CN210925947U - 一种应用于指纹识别智能卡的封装结构 - Google Patents
一种应用于指纹识别智能卡的封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,适应于智能卡加工技术领域的生产与应用,应用于指纹识别智能卡的封装结构包括,封装机体,封装机体顶部开有限位槽,且限位槽内壁左右两侧均开有延伸至封装机体外壁的壁槽,封装机体右侧设置有穿插板,且穿插板顶部左侧开有两个延伸至其底部的孔位一,本实用新型的有益效果在于:通过设置穿插板、空心框块、T型限位板块、限位安装板和弹簧,既能够快速的对封装模具进行更换,同时避免发生在封装过程中因螺栓或其他固定零件松落而导致封装模具损坏的现象,解决了现有的应用于指纹识别智能卡的封装结构,不便于快速更换封装模具和更换封装模具后稳定性不佳容易损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能卡加工技术领域,尤其是涉及一种应用于指纹识别智能卡的封装结构。
背景技术
智能卡是以IC卡技术为核心,以计算机和通信技术为手段,将智能建筑内部的各项设施连接成为一个有机的整体,用户通过一张IC卡便可完成通常的钥匙、资金结算、考勤和某些控制操作,如用IC卡开启房门、IC卡就餐、购物、娱乐、会议、停车、巡更、办公、收费服务等各项活动,智能卡在加工时需要通过封装结构进行封装加工。
现有的智能卡的封装结构虽然可便于封装模具的更换,但更换时需要耗费大量的螺栓或其他固定零件,更换起来较为麻烦,而且螺栓或其他固定零件在反复拆卸后容易产生松动的现象,在封装过程中若螺栓或其他固定零件松动,在封装时容易造成封装模具的损坏。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:针对现有技术存在的问题,提供了一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,解决了现有的应用于指纹识别智能卡的封装结构,不便于快速更换封装模具和更换封装模具后稳定性不佳容易损坏的问题。
本实用新型要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,所述应用于指纹识别智能卡的封装结构包括:
封装机体,所述封装机体顶部开有限位槽,且所述限位槽内壁左右两侧均开有延伸至封装机体外壁的壁槽,所述封装机体右侧设置有穿插板,且所述穿插板顶部左侧开有两个延伸至其底部的孔位一,所述穿插板顶部且位于孔位一右侧开有长槽,所述封装机体左侧固定有空心框块,且所述空心框块顶部开有贯穿至其内壁的串通口,所述串通口上方设置有T型限位板块,所述T型限位板块底部前后侧均焊接有弹簧,且所述弹簧底部与空心框块顶部固定,所述空心框块顶部且位于串通口左侧开有延伸至其底部的两个孔位二,所述限位槽正上方布置有封装模座,且所述封装模座底部通过螺钉固定有限位安装板,所述限位安装板右侧开有贯穿至其左侧的穿槽。
进一步的,所述封装模座上方设置有与所述封装机体固定的机架,且所述机架上安装有封装机构,所述封装机构由气缸、气缸轴和封装压头构成。
进一步的,所述封装机体底部四角均固定有气囊减震支脚。
进一步的,所述穿插板左端穿过右侧的所述壁槽后伸入至限位槽中,所述空心框块右端呈开口状,且所述穿插板左端与空心框块位置对应并契合。
进一步的,所述穿插板的长度为壁槽和空心框块的长度总和,且当所述穿插板左端全部插入至空心框块内后,所述孔位一和孔位二以及串通口和长槽的位置将分别对应且契合。
进一步的,所述T型限位板块下端伸入至串通口内。
进一步的,所述限位安装板与限位槽位置对应且相互匹配,且所述穿槽与壁槽位置对应且相互匹配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过设置穿插板、空心框块、T型限位板块、限位安装板和弹簧,既能够快速的对封装模具进行更换,同时避免发生在封装过程中因螺栓或其他固定零件松落而导致封装模具损坏的现象,解决了现有的应用于指纹识别智能卡的封装结构,不便于快速更换封装模具和更换封装模具后稳定性不佳容易损坏的问题。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型结构空心框块的局部示意图;
图3为本实用新型结构封装模座的底部示意图。
图中标记:1-封装机体,2-限位槽,3-壁槽,4-穿插板,5-长槽,6-孔位一,7-空心框块,8-T型限位板块,9-串通口,10-孔位二,11-封装模座,12-限位安装板,13-穿槽,14-机架,15-封装机构,16-弹簧。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1至图3须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”以及“右”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案,一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,所述应用于指纹识别智能卡的封装结构包括:
封装机体1,所述封装机体1顶部开有限位槽2,且所述限位槽2内壁左右两侧均开有延伸至封装机体1外壁的壁槽3,所述封装机体1右侧设置有穿插板4,且所述穿插板4顶部左侧开有两个延伸至其底部的孔位一6,所述穿插板4顶部且位于孔位一6右侧开有长槽5,所述封装机体1左侧固定有空心框块7,所述穿插板4左端穿过右侧的所述壁槽3后伸入至限位槽2中,所述空心框块7右端呈开口状,且所述穿插板4左端与空心框块7位置对应并契合,且所述空心框块7顶部开有贯穿至其内壁的串通口9,所述串通口9上方设置有T型限位板块8,所述T型限位板块8下端伸入至串通口9内。所述T型限位板块8底部前后侧均焊接有弹簧16,且所述弹簧16底部与空心框块7顶部固定,所述空心框块7顶部且位于串通口9左侧开有延伸至其底部的两个孔位二10,所述穿插板4的长度为壁槽3和空心框块7的长度总和,且当所述穿插板4左端全部插入至空心框块7内后,所述孔位一6和孔位二10以及串通口9和长槽5的位置将分别对应且契合,所述限位槽2正上方布置有封装模座11,且所述封装模座11底部通过螺钉固定有限位安装板12,所述限位安装板12右侧开有贯穿至其左侧的穿槽13,所述限位安装板12与限位槽2位置对应且相互匹配,且所述穿槽13与壁槽3位置对应且相互匹配。
使用者在更换封装模座11时,可先将穿插板4向右拉动,使得穿插板4从限位槽2和壁槽3内脱出,接着,将限位安装板12对准限位槽2并卡入至限位槽2内,紧接着,将T型限位板块8向上拉起,使其底部从串通口9内移出,然后再将穿插板4穿入壁槽3内,且依次穿过限位槽2和穿槽13,最后插入至空心框块7中,接着松开T型限位板块8,使其底部再次伸入串通口9内,同时延伸至长槽5中,使用者即可将螺栓或其他固定零件依次拧入孔位二10和孔位一6内,以此可快速对封装模具11进行更换,并且,即使孔位二10和孔位一6内的螺栓或其他固定零件产生松落的现象,也能够通过T型限位板块8进行暂时的限位,避免发生在封装过程中因螺栓或其他固定零件松落而导致封装模具11损坏的现象。
所述封装模座11上方设置有与所述封装机体1固定的机架14,且所述机架14上安装有封装机构15,所述封装机构15由气缸、气缸轴和封装压头构成,在进行封装时,可将卡片放置入封装模具11内,然后启动封装机构15,气缸即可带动气缸轴下压,并通过气缸轴带动封装压头对卡片进行封装。
所述封装机体1底部四角均固定有气囊减震支脚,通过气囊减震支脚能够有效的减小在封装过程中所产生的震动。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士均可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,其特征在于,所述应用于指纹识别智能卡的封装结构包括:
封装机体(1),所述封装机体(1)顶部开有限位槽(2),且所述限位槽(2)内壁左右两侧均开有延伸至封装机体(1)外壁的壁槽(3),所述封装机体(1)右侧设置有穿插板(4),且所述穿插板(4)顶部左侧开有两个延伸至其底部的孔位一(6),所述穿插板(4)顶部且位于孔位一(6)右侧开有长槽(5),所述封装机体(1)左侧固定有空心框块(7),且所述空心框块(7)顶部开有贯穿至其内壁的串通口(9),所述串通口(9)上方设置有T型限位板块(8),所述T型限位板块(8)底部前后侧均焊接有弹簧(16),且所述弹簧(16)底部与空心框块(7)顶部固定,所述空心框块(7)顶部且位于串通口(9)左侧开有延伸至其底部的两个孔位二(10),所述限位槽(2)正上方布置有封装模座(11),且所述封装模座(11)底部通过螺钉固定有限位安装板(12),所述限位安装板(12)右侧开有贯穿至其左侧的穿槽(13)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,其特征在于:所述封装模座(11)上方设置有与所述封装机体(1)固定的机架(14),且所述机架(14)上安装有封装机构(15),所述封装机构(15)由气缸、气缸轴和封装压头构成。
3.根据权利要求1所述的一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,其特征在于:所述封装机体(1)底部四角均固定有气囊减震支脚。
4.根据权利要求1所述的一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,其特征在于:所述穿插板(4)左端穿过右侧的所述壁槽(3)后伸入至限位槽(2)中,所述空心框块(7)右端呈开口状,且所述穿插板(4)左端与空心框块(7)位置对应并契合。
5.根据权利要求4所述的一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,其特征在于:所述穿插板(4)的长度为壁槽(3)和空心框块(7)的长度总和,且当所述穿插板(4)左端全部插入至空心框块(7)内后,所述孔位一(6)和孔位二(10)以及串通口(9)和长槽(5)的位置将分别对应且契合。
6.根据权利要求1所述的一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,其特征在于:所述T型限位板块(8)下端伸入至串通口(9)内。
7.根据权利要求1所述的一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,其特征在于:所述限位安装板(12)与限位槽(2)位置对应且相互匹配,且所述穿槽(13)与壁槽(3)位置对应且相互匹配。
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CN113745133A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-03 | 江苏富联通讯技术有限公司 | 一种5g通信射频芯片sip封装用塑封设备及其使用方法 |
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