CN209710589U - 电器主板的散热器 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 58
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开一种电器主板的散热器,包括本体以及散热涂层;该本体包括有基座以及于基座两侧一体向外延伸出的固定板,该基座上凹下凸而在基座的下表面形成有贴合面,在基座的上表面形成有凹位,且该凹位的底面一体延伸出有多个散热鳍片,每一固定板的下方形成有避让空间;该散热涂层覆盖于本体的至少一表面上。通过利用基座上凹下凸而在基座的下表面形成有与发热元件贴合的贴合面,在基座的上表面形成有凹位,散热鳍片位于凹位中,并配合每一固定板的下方形成有避让电子器件的避让空间,使本产品可避开电子器件进行安装,有效减少本产品安装时所占据的电器主板面积,利于电器主板的小型化;以及通过设置有散热涂层,以有效提升产品的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器领域技术,尤其是指一种电器主板的散热器。
背景技术
随着时代的不断发展,电子电器在人们日常生活中得到了广泛的应用。通常,电器由主板控制运行,而在电器的使用过程中,主板会不断地产生热量,如果不及时将主板上的热量散发出去,就会影响到主板的正常运行,甚至会烧坏主板,所以,为了确保主板的正常运行,通常需要在主板上设置散热器,从而利用散热器将主板产生的热量传导散发出去。
常见的散热器包括有基板以及多个于基板表面间隔设置的散热鳍片,在实际应用中,整块基板的底部需完全与主板贴合固定,故主板上需预留有与整块基板相应面积的位置,由此增大了主板面积,不利于电器主板的小型化,并且,目前的散热器普遍存在散热效果不佳的问题。
因此,有必要对目前的电器主板散热器进行改进。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种电器主板的散热器,其能解决目前的散热器占用主板面积大并且散热效果不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种电器主板的散热器,包括本体以及散热涂层;该本体包括有基座以及于基座两侧一体向外延伸出的固定板,该基座上凹下凸而在基座的下表面形成有与发热元件贴合的贴合面,在基座的上表面形成有凹位,且该凹位的底面一体延伸出有多个散热鳍片,每一固定板的下方形成有避让电子器件的避让空间;该散热涂层覆盖于本体的至少一表面上。
作为一种优选方案,所述本体为铝合金材质。
作为一种优选方案,所述每一固定板上均开设有固定孔。
作为一种优选方案,所述固定板的上表面形成有凹凸的波浪形纹路。
作为一种优选方案,所述散热鳍片的横截面为方形或梯形。
作为一种优选方案,所述散热鳍片的至少一侧面形成有凹凸的波浪形纹路。
作为一种优选方案,所述散热鳍片的高度与两固定板水平面平齐。
作为一种优选方案,所述多个散热鳍片间隔平行排布。
作为一种优选方案,所述散热涂层覆盖于本体的上表面和/或下表面。
作为一种优选方案,所述散热涂层为纳米碳涂层、石墨烯散热涂层或者氧化涂层。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过利用基座上凹下凸而在基座的下表面形成有与发热元件贴合的贴合面,在基座的上表面形成有凹位,散热鳍片位于凹位中,并配合每一固定板的下方形成有避让电子器件的避让空间,使本产品可避开电子器件进行安装,有效减少本产品安装时所占据的电器主板面积,利于电器主板的小型化;以及通过设置有散热涂层,以有效提升产品的散热效果。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之第一较佳实施例中本体的立体示意图;
图2是本实用新型之第一较佳实施例中本体的俯视图;
图3是本实用新型之第一较佳实施例中本体的仰视图;
图4是本实用新型之第一较佳实施例的截面图;
图5是本实用新型之第二较佳实施例的截面图;
图6是本实用新型之第三较佳实施例的截面图;
图7是本实用新型之第四较佳实施例的截面图;
图8是本实用新型之第五较佳实施例的截面图。
附图标识说明:
10、本体 11、基座
12、固定板 13、散热鳍片
101、贴合面 102、凹位
103、避让空间 104、固定孔
105、波浪形纹路 106、波浪形纹路
20、散热涂层。
具体实施方式
请参照图1至图4所示,其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构,包括本体10以及散热涂层20。
该本体10包括有基座11以及于基座11两侧一体向外延伸出的固定板12,该基座11上凹下凸而在基座11的下表面形成有与发热元件贴合的贴合面101,在基座11的上表面形成有凹位102,且该凹位102的底面一体延伸出有多个散热鳍片13,每一固定板12的下方形成有避让电子器件的避让空间103;在本实施例中,该基座11呈U形,该贴合面101为水平面,该凹位102贯穿基座11的前后两端面;所述本体10为铝合金材质,所述每一固定板12上均开设有固定孔104,每一固定板12上的固定孔104为前后设置的两个,且所述固定板12的上表面形成有凹凸的波浪形纹路105,以增大散热面积,提高散热效果;所述多个散热鳍片13间隔平行排布,所述散热鳍片13的高度与两固定板12水平面平齐,并且所述散热鳍片13的横截面为方形。
该散热涂层20覆盖于本体10的至少一表面上,以提高散热效果,在本实施例中,所述散热涂层20覆盖于本体10的上表面,所述散热涂层20为纳米碳涂层、石墨烯散热涂层或者氧化涂层等,不以为限。
详述本实施例的使用方法如下:
使用时,将贴合面101与电器主板上的发热元件(如芯片)贴合,然后,使用螺丝穿过固定孔104并与电器主板固定,使得本产品固定在电器主板上,工作时,发热元件产生的热量快速传递至本体10上,然后通过散热涂层20迅速散发出去,达到快速散热的目的。
请参照图5所示,其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,所述散热鳍片13的横截面为梯形,并且所述散热涂层20覆盖于本体10的上表面和下表面,以进一步增强散热效果。工作时,发热元件产生的热量经部分散热涂层20传递至本体10上,然后传递至其余散热涂层20,并通过散热涂层20迅速散发出去,达到快速散热的目的。
请参照图6所示,其显示出了本实用新型之第三较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,所述散热鳍片13的横截面为梯形,并且所述散热涂层20仅覆盖于本体10的下表面,并且固定板12的上表面为水平面。工作时,发热元件产生的热量经部分散热涂层20传递至本体10上,然后传递至其余散热涂层20,并通过散热涂层20和本体10一起散发出去,达到散热的目的。
请参照图7所示,其显示出了本实用新型之第四较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第三较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,所述散热鳍片13的横截面为方形。
请参照图8所示,其显示出了本实用新型之第五较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,所述散热鳍片13的两侧面形成有凹凸的波浪形纹路106,当然亦可在散热鳍片13的其中一侧面形成波浪形纹路106,不以为限,以进一步提高散热效果。
本实用新型的设计重点在于:通过利用基座上凹下凸而在基座的下表面形成有与发热元件贴合的贴合面,在基座的上表面形成有凹位,散热鳍片位于凹位中,并配合每一固定板的下方形成有避让电子器件的避让空间,使本产品可避开电子器件进行安装,有效减少本产品安装时所占据的电器主板面积,利于电器主板的小型化;以及通过设置有散热涂层,以有效提升产品的散热效果。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种电器主板的散热器,其特征在于:包括本体以及散热涂层;该本体包括有基座以及于基座两侧一体向外延伸出的固定板,该基座上凹下凸而在基座的下表面形成有与发热元件贴合的贴合面,在基座的上表面形成有凹位,且该凹位的底面一体延伸出有多个散热鳍片,每一固定板的下方形成有避让电子器件的避让空间;该散热涂层覆盖于本体的至少一表面上。
2.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述本体为铝合金材质。
3.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述每一固定板上均开设有固定孔。
4.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述固定板的上表面形成有凹凸的波浪形纹路。
5.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述散热鳍片的横截面为方形或梯形。
6.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述散热鳍片的至少一侧面形成有凹凸的波浪形纹路。
7.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述散热鳍片的高度与两固定板水平面平齐。
8.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述多个散热鳍片间隔平行排布。
9.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述散热涂层覆盖于本体的上表面和/或下表面。
10.根据权利要求1所述的电器主板的散热器,其特征在于:所述散热涂层为纳米碳涂层、石墨烯散热涂层或者氧化涂层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920143788.XU CN209710589U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 电器主板的散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920143788.XU CN209710589U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 电器主板的散热器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209710589U true CN209710589U (zh) | 2019-11-29 |
Family
ID=68640706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920143788.XU Active CN209710589U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 电器主板的散热器 |
Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111473072A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-07-31 | 山东天久高科新材料有限公司 | 一种快散热机动车刹车盘 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111473072A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-07-31 | 山东天久高科新材料有限公司 | 一种快散热机动车刹车盘 |
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