CN210201000U - 一种过大电流温升的连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种过大电流温升的连接器，包括插座体和插头体，所述插头体与插座体配合插接，所述插座体包括插座封装壳、封装盖、PIN针、冠簧、中心孔、台阶孔和前端孔，所述插座封装壳内侧固定插接有PIN针，所述插座封装壳底端位于PIN针外侧固定有封装盖，所述PIN针端部依次开设有中心孔、台阶孔和前端孔，且台阶孔内放置有冠簧，此连接器导体针装配时从端子尾部旋进内壳内，导体针尾部压接线，增加导电面积，可以很好的将导体上的产生的热量传递到线皮上，同时冠簧的安装可以增大插头与插座导体的接触面积，可以很好的解决连接器大电流的温升问题，提高使用安全性，增加使用寿命。

Description

一种过大电流温升的连接器

技术领域

本实用新型涉及技术领域，具体为一种过大电流温升的连接器。

背景技术

连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件，它的作用非常单纯，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，连接器是电子设备中不可缺少的部件。

传统的连接器在电流较大时会产生大量的热，容易使连接部位发生故障，甚至出现危险，为此，我们提出一种过大电流温升的连接器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种过大电流温升的连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种过大电流温升的连接器，包括插座体和插头体，所述插头体与插座体配合插接，所述插座体包括插座封装壳、封装盖、PIN针、冠簧、中心孔、台阶孔和前端孔，所述插座封装壳内侧固定插接有PIN针，所述插座封装壳底端位于PIN针外侧固定有封装盖，所述PIN针端部依次开设有中心孔、台阶孔和前端孔，且台阶孔内放置有冠簧，所述插头体包括插头封装壳、内壳、护壳和导体针，所述插头封装壳内固定有内壳，且内壳外壁固定有护壳，所述内壳内部啮合安装有导体针。

优选的，所述PIN针外壁开设有与中心孔连通的通孔，所述PIN针端部固定有端套。

优选的，所述台阶孔直径大于中心孔和前端孔的直径。

优选的，所述导体针端部固定有防触摸盖。

优选的，所述内壳的内壁中心处呈鼓起状。

优选的，所述插座封装壳端口内壁对称开设有卡槽，所述插头封装壳外壁对称固定有与卡槽配合的卡块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：插座体和插头体插接时，导体针插入前端孔、台阶孔和中心孔内，并且导体针穿过冠簧实现稳固的导电接触，PIN针插接在内壳内侧，插头封装壳卡在插座封装壳内侧，实现稳定的插接，避免脱落，导体针装配时从端子尾部旋进内壳内，导体针尾部压接线，增加导电面积，可以很好的将导体上的产生的热量传递到线皮上，同时冠簧的安装可以增大插头与插座导体的接触面积，可以很好的解决连接器大电流的温升问题，提高使用安全性，增加使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型插座体结构示意图；

图3为本实用新型PIN针结构示意图；

图4为本实用新型插头体结构示意图；

图5为本实用新型防触摸盖结构示意图；

图6为本实用新型插座封装壳与插头封装壳卡接结构示意图。

图中：1、插座体；2、插头体；3、插座封装壳；4、封装盖；5、PIN针；6、冠簧；7、中心孔；8、台阶孔；9、前端孔；10、通孔；11、端套；12、插头封装壳；13、内壳；14、护壳；15、导体针；16、防触摸盖；17、卡槽；18、卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种过大电流温升的连接器，包括插座体1和插头体2，其特征在于：插头体2与插座体1配合插接，插座体1包括插座封装壳3、封装盖4、PIN针5、冠簧6、中心孔7、台阶孔8和前端孔9，插座封装壳3内侧固定插接有PIN针5，插座封装壳3底端位于PIN针5外侧固定有封装盖4，PIN针5端部依次开设有中心孔7、台阶孔8和前端孔9，且台阶孔8内放置有冠簧6，插头体2包括插头封装壳12、内壳13、护壳14和导体针15，插头封装壳12内固定有内壳13，且内壳13外壁固定有护壳14，内壳13内部啮合安装有导体针15。

插座体1和插头体2插接时，导体针15插入前端孔9、台阶孔8和中心孔7内，并且导体针15穿过冠簧6实现稳固的导电接触，PIN针5插接在内壳13内侧，插头封装壳12卡在插座封装壳3内侧，实现稳定的插接，避免脱落，导体针15装配时从端子尾部旋进内壳13内，导体针15尾部压接线，增加导电面积，可以很好的将导体上的产生的热量传递到线皮上，同时冠簧6的安装可以增大插头与插座导体的接触面积，可以很好的解决连接器大电流的温升问题，提高使用安全性，增加使用寿命。

PIN针5外壁开设有与中心孔7连通的通孔10，便于导体针15插入中心孔7内进行排气，提高插接便捷度，PIN针5端部固定有端套11，避免PIN针5端部插接磨损。

台阶孔8直径大于中心孔7和前端孔9的直径，使冠簧6卡入稳定。

导体针15端部固定有防触摸盖16，对导体针15端部隔离绝缘，避免手部勿碰发生触电危险。

内壳13的内壁中心处呈鼓起状，使内壳13卡在PIN针5外壁稳定。

插座封装壳3端口内壁对称开设有卡槽17，插头封装壳12外壁对称固定有与卡槽17配合的卡块18，通过卡块18与卡槽17的卡接，使插座封装壳3与插头封装壳12插接稳定、精确。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种过大电流温升的连接器，包括插座体(1)和插头体(2)，其特征在于：所述插头体(2)与插座体(1)配合插接，所述插座体(1)包括插座封装壳(3)、封装盖(4)、PIN针(5)、冠簧(6)、中心孔(7)、台阶孔(8)和前端孔(9)，所述插座封装壳(3)内侧固定插接有PIN针(5)，所述插座封装壳(3)底端位于PIN针(5)外侧固定有封装盖(4)，所述PIN针(5)端部依次开设有中心孔(7)、台阶孔(8)和前端孔(9)，且台阶孔(8)内放置有冠簧(6)，所述插头体(2)包括插头封装壳(12)、内壳(13)、护壳(14)和导体针(15)，所述插头封装壳(12)内固定有内壳(13)，且内壳(13)外壁固定有护壳(14)，所述内壳(13)内部啮合安装有导体针(15)。

2.根据权利要求1所述的一种过大电流温升的连接器，其特征在于：所述PIN针(5)外壁开设有与中心孔(7)连通的通孔(10)，所述PIN针(5)端部固定有端套(11)。

3.根据权利要求1所述的一种过大电流温升的连接器，其特征在于：所述台阶孔(8)直径大于中心孔(7)和前端孔(9)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种过大电流温升的连接器，其特征在于：所述导体针(15)端部固定有防触摸盖(16)。

5.根据权利要求1所述的一种过大电流温升的连接器，其特征在于：所述内壳(13)的内壁中心处呈鼓起状。

6.根据权利要求1所述的一种过大电流温升的连接器，其特征在于：所述插座封装壳(3)端口内壁对称开设有卡槽(17)，所述插头封装壳(12)外壁对称固定有与卡槽(17)配合的卡块(18)。

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