CN210732852U - 一种打孔钻及其激光焊接工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种打孔钻及其激光焊接工装,其包括钻筒,钻筒包括筒身部与盖设于筒身部一端的筒座部;激光焊接于筒身部另一端的多个刀头部,刀头部厚度大于筒身部壁厚;环设于筒身部的多个排屑孔,排屑孔斜向设置;以及穿设安装于筒座部中央的钻柄部,钻柄部具有部分内设于钻筒的内螺纹部及连接内螺纹部且裸露出钻筒的外六角部。本实用新型通过利用激光焊接工装固定夹紧刀头部至钻筒,方便加工,同时在筒身部设置多组斜向的排屑孔,加强排屑,避免以往打孔钻功能单一,焊接不准的麻烦。
Description
技术领域
本申请属于打孔钻技术领域,具体地说,涉及一种打孔钻及其激光焊接工装。
背景技术
打孔钻是应用在墙壁、地面的一种大型打孔钻头,其端部的刀头都是采用激光焊接技术固定的,而在焊接的过程,刀头缺乏固定,容易脱落,另外随着焊接的进行,会产生位置的偏差,容易造成之后打孔过程中崩裂的安全隐患。
发明内容
有鉴于此,本申请所要解决的技术问题是提供了一种打孔钻及其激光焊接工装,通过利用激光焊接工装固定夹紧刀头部至钻筒,方便加工,同时在筒身部设置多组斜向的排屑孔,加强排屑,避免以往打孔钻功能单一,焊接不准的麻烦。
为了解决上述技术问题,本发明公开了一种打孔钻,其包括钻筒,钻筒包括筒身部与盖设于筒身部一端的筒座部;激光焊接于筒身部另一端的多个刀头部,刀头部厚度大于筒身部壁厚;环设于筒身部的多个排屑孔,排屑孔斜向设置;以及穿设安装于筒座部中央的钻柄部,钻柄部具有部分内设于钻筒的内螺纹部及连接内螺纹部且裸露出钻筒的外六角部。
根据本发明一实施方式,其中上述刀头部圆周阵列于筒身部端面,刀头部的刀尖截面成三角形,且内侧的刀尖斜面斜度大于外侧的刀尖斜面。
根据本发明一实施方式,其中上述刀头部通过刀身激光焊接于筒身部,且刀身具有沿钻筒轴向设置的进屑槽。
根据本发明一实施方式,其中上述排屑孔成长条状。
一种打孔钻的激光焊接工装,其特征在于,包括盖设于筒身部的定位盘,定位盘包括内嵌于筒身部的撑盘部与延伸出筒身部的盖盘部;间隔环设于盖盘部的多个抵压块,抵压块触抵筒身部端面;以及位于抵压块之间且通过蝶形螺栓安装的夹紧块,夹紧块夹紧限位刀头部至盖盘部。
根据本发明一实施方式,其中上述撑盘部间隔环设多个撑抵块,撑抵块抵触筒身部侧面。
根据本发明一实施方式,其中上述抵压块中央设置延伸的凸出块抵压筒身部端面,两端与筒身部端面具有至少1.5cm的间距。
根据本发明一实施方式,其中上述夹紧块具有位于蝶形螺栓上侧的第一端部与位于下侧的第二端部,当第一端部通过蝶形螺栓拧紧触抵于盖盘部时,第二端部压抵刀头部至盖盘部。
根据本发明一实施方式,其中上述定位盘中央还间隔设有相对的两个半环定位弧块。
与现有技术相比,本申请可以获得包括以下技术效果:
通过利用激光焊接工装固定夹紧刀头部至钻筒,方便加工,同时在筒身部设置多组斜向的排屑孔,加强排屑,避免以往打孔钻功能单一,焊接不准的麻烦。
当然,实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是本申请实施例的打孔钻示意图;
图2是本申请实施例的打孔钻另一示意图;
图3是本申请实施例的打孔钻及其激光焊接工装示意图;
图4是本申请实施例的激光焊接工装示意图。
附图标记
钻筒10,筒身部11,筒座部12,刀头部20,刀尖21,刀身22,进屑槽23,排屑孔30,钻柄部40,内螺纹部41,外六角部42,定位盘50,撑盘部51,盖盘部52,抵压块60,凸出块61,蝶形螺栓70,夹紧块80,第一端部81,第二端部82,撑抵块90,半环定位弧块100。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式,藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
请参考图1与图2,图1是本申请实施例的打孔钻示意图;图2是本申请实施例的打孔钻另一示意图。如图所示,一种打孔钻包括钻筒10,钻筒10包括筒身部11与盖设于筒身部11一端的筒座部12;激光焊接于筒身部11另一端的多个刀头部20,刀头部20厚度大于筒身部11壁厚;环设于筒身部11的多个排屑孔30,排屑孔30斜向设置;以及穿设安装于筒座部12中央的钻柄部40,钻柄部40具有部分内设于钻筒10的内螺纹部41及连接内螺纹部41且裸露出钻筒10的外六角部42。
在本发明一实施方式中,钻筒10的筒身部11一端通过筒座部12封闭,用于安装钻柄部40,另一端导通,在其端面激光焊接刀头部20,刀头部20厚度较大,使得在钻削的时候能够承受较大的冲击,避免崩断,提高耐用性。排屑孔30成长条状,同时沿着切削方向斜向设置,能够在墙壁或底面钻深打孔的时候,便于排屑,减小阻力。此外,本发明的钻柄部40包括内螺纹部41与外六角部42,其中,内螺纹部41设置内螺纹在筒座部12两端,便于钻孔电机的螺纹连接,而外六角部42结构简单,方便安装,使用便捷。
本发明的刀头部20圆周阵列于筒身部11端面,刀头部20的刀尖21截面成三角形,且内侧的刀尖21斜面斜度大于外侧的刀尖21斜面。如此一来,外侧的刀尖21斜面斜度较小,能够充分支撑,而内侧的刀尖21斜面斜度较大,在钻削的时候能够利于将钻屑导入钻筒10内部,防止飞溅,干扰视线。
刀头部20通过刀身22激光焊接于筒身部11,且刀身22具有沿钻筒10轴向设置的进屑槽23。刀身22便于固定刀尖21,连接稳固,进屑槽21则相对收集残屑,导向钻筒10内部,进给稳定。
请继续参考图3与图4,图3是本申请实施例的打孔钻及其激光焊接工装示意图;图4是本申请实施例的激光焊接工装示意图。一种打孔钻的激光焊接工装包括盖设于筒身部11的定位盘50,定位盘50包括内嵌于筒身部11的撑盘部51与延伸出筒身部11的盖盘部52;间隔环设于盖盘部52的多个抵压块60,抵压块60触抵筒身部11端面;以及位于抵压块60之间且通过蝶形螺栓70安装的夹紧块80,夹紧块80夹紧限位刀头部30至盖盘部52。
在本发明一实施方式中,定位盘50套装在筒身部11,通过其撑盘部51穿入筒身部11内部,撑抵内表面,裸露出的盖盘部52则通过环设的抵压块60压抵在筒身部11的端面,而抵压块60产生的间距则用来放置刀头部30,并通过蝶形螺栓70配合夹紧块80完成固定,实现激光焊接工作。
本发明的撑盘部51间隔环设多个撑抵块90,撑抵块90抵触筒身部11侧面。由此一来,避免将撑盘部51设置成整圆,方便穿入钻筒10,撑抵稳定,轻质实用。
抵压块60中央设置延伸的凸出块61抵压筒身部11端面,两端与筒身部11端面具有至少1.5cm的间距。凸出块61伸出设置,充分抵压,实现上端限位,而其两端较低设置,预留出间距,相对隔离开刀头部30,能够避免干扰激光焊接的过程,方便实用。
夹紧块80具有位于蝶形螺栓70上侧的第一端部81与位于下侧的第二端部82,当第一端部81通过蝶形螺栓71拧紧触抵于盖盘部52时,第二端部82压抵刀头部30至盖盘部52。在本实施方式中,夹紧块80随着蝶形螺栓70旋紧,上侧的第一端部81压抵盖盘部52固定,而下端的第二端部82则压抵刀头部30压抵盖盘部52固定,充分限位,加强稳定,由此焊接过程才精准,规整。
值得一提的是,本发明的定位盘50中央还间隔设有相对的两个半环定位弧块100,相当于一个夹套,便于在激光焊接机上套装固定,加强定位。
上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述申请构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围,则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.一种打孔钻,其特征在于,包括:
钻筒,所述钻筒包括筒身部与盖设于所述筒身部一端的筒座部;
激光焊接于所述筒身部另一端的多个刀头部,所述刀头部厚度大于所述筒身部壁厚;
环设于所述筒身部的多个排屑孔,所述排屑孔斜向设置;以及
穿设安装于所述筒座部中央的钻柄部,所述钻柄部具有部分内设于所述钻筒的内螺纹部及连接所述内螺纹部且裸露出所述钻筒的外六角部。
2.根据权利要求1所述的打孔钻,其特征在于,其中所述刀头部圆周阵列于所述筒身部端面,所述刀头部的刀尖截面成三角形,且内侧的刀尖斜面斜度大于外侧的刀尖斜面。
3.根据权利要求2所述的打孔钻,其特征在于,其中所述刀头部通过刀身激光焊接于所述筒身部,且所述刀身具有沿所述钻筒轴向设置的进屑槽。
4.根据权利要求1所述的打孔钻,其特征在于,其中所述排屑孔成长条状。
5.一种用于加工权利要求1所述的打孔钻的激光焊接工装,其特征在于,包括盖设于所述筒身部的定位盘,所述定位盘包括内嵌于所述筒身部的撑盘部与延伸出所述筒身部的盖盘部;间隔环设于所述盖盘部的多个抵压块,所述抵压块触抵所述筒身部端面;以及位于所述抵压块之间且通过蝶形螺栓安装的夹紧块,所述夹紧块夹紧限位所述刀头部至所述盖盘部。
6.根据权利要求5所述的打孔钻的激光焊接工装,其特征在于,其中所述撑盘部间隔环设多个撑抵块,所述撑抵块抵触所述筒身部侧面。
7.根据权利要求5所述的打孔钻的激光焊接工装,其特征在于,其中所述抵压块中央设置延伸的凸出块抵压所述筒身部端面,两端与所述筒身部端面具有至少1.5cm的间距。
8.根据权利要求5所述的打孔钻的激光焊接工装,其特征在于,其中所述夹紧块具有位于所述蝶形螺栓上侧的第一端部与位于下侧的第二端部,当所述第一端部通过蝶形螺栓拧紧触抵于所述盖盘部时,所述第二端部压抵所述刀头部至所述盖盘部。
9.根据权利要求5所述的打孔钻的激光焊接工装,其特征在于,其中所述定位盘中央还间隔设有相对的两个半环定位弧块。
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CN201921055241.0U CN210732852U (zh) | 2019-07-08 | 2019-07-08 | 一种打孔钻及其激光焊接工装 |
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CN110202700A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-06 | 江苏金元素超硬材料有限公司 | 一种打孔钻及其激光焊接工装 |
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