CN210377436U - 检测电路及转接端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种检测电路，用于检测不同耳机插头类型，该耳机检测电路包括一插入头，一耳机自动识别模块，一耳机自动切换模块、一MCU主控模块，一耳机插头，所述MCU主控模块用于控制耳机自动识别模块识别不同的耳机插头型号，以控制耳机自动切换模块切向不同耳机插头输入对应的电路。本实用新型的检测电路及转接端子具有兼容不同3.5mm耳机型号的优点，可使具体型号的3.5mm耳机较好地发挥出其功能，增加用户的体验。

Description

检测电路及转接端子

【技术领域】

本实用新型涉及信号转接技术领域，特别涉及一种检测电路及转接端子。

【背景技术】

随着蓝牙耳机与电子产品的发展，市场上逐渐取消了设置在电子产品的3.5mm耳机插头，但用户之前就保有的以及习惯于佩戴的3.5mm耳机并未因此逐渐退市，还有很多人习惯于使用3.5mm耳机来收听电子产品中的音频。但3.5mm接头无法插入未带有相应接口的的电子产品中，而且即便插入电子产品中，也会因为3.5mm接头的型号与电子产品耳机插头的型号不匹配而导致从耳机中传出的音频出现或多或少的失真、用户无法发送语音等因不兼容而产生的问题，降低了用户的体验。

目前国内因为缺少类似的技术，所以在兼容不同的耳机插头技术上面做了取舍，目前主流做法有两种：

耳机母座固定3PIN或者4PIN接口的顺序，这样的好处是不再判断接入耳机的类型，原理简单。缺点是只能固定识别一种接口的耳机，如果有其他规格的耳机接入，可能会部分功能不良；

2)使用机械拨动开关来切换不同类型的耳机，这种方式的优点也是简单，但是缺陷是不智能，没办法自动切换。

因此，如何克服目前电子产品的接口与耳机接头不兼容的问题，变成了解决的重点。

【实用新型内容】

为克服上述的技术问题，本实用新型提供了一种检测电路及转接端子。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种检测电路，用于检测不同耳机插头类型，该耳机检测电路包括一插入头，一自动识别模块，一自动切换模块、一MCU主控模块，一耳机插头，所述自动识别模块、启动切换模块以及插入头分别和所述MCU连接，所述耳机插头分别和所述自动切换模块以及所述自动识别模块连接，所述MCU主控模块用于控制自动识别模块识别不同的耳机插头型号，以控制自动切换模块切向与不同耳机插头输入对应的电路。

优选地，所述插入头为TYPE-C插头。

优选地，所述耳机插头为3.5MM耳机插头。

优选地，所述自动识别模块用于识别耳机左声道的内阻，以根据不同内阻实现不同耳机类型的识别，所述插入头用于与电子产品连接以获取电源及音频信号，所述检测电路还包括降压模块，所述插入头通过降压模块与MCU主控模块连接，所述降压模块用于将从插入头处获得的电压降到符合检测电路正常工作的电压。

优选地，所述自动切换模块包括有与3.5mm插入头的具体型号相匹配的匹配电路，耳机插头包括第一脚位、第二脚位、第三脚位及第四脚位，所述自动识别模块用于分别检测连接于第一脚位到第三脚位处3.5mm插入头的内阻值R01及连接于第一脚位到第四脚位处3.5mm插入头的内阻值R02并分别将内阻值R01与内阻值R02的内阻信息通过电信号的形式发送给MCU主控模块，MCU主控模块内设置有比较模块，所述比较模块用于对内阻值R01与内阻值R02进行比较并生成比较信号，所述MCU主控模块根据比较信号控制自动切换模块切换到与耳机插头类型相匹配的匹配电路。

优选地，所述3.5mm插入头的具体型号包括三段式插入头、LRMG四PIN型插入头及LRGM四PIN型插入头，所述匹配电路包括相互独立的第一匹配电路、第二匹配及第三匹配电路，所述第一匹配电路、第二匹配及第三匹配电路分别与三段式插入头、LRMG四PIN型插入头及LRGM四PIN型插入头相匹配，且分别与MCU主控模块及耳机插头连接。

优选地，所述第一匹配电路包括第一芯片、电阻R1、电阻R2及电容器C1，第一芯片共有12个外接端口，12个外接端口根据第一芯片管脚的编号顺序依次包括：A0端：该端与第四脚位连接；A1端：该端与第三脚位连接；A2端：该端与A3端均接地；VCC端：该端分别与电阻R1的第一端、电阻R2的第一端、电容器C1的第一端连接；GND端：该端与电阻R2的第二端、电容器C1的第二端均接地；B3端：该端与B2端均接地；B1端：该端与B0端分别插入头连接；SL1端：该端与SL0端均悬空；电阻R1的第二端与MCU主控模块连接；所述插入头包括用于获取电子产品音频信号的音频端与用于输入音频信号给电子产品的MIC脚，所述第二匹配电路包括第二芯片、电阻R3、电阻R4及电容器C2，第二芯片共有12个外接端口，12个外接端口根据第二芯片管脚的编号顺序依次包括：A0端：该端与第四脚位连接；A1端：该端与第三脚位连接；A2端：该端与A3端均接地；VCC端：该端分别与电阻R3的第一端、电阻R4的第一端、电容器C2的第一端连接；GND端：该端与电阻R4的第二端、电容器C2的第二端均接地；B3端：该端与B2端均接地；B1端：该端与音频端连接；B0端：该端与MIC脚连接；SL1端：该端与SL0端均悬空；电阻R3的第二端与MCU主控模块连接；以及所述第三匹配电路包括第三芯片、电阻R5、电阻R6及电容器C3，第三芯片共有12个外接端口，12个外接端口根据第三芯片管脚的编号顺序依次包括：A0端：该端与第三脚位连接；A1端：该端与第四脚位连接；A2端：该端与A3端均接地；VCC端：该端分别与电阻R5的第一端、电阻R6的第一端、电容器C3的第一端连接；GND端：该端与电阻R6的第二端、电容器C3的第二端均接地；B3端：该端与B2端均接地；B1端：该端与音频端连接；B0端：该端与MIC脚连接；SL1端：该端与SL0端均悬空；电阻R5的第二端与MCU主控模块连接。

优选地，所述自动识别模块包括第一自动识别模块，所述第一自动识别模块用于对内阻值R01进行检测，所述第一自动识别模块包括第一PMOS管、第二PMOS管、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11及第一NPN型三极管，第一PMOS管的S端与第三脚位连接，第一PMOS管的D端与第二PMOS管的D端及分别与电阻R7的第一端连接，第一POMS管的G端、电阻R7的第二端与第二PMOS管的G端分别与电阻R8的第一端连接，电阻R8的第二端与第一NPN型三极管的集电极连接，第一NPN型三极管的基极分别与电阻R9的第一端、电阻R10的第一端连接，电阻R9的第二端与第一NPN型三极管的发射极均接地，电阻R10的第二端与MCU主控模块连接，第二PMOS管的S端分别与电阻R11的第一端及MCU主控模块连接，电阻R11的第二端接地。

优选地，所述自动识别模块包括第二自动识别模块，所述第二自动识别模块用于对内阻值R02进行检测，所述第一自动识别模块包括第三PMOS管、第四PMOS管、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16及第二NPN型三极管，第三PMOS管的S端与第四脚位连接，第三PMOS管的D端与第四PMOS管的D端及分别与电阻R12的第一端连接，第三POMS管的G端、电阻R12的第二端与第四PMOS管的G端分别与电阻R13的第一端连接，电阻R13的第二端与第二NPN型三极管的集电极连接，第二NPN型三极管的基极分别与电阻R14的第一端、电阻R15的第一端连接，电阻R14的第二端与第二NPN型三极管的发射极均接地，电阻R15的第二端与MCU主控模块连接，第四PMOS管的S端分别与电阻R16的第一端及MCU主控模块连接，电阻R16的第二端接地。

为了解决上述技术问题，还提供一种转接端子，所述转接端子包括外壳、电路板及如上所述的检测电路，所述检测电路集成布置在电路板上，所述外壳包括有可拆卸连接的第一壳与第二壳、两个指示灯；所述第一壳与第二壳形成有一容置空间，所述电路板及检测电路位于容置空间中，所述耳机插头外露于第一壳的表面用于与3.5mm插入头连接，两个所述指示灯分别与插入头及耳机插头连接，用于对插入头及耳机插头的工作状态作指示。

相对于现有技术，本实用新型的检测电路具有如下优点：

1、首先就是解决智能识别3PIN或者4PIN美标与国标的PIN脚排序不同的问题，目前市面上没有办法做自动识别；其次，本专利电路解决的问题是针对识别3PIN与4PIN脚位后，针对性的做智能切换和对接，保证不同的耳机均可以和多媒体设备自动衔接，正常工作。通过MCU主控模块、自动识别模块配合实现对与耳机插头第一脚位到第三脚位处连接的3.5mm接头的内阻值及与耳机插头第一脚位到第四脚位处连接的3.5mm接头的内阻值进行检测与比较，确定符合3.5mm接头的匹配电路，以实现耳机插头与3.5mm接头的兼容，发挥出耳机的正常功能，如耳机具备发送语音的功能至电子产品中，通过该检测电路便能使耳机发挥其功能而不必担心电子产品的接口是否与3.5mm兼容的问题。

2、插入头的设置也可以实现未携带有耳机3.5mm接头的电子产品与3.5mm耳机的连接。

3、降压模块的设置使得从接头处获取的电压降到符合检测电路个模块正常工作的电压，防止各模块因负载高压烧坏。

4、匹配电路包括三个电路，是分别与三段式接头、LRGM线序接头及LRMG线序接头相匹配的电路，可适配3.5mm接头的耳机多种型号，使耳机得以发挥相应的功能，增加用户的体验。

本实用新型的转接端子包括上述的自动识别模块，具有自动识别模块的优点。

5、指示灯有利于对接头及耳机插头处的工作状态作指示，用户可根据指示灯的状态明确接头及耳机插头处的电路连通情况。

【附图说明】

图1A是本实用新型转接端子一视角的立体结构示意图。

图1B是本实用新型转接端子另一视角的立体结构示意图。

图2是本实用新型转接端子一实施例的立体结构示意图。

图3是本实用新型检测电路的具体模块示意图。

图4是本实用新型检测电路之第一自动识别模块的具体电路示意图。

图5是本实用新型检测电路之第二自动识别模块的具体电路示意图。

图6是本实用新型检测电路之第一匹配电路的具体电路示意图。

图7是本实用新型检测电路之第二匹配电路的具体电路示意图。

图8是本实用新型检测电路之第三匹配电路的具体电路示意图。

附图标记说明：

7、转接端子；8、外壳；9、电路板；10、检测电路；81、第一壳；82、第二壳；11、耳机插头；12、插入头；6、指示灯；13、MCU主控模块；14、自动识别模块；15、自动切换模块；111、第一脚位；112、第二脚位；113、第三脚位；114、第四脚位；131、比较模块；151、第一匹配电路；152、第二匹配电路；153、第三匹配电路；16、降压模块；141、第一自动识别模块；142、第二自动识别模块；143、第一PMOS管；144、第二PMOS管；145、第一NPN型三极管；146、第三PMOS管；147、第四PMOS管；148、第二NPN型三极管；154、第一芯片；155、第二芯片；156、第三芯片。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1A和图1B，本实用新型提供一种转接端子7，用于与电子产品(如手机、平板等)和耳机的3.5mm接头连接，检测并识别耳机的3.5mm接头以确定耳机的3.5mm接头的具体型号并切换到与具体型号相匹配的电路，以实现对耳机的3.5mm接头的多个型号的兼容。

转接端子7包括外壳8、电路板9及检测电路10，外壳8包括可拆卸连接的第一壳81与第二壳82，所述第一壳81与第二壳82形成有一容置空间，电路板9与检测电路10位于容置空间中，具体地，检测电路10集成布置在电路板9上。

请继续参阅图1A和图1B，检测电路10包括耳机插头11及插入头12，所述插入头12从外壳8的一端伸出用于与电子产品的接口连接以从电子产品处获取电源及音频信号。所述耳机插头11从外壳8另一端外露于外壳8的表面用于与耳机的3.5mm插入头连接。检测电路10用于检测从耳机插头11处插入的3.5mm插入头的具体型号后切换至与具体型号相匹配的电路，兼容3.5mm插入头的多个型号，可使得多个型号的3.5mm插入头得以发挥其正常的功能，增加用户的体验。

可以理解，插入头12优选为type-c插入头，包括但不限于此，也可为micro-usb插入头、lighting插入头，只要满足插入头12与电子产品连接以获取电源及音频信号即可。

当该转接端子7在使用时，用户将转接端子7的插入头12插入电子产品的接口中，将耳机通过3.5mm插入头插入到耳机插头11中，转接端子7中的检测电路10对3.5mm插入头的具体类型进行检测并切换至与该具体类型相匹配的电路以实现对多种3.5mm插入头的兼容。

请参阅图2，作为一种实施例，转接端子7还包括两个指示灯6，所述指示灯6分别设置在第一壳81的两端，两个指示灯6分别与插入头12、耳机插头11连接，分别用于对插入头12及耳机插头11的工作状态。作为一种实施例，当插入头12与电子产品连接时，与插入头12连接的指示灯6亮起，以指示插入头12处于正常工作状态；随之3.5mm插入头与耳机插头11连接，与耳机插头11连接的指示灯6亮起，以指示耳机插头11处于正常工作状态。相反，当与插入头12连接的指示灯6亮起，与耳机插头11连接的指示灯6未亮，说明耳机插头11处的电路发生故障；当与插入头12连接的指示灯6未亮，至少说明插入头12处电路发生故障。可以理解，指示灯6也可以通过闪烁、呼吸、显示不同颜色的形式对耳机插头11及插入头12的工作状态作指示，具体可根据实际设置。请参阅图3，检测电路10包括一MCU主控模块13、一自动识别模块14、一一自动切换模块15、所述耳机插头11及所述插入头12。自动识别模块14、自动切换模块15、插入头12分别与MCU主控模块13电性连接，耳机插头11分别与自动识别模块14和自动切换模块15电性连接。所述MCU主控模块13用于控制所述自动识别模块14识别不同的耳机插头11的型号，以控制自动切换模块15切向不同耳机插头11输入对应的电路。耳机插头11包括第一脚位111、第二脚位112、第三脚位113及第四脚位114，所述自动识别模块14用于检测连接于第一脚位111到第三脚位113处3.5mm插入头的内阻值R01及连接于第一脚位111到第四脚位114处3.5mm插入头的内阻值R02并将内阻值R01及内阻值R02的内阻值信息以电信号的形式发送给MCU主控模块13，MCU主控模块13内设置有比较模块131，比较模块131根据内阻值信息进行比较并生成比较信号，自动切换模块15包括有与3.5mm插入头的具体型号相匹配的匹配电路，MCU主控模块13根据比较信号控制自动切换模块15的切换到与耳机插头11的类型匹配的电路以使转接端子7之耳机插头11兼容所接入的耳机，使耳机的功能得以正常发挥出，以提升用户的体验。可选地，MCU主控模块13为单片机或者其他可集成多个控制电路的芯片。其中第一脚位111用于与耳机3.5mm插入头之左声道管脚连接，第二脚位112用于与耳机3.5mm插入头之右声道管脚连接。

所述3.5mm插入头的具体型号包括三段时接头以及四段式接头。其中三段式接头为LRG三PIN型；四段式接头为LRMG四PIN型以及LRGM四PIN型插入头。其中LRMG四PIN型插入头(美标版3.5mm耳机插入头)以及LRGM四PIN型插入头(国标版3.5mm耳机插入头)。自动切换模块15包括相互独立的第一匹配电路151、第二匹配电路152及第三匹配电路153，第一匹配电路151、第二匹配电路152及第三匹配电路153分别与三段式插入头、LRGM四PIN型插入头及LRMG四PIN型插入头相匹配。

具体地，当比较模块131通过比较得出内阻值R01等于内阻值R02的比较信号时，MCU主控模块13判定3.5mm插入头的具体型号为三段式插入头，MCU主控模块13控制自动切换模块15切换至第一匹配电路151，使得第一匹配电路151与耳机插头11连通；当比较模块131通过比较得出内阻值R01小于内阻值R02的比较信号时，MCU主控模块13判定3.5mm插入头的具体型号为LRGM线序插入头，MCU主控模块13控制自动切换模块15切换至第二匹配电路152，使得第二匹配电路152与耳机插头11连通；当比较模块131通过比较得出内阻值R01大于内阻值R02的比较信号时，MCU主控模块13判定3.5mm插入头的具体型号为LRMG线序插入头，MCU主控模块13控制自动切换模块15切换至第三匹配电路153，使得第三匹配电路153与耳机插头11连通。

请继续参阅图3，检测电路10还包括降压模块16，插入头12通过降压模块16与MCU主控模块13连接，降压模块16用于将从插入头12处获得的电压降到符合检测电路10正常工作的电压，满足检测电路10中各个模块的用电负载的需求，也防止电路持续高压负载工作被烧坏。所述降压模块16优选为HT7550-1芯片。

请参阅图4，自动识别模块14包括第一自动识别模块141，所述第一自动识别模块141用于对内阻值R01进行检测，所述第一自动识别模块141包括第一PMOS管143、第二PMOS管144、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11及第一NPN型三极管145，第一PMOS管143的S端与第三脚位113连接，第一PMOS管143的D端与第二PMOS管144的D端及分别与电阻R7的第一端连接，第一POMS管的G端、电阻R7的第二端与第二PMOS管144的G端分别与电阻R8的第一端连接，电阻R8的第二端与第一NPN型三极管145的集电极连接，第一NPN型三极管145的基极分别与电阻R9的第一端、电阻R10的第一端连接，电阻R9的第二端与第一NPN型三极管145的发射极均接地，电阻R10的第二端与MCU主控模块13连接，第二PMOS管144的S端分别与电阻R11的第一端及MCU主控模块13连接，电阻R11的第二端接地。

请参阅图5，自动识别模块14还包括第二自动识别模块142，所述第二自动识别模块142用于对内阻值R02进行检测，所述第二自动识别模块142包括第三PMOS管146、第四PMOS管147、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16及第二NPN型三极管148，第三PMOS管146的S端与第四脚位114连接，第三PMOS管146的D端与第四PMOS管147的D端及分别与电阻R12的第一端连接，第三POMS管的G端、电阻R12的第二端与第四PMOS管147的G端分别与电阻R13的第一端连接，电阻R13的第二端与第二NPN型三极管148的集电极连接，第二NPN型三极管148的基极分别与电阻R14的第一端、电阻R15的第一端连接，电阻R14的第二端与第二NPN型三极管148的发射极均接地，电阻R15的第二端与MCU主控模块13连接，第四PMOS管147的S端分别与电阻R16的第一端及MCU主控模块13连接，电阻R16的第二端接地。

当耳机与耳机插头11连接后，MCU主控模块13会给到第一脚位111一3.0V的电压，并通过第一自动识别模块141检测内阻值R01，通过第二自动识别模块142检测内阻值R02，并通过比较模块131将内阻值R01与内阻值R02进行比较以确定选择第一匹配电路151、第二匹配电路152还是第三匹配电路153与耳机插头11连通。

请参阅图6，第一匹配电路151包括第一芯片154、电阻R1、电阻R2及电容器C1，第一芯片154共有12个外接端口，12个外接端口根据第一芯片154管脚的编号顺序依次包括：

A0端：该端与第四脚位114连接；

A1端：该端与第三脚位113连接；

A2端：该端与A3端均接地；

VCC端：该端分别与电阻R1的第一端、电阻R2的第一端、电容器C1的第一端连接；

GND端：该端与电阻R2的第二端、电容器C1的第二端均接地；

B3端：该端与B2端均接地；

B1端：该端与B0端分别插入头12连接；

SL1端：该端与SL0端均悬空；

电阻R1的第二端与MCU主控模块13连接。

请参阅图7，所述插入头12包括用于获取电子产品音频信号的音频端与用于输入音频信号给电子产品的MIC端(图未示)，

所述第二匹配电路152包括第二芯片155、电阻R3、电阻R4及电容器C2，第一芯片154共有12个外接端口，12个外接端口根据第一芯片154管脚的编号顺序依次包括：

A0端：该端与第四脚位114连接；

A1端：该端与第三脚位113连接；

A2端：该端与A3端均接地；

VCC端：该端分别与电阻R3的第一端、电阻R4的第一端、电容器C2的第一端连接；

GND端：该端与电阻R4的第二端、电容器C2的第二端均接地；

B3端：该端与B2端均接地；

B1端：该端与音频端连接；

B0端：该端与MIC端连接；

SL1端：该端与SL0端均悬空；

电阻R3的第二端与MCU主控模块13连接。

请参阅图8，第三匹配电路153包括第三芯片156、电阻R5、电阻R6及电容器C3，第一芯片154共有12个外接端口，12个外接端口根据第一芯片154管脚的编号顺序依次包括：

A0端：该端与第三脚位113连接；

A1端：该端与第四脚位114连接；

A2端：该端与A3端均接地；

VCC端：该端分别与电阻R5的第一端、电阻R6的第一端、电容器C3的第一端连接；

GND端：该端与电阻R6的第二端、电容器C3的第二端均接地；

B3端：该端与B2端均接地；

B1端：该端与音频端连接；

B0端：该端与MIC端连接；

SL1端：该端与SL0端均悬空；

电阻R5的第二端与MCU主控模块13连接。

可选地，第一芯片154、第二芯片155及第三芯片156的型号均为FSA550。

相对于现有技术，本实用新型的检测电路具有如下优点：

1、通过MCU主控模块、自动识别模块配合实现对与耳机插头第一脚位到第三脚位处连接的3.5mm插入头的内阻值及与耳机插头第一脚位到第四脚位处连接的3.5mm插入头的内阻值进行检测与比较，确定符合3.5mm插入头的匹配电路，以实现耳机插头与3.5mm插入头的兼容，发挥出耳机的正常功能，如耳机具备发送语音的功能至电子产品中，通过该检测电路便能使耳机发挥其功能而不必担心电子产品的接口是否与3.5mm兼容的问题。

2、插入头的设置也可以实现未携带有耳机3.5mm插入头的电子产品与3.5mm耳机的连接。

3、降压模块的设置使得从插入头处获取的电压降到符合检测电路个模块正常工作的电压，防止各模块因负载高压烧坏。

4、匹配电路包括三个电路，是分别与三段式插入头、LRGM线序插入头及LRMG线序插入头相匹配的电路，可适配3.5mm插入头的耳机多种型号，使耳机得以发挥相应的功能，增加用户的体验。

本实用新型的转接端子包括上述的自动识别模块，具有自动识别模块的优点。

5、指示灯有利于对插入头及耳机插头处的工作状态作指示，用户可根据指示灯的状态明确插入头及耳机插头处的电路连通情况。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种检测电路，用于检测不同耳机插头类型，该耳机检测电路包括一插入头，一自动识别模块，一自动切换模块、一MCU主控模块，一耳机插头，所述自动识别模块、启动切换模块以及插入头分别和所述MCU连接，所述耳机插头分别和所述自动切换模块以及所述自动识别模块连接，所述MCU主控模块用于控制自动识别模块识别不同的耳机插头型号，以控制自动切换模块切向与不同耳机插头输入对应的电路。

2.如权利要求1所述的检测电路，其特征在于：所述插入头为TYPE-C插头。

3.如权利要求1所述的检测电路，其特征在于：所述耳机插头为3.5MM耳机插头。

4.如权利要求1所述的检测电路，其特征在于：所述自动识别模块用于识别耳机左声道的内阻，以根据不同内阻实现不同耳机类型的识别，所述插入头用于与电子产品连接以获取电源及音频信号，所述检测电路还包括降压模块，所述插入头通过降压模块与MCU主控模块连接，所述降压模块用于将从插入头处获得的电压降到符合检测电路正常工作的电压。

5.如权利要求1所述的检测电路，其特征在于：所述自动切换模块包括有与3.5mm插入头的具体型号相匹配的匹配电路，耳机插头包括第一脚位、第二脚位、第三脚位及第四脚位，所述自动识别模块用于分别检测连接于第一脚位到第三脚位处3.5mm插入头的内阻值R01及连接于第一脚位到第四脚位处3.5mm插入头的内阻值R02并分别将内阻值R01与内阻值R02的内阻信息通过电信号的形式发送给MCU主控模块，MCU主控模块内设置有比较模块，所述比较模块用于对内阻值R01与内阻值R02进行比较并生成比较信号，所述MCU主控模块根据比较信号控制自动切换模块切换到与耳机插头类型相匹配的匹配电路。

6.如权利要求5所述的检测电路，其特征在于：所述3.5mm插入头的具体型号包括三段式插入头、LRMG四PIN型插入头及LRGM四PIN型插入头，所述匹配电路包括相互独立的第一匹配电路、第二匹配及第三匹配电路，所述第一匹配电路、第二匹配及第三匹配电路分别与三段式插入头、LRMG四PIN型插入头及LRGM四PIN型插入头相匹配，且分别与MCU主控模块及耳机插头连接。

7.如权利要求6所述的检测电路，其特征在于：所述第一匹配电路包括第一芯片、电阻R1、电阻R2及电容器C1，第一芯片共有12个外接端口，12个外接端口根据第一芯片管脚的编号顺序依次包括：

A0端：该端与第四脚位连接；

A1端：该端与第三脚位连接；

A2端：该端与A3端均接地；

VCC端：该端分别与电阻R1的第一端、电阻R2的第一端、电容器C1的第一端连接；

GND端：该端与电阻R2的第二端、电容器C1的第二端均接地；

B3端：该端与B2端均接地；

B1端：该端与B0端分别插入头连接；

SL1端：该端与SL0端均悬空；

电阻R1的第二端与MCU主控模块连接；所述插入头包括用于获取电子产品音频信号的音频端与用于输入音频信号给电子产品的MIC脚，

所述第二匹配电路包括第二芯片、电阻R3、电阻R4及电容器C2，第二芯片共有12个外接端口，12个外接端口根据第二芯片管脚的编号顺序依次包括：

A0端：该端与第四脚位连接；

A1端：该端与第三脚位连接；

A2端：该端与A3端均接地；

VCC端：该端分别与电阻R3的第一端、电阻R4的第一端、电容器C2的第一端连接；

GND端：该端与电阻R4的第二端、电容器C2的第二端均接地；

B3端：该端与B2端均接地；

B1端：该端与音频端连接；

B0端：该端与MIC脚连接；

SL1端：该端与SL0端均悬空；

电阻R3的第二端与MCU主控模块连接；以及

所述第三匹配电路包括第三芯片、电阻R5、电阻R6及电容器C3，第三芯片共有12个外接端口，12个外接端口根据第三芯片管脚的编号顺序依次包括：

A0端：该端与第三脚位连接；

A1端：该端与第四脚位连接；

A2端：该端与A3端均接地；

VCC端：该端分别与电阻R5的第一端、电阻R6的第一端、电容器C3的第一端连接；

GND端：该端与电阻R6的第二端、电容器C3的第二端均接地；

B3端：该端与B2端均接地；

B1端：该端与音频端连接；

B0端：该端与MIC脚连接；

SL1端：该端与SL0端均悬空；

电阻R5的第二端与MCU主控模块连接。

8.如权利要求7所述的检测电路，其特征在于：所述自动识别模块包括第一自动识别模块，所述第一自动识别模块用于对内阻值R01进行检测，所述第一自动识别模块包括第一PMOS管、第二PMOS管、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11及第一NPN型三极管，

第一PMOS管的S端与第三脚位连接，第一PMOS管的D端与第二PMOS管的D端及分别与电阻R7的第一端连接，第一POMS管的G端、电阻R7的第二端与第二PMOS管的G端分别与电阻R8的第一端连接，电阻R8的第二端与第一NPN型三极管的集电极连接，第一NPN型三极管的基极分别与电阻R9的第一端、电阻R10的第一端连接，电阻R9的第二端与第一NPN型三极管的发射极均接地，电阻R10的第二端与MCU主控模块连接，第二PMOS管的S端分别与电阻R11的第一端及MCU主控模块连接，电阻R11的第二端接地。

9.如权利要求7所述的检测电路，其特征在于：所述自动识别模块包括第二自动识别模块，所述第二自动识别模块用于对内阻值R02进行检测，所述第二自动识别模块包括第三PMOS管、第四PMOS管、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16及第二NPN型三极管，

第三PMOS管的S端与第四脚位连接，第三PMOS管的D端与第四PMOS管的D端及分别与电阻R12的第一端连接，第三POMS管的G端、电阻R12的第二端与第四PMOS管的G端分别与电阻R13的第一端连接，电阻R13的第二端与第二NPN型三极管的集电极连接，第二NPN型三极管的基极分别与电阻R14的第一端、电阻R15的第一端连接，电阻R14的第二端与第二NPN型三极管的发射极均接地，电阻R15的第二端与MCU主控模块连接，第四PMOS管的S端分别与电阻R16的第一端及MCU主控模块连接，电阻R16的第二端接地。

10.一种转接端子，其特征在于：所述转接端子包括外壳、电路板及如权利要求1-9任一项所述的检测电路，所述检测电路集成布置在电路板上，所述外壳包括有可拆卸连接的第一壳与第二壳、两个指示灯；所述第一壳与第二壳形成有一容置空间，所述电路板及检测电路位于容置空间中，所述耳机插头外露于第一壳的表面用于与3.5mm插入头连接，两个所述指示灯分别与插入头及耳机插头连接，用于对插入头及耳机插头的工作状态作指示。

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