CN210167338U - 芯片拾取装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片拾取装置，包括：基座，安装在所述基座上的变距驱动机构和与所述变距驱动机构连接的拾取机构；所述变距机构包括：变距驱动源、变距调节组件和变距导向组件，所述变距驱动源驱动所述变距调节组件动作，以调整所述拾取机构的间距，所述变距导向组件连接于所述基座；所述拾取机构包括：连接支架、固定在所述连接支架上的至少一个拾取组件以及安装在所述连接支架上并驱动所述拾取组件升降的推拉组件。本实用新型通过在拾取机构中设置推拉组件，进而实现对每个拾取组件的单独升降控制，从而可以适用不同数目的芯片拾取，无需拾取机构进行整体升降，降低了功耗同时提高了芯片拾取效率。

Description

芯片拾取装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片拾取装置。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成能实现某种功能的半导体器件，随着半导体技术的发展，芯片复杂度也越来越高，为了保证出厂芯片的质量，需要在出厂前进行功能性测试以确保芯片功能的完整性,以实现对芯片质量的把控，促进半导体行业的发展。在进行芯片检测前，一般需要通过上料机构将芯片输送至上料位置，再通过芯片拾取装置将芯片从上料位置移动至检测位置，在检测后，再通过芯片拾取装置从检测位置拾取芯片并移动至下料工位。

现有技术中公开的芯片拾取装置，虽然可以同时拾取多个芯片但也只能进行多个芯片拾取。也即是说，当芯片数量较少或者需要进行单个芯片拾取时，拾取机构仍要整体向下，增大了芯片拾取装置的功耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片拾取装置，以解决现有技术中存在的芯片拾取装置只能整体升降，不能单独拾取的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片拾取装置，包括：基座，安装在所述基座上的变距驱动机构和与所述变距驱动机构连接的拾取机构；其中，

所述变距机构包括：变距驱动源、变距调节组件和变距导向组件，所述变距驱动源驱动所述变距调节组件动作，以调整所述拾取机构的间距，所述变距导向组件连接于所述基座，为所述变距调节组件提供导向和支撑；

所述拾取机构包括：连接支架、固定在所述连接支架上的至少一个拾取组件以及安装在所述连接支架上并驱动所述拾取组件升降的推拉组件。

作为优选，所述基座包括：第一连接板、第二连接板和设置在所述第一连接板与所述第二连接板之间的高度调节组件和第一导向组件。

作为优选，所述高度调节组件包括：与第一连接板连接的第一调节块、与所述第二连接板连接的第二调节块以及连接所述第一调节块和第二调节块的调节螺栓。

作为优选，所述第一导向组件包括：设置于所述第一连接板上的第一垂向滑轨和设置在第二连接板上并与所述第一垂向滑轨匹配的第一垂向滑块。

作为优选，所述变距调节组件包括：与变距驱动源连接的变距调节板和变距调节块，其中，所述变距调节板上开设有多个斜槽，所述变距调节块上设置有与所述斜槽匹配的滑动件。

作为优选，所述变距导向组件包括：为所述变距调节板提供导向和支撑的垂直导向组件和为所述变距调节块提供水平导向和支撑的水平导向组件。

作为优选，所述水平向导向组件包括：设置在所述基座上的多组水平滑轨和安装在变距调节块上且与所述水平滑轨匹配的水平滑块。

作为优选，所述垂直导向组件包括：设置于所述基座两侧的第二垂直滑轨和安装在所述变距调节板上且与所述第二垂直滑轨匹配的第二水平滑块。

作为优选，所述拾取组件与所述推拉组件之间设置有缓冲机构。

作为优选，所述推拉组件采用推拉式电磁铁或者单作用气缸。

本实用新型的有益效果：

首先，本实用新型通过变距驱动源带动变距调节组件动作，实现对所述拾取机构的间距调整，同时利用变距导向组件为移动过程中的变距调节组件提供导向和支撑。

其次，本实用新型通过在拾取机构中设置推拉组件，进而实现对每个拾取组件的单独升降控制，从而可以适用不同数目的芯片拾取，无需拾取机构进行整体升降，降低了功耗同时提高了芯片拾取效率。

最后，相对于现有技术中的整体升降的驱动机构，本实用新型的推拉组件不仅体积轻巧而且安装方便，大大减小了整个芯片拾取装置的体积和重量，使得整个拾取装置的适用范围更为广泛。

附图说明

图1是本实用新型芯片拾取装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型芯片拾取装置的俯视图；

图3是本实用新型芯片拾取装置中变距驱动机构的安装示意图；

图4是本实用新型芯片拾取装置中拾取机构的结构示意图。

图中所示：

1、基座；2、变距驱动机构；3、拾取机构；

11、第一连接板；12、第二连接板；13、高度调节组件；14、第一导向组件；

131、第一调节块；132、第二调节块；133、调节螺栓；

141、第一垂向滑轨；142、第一垂向滑块；

21、变距驱动源；22、变距调节组件；23、变距导向组件；

221、变距调节板；2211、斜槽；222、变距调节块；2221、滑动件；

231、垂直导向组件；2311、第二垂直滑轨；2312、第二水平滑块；

232、水平导向组件；2321、水平滑轨；2322、水平滑块；

31、连接支架；32、拾取组件；33、推拉组件；

311、L型支架；312、延伸杆。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例提供一种芯片拾取装置，该芯片拾取装置通常安装在移动装置上，用于在芯片检测时与移动装置配合，进行芯片的上料或下料拾取。请参照图1至图4，所述芯片拾取装置包括：基座1、变距驱动机构2和拾取机构3。其中，所述基座1与移动装置连接并沿竖直方向设置，所述变距驱动机构2安装在基座1上，用于带动所述拾取机构3动作，以调整各拾取机构3之间的间距。所述拾取机构3用于执行芯片的上料拾取和下料拾取操作。优选地，本实施例中的芯片拾取装置可以同时进行多组芯片的拾取，且在拾取过程中，可以根据芯片间距不同进行调整，故实际应用时，所述拾取机构3需要至少同时设置两组。本实施例优选设置四组所述拾取机构3，该四组拾取机构3由变距驱动机构2控制，进行等变距。所谓等变距是指多组拾取机构3在变距过程中始终保持等间距，即任意两组相邻拾取机构3的间距与其他任意两组相邻拾取机构3的间距始终保持一致，间距变化时保持同时变大或同时变小，且变化幅度相同。

参照图2，所述基座1包括：第一连接板11、第二连接板12和设置在所述第一连接板11与所述第二连接板12之间的高度调节组件13和第一导向组件14。其中，第一连接板11连接于移动装置，第二连接板12上设置有所述变距驱动机构2。通过所述高度调节组件13可以调节第二连接板12连同其上的变距驱动机构2及拾取机构3的整体高度，使得芯片拾取装置可以适用不同的高度环境。第一导向组件14可以为第二调节板12的移动进行导向和支撑，保证基座1的整体稳定性。

继续参照图2，所述高度调节组件13包括：第一调节块131、第二调节块132和调节螺栓133，其中，第一调节块131安装在第一连接板11上，第二调节块132安装在所述第二连接板12上，所述调节螺栓133分别连接第一调节块131和第二调节块132，转动调节螺栓133，可以带动第二调节块132上升或者下降。

继续参照图2，所述第一导向组件14包括：设置于所述第一连接板11上的第一垂向滑轨141和设置在第二连接板12上并与所述第一垂向滑轨141匹配的第一垂向滑块142，当第二调节块132上升或下降时，与之相连的第二连接板12由第一垂向滑块142和第一垂向滑轨141引导，沿着竖直方向移动，并且不会在升降过程中发生位置偏移。

请参照图2和图3，所述变距驱动机构2包括：变距驱动源21、变距调节组件22和变距导向组件23。本实施例中的变距驱动源21优选采用丝杆电机，该丝杆电机固定在基座1上，且丝杆电机的活动端与变距调节组件22连接，从而驱动所述变距调节组件22动作，以达到调整所述拾取机构3的间距的目的，所述变距导向组件23连接于所述基座1，为所述变距调节组件22提供导向和支撑。

所述变距调节组件22包括：与变距驱动源21连接的变距调节板221和与拾取机构连接的变距调节块222，所述变距调节板221和变距调节块222之间相互作用，实现连动。也即是说，变距调节板221由丝杆电机驱动动作，进而带动变距调节块222和与变距调节块222连接的拾取机构3移动，以实现对拾取机构3的间距调节。

进一步的，所述变距调节板221上开设有多个斜槽2211，每个斜槽2211分别对应一组变距调节块222和拾取机构3，对拾取机构3进行导向和限位。当然，所述斜槽2211的位置、长度和倾斜角度，可以根据拾取机构3的使用环境和使用需求进行调整。如图2所示，所述变距调节块222上设置有与所述斜槽2211匹配的滑动件2221，当变距调节板221由变距驱动源21带动升降时，斜槽2211也跟着升降，此时斜槽2211中的滑动件2221受斜槽2211的影响，开始沿着水平方向移动。也即是说，在对拾取机构3的间距进行调整时，所述拾取机构3仅在水平方向上移动，高度不会发生变化，故本实施例只需要在最初安装时，对芯片拾取装置的整体高度进行调整，在后续的芯片拾取过程中，无需再进行高度调整。

进一步的，所述滑动件2221优选采用凸轮，所述凸轮在与斜槽2211相对移动的时候转动，可以减少两者之间的摩擦，减少磨损。

所述变距导向组件23包括为所述变距调节板221提供导向和支撑的垂直导向组件231和为所述变距调节块222提供水平导向和支撑的水平导向组件232。

所述水平向导向组件232包括：设置在所述基座1上的多组水平滑轨2321和安装在变距调节块222上且与所述水平滑轨2321匹配的水平滑块2322。由于变距调节块222的数量相对较多，在布置水平滑轨2321时，可以根据需要进行分组设置，每组水平滑轨2321对应支撑一组或多组变距调节块222。例如，本实施例中，所述水平滑轨2321设置有两组，每组包含两个水平滑轨2321，对应支撑两组变距调节块222。

所述垂直导向组件231包括：设置于所述基座1两侧的第二垂直滑轨2311和安装在所述变距调节板221上且与所述第二垂直滑轨2311匹配的第二水平滑块2312。

重点参照图4，拾取机构3包括：连接支架31，固定在所述连接支架31上的至少一个拾取组件32以及安装在所述连接支架31上并驱动所述拾取组件32升降的推拉组件33，该推拉组件33的数量与拾取组件32的数量相同。本实施例中拾取组件32的数量优选为两个，在对芯片进行拾取时，可以同时拾取两行四列共8组芯片，大大提高了芯片的拾取效率。由于每组拾取组件32各自对应一组推拉组件33，在实际操作中，可以根据需要选择某一组或者多组拾取组件32同时下降，拾取位于不同位置处的单个或者多个芯片。

重点参照图4，所述连接支架31为L型结构，该L型结构的短边与变距调节块222固定连接，该L型结构的长边上安装有所述拾取组件32和推拉组件33。当然，为了能够为拾取组件32和推拉组件33提供更好的支撑和空间，该L型结构的连接支架32可以为一体式结构，也可以为包括L型支架311和至少一个延伸杆312的拼接式结构。由于本实施例中的拾取组件32设置有两组，故对应的连接支架32包括L型支架312和与所述L型支架311固定连接的一个延伸杆312，并且L型支架311和延伸杆312上各自设置有一组所述拾取组件32。

优选地，所述拾取组件32与所述推拉组件33之间设置有缓冲机构，所述缓冲机构可以为所述拾取组件32提供缓冲，避免拾取组件32下降时因冲力过大伤害到芯片。进一步的，所述推拉组件33采用推拉式电磁铁或者单作用气缸，不仅体积小，便于安装，而且重量轻，控制方便，如此便大大减小了整个芯片拾取装置的体积和重量，使得整个拾取装置的适用范围更为广泛。

本实施例的芯片吸取装置通过在拾取机构3中设置推拉组件33，进而实现对每个拾取组件32的单独升降控制，从而可以适用不同数目的芯片拾取，与拾取机构3进行整体升降的方式相比，降低了功耗同时提高了芯片拾取效率。

继续参照图1至图4，本实施例提供的芯片拾取装置的工作过程如下：

首先，根据需要转动高度调节组件13的调节螺栓133，以调整拾取机构3和变距驱动机构2的整体高度，确保整个芯片拾取装置与工作面也即是芯片的放置面相适应。

接着，待芯片拾取装置移动到芯片拾取区域后，变距驱动源21转动，带动所述变距调节板221上升或者下降，变距调节板221上升或下降过程中，滑动件2221在变距调节板221的斜槽2211中沿水平方向移动，进而带动水平调节块222和其上的拾取机构3相互靠近或者远离，以调整各拾取机构3之间的距离，使调整后的拾取机构3间距与芯片拾取区域的芯片间距一致。

接着，根据芯片的数量和排布方式，使对应的推拉组件33带动拾取组件32下降，进行芯片拾取。芯片拾取完成后，芯片拾取装置被移动到芯片放置区域。此时，需要确认芯片放置区域的芯片布置方式(特别是间隔距离)是否与芯片拾取区域的布置方式相同。

若两个区域的芯片的布置方式相同，则推拉组件33直接推动拾取组件32向下，完成芯片放置。

若两个区域的芯片布置方式不同，则需要变距驱动源21通过变距调节组件22和变距导向组件23配合，使各拾取机构3之间的距离与芯片放置区域的芯片间距相同，再进行芯片放置操作，完成芯片放置。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种芯片拾取装置，其特征在于，包括：基座，安装在所述基座上的变距驱动机构和与所述变距驱动机构连接的拾取机构；其中，

所述变距机构包括：变距驱动源、变距调节组件和变距导向组件，所述变距驱动源驱动所述变距调节组件动作，以调整所述拾取机构的间距，所述变距导向组件连接于所述基座，为所述变距调节组件提供导向和支撑；

所述拾取机构包括：连接支架、固定在所述连接支架上的至少一个拾取组件以及安装在所述连接支架上并驱动所述拾取组件升降的推拉组件。

2.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述基座包括：第一连接板、第二连接板和设置在所述第一连接板与所述第二连接板之间的高度调节组件和第一导向组件。

3.根据权利要求2所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述高度调节组件包括：与第一连接板连接的第一调节块、与所述第二连接板连接的第二调节块以及连接所述第一调节块和第二调节块的调节螺栓。

4.根据权利要求2所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述第一导向组件包括：设置于所述第一连接板上的第一垂向滑轨和设置在第二连接板上并与所述第一垂向滑轨匹配的第一垂向滑块。

5.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述变距调节组件包括：与变距驱动源连接的变距调节板和变距调节块，其中，所述变距调节板上开设有多个斜槽，所述变距调节块上设置有与所述斜槽匹配的滑动件。

6.根据权利要求5所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述变距导向组件包括：为所述变距调节板提供导向和支撑的垂直导向组件和为所述变距调节块提供水平导向和支撑的水平导向组件。

7.根据权利要求6所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述水平导向组件包括：设置在所述基座上的多组水平滑轨和安装在变距调节块上且与所述水平滑轨匹配的水平滑块。

8.根据权利要求7所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述垂直导向组件包括：设置于所述基座两侧的第二垂直滑轨和安装在所述变距调节板上且与所述第二垂直滑轨匹配的第二水平滑块。

9.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述拾取组件与所述推拉组件之间设置有缓冲机构。

10.根据权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于，所述推拉组件采用推拉式电磁铁或者单作用气缸。

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