CN209805024U - 线路板连接端子及数据连接线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种线路板连接端子及数据连接线，其中，所述线路板连接端子包括：壳体，所述壳体的一端形成有插口槽；线路板，所述线路板的表面设有至少一定位部，所述定位部上设置有定位焊锡，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述定位焊锡位于壳体内部，且定位焊锡抵接壳体的内壁，所述导胶槽位于壳体内，以对壳体进行定位；所述线路板上开设有导胶槽，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述导胶槽的一端露出壳体，另一端朝线路板的插入壳体的一端延伸。本实用新型的技术方案结构简单，能够实现线路板与壳体的定位；能够提高灌胶效率，具有较佳的固定及绝缘密封的效果。

Description

线路板连接端子及数据连接线

技术领域

本实用新型涉及一种数据线，尤其涉及一种线路板连接端子及数据连接线。

背景技术

在数据连接线中的连接端子中需要采用将线路板直接插入壳体中。为了实现线路板与壳体的固定，通常采用在线路板的插入与壳体之间灌胶，现有技术大多为开孔灌胶，灌胶效率低，特别在线路板厚度较厚时，灌胶效率极低，还会出现漏胶。另外，为了方便灌胶，在线路板插入壳体内时，还需要对插入壳体的线路板进行限位。现有技术中常采用在线路板上增加弹性组件，导致连接端子的制造工艺复杂，生产效率降低的问题。

有鉴于此，有必要提出对目前的连接端子结构进行进一步的改进。

实用新型内容

为解决上述至少一技术问题，本实用新型的主要目的是提供一种线路板连接端子及数据连接线。

为实现上述目的，本实用新型采用的一个技术方案为：提供一种线路板连接端子，包括：

壳体，所述壳体的一端形成有插口槽；

线路板，所述线路板的表面设有至少一定位部，所述定位部上设置有定位焊锡，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述定位焊锡位于壳体内部，且定位焊锡抵接壳体的内壁，所述导胶槽位于壳体内，以对壳体进行定位；

所述线路板上开设有导胶槽，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述导胶槽的一端露出壳体，另一端朝线路板的插入壳体的一端延伸。

其中，所述导胶槽沿线路板的长度方向延伸。

其中，所述导胶槽贯穿线路板的上表面及下表面。

其中，所述导胶槽呈折弯状设置，且导胶槽的折弯部靠近线路板的插入端设置其中,所述定位焊锡的数量有两个，两个定位焊锡位于线路板同一表面的两侧且可同时抵接壳体的同一内壁。

其中，所述线路板的同一表面的两个定位焊锡的顶部均具有抵接面，两个抵接面处于同一平面上。

其中，所述线路板的上表面设有第一定位部，所述线路板的下表面设有第二定位部，所述第一定位部的定位焊锡抵接壳体的顶部内壁，所述第二定位部的定位焊锡抵接壳体的底部内壁。

其中，所述定位焊锡呈凸条或凸台状设置。

其中，所述凸条或凸台的顶部边缘呈倒角设置。

其中，所述线路板插入壳体的一端设有并排设置的多个焊接部，所述焊接部上设有与端子焊接固定的焊接点。

为实现上述目的，本实用新型采用的另一个技术方案为：提供一种数据连接线，包括上述的线路板连接端子。

本实用新型的技术方案主要包括线路板及壳体，一方面采用在线路板的表面设置定位部，在定位部上设置定位焊锡，当线路板插接至壳体时，定位焊锡位于壳体内，且定位焊锡抵接壳体的内壁，由于定位焊锡受力易变形，通过定位焊锡可以实现线路在壳体的定位以及缓冲线路板与壳体的刚性接触，有利于提高连接端子的稳定性；另一方面采用在线路板开设灌胶槽，在线路板与壳体插接配合时，导胶槽可直接用于灌胶，胶水从导胶槽流入并填充至线路板与壳体之间，能够提高灌胶效率，实现较佳的固定及绝缘密封效果。

附图说明

图1为本实用新型线路板连接端子一实施例的整体结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图2的剖视图；

图4为图1中线路板的结构示意图；

图5为图1中线路板灌胶后的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参照图1至图4，图1为本实用新型线路板连接端子一实施例的整体结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为图2的剖视图；图4为图1中线路板的结构示意图；图5为图1中线路板灌胶后的结构示意图。在本实用新型实施例中，该线路板连接端子，包括：

壳体20，所述壳体20的一端形成有插口槽；

线路板10，所述线路板10的表面设有至少一定位部(11,12)，所述定位部(11,12)上设置有定位焊锡40，在线路板10从插口槽插入壳体20内时，所述定位焊锡40位于壳体20内部，且定位焊锡40抵接壳体20的内壁，所述导胶槽位于壳体20内，以对壳体20进行定位；

所述线路板10上开设有导胶槽30，在线路板10从插口槽插入壳体20内时，所述导胶槽30的一端露出壳体20，另一端朝线路板10的插入壳体20的一端延伸。线路板10的另一端焊接有电子元件50。

本实施例中，壳体20的一端设有插口槽，线路板10可以从插口槽插入壳体20内。壳体20与线路板10的插入端之间形成有灌胶间隙，通过在线路板10上设置的导胶槽30可以直接将胶液导入灌胶间隙内，方便灌胶的同时，能够提高线路板10与壳体20固定的稳定性。由于壳体20上无需开设灌胶孔，上述结构能够提高连接端子的绝缘密封性能。特别应用线路板10较厚，壳体20与线路板10之间的间隙较小的连接端子。在线路板10插入壳体20内时，线路板10的一端伸入壳体20内，另一端露在壳体20外。线路板10插入壳体20时，定位焊锡40位于线路板10的表面与壳体20之间的间隙，具有定位和缓冲的作用。另外，增加的定位焊锡40能够简化线路板10的制作工艺，有利于提高连接端子的生产效率。

本实用新型的技术方案主要包括线路板10及壳体20，区别于现有技术中在线路板10上设置弹片组件，本方案采用在线路板10的表面设置定位部(11,12)，在定位部(11,12)上设置定位焊锡40，当线路板10插接至壳体20时，定位焊锡40位于壳体20内，且定位焊锡40抵接壳体20的内壁，由于定位焊锡40受力易变形，通过定位焊锡40可以实现线路在壳体20的定位以及缓冲线路板10与壳体20的刚性接触，有利于提高连接端子的稳定性。

请参照图4和图5，图4为图1中线路板10的结构示意图；图5为图1中线路板10灌胶后的结构示意图。在一具体的实施例中,所述导胶槽30沿线路板10的长度方向延伸。本实施例中，通过上述结构，可使胶液从导胶槽30露在壳体20外面的部分导入，经导胶槽30的导引作用流入线路板10与壳体20的插入端14之间并填充于线路板10的插入端14与壳体20之间，具有较佳的固定效果。

在一具体的实施例中，所述导胶槽30贯穿线路板10的上表面及下表面。在线路板10从壳体20的插口槽插入后，线路板10位于壳体20的插口槽中间，也就是线路板10的上表面及下表面分别与壳体20的对应内侧形成有间距，通过上述结构，可以只需要开设一条导胶槽30即可完成对线路板10与壳体20的灌胶，提高固定的稳定性。

在一具体的实施例中，所述导胶槽30呈折弯状设置，且导胶槽30的折弯部靠近线路板10的第一端设置。本实施例中，导胶槽30的中间形成有折弯部，整个导胶槽30呈弯折状设置。如此，在胶液导入时，通过该折弯部能够对胶液的导入进行缓冲，以提高灌胶效果。

请参照图3和图4，图3为图2的剖视图；图4为图1中线路板的结构示意图。在一具体的实施例中,所述定位焊锡40的数量有两个，两个定位焊锡40位于线路板10同一表面的两侧且可同时抵接壳体20的同一内壁。本实施例中，线路板10中同一表面的定位焊锡40数量有两个。本方案中，两个定位焊锡40位于线路板10的两侧。在一方案中，定位焊锡40的数量可以为一个，该定位焊锡40可以设置于线路板10的中间。在其他的方案中，定位焊锡40的数量还可以为多个，多个定位焊锡40均布于线路板10的同一侧。

在一具体的实施例中，所述线路板10的同一表面的两个定位焊锡40的顶部均具有抵接面，两个抵接面处于同一平面上。本实施例中，为了提高定位效果，线路板10同一表面的两个定位焊锡40的顶面高度相同，以保证同时抵接壳体20的内壁，增加固定效果。

在一具体的实施例中，所述线路板10的上表面设有第一定位部11，所述线路板10的下表面设有第二定位部12，所述第一定位部11的定位焊锡40抵接壳体20的顶部内壁，所述第二定位部12的定位焊锡40抵接壳体20的底部内壁。本实施例中，线路板10的上表面具有第一定位部11，其下表面具有第二定位部12，当线路板10与壳体20插接配合时，第一定位部11的定位焊锡40抵接壳体20的顶部内壁，第二定位部12的定位焊锡40抵接壳体20的底部内壁，以将线路板10卡固于壳体20中。

在一具体的实施例中，所述定位焊锡40呈凸条或凸台状设置。本实施例中，定位焊锡40可以呈凸条、凸台或点状设置，考虑到两个定位焊锡40对同一个面的抵接，优选的方案定位焊锡40形状为凸条或凸台。当定位焊锡40为一个时，可以采用凸条、凸台或点状等设计定位焊锡40的形状。在一具体的方案中，所述凸条或凸台的顶部边缘呈倒角设置。倒角设置的呈凸条或凸台的定位焊锡40，有利于将线路板10导引至壳体20的插接口，方便线路板10与壳体20的组配。

在一具体的实施例中，所述线路板10插入壳体20的一端设有并排设置的多个焊接部13，所述焊接部13上设有与端子焊接固定的焊接点60。本实施例中，线路板10插入壳体20的一端需要与焊接端子焊接，为了便于焊接在焊接部13上设有设置焊接点60，有利于提高焊接效率。

本实用新型的实施例中，该数据连接线，包括上述的线路板连接端子。线路板连接端子的具体结构请参照上述的实施例，此处不再赘述。由于数据连接线应用了上述的线路板连接端子，因而具有线路板连接端子的所有优点和效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板连接端子，其特征在于，所述线路板连接端子包括：

壳体，所述壳体的一端形成有插口槽；

线路板，所述线路板的表面设有至少一定位部，所述定位部上设置有定位焊锡，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述定位焊锡位于壳体内部，且定位焊锡抵接壳体的内壁，以对壳体进行定位；

所述线路板上开设有导胶槽，所述导胶槽位于壳体内，在线路板从插口槽插入壳体内时，所述导胶槽的一端露出壳体，另一端朝线路板的插入壳体的一端延伸。

2.如权利要求1所述的线路板连接端子，其特征在于，所述导胶槽沿线路板的长度方向延伸。

3.如权利要求2所述的线路板连接端子，其特征在于，所述导胶槽贯穿线路板的上表面及下表面。

4.如权利要求3所述的线路板连接端子，其特征在于，所述导胶槽呈折弯状设置，且导胶槽的折弯部靠近线路板的插入端设置。

5.如权利要求1所述的线路板连接端子，其特征在于,所述定位焊锡的数量有两个，两个定位焊锡位于线路板同一表面的两侧且可同时抵接壳体的同一内壁。

6.如权利要求5所述的线路板连接端子，其特征在于，所述线路板的同一表面的两个定位焊锡的顶部均具有抵接面，两个抵接面处于同一平面上。

7.如权利要求6所述的线路板连接端子，其特征在于，所述线路板的上表面设有第一定位部，所述线路板的下表面设有第二定位部，所述第一定位部的定位焊锡抵接壳体的顶部内壁，所述第二定位部的定位焊锡抵接壳体的底部内壁。

8.如权利要求7所述的线路板连接端子，其特征在于，所述定位焊锡呈凸条或凸台状设置。

9.如权利要求8所述的线路板连接端子，其特征在于，所述凸条或凸台的顶部边缘呈倒角设置。

10.一种数据连接线，其特征在于，所述数据连接线包括如权利要求1 至9任一项所述的线路板连接端子。