CN210199154U - 一种集成电路芯片测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路芯片测试座,包括底座,所述底座的顶部外壁开设有卡槽,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧,测试弹簧的顶端连接有探针,所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板,且盖板底部外壁的一端固定有磁块,所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片,铁片与磁块之间磁性吸附固定。本实用新型将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试,同时将底座顶部的盖板合上,使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定,以利用盖板将芯片进行遮挡,从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中,从而延长设备的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种集成电路芯片测试座。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路芯片的出现是电子技术快速发展的象征。
集成电路在生产或者使用前常需要进行测试作业,通常将集成电路芯片的引脚插入到测试座的定位卡槽中,利用卡槽中的测试弹簧和探针与芯片的引脚电性连接,并将测试座与计算机连接,以进行测试作业,实际测试过程中芯片的外表面直接暴露在外部,芯片因为通电会产生静电,会将周围的灰尘吸附,长时间的过程中,易造成定位卡槽中吸附有灰尘,导致测试座的使用寿命较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成电路芯片测试座。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路芯片测试座,包括底座,所述底座的顶部外壁开设有卡槽,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧,测试弹簧的顶端连接有探针,所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板,且盖板底部外壁的一端固定有磁块,所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片,铁片与磁块之间磁性吸附固定,所述盖板的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片,所述盖板的底部外壁粘接有橡胶垫。
优选的,所述橡胶垫底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽,且凹槽呈弧形结构。
优选的,所述底座的顶部外壁开设有与凹槽相适配的凸块。
优选的,所述底座一侧外壁的中间位置开设有穿槽,且穿槽的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块。
优选的,所述穿槽内设置有等距离分布的第二散热片,且第二散热片的两侧外壁分别与两个导热块之间固定连接。
优选的,所述底座两端外壁与卡槽对应的位置开设有辅助槽,且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片。
优选的,所述辅助槽内利用第三散热片构成有等距离分布的连接槽,且连接槽固定有波纹状结构的隔片。
本实用新型的有益效果为:
1、底座上设置有定位用的卡槽,卡槽内设置有相连接的测试弹簧和探针,进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试,同时将底座顶部的盖板合上,使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定,以利用盖板将芯片进行遮挡,从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中,从而延长设备的使用寿命。
2、盖板的顶部固定有等距离分布的第一散热片,从而将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出,以保证集成电路芯片的正常工作,且盖板的底部设置有橡胶垫,橡胶垫上的凹槽与底座上的凸块相适配,从而提高盖板与底座之间的密封性,进一步增强防尘效果,以延长设备的使用寿命。
3、进一步的,在底座内与芯片对应的中间位置设置有穿槽,穿槽内通过导热块和第二散热片的连接,提高对芯片的散热效果,并在芯片引脚对应的位置设置有第三散热片,从而提高对芯片引脚的散热效果,以避免芯片在测试过程中因为发热受损,提高装置的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的整体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的剖视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的侧视结构示意图。
图中:1底座、2卡槽、3测试弹簧、4探针、5盖板、6磁块、7铁片、8第一散热片、9橡胶垫、10凹槽、11凸块、12穿槽、13导热块、14第二散热片、15第三散热片、16隔片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-2,一种集成电路芯片测试座,包括底座1,底座1的顶部外壁开设有卡槽2,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧3,测试弹簧3的顶端连接有探针4,底座1顶部外壁的一端转动连接有盒状结构的盖板5,且盖板5底部外壁的一端固定有磁块6,底座1顶部外壁与磁块6对应的位置开设有安装槽,且安装槽的底部内壁固定有铁片7,铁片7与磁块6之间磁性吸附固定,盖板5的顶部内壁开设有等距离分布的放置槽,且放置槽的两侧内壁之间固定有第一散热片8,第一散热片8的顶部外壁与盖板5的顶部外壁齐平,盖板5的底部外壁粘接有橡胶垫9,利用橡胶垫9提高盖板5底部与底座1顶部的密封效果。
本实用新型中,橡胶垫9底部外壁的两侧和靠近磁块6的一端外壁均开设有等距离分布的凹槽10,且凹槽10呈弧形结构,底座1顶部外壁与凹槽10对应的位置设置有弧形结构的凸块11,且凸块11与凹槽10之间相适配,从而利用相适配的凹槽10和凸块11增加底座1与盖板5之间的密封性,以避免灰尘引入到卡槽2中造成测试座的受损,从而延长设备的使用寿命。
实施例2
参照图1-3,一种集成电路芯片测试座,进一步的,在底座1一侧外壁的中间位置开设有穿槽12,且穿槽12的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块13,穿槽12内设置有等距离分布的第二散热片14,且第二散热片14的两侧外壁分别与两个导热块13之间固定连接,以提高对芯片的散热效果,底座1两端外壁与卡槽2对应的位置开设有辅助槽,且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片15,辅助槽内利用第三散热片15构成有等距离分布的连接槽,且连接槽固定有波纹状结构的隔片16,从而进一步增强对引脚位置的散热效果。
工作原理:底座1上设置有定位用的卡槽2,卡槽2内设置有相连接的测试弹簧3和探针4,进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽2中完成电性连接进行测试,同时将底座1顶部的盖板5合上,使盖板5的磁块6与底座1上的铁片7吸附固定,以利用盖板5将芯片进行遮挡,从而避免底座1顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽2中,使用结束后利用盖板5对卡槽2进行遮挡,从而延长设备的使用寿命,利用第一散热片8将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出,以保证集成电路芯片的正常工作,且盖板5的底部设置有橡胶垫9,橡胶垫9上的凹槽10与底座1上的凸块11相适配,从而提高盖板5与底座1之间的密封性,进一步增强防尘效果,以延长设备的使用寿命;
进一步的,在底座1内与芯片对应的中间位置设置有穿槽12,穿槽12内通过导热块13和第二散热片14的连接,提高对芯片的散热效果,并在芯片引脚对应的位置设置有第三散热片15,从而提高对芯片引脚的散热效果,以避免芯片在测试过程中因为发热受损,提高装置的使用效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种集成电路芯片测试座,包括底座(1),所述底座(1)的顶部外壁开设有卡槽(2),且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧(3),测试弹簧(3)的顶端连接有探针(4),其特征在于,所述底座(1)顶部外壁的一端转动连接有盖板(5),且盖板(5)底部外壁的一端固定有磁块(6),所述底座(1)顶部外壁与磁块(6)对应的位置固定有铁片(7),铁片(7)与磁块(6)之间磁性吸附固定,所述盖板(5)的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片(8),所述盖板(5)的底部外壁粘接有橡胶垫(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述橡胶垫(9)底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽(10),且凹槽(10)呈弧形结构。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述底座(1)的顶部外壁开设有与凹槽(10)相适配的凸块(11)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述底座(1)一侧外壁的中间位置开设有穿槽(12),且穿槽(12)的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块(13)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述穿槽(12)内设置有等距离分布的第二散热片(14),且第二散热片(14)的两侧外壁分别与两个导热块(13)之间固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述底座(1)两端外壁与卡槽(2)对应的位置开设有辅助槽,且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片(15)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片测试座,其特征在于,所述辅助槽内利用第三散热片(15)构成有等距离分布的连接槽,且连接槽固定有波纹状结构的隔片(16)。
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