[go: up one dir, main page]

CN210199154U - 一种集成电路芯片测试座 - Google Patents

一种集成电路芯片测试座 Download PDF

Info

Publication number
CN210199154U
CN210199154U CN201920753169.2U CN201920753169U CN210199154U CN 210199154 U CN210199154 U CN 210199154U CN 201920753169 U CN201920753169 U CN 201920753169U CN 210199154 U CN210199154 U CN 210199154U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wall
base
chip
groove
apron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201920753169.2U
Other languages
English (en)
Inventor
Shanwen Hu
胡善文
Yunqing Hu
胡云清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Silicon Core Microelectronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Anhui Silicon Core Microelectronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Silicon Core Microelectronic Technology Co Ltd filed Critical Anhui Silicon Core Microelectronic Technology Co Ltd
Priority to CN201920753169.2U priority Critical patent/CN210199154U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210199154U publication Critical patent/CN210199154U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片测试座,包括底座,所述底座的顶部外壁开设有卡槽,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧,测试弹簧的顶端连接有探针,所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板,且盖板底部外壁的一端固定有磁块,所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片,铁片与磁块之间磁性吸附固定。本实用新型将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试,同时将底座顶部的盖板合上,使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定,以利用盖板将芯片进行遮挡,从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中,从而延长设备的使用寿命。

Description

一种集成电路芯片测试座
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种集成电路芯片测试座。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路芯片的出现是电子技术快速发展的象征。
集成电路在生产或者使用前常需要进行测试作业,通常将集成电路芯片的引脚插入到测试座的定位卡槽中,利用卡槽中的测试弹簧和探针与芯片的引脚电性连接,并将测试座与计算机连接,以进行测试作业,实际测试过程中芯片的外表面直接暴露在外部,芯片因为通电会产生静电,会将周围的灰尘吸附,长时间的过程中,易造成定位卡槽中吸附有灰尘,导致测试座的使用寿命较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成电路芯片测试座。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路芯片测试座,包括底座,所述底座的顶部外壁开设有卡槽,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧,测试弹簧的顶端连接有探针,所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板,且盖板底部外壁的一端固定有磁块,所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片,铁片与磁块之间磁性吸附固定,所述盖板的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片,所述盖板的底部外壁粘接有橡胶垫。
优选的,所述橡胶垫底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽,且凹槽呈弧形结构。
优选的,所述底座的顶部外壁开设有与凹槽相适配的凸块。
优选的,所述底座一侧外壁的中间位置开设有穿槽,且穿槽的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块。
优选的,所述穿槽内设置有等距离分布的第二散热片,且第二散热片的两侧外壁分别与两个导热块之间固定连接。
优选的,所述底座两端外壁与卡槽对应的位置开设有辅助槽,且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片。
优选的,所述辅助槽内利用第三散热片构成有等距离分布的连接槽,且连接槽固定有波纹状结构的隔片。
本实用新型的有益效果为:
1、底座上设置有定位用的卡槽,卡槽内设置有相连接的测试弹簧和探针,进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试,同时将底座顶部的盖板合上,使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定,以利用盖板将芯片进行遮挡,从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中,从而延长设备的使用寿命。
2、盖板的顶部固定有等距离分布的第一散热片,从而将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出,以保证集成电路芯片的正常工作,且盖板的底部设置有橡胶垫,橡胶垫上的凹槽与底座上的凸块相适配,从而提高盖板与底座之间的密封性,进一步增强防尘效果,以延长设备的使用寿命。
3、进一步的,在底座内与芯片对应的中间位置设置有穿槽,穿槽内通过导热块和第二散热片的连接,提高对芯片的散热效果,并在芯片引脚对应的位置设置有第三散热片,从而提高对芯片引脚的散热效果,以避免芯片在测试过程中因为发热受损,提高装置的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的整体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的剖视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的侧视结构示意图。
图中:1底座、2卡槽、3测试弹簧、4探针、5盖板、6磁块、7铁片、8第一散热片、9橡胶垫、10凹槽、11凸块、12穿槽、13导热块、14第二散热片、15第三散热片、16隔片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-2,一种集成电路芯片测试座,包括底座1,底座1的顶部外壁开设有卡槽2,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧3,测试弹簧3的顶端连接有探针4,底座1顶部外壁的一端转动连接有盒状结构的盖板5,且盖板5底部外壁的一端固定有磁块6,底座1顶部外壁与磁块6对应的位置开设有安装槽,且安装槽的底部内壁固定有铁片7,铁片7与磁块6之间磁性吸附固定,盖板5的顶部内壁开设有等距离分布的放置槽,且放置槽的两侧内壁之间固定有第一散热片8,第一散热片8的顶部外壁与盖板5的顶部外壁齐平,盖板5的底部外壁粘接有橡胶垫9,利用橡胶垫9提高盖板5底部与底座1顶部的密封效果。
本实用新型中,橡胶垫9底部外壁的两侧和靠近磁块6的一端外壁均开设有等距离分布的凹槽10,且凹槽10呈弧形结构,底座1顶部外壁与凹槽10对应的位置设置有弧形结构的凸块11,且凸块11与凹槽10之间相适配,从而利用相适配的凹槽10和凸块11增加底座1与盖板5之间的密封性,以避免灰尘引入到卡槽2中造成测试座的受损,从而延长设备的使用寿命。
实施例2
参照图1-3,一种集成电路芯片测试座,进一步的,在底座1一侧外壁的中间位置开设有穿槽12,且穿槽12的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块13,穿槽12内设置有等距离分布的第二散热片14,且第二散热片14的两侧外壁分别与两个导热块13之间固定连接,以提高对芯片的散热效果,底座1两端外壁与卡槽2对应的位置开设有辅助槽,且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片15,辅助槽内利用第三散热片15构成有等距离分布的连接槽,且连接槽固定有波纹状结构的隔片16,从而进一步增强对引脚位置的散热效果。
工作原理:底座1上设置有定位用的卡槽2,卡槽2内设置有相连接的测试弹簧3和探针4,进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽2中完成电性连接进行测试,同时将底座1顶部的盖板5合上,使盖板5的磁块6与底座1上的铁片7吸附固定,以利用盖板5将芯片进行遮挡,从而避免底座1顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽2中,使用结束后利用盖板5对卡槽2进行遮挡,从而延长设备的使用寿命,利用第一散热片8将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出,以保证集成电路芯片的正常工作,且盖板5的底部设置有橡胶垫9,橡胶垫9上的凹槽10与底座1上的凸块11相适配,从而提高盖板5与底座1之间的密封性,进一步增强防尘效果,以延长设备的使用寿命;
进一步的,在底座1内与芯片对应的中间位置设置有穿槽12,穿槽12内通过导热块13和第二散热片14的连接,提高对芯片的散热效果,并在芯片引脚对应的位置设置有第三散热片15,从而提高对芯片引脚的散热效果,以避免芯片在测试过程中因为发热受损,提高装置的使用效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片测试座,包括底座(1),所述底座(1)的顶部外壁开设有卡槽(2),且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧(3),测试弹簧(3)的顶端连接有探针(4),其特征在于,所述底座(1)顶部外壁的一端转动连接有盖板(5),且盖板(5)底部外壁的一端固定有磁块(6),所述底座(1)顶部外壁与磁块(6)对应的位置固定有铁片(7),铁片(7)与磁块(6)之间磁性吸附固定,所述盖板(5)的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片(8),所述盖板(5)的底部外壁粘接有橡胶垫(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述橡胶垫(9)底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽(10),且凹槽(10)呈弧形结构。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述底座(1)的顶部外壁开设有与凹槽(10)相适配的凸块(11)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述底座(1)一侧外壁的中间位置开设有穿槽(12),且穿槽(12)的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块(13)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述穿槽(12)内设置有等距离分布的第二散热片(14),且第二散热片(14)的两侧外壁分别与两个导热块(13)之间固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述底座(1)两端外壁与卡槽(2)对应的位置开设有辅助槽,且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片(15)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述辅助槽内利用第三散热片(15)构成有等距离分布的连接槽,且连接槽固定有波纹状结构的隔片(16)。
CN201920753169.2U 2019-05-24 2019-05-24 一种集成电路芯片测试座 Expired - Fee Related CN210199154U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920753169.2U CN210199154U (zh) 2019-05-24 2019-05-24 一种集成电路芯片测试座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920753169.2U CN210199154U (zh) 2019-05-24 2019-05-24 一种集成电路芯片测试座

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210199154U true CN210199154U (zh) 2020-03-27

Family

ID=69875002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920753169.2U Expired - Fee Related CN210199154U (zh) 2019-05-24 2019-05-24 一种集成电路芯片测试座

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210199154U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114895174A (zh) * 2022-05-18 2022-08-12 宁波芯测电子科技有限公司 一种封装芯片测试用夹具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114895174A (zh) * 2022-05-18 2022-08-12 宁波芯测电子科技有限公司 一种封装芯片测试用夹具
CN114895174B (zh) * 2022-05-18 2025-03-04 宁波芯测电子科技有限公司 一种封装芯片测试用夹具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022121391A (ja) 制御デバイス
CN210199154U (zh) 一种集成电路芯片测试座
CN212033009U (zh) 一种半导体封装结构
CN213340337U (zh) 一种芯片封装结构
CN211579855U (zh) 一种电磁屏蔽式开关电源
CN211063861U (zh) 高精密多层印制电路板
CN113380669B (zh) 一种频率元器件智能封装设备及封装方法
CN213240420U (zh) 一种用于集成电路加工用测试装置
CN210804316U (zh) 一种电源装置及其散热组件
CN212461657U (zh) 一种半导体芯片封装散热结构
CN112133677B (zh) 一种具有防水稳压密封的半导体三极管
CN211182181U (zh) 一种波滤波器组件的芯片封装结构
CN214374889U (zh) 一种弹性晶片的卡接结构
CN219305317U (zh) 一种具有防水散热结构的屏蔽器
CN219202762U (zh) 一种用于工控机的固态存储器
CN218215282U (zh) 一种半导体封装结构
CN218118091U (zh) 嵌入磁吸式散热器风扇
CN220123351U (zh) 一种优化的功率板散热一体结构
CN208624006U (zh) 一种方便更换的ahu控制装置
CN218526489U (zh) 一种高散热芯片板体结构
CN214592656U (zh) 一种多功能集成式传感器
CN210925984U (zh) 一种散热型半导体封装件
CN215183933U (zh) 一种集成电路组合
CN221948441U (zh) 一种防边缘损坏的电路板多层bga通讯板结构
CN211457746U (zh) 一种防震的电路板结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200327

Termination date: 20210524