CN209801161U - 一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，包括芯片本体，所述芯片本体的内部开设有圆孔槽，且芯片本体的外表面焊接连接有限位块，所述芯片本体通过限位块卡槽连接在凹槽上，且凹槽的端部焊接连接有连接半管，所述主体半管的内壁上开设有凹槽，所述主体半管的上端卡槽连接有第一保护块，且主体半管的下端卡槽连接有第二保护块，所述第一保护块的左右两端均焊接连接有上固定块，所述第二保护块的左右两端均焊接连接有下固定块。该便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，便于将该装置安装固定在外接油管上，同时也便于对该装置进行安装与拆卸，以及方便更换内部的芯片本体，便于固定，避免滑动，影响使用。

Description

一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置

技术领域

本实用新型涉及合金芯片相关技术领域，具体为一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置。

背景技术

目前，在原油输送管道内，易出现残留石蜡和垢的沉积，导致管道内的有效通流截面减小，造成输油困难，降低了输量，并存在安全隐患，针对石油开采及运输中出现的结蜡与结垢的问题，研究合金组分、微观结构和电化学催化作用以及清防蜡和垢效果之间的相互影响规律，设计并优化由多元合金所构成的清防蜡和垢技术结构和参数，丰富和发展清防蜡和垢的作用机理，开发出一种新型的、适用较广的合金防蜡防垢装置，改变了磁性材料、机械和化学清防蜡和垢的弊端，提高了石油开采与运输的效益。

但是，在利用该装置进行防垢防蜡处理油管时，不方便对装置进行安装与拆卸，不方便检修使用，以及不方便对装置的内部进行拆卸，不方便更换芯片本体，需要更换整个装置，容易造成浪费的现象，同时芯片本体在装置的内部容易出现晃动的现象，影响使用，为此我们提出了一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，用来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，以解决上述背景技术中提出的一般的芯片装置不方便对本身进行拆卸，同时也不方便对芯片本体进行更换与固定，使用时，容易出现晃动的现象，影响使用的效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，包括芯片本体，所述芯片本体的内部开设有圆孔槽，且芯片本体的外表面焊接连接有限位块，所述芯片本体通过限位块卡槽连接在凹槽上，且凹槽的端部焊接连接有连接半管，所述主体半管的内壁上开设有凹槽，所述主体半管的上端卡槽连接有第一保护块，且主体半管的下端卡槽连接有第二保护块，并且第一保护块和第二保护块的内壁上均粘贴连接有橡胶垫，所述第一保护块的左右两端均焊接连接有上固定块，所述第二保护块的左右两端均焊接连接有下固定块，且下固定块和上固定块的内部贯穿连接有连接杆，并且连接杆的上下两端均螺纹连接有螺纹扣。

优选的，所述圆孔槽在芯片本体上均匀设置，且芯片本体的外表面焊接连接的限位块的纵截面呈“山”字型结构，并且限位块与凹槽相契合。

优选的，所述主体半管和连接半管均呈空心半圆柱形结构，且连接半管的外表面呈螺纹状结构。

优选的，所述主体半管的内径尺寸与连接半管的内径尺寸相等，且主体半管的外径尺寸大于连接半管的外径尺寸。

优选的，所述第一保护块和第二保护块的纵截面均呈半圆环形结构，且第一保护块和第二保护块均通过橡胶垫与主体半管紧密贴合。

优选的，所述上固定块和下固定块关于芯片本体的水平中轴线上下对称设置，且上固定块和下固定块通过连接杆与螺纹扣构成拆卸结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，便于将该装置安装固定在外接油管上，同时也便于对该装置进行安装与拆卸，以及方便更换内部的芯片本体，便于固定，避免滑动，影响使用，

1、设有芯片本体和限位块，方便将芯片本体通过限位块卡槽连接在主体半管上的凹槽处，从而在油等液体的冲击作用下，避免芯片本体晃动，影响芯片本体进行防垢防蜡的作用，以及该芯片本体由多种金属铸造的合金，作为防垢防蜡防腐材料的金属或合金水化后，释放出电子从而起到防垢防蜡的作用；

2、设有主体半管和连接半管，方便将主体半管合并连接在一起后，通过连接半管与外接的油管等管道进行螺纹连接固定，方便安装与拆卸，同时也便于保持密封性，避免液体渗透，影响使用；

3、设有橡胶垫、第一保护块和第二保护块，第一保护块和第二保护块通过连接杆接触螺纹连接固定，从而便于对主体半管进行合并固定，同时橡胶垫也便于对主体半管进行保护，避免挤压过度，导致主体半管变形，影响使用。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型侧视剖面结构示意图；

图3为本实用新型芯片本体和限位块连接正视结构示意图；

图4为本实用新型主体半管和连接半管连接侧视整体结构示意图；

图5为本实用新型芯片本体的整体结构示意图。

图中：1、芯片本体；2、圆孔槽；3、主体半管；4、橡胶垫；5、第一保护块；6、连接杆；7、螺纹扣；8、连接半管；9、限位块；10、凹槽；11、第二保护块；12、上固定块；13、下固定块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，包括芯片本体1、圆孔槽2、主体半管3、橡胶垫4、第一保护块5、连接杆6、螺纹扣7、连接半管8、限位块9、凹槽10、第二保护块11、上固定块12和下固定块13，芯片本体1的内部开设有圆孔槽2，且芯片本体1的外表面焊接连接有限位块9，芯片本体1通过限位块9卡槽连接在凹槽10上，且凹槽10的端部焊接连接有连接半管8，主体半管3的内壁上开设有凹槽10，主体半管3的上端卡槽连接有第一保护块5，且主体半管3的下端卡槽连接有第二保护块11，并且第一保护块5和第二保护块11的内壁上均粘贴连接有橡胶垫4，第一保护块5的左右两端均焊接连接有上固定块12，第二保护块11的左右两端均焊接连接有下固定块13，且下固定块13和上固定块12的内部贯穿连接有连接杆6，并且连接杆6的上下两端均螺纹连接有螺纹扣7。

如图2中圆孔槽2在芯片本体1上均匀设置，且芯片本体1的外表面焊接连接的限位块9的纵截面呈“山”字型结构，并且限位块9与凹槽10相契合，便于将芯片本体1安装固定在主体半管3的内部，避免在油流的冲击下，芯片本体1出现晃动的现象，影响使用效果，如图4中主体半管3和连接半管8均呈空心半圆柱形结构，且连接半管8的外表面呈螺纹状结构，方便对芯片本体1进行固定与贴合，同时也便于将主体半管3通过连接半管8与外接油管进行螺纹连接固定，方便安装与拆卸该装置，方便使用。

如图4中主体半管3的内径尺寸与连接半管8的内径尺寸相等，且主体半管3的外径尺寸大于连接半管8的外径尺寸，便于油等液体在主体半管3的内部正常的流动，同时也便于主体半管3通过连接半管8连接外接油管，方便安装使用，如图1中第一保护块5和第二保护块11的纵截面均呈半圆环形结构，且第一保护块5和第二保护块11均通过橡胶垫4与主体半管3紧密贴合，方便对主体半管3进行夹取固定，便于主体半管3与主体半管3合并，以及橡胶垫4便于对主体半管3进行保护，避免挤压过度，造成主体半管3的损坏。

如图1中上固定块12和下固定块13关于芯片本体1的水平中轴线上下对称设置，且上固定块12和下固定块13通过连接杆6与螺纹扣7构成拆卸结构，方便安装与拆卸主体半管3，同时也便于将芯片本体1从主体半管3的内部取出，方便使用，便于更换。

工作原理：在使用该便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置时，首先将芯片本体1通过限位块9卡槽连接在上侧的主体半管3的内壁上开设的凹槽10上，然后将下侧主体半管3与上侧的主体半管3进行紧密贴合，接着将第一保护块5和第二保护块11方便卡槽连接在主体半管3的上下两端，将连接杆6依次贯穿连接在上固定块12和下固定块13的内部，然后通过螺纹连接将螺纹扣7和连接杆6进行连接，从而便于将上固定块12和下固定块13连接在一起，同时也便于对主体半管3进行闭合，橡胶垫4便于对主体半管3进行保护，避免第一保护块5和第二保护块11的挤压，导致主体半管3的变形，影响使用，安装完毕后，将主体半管3通过连接半管8与外接的油管相螺纹连接，方便快速安装与拆卸该装置，方便使用，当油等液体在主体半管3的内部流动时，芯片本体1固定安装在主体半管3的内部，避免芯片本体1出现滑动，同时也便于对油管进行防垢防蜡处理，方便使用，这就是便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置使用的整个过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，包括芯片本体(1)和主体半管(3)，其特征在于：所述芯片本体(1)的内部开设有圆孔槽(2)，且芯片本体(1)的外表面焊接连接有限位块(9)，所述芯片本体(1)通过限位块(9)卡槽连接在凹槽(10)上，且凹槽(10)的端部焊接连接有连接半管(8)，所述主体半管(3)的内壁上开设有凹槽(10)，所述主体半管(3)的上端卡槽连接有第一保护块(5)，且主体半管(3)的下端卡槽连接有第二保护块(11)，并且第一保护块(5)和第二保护块(11)的内壁上均粘贴连接有橡胶垫(4)，所述第一保护块(5)的左右两端均焊接连接有上固定块(12)，所述第二保护块(11)的左右两端均焊接连接有下固定块(13)，且下固定块(13)和上固定块(12)的内部贯穿连接有连接杆(6)，并且连接杆(6)的上下两端均螺纹连接有螺纹扣(7)。

2.根据权利要求1所述的一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，其特征在于：所述圆孔槽(2)在芯片本体(1)上均匀设置，且芯片本体(1)的外表面焊接连接的限位块(9)的纵截面呈“山”字型结构，并且限位块(9)与凹槽(10)相契合。

3.根据权利要求1所述的一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，其特征在于：所述主体半管(3)和连接半管(8)均呈空心半圆柱形结构，且连接半管(8)的外表面呈螺纹状结构。

4.根据权利要求1所述的一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，其特征在于：所述主体半管(3)的内径尺寸与连接半管(8)的内径尺寸相等，且主体半管(3)的外径尺寸大于连接半管(8)的外径尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置，其特征在于：所述第一保护块(5)和第二保护块(11)的纵截面均呈半圆环形结构，且第一保护块(5)和第二保护块(11)均通过橡胶垫(4)与主体半管(3)紧密贴合。