硬盘60的后侧设置有第二散热风扇402，所述第二散热风扇402位于底壳11的后侧壁的左上区域；所述主板20的后侧设置有第三散热风扇403，所述第三散热风扇403位于底壳11的后侧壁的右下侧区域；另外，于本实施例中，所述电源30的后侧也设置有第四散热风扇404；借此，通过第一散热风扇401、第二散热风扇402、第三散热风扇403、第四散热风扇404的结合设计，以便于对不同的内部结构进行分散性散热，达到针对性散热的目的，同时，提高了整体的散热性能。

所述第一下容置腔102的右侧设置有若干扩展卡，若干扩展卡左右并排式设置，所述第三硬盘70位于最左侧的扩展卡的左侧；通过若干扩展卡的设置，可提高其整体性能。

所述第二间隔架202的左侧连接于底壳11的左侧壁，所述第二间隔架202的右侧向外一体延伸有前侧延伸部2021、后侧延伸部2022，所述前侧延伸部2021、后侧延伸部2022的上下两侧均分别向上、向下凸设有上连接部2023、下连接部2024；所述底壳11上设置有支撑板501，所述支撑板501的前后两端分别连接于横梁301、底壳11的后侧壁，所述上连接部2023连接于支撑板501，所述下连接部2024连接于底壳11的内底部。借此，通过将第二间隔架202组装于底壳11、支撑板501上的巧妙设计，可使其定位更加稳固，从而保证其稳固支撑第二硬盘60。优选地，于本实施例中，所述第二硬盘60设置有三个，三个第二硬盘60依次前后并排式设置。

优选地，于本实施例中，所述主板20的上方还设置有散热模块502，所述散热模块502有两个，两个散热模块502左右间距设置；以通过散热模块502的设置，达到对主板20进行有效散热，保证主板20正常工作的运行的目的。

优选地，于本实施例中，所述第一硬盘50设置有12个，12个第一硬盘50分成三排上下层叠式设置，相应地，所述安装腔1031设置有12个，12个安装腔1031呈三排上下层叠式设置。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将复数个第一硬盘形成第一硬盘模块，于第一上容置腔中可拆卸式设置有支撑架，第一硬盘模块安装于支撑架上，从而实现了硬盘的模块化设计，同时，实现了硬盘模块的整体可拆装式设置，便于硬盘模块的组装及后期维护；尤其是，于支撑架设置安装腔，安装腔内设置导轨，使第一硬盘可滑动式安装于导轨上，使其实现了硬盘的可拆卸式设置，对于硬盘和的拆卸提供了便利；以及，通过第一硬盘、第二硬盘、第三硬盘的结合设计，使其有利于服务器的功能升级和扩展，增强了功能性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：包括壳体及安装于壳体内的主板、电源、内存卡、第一硬盘、第二硬盘、第三硬盘；

该壳体包括底壳及可拆卸式盖设于底壳上方的盖板；该底壳具有容置空间，该主板位于容置空间的中部右下侧区域，该内存卡设置于主板上方，该第一硬盘位于容置空间的前侧，该第二硬盘位于容置空间的左后侧区域；该第三硬盘位于容置空间的左前侧，并位于第一硬盘的下方；

该第一硬盘有复数个，复数个第一硬盘形成第一硬盘模块，该底壳的前侧设置有第一间隔架，该第一间隔架将容置空间的前侧分隔成第一上容置腔、第一下容置腔；该第一上容置腔中可拆卸式设置有支撑架，该第一硬盘模块安装于支撑架上；该支撑架具有复数个安装腔，每个安装腔内均设置有导轨，每个第一硬盘可滑动式安装于导轨上，于支撑架的后侧竖向设置有PCB背板，该PCB背板对应每个安装腔均设置有第一接口端，每个第一硬盘具有第二接口端，该第二接口端与相应的第一接口端可插拔式连接；该第三硬盘位于第一下容置腔的左侧；该PCB背板连接于主板，该PCB背板通过一横梁连接于底壳的左右两端；

该第二硬盘有复数个，复数个第二硬盘沿前后方向依次并排设置，该底壳的左后侧设置有第二间隔架，该第二间隔架将容置空间的左后侧分隔成第二上容置腔、第二下容置腔，复数个第二硬盘位于第二上容置腔内，该电源位于第二下容置腔内。

2.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述横梁的两端分别连接于底壳的左右两侧，所述横梁的下端连接有竖向定位板，所述PCB背板竖向定位于竖向定位板的前侧。

3.根据权利要求2所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述竖向定位板的后侧设置有风扇安装架，所述风扇安装架上设置有第一散热风扇。

4.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述第一下容置腔的右侧设置有若干扩展卡，若干扩展卡左右并排式设置，所述第三硬盘位于最左侧的扩展卡的左侧。

5.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述第二间隔架的左侧连接于底壳的左侧壁，所述第二间隔架的右侧向外一体延伸有前侧延伸部、后侧延伸部，所述前侧延伸部、后侧延伸部的上下两侧均分别向上、向下凸设有上连接部、下连接部。

6.根据权利要求5所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述底壳上设置有支撑板，所述支撑板的前后两端分别连接于横梁、底壳的后侧壁，所述上连接部连接于支撑板，所述下连接部连接于底壳的内底部。

7.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述第二硬盘的后侧设置有第二散热风扇，所述第二散热风扇位于底壳的后侧壁的左上区域。

8.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述主板的后侧设置有第三散热风扇，所述第三散热风扇位于底壳的后侧壁的右下侧区域。

9.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述主板的上方还设置有散热模块，所述散热模块有两个，两个散热模块左右间距设置。

10.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机，其特征在于：所述第一硬盘设置有12个，12个第一硬盘分成三排上下层叠式设置，相应地，所述安装腔设置有12个，12个安装腔呈三排上下层叠式设置。

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