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CN210516181U - 透明显示基板及显示装置 - Google Patents

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CN210516181U
CN210516181U CN201921646620.7U CN201921646620U CN210516181U CN 210516181 U CN210516181 U CN 210516181U CN 201921646620 U CN201921646620 U CN 201921646620U CN 210516181 U CN210516181 U CN 210516181U
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CN
China
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electrode
pixels
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CN201921646620.7U
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许传志
张露
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Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
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Priority to JP2021562048A priority patent/JP7213371B2/ja
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Abstract

本申请提供了一种透明显示基板及显示装置。所述透明显示基板包括多个像素单元,所述像素单元包括发光颜色不同的至少三个子像素组,每一子像素组包括至少两个子像素。所述子像素包括第一电极、位于所述第一电极上的发光结构块及位于所述发光结构块上的第二电极。所述像素单元中至少存在一个子像素组中相邻两个子像素的第一电极通过第一连接部电连接、以及至少存在一个子像素组中两个子像素的第一电极通过环绕该像素单元中其他子像素组的子像素侧部的第二连接部电连接;所述第一连接部与所述第二连接部位于同一层。

Description

透明显示基板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种透明显示基板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等,故而可通过在显示屏上开槽(Notch),在开槽区域设置摄像头、听筒以及红外感应元件等,但开槽区域并不能用来显示画面,如现有技术中的刘海屏,或者采用在屏幕上开孔的方式,对于实现摄像功能的电子设备来说,外界光线可通过屏幕上的开孔处进入位于屏幕下方的感光元件。但是这些电子设备均不是真正意义上的全面屏,并不能在整个屏幕的各个区域均进行显示,如在摄像头区域不能显示画面。
实用新型内容
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种透明显示基板,包括多个像素单元,所述像素单元包括发光颜色不同的至少三个子像素组,每一子像素组包括至少两个子像素;所述子像素包括第一电极、位于所述第一电极上的发光结构块及位于所述发光结构块上的第二电极;
所述像素单元中至少存在一个子像素组中相邻两个子像素的第一电极通过第一连接部电连接、以及至少存在一个子像素组中两个子像素的第一电极通过环绕该像素单元中其他子像素组的子像素侧部的第二连接部电连接;所述第一连接部与所述第二连接部位于同一层。
在一个实施例中,所述第一连接部、所述第二连接部及所述第一电极位于同一层,所述第一连接部、所述第二连接部与所述第一电极的材料相同,或者所述第一连接部与所述第二连接部的材料相同,所述第一连接部与所述第一电极的材料不同。所述第一连接部、所述第二连接部及所述第一电极位于同一层,且三者材料相同时,第一连接部、第二连接部与第一电极可在同一工艺步骤中形成,可简化制备工艺。
在一个实施例中,所述第一连接部与所述第二连接部位于所述第一电极下方,所述第一连接部及所述第二连接部均与所述第一电极直接接触。第一连接部及第二连接部与第一电极直接接触,则第一连接部及第二连接部与第一电极直接电连接,结构更简单。
在一个实施例中,所述第一连接部与所述第二连接部位于所述第一电极下方,所述第一连接部与所述第一电极之间设置有绝缘层,所述第一电极通过所述绝缘层上的通孔与所述第一连接部及所述第二连接部电连接。如此设置,第一连接部与第二连接部位于不同层,则第一连接部与第二连接部的设置不受第一电极的影响,走线方式更灵活。并且第一电极的尺寸可不受第一连接部与第二连接部的影响,从而可将第一电极的尺寸做得较大,进而使透明显示基板的有效发光面积较大。
在一个实施例中,所述第一连接部和/或所述第二连接部的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。如此设置,可使得第一连接部和第二连接部的透光率较高,有助于提升透明显示基板的透光率。
在一个实施例中,所述像素单元中,至少一个子像素组包括沿第一方向排布的至少两个子组,每一所述子组包括至少两个沿第二方向间隔排布的子像素,同一所述子像素组的相邻两个子组之间设有其他子像素组的子组;所述第一方向与所述第二方向相交;
同一所述子组中相邻两个所述子像素通过所述第一连接部电连接;同一所述子像素组的相邻两个子组中,其中一个子组的一个第一电极与另一个子组的一个第一电极通过所述第二连接部连接,所述第二连接部环绕所述其他子像素组的子组的侧部。如此设置,可使得像素单元中每一子像素组的所有子像素的第一电极之间电性连接,且第一连接部与第二连接部位置合理,二者不会相交。
在一个实施例中,所述像素单元包括发光颜色为第一颜色的子像素组、发光颜色为第二颜色的子像素组和发光颜色为第三颜色的子像素组;三种发光颜色的子像素组中,所述第一颜色的子像素组和所述第二颜色的子像素组分别包括一个子组,所述第三颜色的子像素组包括两个子组;两个所述第三颜色的子组之间设有所述第一颜色的子组和所述第二颜色的子组;所述像素单元包括第一侧及与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧沿所述第二方向指向所述第二侧;
两个所述第三颜色的所述子组中,其中一个子组中邻近所述第一侧的第一电极、与另一个子组中邻近所述第一侧的第一电极通过一个所述第二连接部电连接;和/或,其中一个子组中邻近所述第二侧的第一电极与另一个子组中邻近所述第二侧的第一电极通过一个所述第二连接部电连接。如此,同一子像素组的两个子组中位于同一侧的第一电极电连接,可使得第二连接部的长度较短有助于降低透明显示基板的结构复杂度。
在一个实施例中,所述像素单元包括发光颜色为第一颜色的子像素组、发光颜色为第二颜色的子像素组和发光颜色为第三颜色的子像素组;所述第一颜色的子像素组、所述第二颜色的子像素组及所述第三颜色的子像素组分别包括两个子组,相同颜色的两个子组之间设有其他两个颜色的子组;所述像素单元包括第一侧及与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧沿所述第二方向指向所述第二侧;
两个所述第一颜色的子组中,其中一个子组中邻近所述第二侧的第一电极、与另一个子组中邻近所述第二侧的第一电极通过所述第二连接部电连接;两个所述第二颜色的子组中,其中一个子组中邻近所述第一侧的第一电极、与另一子组中邻近所述第一侧的第一电极通过所述第二连接部电连接;两个所述第三颜色的子组中,其中一个子组邻近所述第一侧的第一电极、与另外一个子组邻近所述第二侧的第一电极通过所述第二连接部电连接。如此设置,每一种颜色的子像素组包括的两个子像素组的第一电极可分别通过对应的第二连接部电连接,避免第二连接部之间的交叉。
在一个实施例中,所述像素单元包括发光颜色为第一颜色的子像素组、发光颜色为第二颜色的子像素组和发光颜色为第三颜色的子像素组,所述第一颜色的子像素组包括两个以上第一颜色的子像素,所述第二颜色的子像素组两个以上第二颜色的子像素,所述第三颜色的子像素组两个以上第三颜色的子像素;所述像素单元包括多个子像素单元,所述子像素单元包括相邻设置的第一颜色的子像素、第二颜色的子像素与第三颜色的子像素,所述子像素单元中三个子像素呈品字型排列;
所述子像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域与第二区域在所述第一方向上排列,所述第三区域与所述第一区域在所述第二方向上排列,所述第一区域与所述第二区域之间在所述第二方向上的中轴线与所述第三区域在所述第二方向上的中轴线基本重合;所述第一颜色的子像素位于所述第一区域,所述第二颜色的子像素位于所述第二区域,所述第三颜色的子像素位于所述第三区域;
在所述第一方向上相邻的两个子像素单元中,其中一个子像素单元的所述第三区域位于所述第一区域的第三侧,另一个子像素单元的所述第三区域位于所述第一区域的第四侧,所述第三侧与所述第四侧相对;在所述第二方向上间隔排布的多个子像素单元的第三区域位于第一区域的同一侧。如此设置,在第一方向或者第二方向上,第一颜色的子像素、第二颜色的子像素及第三颜色的子像素呈均匀分布,可避免透明显示基板的某一区域内多个相同颜色的子像素相邻而使得显示时出现颜色分布不均匀,进而导致该区域出现单一颜色亮条的问题,可改善显示效果。并且,相同颜色的子像素分布比较均匀,从而制备子像素的发光结构采用的掩膜板开口排布比较规则,可减小掩膜板张网褶皱。
根据本申请实施例的第二方面,提供了一种显示屏,所述显示屏包括第一显示区及第二显示区,所述第一显示区内设置有上述的透明显示基板,所述第二显示区为透明显示区或非透明显示区,所述第一显示区下方可设置感光器件。
本申请实施例提供的透明显示基板及显示装置,透明显示基板的像素单元中至少存在一个子像素组相邻两个子像素的第一电极通过第一连接部电连接,以及至少存在一个子像素组中两个子像素的第一电极通过第二连接部电连接,第二连接部环绕该像素单元中其他子像素组的子像素的侧部,则可避免第一连接部与第二连接部相交,且可使得该子像素组中的各子像素电连接,因此该子像素组中各子像素可由一个像素电路进行驱动,可减小透明显示基板中像素电路的数量,有效改善光线透射透明显示面板时的衍射叠加现象,进而提升设置在该透明显示面板的背光面设置的摄像头拍摄的图像质量,避免出现图像失真缺陷。由于第一连接部与第二连接部设置在同一层,则第一连接部与第二连接部可在同一工艺步骤中形成,有利于降低制备工艺的复杂度。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种透明显示基板的子像素组排布的局部示意图;
图2是本申请实施例提供的另一种透明显示基板的子像素组排布的另一种局部示意图;
图3是本申请实施例提供的再一种透明显示基板的子像素组排布的局部示意图;
图4是本申请实施例提供的又一种透明显示基板的子像素组排布的局部示意图;
图5是本申请实施例提供的又一种透明显示基板的子像素组排布的局部示意图;
图6是本申请实施例提供的一种透明显示基板的剖视图;
图7是本申请实施例提供的另一种透明显示基板的剖视图;
图8是本申请实施例提供的再一种透明显示基板的剖视图;
图9是本申请实施例提供的一种显示装置的俯视图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
在诸如手机和平板电脑等智能电子设备上,由于需要集成诸如前置摄像头、光线感应器等感光器件,一般是通过在上述电子设备上设置透明显示区的方式,来实现电子设备的全面屏显示。
但是,摄像头透过该透明显示区所采集光线的质量较差,甚至在图像采集过程中会出现图像失真缺陷。发明人研究发现,出现这种问题的原因在于,电子设备的透明显示区的结构比较复杂,外部光线经过透明显示区时会造成较为复杂的衍射强度分布,从而出现衍射条纹,进而影响感光器件的正常工作。例如,透明显示区的子像素为主动驱动,每一子像素对应一个像素电路,导致透明显示区的结构比较复杂,外部光线经过显示屏时,不同像素电路中各器件之间的边界处会发生较为明显的衍射,从而使得摄像头拍摄到的画面出现失真的问题。
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种透明显示基板及显示装置,其能够很好的解决上述问题。
下面结合附图,对本申请实施例中的透明显示基板及显示装置。进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。
参见图1至图5,本申请实施例提供的透明显示基板包括多个像素单元10,所述像素单元10包括发光颜色不同的至少三个子像素组,每一子像素组包括至少两个子像素111、121、131。所述子像素111、121、131包括第一电极、位于所述第一电极上的发光结构块及位于所述发光结构块上的第二电极。
所述像素单元10中至少存在一个子像素组中相邻两个子像素111、121、131的第一电极通过第一连接部101电连接、以及至少存在一个子像素组中两个子像素111、121、131的第一电极通过环绕该像素单元10中其他子像素组的子像素侧部的第二连接部102电连接。所述第一连接部101与所述第二连接部102位于同一层。
由于像素单元10的子像素组中,用于连接两个子像素的第二连接部环绕其他子像素组的子像素侧部,则可以得知,通过第二连接部102电连接的两个第一电极可以是不相邻的两个子像素的第一电极。由于子像素组中,相邻两个子像素的第一电极通过第一连接部电连接,不相邻的两个子像素的第一电极通过第二连接部电连接,可避免第一连接部与第二连接部交叉,且可使得该子像素组中各个子像素的第一电极均电连接。
图1至图2所示的透明显示基板中,每一像素单元10包括四个子像素111、四个子像素121和四个子像素131,其中四个子像素111组成一个子像素组,四个子像素121组成一个子像素组,四个子像素131组成一个子像素组。图3和图4所示的透明显示基板中,每一像素单元10包括六个子像素111、六个子像素121和六个子像素131,其中六个子像素111组成一个子像素组,六个子像素121组成一个子像素组,六个子像素131组成一个子像素组。图5所示的透明显示基板中,每一像素单元10包括五个子像素111、五个子像素121和五个子像素131,其中五个子像素111组成一个子像素组,五个子像素121组成一个子像素组,五个子像素131组成一个子像素组。
图1至图5所示的显示基板中,同一子像素组中,相邻两个子像素111通过第一连接部101电连接,相邻两个子像素121通过第一连接部101电连接,相邻两个子像素131通过第一连接部101电连接。图1、图2和图3所示的透明显示基板中,连接两个子像素111的第二连接部102环绕子像素121和子像素131的侧部。图4和图5所示的显示基板中,连接两个子像素111的第二连接部102环绕子像素121和子像素131的侧部,连接两个子像素121的第二连接部102环绕子像素111和子像素131的侧部,连接两个子像素131的第二连接部102环绕子像素111和子像素121的侧部。
本申请实施例提供的透明显示基板,像素单元10中至少存在一个子像素组相邻两个子像素111、121、131的第一电极通过第一连接部101电连接,以及至少存在一个子像素组中两个子像素111、121、131的第一电极通过环绕该像素单元10中其他子像素组的子像素侧部的第二连接部102电连接,可避免第一连接部101与第二连接部102相交,且可使得该子像素组中的各子像素电连接,因此该子像素组中的各子像素111、121、131可由一个像素电路进行驱动,可减小透明显示基板中像素电路的数量,有效改善光线透射透明显示面板时的衍射叠加现象,提升设置在该透明显示面板的背光面设置的摄像头拍摄的图像质量,避免出现图像失真缺陷。由于第一连接部101与第二连接部102设置在同一层,则第一连接部101与第二连接部102可在同一工艺步骤中形成,有利于降低制备工艺的复杂度。
所述第一连接部101与所述第二连接部102位于同一层。可以理解的是,为了使子像素能够正常工作,第一连接部101与第二连接部102不相交。
在一个实施例中,参见图1至图5,所述像素单元10中,至少一个子像素组包括沿第一方向排布的至少两个子组,每一所述子组包括至少两个沿第二方向间隔排布的子像素,第一方向与第二方向相交。同一所述子像素组的相邻两个子组之间设有其他子像素组的子组。同一所述子组中相邻两个所述子像素通过所述第一连接部101电连接。同一所述子像素组的相邻两个子组中,其中一个子组的一个第一电极与另一个子组的一个第一电极通过所述第二连接部102连接,所述第二连接部102环绕所述其他子像素组的子组的侧部。
本申请实施例中,同一子像素组的两个子组沿第一方向延伸,指的是两个子组整体上大致沿第一方向延伸。同一子组中至少两个子像素沿第二方向间隔排布,指的是子组的至少两个子像素大致沿第二方向排布,该至少两个子像素在第二方向上的中轴线可重合,也可以间隔一定的距离。
如此设置,同一子组中相邻两个子像素的第一电极通过第一连接部电连接,同一子像素组的至少两个子组中,相邻两个子组的子像素的第一电极通过第二连接部电连接,可使得像素单元10中每一子像素组的所有子像素的第一电极之间电性连接,且第一连接部与第二连接部位置合理,二者不会相交。
图1和图2所示的透明显示基板的像素单元10,子像素111组成的子像素组包括两个子组11,每一子组11包括两个子像素111。子像素121组成的子像素组包括一个子组12,子组12包括四个子像素121。子像素131组成的子像素组包括一个子组13,子组13包括四个子像素131。子组12和子组13位于两个子组11之间。同一子组11、12、13中,相邻两个子像素111、121、131的第一电极通过第一连接部101电连接。两个子组11中,其中一个子组11的一个第一电极通过第二连接部102与另一子组11的一个第一电极电连接,且该第二连接部102环绕子组12与子组13的侧部。
图4和图5所示的透明显示基板的像素单元10中,子像素111组成的子像素组包括两个子组11,子像素121组成的子像素组包括两个子组12,子像素131组成的子像素组包括两个子组13。两个子组11之间设有一个子组12和一个子组13,其中一个子组11的一个第一电极通过第二连接部102与另一子组11的一个第一电极电连接,且该第二连接部102环绕子组12与子组13的侧部。两个子组12之间设有一个子组11和一个子组13,其中一个子组12的一个第一电极通过第二连接部102与另一子组12的一个第一电极电连接,且该第二连接部102环绕子组11与子组13的侧部。两个子组13之间设有一个子组11和一个子组12,其中一个子组13的一个第一电极通过第二连接部102与另一子组13的一个第一电极电连接,且该第二连接部102环绕子组11与子组12的侧部。
在一个实施例中,第一像素单元10包括三个发光颜色不同的子像素组,分别为第一颜色的子像素组、第二颜色的子像素组和第三颜色的子像素组。第一颜色的子像素组包括至少两个第一颜色的子像素121,第二颜色的子像素组包括至少两个第二颜色的子像素131,第三颜色的子像素组包括至少两个第三颜色的子像素111。
三个发光颜色不同的子像素组中子像素的排布及第二连接部的设置方式可有如下几种情况。下面将进行详细介绍。
第一种情况中,三个发光颜色不同的子像素组中,第一颜色的子像素组包括一个子组12,所述第二颜色的子像素组包括一个子组13,所述第三颜色的子像素组包括两个子组11。两个第三颜色的子组11之间设有所述第一颜色的子组12和所述第二颜色的子组13。所述像素单元10包括第一侧103及与所述第一侧103相对的第二侧104,所述第一侧103沿所述第二方向指向所述第二侧104。该情况下,第二连接部102的设置方式可包括如下两种。
第一种方式中,两个所述第三颜色的子组11中,其中一个子组11中邻近所述第一侧103的第一电极、与另一个子组11中邻近所述第一侧103的第一电极通过一个所述第二连接部102电连接。或者,其中一个子组11中邻近所述第二侧104的第一电极与另一个子组11中邻近所述第二侧104的第一电极通过一个所述第二连接部102电连接。同一子组中邻近第一侧103的第一电极与第一侧103之间的距离小于该子组中其他第一电极与第一侧103之间的距离,同一子组中邻近第二侧104的第一电极与第二侧104之间的距离小于该子组中其他第一电极与第二侧104之间的距离。
图2所示的像素单元10中,两个第三颜色的子组11中,其中一个子组11中邻近所述第二侧104的第一电极与另一个子组11中邻近所述第二侧104的第一电极通过一个所述第二连接部102电连接。当然,在其他实施例中,也可以是一个子组11中邻近第一侧103的第一电极与另一子组11中邻近第一侧103的第一电极通过一个所述第二连接部102电连接。
如此,同一子像素组中,相邻两个子组的第一电极通过一个第二连接部102电连接,则连接部102的数量最少;且两个子组中位于同一侧的第一电极电连接,可使得第二连接部102的长度较短。可知,上述第二连接部的设置方式有助于提升透明显示基板的透明度,降低透明显示基板的结构复杂度,进而有助于降低外部光线透射透明显示面板时的衍射叠加现象。
第二种方式中,两个所述第三颜色的子组11中,其中一个子组11中邻近所述第一侧103的第一电极、与另一个子组11中邻近所述第一侧103的第一电极通过一个所述第二连接部102电连接;并且,其中一个子组11中邻近所述第二侧104的第一电极与另一个子组11中邻近所述第二侧104的第一电极通过一个所述第二连接部102电连接。
图1和图3所示的像素单元10中,两个第三颜色的子组11中,一个子组11中邻近第一侧103的第一电极与另一子组11中邻近第一侧103的第一电极通过一个所述第二连接部102电连接;并且,其中一个子组11中邻近所述第二侧104的第一电极与另一个子组11中邻近所述第二侧104的第一电极通过一个所述第二连接部102电连接。
如此,两个子组11的第一连接部101、第二连接部102及第一电极连接形成一个闭合的环,则该两个子组11所属的子像素组对应的像素电路与第一连接部、第二连接部或第一电极中的任一个电连接,都可以实现像素电路驱动该子像素组,使得子像素组与对应的像素电路的连接更灵活。
第二种情况中,第一颜色的子像素组包括两个子组12、第二颜色的子像素组包括两个子组13,第三颜色的子像素组包括两个子组11。相同颜色的两个子组之间设有其他两个颜色的子组,也即是,两个第三颜色的子组11之间设有第一颜色的子组12和第二颜色的子组13,两个第二颜色的子组13之间设有第一颜色的子组12和第三颜色的子组11,两个第一颜色的子组12之间设有第二颜色的子组13和第三颜色的子组11。像素单元10包括第一侧103及与所述第一侧103相对的第二侧104,所述第一侧103沿所述第二方向指向所述第二侧104。
参见图4和图5,两个所述第一颜色的子组12中,其中一个子组12邻近所述第二侧104的第一电极、与另一个子组12中邻近所述第二侧104的第一电极通过第二连接部102电连接。两个所述第二颜色的子组13中,其中一个子组13中邻近所述第一侧103的第一电极、与另一子组13中邻近所述第一侧103的第一电极通过所述第二连接部102电连接。两个所述第三颜色的子组11中,其中一个子组11邻近所述第一侧103的第一电极、与另外一个子组11邻近所述第二侧104的第一电极通过所述第二连接部102电连接,且该第二连接部102穿过该子组11与与该子组11相邻的子组13之间。
如此设置,每一种颜色的子像素组包括的两个子组的第一电极可分别通过对应的第二连接部电连接,避免第二连接部之间的交叉。
在一个实施例中,参见图1至图4,所述像素单元10包括第一颜色的子像素组、第二颜色的子像素组和第三颜色的子像素组,所述第一颜色的子像素组包括两个以上第一颜色的子像素121,所述第二颜色的子像素组包括两个以上第二颜色的子像素131,所述第三颜色的子像素组包括两个以上第三颜色的子像素111。所述像素单元10包括多个子像素单元20,所述子像素单元20包括相邻设置的第一颜色的子像素121、第二颜色的子像素131与第三颜色的子像素111,所述子像素单元20中三个子像素111、121、131呈品字型排列。
所述子像素单元20包括第一区域21、第二区域22和第三区域23,所述第一区域21与第二区域22在所述第一方向上排列,所述第三区域23与所述第一区域21在所述第二方向上排列,第一区域21与第二区域22之间在第二方向上的中轴线与第三区域23在第二方向上的中轴线基本重合。其中,第一区域21与第二区域22之间在第二方向上的中轴线指的是,第一区域21与第二区域22在第一方向上距离最远的两侧沿第二方向的中线。
所述第一颜色的子像素121位于所述第一区域21,所述第二颜色的子像素131位于所述第二区域22,所述第三颜色的子像素111位于所述第三区域23。在所述第一方向上相邻的两个子像素单元20中,其中一个子像素单元20的所述第三区域22位于所述第一区域21的第三侧,另一个子像素单元20的所述第三区域23位于所述第一区域21的第四侧,所述第三侧与所述第四侧相对;在所述第二方向上间隔排布的多个子像素单元20的第三区域23位于第一区域21的同一侧。
如此设置,在第一方向或者第二方向上,第一颜色的子像素121、第二颜色的子像素131及第三颜色的子像素111呈均匀分布,可避免透明显示基板的某一区域内多个相同颜色的子像素相邻而使得显示时出现颜色分布不均匀,进而导致该区域出现单一颜色亮条的问题,可改善显示效果。并且,相同颜色的子像素分布比较均匀,从而制备子像素的发光结构采用的掩膜板开口排布比较规则,可减小掩膜板张网褶皱。
在一个实施例中,像素单元包括三种发光颜色不同的子像素组时,三种发光颜色可分别为红色、绿色和蓝色。第一颜色、第二颜色及第三颜色分别为上述三种颜色中的一种。例如,第一颜色为红色,第二颜色为绿色,第三颜色为蓝色;或者,第一颜色为红色,第二颜色为蓝色,第三颜色为绿色等。在其他实施例中,像素单元包括三种发光颜色的子像素组时,三种颜色可以是其他颜色。在一些实施例中,像素单元可包括三种以上发光颜色的子像素组。
图1至图4所示的实施例中,为了使相邻的三种发光颜色不同的子像素呈品字形排列,一些子组中多个子像素在第二方向上呈错位排布,例如子组12和子组13中的相邻两个子像素在第二方向上呈错位排布,也即是相邻两个子像素在第二方向上的中轴线不重合。
在另一个实施例中,同一所述第一像素单元10中的多个子像素组包括的子组中,各子组中的至少两个子像素在第二方向上并列排布,也即是在第二方向上的中轴线大致重合。参见图5,第一像素单元10中,第一颜色的子像素组包括两个子组12,每一子组12包括的多个第一颜色的子像素121在第二方向上并列排布。第二颜色的子像素组包括两个子组13,每一子组13包括的多个第二颜色的子像素131在第二方向上并列排布,也即是在第二方向上的中轴线大致重合。第三颜色的子像素组包括两个子组11,每一子组11包括的多个第三颜色的子像素111在第二方向上并列排布,也即是在第二方向上的中轴线大致重合。在其他实施例中,各子像素组中子像素的排布方式及第二连接部的设置方式可不同于图1至图5所示的方式。
在一个实施例中,第一方向与第二方向可互相垂直。其中,第一方向可为行方向,第二方向可为列方向。或者,第一方向可为列方向,第二方向可为行方向。图中仅以第一方向为列方向,第二方向为行方向为例进行说明,其他情况不再进行图示。
在一个实施例中,参见图6至图8,透明显示基板包括衬底41,像素单元10的多个子像素111、121、131位于衬底41上。多个子像素111、121、131的第一电极31可为阳极,第二电极可为阴极,阴极可为连成一片的面电极。第一连接部101、第二连接部102与第一电极31的设置方式可有如下几种。
第一个实施例中,如图6所示,像素单元10的所述第一连接部101、所述第二连接部102及子像素111、121、131的第一电极31位于同一层。
进一步地,第一连接部101与第二连接部102在垂直于其延伸方向上的尺寸可大于3μm,且小于第一电极31的最大尺寸的二分之一。通过设置第一连接部101与第二连接部102在垂直于其延伸方向的尺寸大于3μm,可使得第一连接部101与第二连接部102的电阻较小;通过设置第一连接部101与第二连接部102的尺寸小于第一电极31的最大尺寸的二分之一,则第一连接部101与第二连接部102的设置对第一电极31的尺寸影响较小,避免第一连接部101与第二连接部102的尺寸较大导致第一电极31的尺寸减小,进而导致透明显示基板的有效发光面积减小。
在一个示例性实施例中,所述第一连接部101、所述第二连接部102与所述第一电极31的材料相同,则第一连接部101、第二连接部102与第一电极31可在同一工艺步骤中形成,可简化制备工艺。
在另一个示例性实施例中,所述第一连接部101与所述第二连接部102的材料相同,则第一连接部101与第二连接部102可在同一工艺步骤中形成;所述第一连接部101与所述第一电极31的材料不同,则第一连接部101与第一电极31可在不同工艺步骤中形成。
第二个实施例中,如图7所示,所述第一连接部101与所述第二连接部102位于所述第一电极31下方,所述第一连接部101及所述第二连接部102分别与所述第一电极31直接接触。第一连接部101包括位于第一电极31下方的接触部1012及用于连接相邻两个接触部1012之间的走线1011。如此设置,第一连接部101与第二连接部102位于不同层,则第一连接部101与第二连接部102的设置不受第一电极31的影响,走线方式更灵活;并且第一电极31的尺寸可不受第一连接部101与第二连接部102的影响,从而可将第一电极31的尺寸做得较大,进而使透明显示基板的有效发光面积较大。第一连接部101及第二连接部102与第一电极31直接接触,则第一连接部101及第二连接部102与第一电极31直接电连接,结构更简单。
第三个实施例中,如图8所示,所述第一连接部101与所述第二连接部102位于所述第一电极31下方,所述第一连接部101与所述第一电极31之间设置有绝缘层42,所述第一电极31通过所述绝缘层42上的通孔51与所述第一连接部101及所述第二连接部102连接。绝缘层42的通孔51内填充有导电材料,该导电材料可与第一电极31同时形成。第一电极31通过其下方的通孔51内的导电材料与其对应的第一连接部101或第二连接部102电连接。如此设置,第一连接部101与第二连接部102位于不同层,则第一连接部101与第二连接部102的设置不受第一电极31的影响,走线方式更灵活。并且第一电极31的尺寸可不受第一连接部101与第二连接部102的影响,从而可将第一电极31的尺寸做得较大,进而使透明显示基板的有效发光面积较大。
在一个实施例中,所述第一电极31在衬底上的投影可由一个第一图形单元或者多个相连的第一图形单元组成。其中,所述第一图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。其中,哑铃形指的是通过沿直线延伸的长条两个圆连接形成的图案的形状,葫芦形指的是两个圆直接连接形成的图案的形状。所述第一图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,上述形状可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过透明显示基板时产生的衍射效应,进而确保透明显示基板下方设置的摄像头拍照得到的图像具有较高的清晰度。
在一个实施例中,透明显示基板中设置在第一电极31上的发光结构块在所述衬底上的投影可由一个第二图形单元或者多个相连的第二图形单元组成,所述第二图形单元与所述第一图形单元可相同或不同。优选的,所述第一电极31上对应设置的发光结构块在所述衬底上的投影与第一电极31在所述衬底上的投影不同,以进一步减弱光线通过透明显示基板时产生的衍射效应。
在一个实施例中,所述第二图形单元可包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。所述第二图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形时,上述形状可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而进一步减弱外部入射光通过透明显示基板时差生的衍射效应,进一步确保透明显示基板下方设置的摄像头拍照得到的图像具有较高的清晰度。
为了提高透明显示基板的光透过率,透明显示基板的各层材料均可采用透明材料。如此可提高透明显示基板下方设置的感光器件例如摄像头的采光效果。
在一个实施例中,所述第一电极和/或所述第二电极的材料均为透明材料。
进一步地,制备所述第一电极和/或所述第二电极的透明材料的透光率大于或等于70%。优选的,该透明材料的透光率大于或等于90%,例如该透明材料的透光率可以为90%、95%等。如此设置可使得透明显示基板的透光率较大,进而使得透明显示基板的透光率满足其下方设置的感光器件的采光需求。
进一步地,制备所述第一电极和/或所述第二电极的透明材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。优选的,制备所述第一电极和/或所述第二电极的透明材料采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证透明显示基板的高透光率的基础上,减小第一电极和/或所述第二电极的电阻。
在一个实施例中,所述第一连接部101和/或所述第二连接部102的透光率大于70%。优选的,第一连接部101和/或第二连接部102的透光率大于或等于90%,例如该透明材料的透光率可以为90%、95%等。如此设置可使得透明显示基板的透光率较大。
进一步地,所述第一连接部101和/或所述第二连接部102的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。优选的,制备所述第一连接部101和/或第二连接部102的透明材料采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证透明显示基板的高透光率的基础上,减小第一连接部101和/或第二连接部102的电阻。
本申请实施例还提供了一种透明显示面板,所述透明显示面板包括上述的透明显示基板及设置在透明显示基板上的封装层,封装层设置在透明显示基板的背离衬底的一侧。
其中,封装层可以是薄膜封装结构,薄膜封装结构可包括有机材料层和无机材料层交替叠加的叠层,其中有机材料层和无机材料层均为透明材料,无机材料层的材料例如可以是SiO2、SiNx以及Al2O3等,有机材料层的材料例如可以是PI、PET等。封装层也可以是玻璃盖板或者是玻璃粉封装结构。
本申请实施例还提供了一种显示装置,参见图9,所述显示装置100包括第一显示区110及第二显示区120,所述第一显示区110内设置有上述的透明显示基板,所述第二显示区120为透明显示区或非透明显示区,第一显示区110的透光率大于第二显示区120的透光率,所述第一显示区110下方可设置感光器件。
在一个实施例中,用于驱动透明显示基板的子像素组的像素电路设置在第二显示区。如此设置,有助于提升第一显示区的透光率,降低第一显示区的结构复杂度,进而降低外部光线通过第一显示区时产生的衍射效应。
所述显示装置可包括至少覆盖所述第二显示区120的封装层。封装层可覆盖第一显示区110和第二显示区120,或者封装层覆盖第二显示区120,未覆盖第一显示区110。封装层可以是薄膜封装结构,也可以是玻璃盖板或者是玻璃粉封装结构。
所述显示装置还可包括设备本体。设备本体具有器件区,所述器件区位于第一显示区下方,且所述器件区中设置有透过所述第一显示区进行光线采集的感光器件。
其中,所述感光器件可包括摄像头和/或光线感应器。器件区中还可设置除感光器件的其他器件,例如陀螺仪或听筒等器件。器件区可以是开槽区,第一显示区可对应于开槽区贴合设置,以使得感光器件能够透过该第一显示区进行发射或者采集光线。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种透明显示基板,其特征在于,包括多个像素单元,所述像素单元包括发光颜色不同的至少三个子像素组,每一子像素组包括至少两个子像素;所述子像素包括第一电极、位于所述第一电极上的发光结构块及位于所述发光结构块上的第二电极;
所述像素单元中至少存在一个子像素组中相邻两个子像素的第一电极通过第一连接部电连接、以及至少存在一个子像素组中两个子像素的第一电极通过环绕该像素单元中其他子像素组的子像素侧部的第二连接部电连接;所述第一连接部与所述第二连接部位于同一层。
2.根据权利要求1所述的透明显示基板,其特征在于,所述第一连接部、所述第二连接部及所述第一电极位于同一层,所述第一连接部、所述第二连接部与所述第一电极的材料相同,或者所述第一连接部与所述第二连接部的材料相同,所述第一连接部与所述第一电极的材料不同。
3.根据权利要求1所述的透明显示基板,其特征在于,所述第一连接部与所述第二连接部位于所述第一电极下方,所述第一连接部及所述第二连接部均与所述第一电极直接接触。
4.根据权利要求1所述的透明显示基板,其特征在于,所述第一连接部与所述第二连接部位于所述第一电极下方,所述第一连接部与所述第一电极之间设置有绝缘层,所述第一电极通过所述绝缘层上的通孔与所述第一连接部及所述第二连接部电连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的透明显示基板,其特征在于,所述第一连接部和/或所述第二连接部的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的透明显示基板,其特征在于,所述像素单元中,至少一个子像素组包括沿第一方向排布的至少两个子组,每一所述子组包括至少两个沿第二方向间隔排布的子像素,同一所述子像素组的相邻两个子组之间设有其他子像素组的子组;所述第一方向与所述第二方向相交;
同一所述子组中相邻两个所述子像素通过所述第一连接部电连接;同一所述子像素组的相邻两个子组中,其中一个子组的一个第一电极与另一个子组的一个第一电极通过所述第二连接部连接,所述第二连接部环绕所述其他子像素组的子组的侧部。
7.根据权利要求6所述的透明显示基板,其特征在于,所述像素单元包括发光颜色为第一颜色的子像素组、发光颜色为第二颜色的子像素组和发光颜色为第三颜色的子像素组;三种发光颜色的子像素组中,所述第一颜色的子像素组和所述第二颜色的子像素组分别包括一个子组,所述第三颜色的子像素组包括两个子组;两个所述第三颜色的子组之间设有所述第一颜色的子组和所述第二颜色的子组;所述像素单元包括第一侧及与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧沿所述第二方向指向所述第二侧;
两个所述第三颜色的所述子组中,其中一个子组中邻近所述第一侧的第一电极、与另一个子组中邻近所述第一侧的第一电极通过一个所述第二连接部电连接;和/或,其中一个子组中邻近所述第二侧的第一电极与另一个子组中邻近所述第二侧的第一电极通过一个所述第二连接部电连接。
8.根据权利要求6所述的透明显示基板,其特征在于,所述像素单元包括发光颜色为第一颜色的子像素组、发光颜色为第二颜色的子像素组和发光颜色为第三颜色的子像素组;所述第一颜色的子像素组、所述第二颜色的子像素组及所述第三颜色的子像素组分别包括两个子组,相同颜色的两个子组之间设有其他两个颜色的子组;所述像素单元包括第一侧及与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧沿所述第二方向指向所述第二侧;
两个所述第一颜色的子组中,其中一个子组中邻近所述第二侧的第一电极、与另一个子组中邻近所述第二侧的第一电极通过所述第二连接部电连接;两个所述第二颜色的子组中,其中一个子组中邻近所述第一侧的第一电极、与另一子组中邻近所述第一侧的第一电极通过所述第二连接部电连接;两个所述第三颜色的子组中,其中一个子组邻近所述第一侧的第一电极、与另外一个子组邻近所述第二侧的第一电极通过所述第二连接部电连接。
9.根据权利要求6所述的透明显示基板,其特征在于,所述像素单元包括发光颜色为第一颜色的子像素组、发光颜色为第二颜色的子像素组和发光颜色为第三颜色的子像素组,所述第一颜色的子像素组包括两个以上第一颜色的子像素,所述第二颜色的子像素组包括两个以上第二颜色的子像素,所述第三颜色的子像素组包括两个以上第三颜色的子像素;所述像素单元包括多个子像素单元,所述子像素单元包括相邻设置的第一颜色的子像素、第二颜色的子像素与第三颜色的子像素,所述子像素单元中三个子像素呈品字型排列;
所述子像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域与第二区域在所述第一方向上排列,所述第三区域与所述第一区域在所述第二方向上排列,所述第一区域与所述第二区域之间在所述第二方向上的中轴线与所述第三区域在所述第二方向上的中轴线基本重合;所述第一颜色的子像素位于所述第一区域,所述第二颜色的子像素位于所述第二区域,所述第三颜色的子像素位于所述第三区域;
在所述第一方向上相邻的两个子像素单元中,其中一个子像素单元的所述第三区域位于所述第一区域的第三侧,另一个子像素单元的所述第三区域位于所述第一区域的第四侧,所述第三侧与所述第四侧相对;在所述第二方向上间隔排布的多个子像素单元的第三区域位于第一区域的同一侧。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括第一显示区及第二显示区,所述第一显示区内设置有权利要求1-8任一项所述的透明显示基板,所述第二显示区为透明显示区或非透明显示区,所述第一显示区下方可设置感光器件。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110783386A (zh) * 2019-10-29 2020-02-11 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN112038373A (zh) * 2020-08-28 2020-12-04 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112116874A (zh) * 2020-10-09 2020-12-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN112490277A (zh) * 2020-12-23 2021-03-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
WO2021057095A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 昆山国显光电有限公司 透明显示基板、透明显示面板及显示装置
CN113138500A (zh) * 2021-04-29 2021-07-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
WO2022007486A1 (zh) * 2020-07-09 2022-01-13 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111261689A (zh) * 2020-02-07 2020-06-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及oled显示装置
CN115390307B (zh) * 2022-08-31 2023-09-19 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100404203B1 (ko) * 2001-08-21 2003-11-03 엘지전자 주식회사 트리플 스캔 구조의 유기 el 소자
CN201516181U (zh) 2009-10-20 2010-06-30 杭州超瑞科技有限公司 图书消毒柜
KR101084240B1 (ko) * 2009-12-21 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102414078B1 (ko) * 2015-03-20 2022-06-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6932596B2 (ja) * 2017-09-25 2021-09-08 キヤノン株式会社 有機el表示装置
CN107768545B (zh) 2017-09-28 2020-09-11 上海天马微电子有限公司 一种有机电致发光显示面板及显示装置
CN108648675A (zh) * 2018-05-09 2018-10-12 武汉天马微电子有限公司 一种显示基板、显示面板及显示装置
CN109192076B (zh) * 2018-11-02 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110148621B (zh) 2019-06-28 2021-07-30 昆山国显光电有限公司 透明显示基板、阵列基板、显示面板及显示装置
CN110189639B (zh) * 2019-06-28 2020-12-04 昆山国显光电有限公司 显示基板、显示面板及显示装置
CN110289298B (zh) 2019-06-28 2021-02-09 昆山国显光电有限公司 显示装置及其显示面板、透明显示面板
CN112349748A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 北京小米移动软件有限公司 终端屏幕及终端
CN210516181U (zh) * 2019-09-29 2020-05-12 昆山国显光电有限公司 透明显示基板及显示装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12225798B2 (en) 2019-09-29 2025-02-11 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Transparent display substrates, transparent display panels and display devices
WO2021057095A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 昆山国显光电有限公司 透明显示基板、透明显示面板及显示装置
CN110783386A (zh) * 2019-10-29 2020-02-11 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
US11645966B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd Display panel and display device
WO2022007486A1 (zh) * 2020-07-09 2022-01-13 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN112038373A (zh) * 2020-08-28 2020-12-04 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
US11778882B2 (en) 2020-10-09 2023-10-03 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof, and display device
CN112116874A (zh) * 2020-10-09 2020-12-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN112490277A (zh) * 2020-12-23 2021-03-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN112490277B (zh) * 2020-12-23 2024-02-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN113138500B (zh) * 2021-04-29 2022-05-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
CN113138500A (zh) * 2021-04-29 2021-07-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
US12124135B2 (en) 2021-04-29 2024-10-22 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display module

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