CN209806149U - 一种软硬结合铜基线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软硬结合铜基线路板，包括铜基线路层，还包括均连接在铜基线路层上端的绝缘层和第一焊盘，绝缘层上对应第一焊盘的位置设置有镂空孔；铜基线路层的上端一体成型有凸台，第一焊盘包括凸台；绝缘层包括软板层以及连接在软板层上端的AD胶层；绝缘层上端设置第二焊盘。本实用新型采用的一种软硬结合铜基线路板，具有以下有益效果：采用高散热的铜基板，并凸设有一体成型的第一焊盘，提供了非常优良的导热通道；具有良好的耐弯折性能以确保LED显示器全方位旋转；提供具有高散热性、高绝缘性、高尺寸稳定性的铜基凸台软硬结合板，LED灯在高温、高湿、高寒等恶劣环境能够稳定可靠地工作。

Description

一种软硬结合铜基线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是涉及一种软硬结合铜基线路板。

背景技术

随着社会的不断发展，汽车成为人们日常生活中不可或缺的交通工具，随之而来的交通安全问题越来越引起大众注意，交通事故已成为当今社会人们生命财产第一杀手，因此汽车安全未来成为汽车发展的—个主要方向。

车载HUD抬头显示即车载抬头显示系统安全技术，车载HUD抬头显示器的电子元器件LED对应的PCB需要具有良好的耐弯折性能以确保车载HUD抬头显示器全方位旋转；同时需要保证该PCB板具有较好的散热效率。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型采用的技术方案是：

一种软硬结合铜基线路板，包括铜基线路层，还包括均连接在铜基线路层上端的绝缘层和第一焊盘，绝缘层上对应第一焊盘的位置设置有镂空孔；铜基线路层的上端一体成型有凸台，第一焊盘包括凸台；铜基线路层的厚度1.2～1.6mm，绝缘层为软质材料，绝缘层厚度0.13～0.17mm。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述绝缘层包括软板层以及连接在软板层上端的AD胶层，软板层厚度0.1～0.145mm。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述软板层为聚酰亚胺、PET塑料、PE材料中的一种。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述凸台厚度0.09～0.16mm。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一焊盘还包括设置在凸台上端的镀铜层，凸台厚度0.09～0.12mm。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述绝缘层的上端设置有阻焊层，阻焊层包覆第一焊盘上端的边角。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有设置在绝缘层上端的第二焊盘；还包括有盲孔，盲孔连通第二焊盘及绝缘层，盲孔内壁设置有铜层，第二焊盘通过铜层连接铜基线路层。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述阻焊层包覆第二焊盘的边角。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述铜基线路层的下端设置有凹孔，凹孔深0.6～1mm。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述阻焊层的上端设置有字符层。

本实用新型采用的一种软硬结合铜基线路板，具有以下有益效果：采用高散热的铜基板，并凸设有一体成型的第一焊盘，提供了非常优良的导热通道；具有良好的耐弯折性能以确保LED显示器全方位旋转；提供具有高散热性、高绝缘性、高尺寸稳定性的铜基凸台软硬结合板，LED灯在高温、高湿、高寒等恶劣环境能够稳定可靠地工作。保证LED散热效果大幅提高及延长使用寿命，随着LED应用领域的不断扩大，对铜基凸台软结合板的市场需求也会快速增加，捷足先登、抢占市场。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

如图1所示，一种软硬结合铜基线路板，包括铜基线路层1，还包括均连接在铜基线路层1上端的绝缘层2和第一焊盘1a，绝缘层2上对应第一焊盘1a的位置设置有镂空孔；铜基线路层1的上端一体成型有凸台，第一焊盘1a包括凸台；铜基线路层1的厚度1.2～1.6mm，绝缘层2为软质材料，绝缘层2厚度0.13～0.17mm。铜板经过显影和/或蚀刻得到线路板，然后进一步蚀刻得到带凸台的铜基线路层1。此种产品结构设计保证LED散热效果大幅提高及延长使用寿命，避免长时间高强度使用状态下热老化故障；PCB软硬结合板，具有良好的耐弯折性能以确保LED显示器全方位旋转。绝缘层2厚度0.13～0.17mm，耐电压可以达到15KVDC/mm，更能够适用于高温、高湿、高寒等室外恶劣环境下的照明应用。

铜基材料导热系数可以达到4000W/m.k以上，高散热效果可以满足车载HUD抬头显示用大功率COB基板的产品需求。

较好的，铜基线路层1厚度1.3～1.5mm、绝缘层2厚度0.14～0.16mm，如铜基线路层1厚度1.4mm、绝缘层2厚度0.15mm。

绝缘层2包括软板层以及连接在软板层上端的AD胶层，软板层厚度0.1～0.145mm，如0.115～0.135mm，AD胶层厚0.025mm。软板层为聚酰亚胺、PET塑料、PE材料中的一种。铜基凸台叠加软板压合，热冲击可满足288℃/10s/3cycle，击穿电压≥100V，满足了产品的电器性能。

凸台厚度0.09～0.16mm。第一焊盘1a还包括设置在凸台上端的镀铜层，凸台厚度0.09～0.12mm。

绝缘层2的上端设置有阻焊层3，阻焊层3包覆第一焊盘1a上端的边角。还包括有设置在绝缘层2上端的第二焊盘4；还包括有盲孔，盲孔连通第二焊盘4及绝缘层2，盲孔内壁设置有铜层，第二焊盘4通过铜层连接铜基线路层1。阻焊层3包覆第二焊盘4的边角。阻焊层3的上端设置有字符层，阻焊层3为哑黑色油黑，字符用白色油墨。第二焊盘4为镀铜。

铜基线路层1的下端设置有凹孔，凹孔深0.6～1mm。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：包括铜基线路层(1)，还包括均连接在铜基线路层(1)上端的绝缘层(2)和第一焊盘(1a)，绝缘层(2)上对应第一焊盘(1a)的位置设置有镂空孔；铜基线路层(1)的上端一体成型有凸台，第一焊盘(1a)包括凸台；铜基线路层(1)的厚度1.2～1.6mm，绝缘层(2)为软质材料，绝缘层(2)厚度0.13～0.17mm。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述绝缘层(2)包括软板层以及连接在软板层上端的AD胶层，软板层厚度0.1～0.145mm。

3.根据权利要求2所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述软板层为聚酰亚胺、PET塑料、PE材料中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述凸台厚度0.09～0.16mm。

5.根据权利要求1所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述第一焊盘(1a)还包括设置在凸台上端的镀铜层，凸台厚度0.09～0.12mm。

6.根据权利要求1或5所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述绝缘层(2)的上端设置有阻焊层(3)，阻焊层(3)包覆第一焊盘(1a)上端的边角。

7.根据权利要求6所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：还包括有设置在绝缘层(2)上端的第二焊盘(4)；还包括有盲孔，盲孔连通第二焊盘(4)及绝缘层(2)，盲孔内壁设置有铜层，第二焊盘(4)通过铜层连接铜基线路层(1)。

8.根据权利要求7所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述阻焊层(3)包覆第二焊盘(4)的边角。

9.根据权利要求1所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述铜基线路层(1)的下端设置有凹孔，凹孔深0.6～1mm。

10.根据权利要求6所述的一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：所述阻焊层(3)的上端设置有字符层。