CN209824125U - 一种高导热软性线路板 - Google Patents
一种高导热软性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209824125U CN209824125U CN201920233023.5U CN201920233023U CN209824125U CN 209824125 U CN209824125 U CN 209824125U CN 201920233023 U CN201920233023 U CN 201920233023U CN 209824125 U CN209824125 U CN 209824125U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- layer
- circuit substrate
- circuit board
- conducting adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N alumane;copper Chemical compound [AlH3].[Cu] JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种高导热软性线路板，包括：线路基板；导热胶层，设置在线路基板的上、下表面；铝铜箔层，设置在线路基板上表面导热胶层的上表面及线路基板下表面导热胶层的下表面；树脂保护层，完全包覆在线路基板、导热胶层、铝铜箔层的外层。本实用新型为起引线路作用的软性线路板，相较于常规同类的软性线路板，本实用新型通过使用导热胶层将铝铜箔层与线路基板连接为一体，而后在其外层包覆一层由高导热性聚酰亚胺树脂构成树脂保护层，线路基板工作时发出的热量，能够通过导热胶层、铝铜箔层、树脂保护层三层结构散热。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种高导热软性线路板。
背景技术
软性线路板具有引线路、印刷电路、连接器等功能作用，其按照作用具有多类型的软性线路板，起引线路作用的软性线路板，其外层一般是由玻璃纤维或者高分子塑料够成，内层包覆铜线层，形成简单的两层结构，外层的玻璃纤维或者高分子塑料仅对铜线层起保护绝缘作用，在传输的过程中普遍存在高发热现象，散热性欠缺，导致传输寿命短。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高导热软性线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种高导热软性线路板，包括：
线路基板；
导热胶层，设置在线路基板的上、下表面；
铝铜箔层，设置在线路基板上表面导热胶层的上表面及线路基板下表面导热胶层的下表面；
树脂保护层，完全包覆在线路基板、导热胶层、铝铜箔层的外层。
进一步说明的是，所述导热胶层为双组分环氧树脂胶或有机硅导热胶形成的胶层。
进一步说明的是，所述铝铜箔层的厚度为0.035～0.050mm。
进一步说明的是，所述树脂保护层为填充有氮化铝或碳化硅的聚酰亚胺树脂形成的树脂成型层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型为起引线路作用的软性线路板，相较于常规同类的软性线路板，本实用新型通过使用导热胶层将铝铜箔层与线路基板连接为一体，而后在其外层包覆一层由高导热性聚酰亚胺树脂构成树脂保护层，线路基板工作时发出的热量，能够通过导热胶层、铝铜箔层、树脂保护层三层结构散热。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
其中：1、线路基板；2、导热胶层；3、铝铜箔层；4、树脂保护层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供以下技术方案：
一种高导热软性线路板，包括：线路基板1；导热胶层2，设置在线路基板1的上、下表面；铝铜箔层3，设置在线路基板1上表面导热胶层2的上表面及线路基板1下表面导热胶层2的下表面；树脂保护层4，完全包覆在线路基板1、导热胶层2、铝铜箔层3的外层。
导热胶层2为双组分环氧树脂胶或有机硅导热胶形成的胶层，选用导热系数在2.4～3.6w/(m·K)的双组分环氧树脂胶或有机硅导热胶。
铝铜箔层3的厚度为0.035～0.050mm，起到屏蔽消磁及散热作用。
树脂保护层4为填充有氮化铝或碳化硅的聚酰亚胺树脂形成的树脂成型层，选用导热系数在0.4～0.8w/(m·K)的填充有氮化铝或碳化硅的聚酰亚胺树脂，树脂保护层4对内部的线路基板1、导热胶层2、铝铜箔层3起到隔绝外接环境的保护作用，也起到一定的传导散热作用。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高导热软性线路板，其特征在于，包括：
线路基板(1)；
导热胶层(2)，设置在线路基板(1)的上、下表面；
铝铜箔层(3)，设置在线路基板(1)上表面导热胶层(2)的上表面及线路基板(1)下表面导热胶层(2)的下表面；
树脂保护层(4)，完全包覆在线路基板(1)、导热胶层(2)、铝铜箔层(3)的外层。
2.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述导热胶层(2)为双组分环氧树脂胶或有机硅导热胶形成的胶层。
3.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述铝铜箔层(3)的厚度为0.035～0.050mm。
4.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述树脂保护层(4)为填充有氮化铝或碳化硅的聚酰亚胺树脂形成的树脂成型层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920233023.5U CN209824125U (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 一种高导热软性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920233023.5U CN209824125U (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 一种高导热软性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209824125U true CN209824125U (zh) | 2019-12-20 |
Family
ID=68873707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920233023.5U Expired - Fee Related CN209824125U (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 一种高导热软性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209824125U (zh) |
-
2019
- 2019-02-22 CN CN201920233023.5U patent/CN209824125U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210958958U (zh) | 一种挠性耐弯折印制电路板 | |
| CN206349356U (zh) | 高性能的石墨烯导热散热膜 | |
| CN209824125U (zh) | 一种高导热软性线路板 | |
| CN204119718U (zh) | 一种散热模组 | |
| CN213991130U (zh) | 一种具有散热功能的多层线路板 | |
| CN206349355U (zh) | 高柔韧性的石墨烯导电散热膜 | |
| CN103987211A (zh) | 一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法 | |
| CN209955447U (zh) | 一种高散热性能的覆铜板 | |
| CN208290640U (zh) | 一种低热膨胀系数覆铜板 | |
| CN205105454U (zh) | 高散热单面铝基电路板 | |
| CN211942401U (zh) | 一种低介电常数的双面挠性覆铜板 | |
| CN212361629U (zh) | 一种使用寿命长的led光源模组 | |
| CN203435219U (zh) | 一种新型线路板 | |
| CN209964366U (zh) | 一种增强型复合线路板 | |
| CN210868303U (zh) | 一种高导热环保铜箔 | |
| CN207491319U (zh) | 一种聚四氟乙烯微波介质复合基板 | |
| CN206879209U (zh) | 一种4g网络线路板 | |
| CN206350292U (zh) | 低成本的石墨烯散热膜 | |
| CN211597119U (zh) | 一种具有保护作用的复合式导热垫片 | |
| CN213907030U (zh) | 一种抗干扰耐弯折的多层fpc板 | |
| CN219802966U (zh) | 一种高导热界面复合层结构 | |
| CN210928138U (zh) | 一种具有保护结构的柔性电路板 | |
| CN214177634U (zh) | 一种无卤绝缘覆铜板 | |
| CN214324429U (zh) | 一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板 | |
| CN211880703U (zh) | 一种5g高频高速四层挠性电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191220 Termination date: 20210222 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |