CN211047372U

CN211047372U - 刚挠印刷电路板和电子设备

Info

Publication number: CN211047372U
Application number: CN201921803829.XU
Authority: CN
Inventors: 邓先友; 刘金峰; 向付羽; 许圣威; 张河根
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2019-10-22
Filing date: 2019-10-22
Publication date: 2020-07-17
Anticipated expiration: 2029-10-22

Abstract

本申请公开刚挠印刷电路板和电子设备，其中刚挠印刷电路板包括柔性基板，设置有弯折区域；第一有机层，设置在柔性基板的第一表面，第一有机层设置有与弯折区域对应的第一铣窗口；第一柔性有机层，设置在第一铣窗口内，且与第一有机层间隔设置；第一线路层，设置在第一有机层和/或第一柔性有机层上。本申请的刚挠印刷电路板在第一铣窗口设置第一柔性有机层，用于实现刚挠印刷电路板的弯折。第一柔性有机层的柔韧性可以提高刚挠印刷电路板的弯折性能，防止多次弯折后容易出现膜层分离；此外，第一柔性有机层也可以作为底板支撑第一线路层的制作，方便加工，增加产品的可靠性。

Description

刚挠印刷电路板和电子设备

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及刚挠印刷电路板和电子设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此印刷电路板在电路技术领域扮演的角色越来越重要。

在一些手机摄像头模组、蓝牙耳机或其他消费类电子产品的印刷电路板需要弯折，因此会运用到刚挠印刷电路板，但目前此类刚挠印刷电路板的弯折性能存在不足，且在加工过程中容易受损，影响了产品的可靠性。

实用新型内容

本申请提供刚挠印刷电路板和电子设备，以解决现有技术刚挠印刷电路板弯折性能不足且不易加工的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种刚挠印刷电路板，包括：柔性基板，设置有弯折区域；第一有机层，设置在柔性基板的第一表面上，第一有机层设置有与弯折区域对应的第一铣窗口；第一柔性有机层，设置在第一铣窗口内，且与第一有机层间隔设置；第一线路层，设置在第一有机层和/或第一柔性有机层上。

可选的，第一柔性有机层包括层叠设置的第一层、第二层和第三层、第一层上设置有第一线路层，第三层与弯折区域粘接。

可选的，第一层和第三层为胶层，第二层为聚酰亚胺层；第一层的厚度为2μm～13μm，第二层的厚度为5μm～25μm，第三层的厚度为8μm～25μm。

可选的，刚挠印刷电路板还设置有通孔和/或盲孔，通孔和/或盲孔与第一柔性有机层的水平距离大于或等于0.3mm。

可选的，刚挠印刷电路板进一步包括第二有机层，第二有机层设置在柔性基板的第二表面上，第二有机层设置有与弯折区域对应的第二铣窗口；第二柔性有机层，设置在第二铣窗口内，且与第二有机层间隔设置；第二线路层，设置在第二有机层和/或第二柔性有机层上。

可选的，柔性基板包括绝缘基层以及设置在绝缘基层第一表面的第一基层线路和设置在绝缘基层第二表面的第二基层线路。

可选的，通孔贯穿第一线路层、第一有机层、柔性基板、第二有机层和第二线路层。

可选的，印刷电路板设置有第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔贯穿第一线路层和第一有机层，第二盲孔贯穿第二线路层和第二有机层。

可选的，第一线路层由第一金属层按照预设的图案刻蚀而成。

为解决上述技术问题，本申请提出一种电子设备，电子设备包括上述所述的刚挠印刷电路板。

本申请公开一种刚挠印刷电路板，刚挠印刷电路板包括有：柔性基板，设置有弯折区域；第一有机层，设置在柔性基板上，第一有机层设置有对应弯折区域的第一铣窗口；第一柔性有机层，设置在第一铣窗口内，且与第一有机层间隔设置；第一线路层，设置在第一有机层和/或第一柔性有机层上。本申请的刚挠印刷电路板在第一铣窗口设置第一柔性有机层，用于实现刚挠印刷电路板的弯折。第一柔性有机层的柔韧性可以提高刚挠印刷电路板的弯折性能，防止多次弯折后容易出现膜层分离；此外，第一柔性有机层也可以作为底板支撑第一线路层的制作，方便加工，增加产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术刚挠印刷电路板一实施例的结构示意图；

图2是本申请刚挠印刷电路板一实施例的结构示意图；

图3是本申请柔性基板一实施例的结构示意图；

图4是本申请第一铣窗口一实施例的示意图；

图5是本申请刚挠印刷电路板另一实施例的结构示意图；

图6是本申请刚挠印刷电路板又一实施例的结构示意图；

图7是本申请电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对实用新型所提供的刚挠印刷电路板和电子设备进一步详细描述。

刚挠印刷电路板具有可弯折、可折叠的特点，因此可以最大化地提高印刷电路板的可用空间，减小电路板占电子设备的体积。在一些手机摄像头模组、蓝牙耳机或其他消费类电子产品中经常会使用到刚挠印刷电路板，但目前刚挠印刷电路板的弯折性能较差，在多次弯折后很容易导致膜层分离。

请参阅图1，图1是相关技术刚挠印刷电路板一实施例的结构示意图。刚挠印刷电路板100包括柔性基板11，柔性基板11设置有弯折区域。柔性基板11上设置有覆盖膜12，覆盖膜12上设置有聚丙烯层13，聚丙烯层13对应弯折区域开设有铣窗口15，聚丙烯层13上还设置有铜箔层14。由图中可以看出，由于弯折区域对应的覆盖膜12无法与铜箔14粘接，影响弯折区域的弯折性能。并且在印刷电路板加工的过程中铜箔由于没有支撑，容易破损，从而受到化学药水的工具，影响产品的可靠性。

此外，刚挠印刷电路板上还设置有盲孔16，盲孔16需要贯穿覆盖膜12。覆盖膜12会对钻孔造成一定的影响，导致钻孔失败。

基于此，本申请提出一种刚挠印刷电路板，可以提高刚挠印刷电路板的弯折性能，并且容易加工。请参阅图2、图3和图4，图2是本申请刚挠印刷电路板一实施例的结构示意图；图3是本申请柔性基板一实施例的结构示意图；图4是本申请第一铣窗口一实施例的示意图。刚挠印刷电路板200包括柔性基板21、第一有机层22、第一线路层23和第一柔性有机层24。

柔性基板21包括第一表面21a和第二表面21b，柔性基板21还设置有弯折区域A。第一有机层22可以设置在柔性基板21的第一表面21a上，第一有机层22设置有与弯折区域A对应的第一铣窗口221；第一柔性有机层24设置在第一铣窗口221内，且第一柔性有机层24与第一有机层22间隔设置。第一线路层23可以设置在第一有机层22和/或第一柔性有机层24上。

柔性基板21可以是软性铜箔基材(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)，柔性基板21上可以设置有线路。柔性基板21上定义有弯折区域A，刚挠印刷电路板200在该弯折区域A对应的位置可以实现弯折。

第一有机层22可以是热塑性树脂，例如聚丙烯树脂(polypropylene，PP)，PP具有电绝缘性和耐化学性，可以保护柔性基板21上的线路。第一有机层22上还设置有与柔性基板21的弯折区域A对应的第一铣窗口221。第一铣窗口221将原本被第一有机层22覆盖的弯折区域A暴露出来，使得刚挠印刷电路板200在该弯折区域A可以轻易弯折。

第一线路层23用于实现电连接。第一线路层23可以由第一金属层按照预设的图案刻蚀而成。第一金属层可以为金属导体箔，例如铜箔、铝箔或铜-铍合金箔等。

在加工过程中，第一柔性有机层24的第一表面可以与第一金属层粘接，可以防止弯折区域A对应的第一金属层分层，导致第一金属层下方没有支撑物而在加工过程中破损而受到化学药水的攻击；第一柔性有机层24的第二表面可以与柔性基板21的弯折区域A粘接，可以保护被第一铣窗口221暴露出来的弯折区域A上的线路。

其中，第一柔性有机层24可以深入刚挠印刷电路板200的刚挠结合区0.2mm～1mm。

此外，第一柔性有机层24的厚度和第一有机层22的厚度可以相等。第一柔性有机层24和第一有机层22间隔设置，即所述第一柔性有机层24和所述第一有机层22之间存在缝隙，缝隙可以使得刚挠印刷电路板200更好地实现弯折。其中，缝隙可以设置为0.1～0.3mm，例如0.2mm。

本实施例中提供了一种刚挠印刷电路板，该刚挠印刷电路板在第一铣窗口内设置有第一柔性有机层，用于实现刚挠印刷电路板的弯折。第一柔性有机层的柔韧性可以提高刚挠印刷电路板的弯折性能，防止了多次弯折后容易出现的膜层分离；此外，第一柔性有机层还可以作为底板支撑第一线路层的制作，在将第一金属层刻蚀成第一线路层的过程中，可以防止第一金属层破损，避免了刚挠印刷电路板加工中容易受到化学药水的攻击的情况出现，增加产品的可靠性。

请参阅图5，图5是本申请刚挠印刷电路板另一实施例的结构示意图。柔性基板21包括绝缘基层211以及设置在绝缘基层211第一表面的第一基层电路212。

第一基层电路212用于实现刚挠印刷电路板200的电连接，第一基层电路212可以由金属层，例如铜箔等，按照预设的图案刻蚀而成。

第一柔性有机层24包括层叠设置的第一层241、第二层242和第三层243。第一层241和第三层243为胶层，第一层241和第三层243的胶层可以为环氧热固胶层或丙烯酸热固胶层。第一层241上可以设置有第一线路层23，第三层243可以与第一基层线路212粘接，从而保护柔性基板21上的电线路。

其中，第一柔性有机层24的第一层241的厚度可以为2μm～13μm，第二层242的厚度可以为5μm～25μm，第三层243的厚度可以为8μm～25μm。

继续参阅图5，本实施例中刚挠印刷电路板200还包括通孔26和盲孔25。盲孔25贯穿第一线路层23和第一有机层22。盲孔25可以使得第一线路层23和柔性基板21的线路实现电连接。

通孔26可以贯穿第一线路层23、第一有机层22和柔性基板21。

在本实施例的刚挠印刷电路板中，盲孔25和通孔26不需要贯穿覆盖膜，减少了孔钻穿过的层数，消除了孔钻在覆盖膜上的影响，使得通孔26或盲孔25不容易失效，并且使得通孔26和盲孔25容易沉积化学铜和电镀铜。除此之外，本实施例中通孔26和盲孔25的设计使Z轴的膨胀系数低，解决了孔的受热导通失效的问题。

本实施例中还可以设置通孔26与第一柔性有机层24的水平距离大于或等于0.3mm，设置盲孔25与第一柔性有机层24的水平距离大于或等于0.3mm，进而可以保护刚挠印刷电路板200不易破损。

请参阅图6，图6是本申请刚挠印刷电路板又一实施例的结构示意图。本实施例中的刚挠印刷电路板200进一步包括第二有机层27。第二有机层27设置在柔性基板21的第二表面21b上，第二有机层27设置有与弯折区域A对应的第二铣窗口271。第二柔性有机层29设置在第二铣窗口271内。第二柔性有机层29与第二有机层27间隔设置。第二线路层28可以设置在第二有机层27和/或第二柔性有机层29上。

第二线路层28用于实现电连接，第二线路层28可以由第二金属层按照预设的图案刻蚀而成。第二金属层可以为金属导体箔，例如铜箔、铝箔或铜-铍合金箔等。

进一步的，本实施例中的柔性基板21包括绝缘基层211以及设置在绝缘基层211第一表面的第一基层电路212和设置在绝缘基层211第二表面的第二铜箔层213。第一基层电路212和第二基层电路213可以由金属导电层按照预设的图案刻蚀而成，其中，金属导电层可以包括铜箔层、铝箔层、铜-铍合金箔等。

本实施例中第二柔性有机层29的设置可以与第一柔性有机层24的设置相同。第二柔性有机层29包括层叠设置的第一层291、第二层292和第三层293。第一层291和第三层293为胶层，第一层291和第三层293的胶层可以为环氧热固胶层或丙烯酸热固胶层。第一层291上设置有第二线路层28，第三层293可以与第二基层线路213粘接，从而保护柔性基板21上的电线路。

其中，第二柔性有机层29的第一层291的厚度可以为2μm～13μm，第二层292的厚度可以为5μm～25μm，第三层293的厚度可以为8μm～25μm。

继续参阅图6，本实施例中的刚挠印刷电路板200还包括第一盲孔251、第二盲孔252和通孔26。通孔26贯穿第一线路层23、第一有机层22、柔性基板21、第二有机层27和第二线路层28，从而实现第一线路层23、柔性基板21和第二线路层28的电连接。

第一盲孔251贯穿第一线路层23和第一有机层22，以使第一线路层23和柔性基板21的第一基层线路212实现电连接；第二盲孔252贯穿第二线路层28和第二有机层27，以使第二线路层28和柔性基板21的第二基层线路213实现电连接。

本实施例中的可以将第一盲孔251和第二盲孔252设置成在垂直位置上不重叠，并且第一盲孔251、第二盲孔252和通孔26分别与弯折区域A的水平距离大于或等于0.3mm，进一步保护刚挠印刷电路板200。

基于上述所述的刚挠印刷电路板，本申请还公开一种电子设备。请参阅图7，图7是本申请电子设备一实施例的结构示意图。电子设备300包括如上面所述的刚挠印刷电路板200。

综上，本申请公开了一种刚挠印刷电路板，可以在第一铣窗口内设置第一柔性有机层，用于实现刚挠印刷电路板的弯折。第一柔性有机层的柔韧性可以提高刚挠印刷电路板的弯折性能，防止多次弯折后容易出现膜层分离；此外，第一柔性有机层也可以作为底板支撑第一线路层的制作，方便加工，增加产品的可靠性。

可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims

1.一种刚挠印刷电路板，其特征在于，所述刚挠印刷电路板包括：

柔性基板，设置有弯折区域；

第一有机层，设置在所述柔性基板的第一表面上，所述第一有机层设置有与所述弯折区域对应的第一铣窗口；

第一柔性有机层，设置在所述第一铣窗口内，且与所述第一有机层间隔设置；

第一线路层，设置在所述第一有机层和/或所述第一柔性有机层上。

2.根据权利要求1所述的刚挠印刷电路板，其特征在于，所述第一柔性有机层包括层叠设置的第一层、第二层和第三层、所述第一层上设置有所述第一线路层，所述第三层与所述弯折区域粘接。

3.根据权利要求2所述的刚挠印刷电路板，其特征在于，所述第一层和所述第三层为胶层，所述第二层为聚酰亚胺层；所述第一层的厚度为2μm～13μm，所述第二层的厚度为5μm～25μm，所述第三层的厚度为8μm～25μm。

4.根据权利要求2所述的刚挠印刷电路板，其特征在于，所述刚挠印刷电路板还设置有通孔和/或盲孔，所述通孔和/或盲孔与所述第一柔性有机层的水平距离大于或等于0.3mm。

5.根据权利要求2所述的刚挠印刷电路板，其特征在于，所述刚挠印刷电路板进一步包括第二有机层，所述第二有机层设置在所述柔性基板的第二表面上，所述第二有机层设置有与所述弯折区域对应的第二铣窗口；第二柔性有机层，设置在所述第二铣窗口内，且与所述第二有机层间隔设置；第二线路层，设置在所述第二有机层和/或所述第二柔性有机层上。

6.根据权利要求5所述的刚挠印刷电路板，其特征在于，所述柔性基板包括绝缘基层以及设置在所述绝缘基层第一表面的第一基层线路和设置在所述绝缘基层第二表面的第二基层线路。

7.根据权利要求5所述的刚挠印刷电路板，其特征在于，通孔贯穿所述第一线路层、所述第一有机层、所述柔性基板、所述第二有机层和所述第二线路层。

8.根据权利要求5所述的刚挠印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板设置有第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一线路层和所述第一有机层，所述第二盲孔贯穿所述第二线路层和所述第二有机层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的刚挠印刷电路板，其特征在于，所述第一线路层由第一金属层按照预设的图案刻蚀而成。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的刚挠印刷电路板。