CN209707629U - 带有全塑屏蔽usb插头的老化测试连接设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备。USB插头外壳包括一体成型的插头壳和后壳，插头壳的外表面嵌入有一个用于高频屏蔽的金属套筒，金属端子前端设有用于连接待测试设备接头的触点。基体内设置电路板，电路板正面的一侧边的中间位置设有触点A1至A12，电路板背面的对应位置设有触点B1至B12；触点A1至A12及触点B1至B12用于焊接并电连接USB插头；电路板的中间设有两排可插入铜柱的对称的触点孔，触点孔电连接触点A1至A12和触点B1至B12。通过采用塑胶外壳，同时在插头壳外表面嵌入金属套筒用于屏蔽高频干扰，可以隔绝高频干扰，提高了防干扰性。同时也采用电路板中放置更合理的接触点布局形式，解决了繁杂的布线问题。

Description

带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备

技术领域

本实用新型涉及老化测试设备，尤其涉及一种带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备。

背景技术

测试连接设备常见于对电子设备，如手机、平板电脑等，进行性能测试时的场景。老化测试连接设备是常见的一种类型。老化测试连接设备用于对电子设备的老化程度进行测试，从而得出电子设备抗老化能力以及老化之后设备运行性能。通常的老化测试连接设备中都是通过繁杂的布线来进行连接，布局不佳、结构复杂。USB插头老化测试连接设备中一个部件，其中的金属端子是用于传输数据或者电能的关键部件。在对电子智能设备进行性能测试时，需要对USB插头进行多次连续反复插拔。USB插头容易对设备刮伤，为解决此问题，可将插头改为塑胶材质。但是塑胶材质的插头不具备屏蔽功能，不能够抵抗高频干扰，对测试产生不良影响，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的以上缺陷，而提供一种带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其包括基体及USB插头，USB插头包括塑胶外壳以及由若干金属端子组成的端子组，外壳包括一体成型的插头壳和后壳，插头壳的外表面嵌入有一个用于高频屏蔽的金属套筒，金属端子前端设有用于连接待测试设备接头的触点，金属端子尾端用于点焊在电路板上，金属端子前端嵌入到插头壳内；基体内设置一电路板，电路板正面的一侧边的中间位置设有触点A1至A12，电路板背面的对应位置设有触点B1至B12；触点A1至A12及触点B1至B12用于焊接并电连接USB插头；电路板的中间设有两排可插入铜柱的对称的触点孔，触点孔电连接触点A1至A12和触点B1至B12，触点孔贯穿电路板正面与背面并连通电路板正面与背面；第一排触点孔依次序为CC1、S-、S+、Vbus、GND和CC2，第二排触点孔依次为D+、D-、BNC+和BNC-。

进一步地，触点孔CC1与触点A5电连接，触点孔S-分别与触点A1和触点孔BNC-电连接，触点孔S+分别与触点A4、触点孔BNC+和触点孔Vbus电连接，触点孔Vbus分别与触点A9、触点孔BNC+和触点孔S+电连接，触点孔GND与触点孔BNC-电连接，触点孔CC2与触点B5电连接，触点孔D+与触点A6电连接，触点孔D-与触点A7电连接；触点A1穿过电路板并与触点B12电连接，触点A12穿过电路板并与触点B1电连接。

进一步地，触点A1穿过电路板并通过电阻R107与触点B12电连接，触点A12穿过电路板并通过电阻R110与触点B1电连接；触点孔BNC-通过电阻R105与触点孔GND电连接，触点孔BNC-通过电阻R106与触点孔S-电连接；触点孔BNC+通过电阻R102与触点孔S+电连接，触点孔BNC+通过电阻R103与触点孔Vbus电连接，触点孔Vbus通过电阻R108与触点孔S+电连接。

进一步地，金属套筒长度处于插头壳外表面上的长度小于插头壳长度，插头壳最外端与金属套筒最外端之间留有防刮部；金属套筒的外表面与插头壳外表面齐平。金属套筒的末端设有两块垂直于金属套筒长度方向的竖板，两块竖板分别设在金属套筒末端的两条长边上。金属套筒的末端设有沿着金属套筒长度方向延伸的插条，插条用于焊接在电路板上以加强固定。两条插条组成一对，分别夹在电路板两面；金属套筒上设有两对插条。

进一步地，基体还包括盖板和底板，电路板夹在盖板与底板之间，电路板正面朝向于盖板，电路板背面朝向于底板，电路板上插接的铜柱均贯穿盖板并外露于盖板之外。盖板上对应触点A1至A12的位置上设有让位槽；底板上对应触点B1至B12的位置上同样设有让位槽。第二排触点孔下方中间的位置穿入一个主螺钉和一个等高铜套，主螺钉穿入等高铜套中，等高铜套贯穿盖板、电路板和底板，主螺钉末端外露于底板之外。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：通过采用塑胶外壳，同时在插头壳外表面嵌入金属套筒用于屏蔽高频干扰，使得USB插头既能在多次插拔过程中不容易刮伤其他设备，同时金属套筒可以隔绝高频干扰，不会对测试产生不良影响，满足测试要求，改善了USB插头的质量，提高了防干扰性；同时也采用电路板中放置更合理的接触点布局形式，解决了繁杂的布线问题，结构简单化，并且简化了延伸到二级系统线路，满足需求，提高了生产效率，改善了产品质量，产品使用性能也得到提升。

附图说明

图1为本实用新型老化测试连接设备的电路板正面图。

图2为本实用新型老化测试连接设备的电路板背面图。

图3为本实用新型老化测试连接设备的基体装配立体图。

图4、5均为为本实用新型老化测试连接设备的基体分解图。

图6为本实用新型USB插头装配立体图。

图7为本实用新型USB插头分解图。

图8为本实用新型USB插头剖视图。

需要说明的是，以上视图所示产品均为适应图纸大小及视图清楚而进行了适当的缩小/放大，并不对视图所示产品大小加以限制。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。

本实用新型实施例的具体结构如图1-8所示。

本实施例的老化测试连接设备包括基体900及USB插头100，如图3所示，其中基体900包括电路板80、盖板91和底板92。电路板80布局和结构如图1-5所示。电路板80的正面的一侧边的中间位置设有触点A1至A12，电路板80背面的对应位置设有触点B1至B12。触点A1至A12及触点B1至B12用于焊接并电连接USB插头100。电路板80的中间设有两排可插入铜柱81的对称的触点孔84、85，两排触点孔84、85贯穿电路板80正面与背面并连通电路板80正面与背面。第一排触点孔84依次序为CC1、S-、S+、Vbus、GND和CC2，第二排触点孔85依次为D+、D-、BNC+和BNC-。

其中，触点孔CC1与触点A5电连接，触点孔S-分别与触点A1和触点孔BNC-电连接，触点孔S+分别与触点A4、触点孔BNC+和触点孔Vbus电连接，触点孔Vbus分别与触点A9、触点孔BNC+和触点孔S+电连接，触点孔GND与触点孔BNC-电连接，触点孔CC2与触点B5电连接，触点孔D+与触点A6电连接，触点孔D-与触点A7电连接；触点A1穿过电路板并与触点B12电连接，触点A12穿过电路板并与触点B1电连接。

在本实施例中，如图1、2所示，触点A1穿过电路板并通过电阻R107与触点B12电连接，触点A12穿过电路板并通过电阻R110与触点B1电连接。触点孔BNC-通过电阻R105与触点孔GND电连接，触点孔BNC-通过电阻R106与触点孔S-电连接。触点孔BNC+通过电阻R102与触点孔S+电连接，触点孔BNC+通过电阻R103与触点孔Vbus电连接，触点孔Vbus通过电阻R108与触点孔S+电连接。

如图3-5所示，电路板80设置触点A1至A12的侧边位置设有沿着触点A1至A12排布方向延伸的凸台83，凸台83延伸长度大于触点A1至A12的距离，凸台83的凸起方向垂直于电路板80的侧边。凸台83与电路板80的侧边连接处的内角为圆角。

如图3-5所示，电路板80夹在盖板91与底板92之间，盖板91和底板92通过四个角上通入螺钉94实现固定连接。电路板80正面朝向于盖板91，电路板80背面朝向于底板92，电路板80上插接的铜柱81均贯穿盖板91并外露于盖板91之外。盖板91上对应触点A1至A12的位置上设有让位槽911。底板92上对应触点B1至B12的位置上同样设有让位槽921。底板92的背面设有四个围成方形的定位柱923。

此外，第二排触点孔85下方中间的位置穿入一个主螺钉93和一个等高铜套95，主螺钉93穿入等高铜套95中，等高铜套95贯穿盖板91、电路板80和底板92，主螺钉93末端外露于底板92之外。

此外，盖板91上设有沿着盖板91工作表面的法向凸起的隔离台912，隔离台912与电路板80设置触点A1至A12的侧边齐平。

本实用新型实施例的USB插头具体结构如图6-8所示。本实施例的USB插头包括塑胶外壳10、胶芯20以及由若干金属端子41组成的端子组40。

外壳10包括注塑一体成型的插头壳11和后壳12，插头壳11与后壳12连通。插头壳11呈扁平状，后壳12呈方形。胶芯20插入于外壳10内，金属端子41夹紧于胶芯20与外壳10之间。胶芯20上设有供金属端子41插接的凹槽21，在外壳10内部同样设置有供金属端子41插接的凹槽101。

金属端子41前端42设有用于连接待测试设备接头的触点421，金属端子41尾端43用于点焊在电路板上，金属端子41前端42嵌入到插头壳11内。插头壳11的外表面嵌入有一个用于高频屏蔽的金属套筒30。金属套筒30既可提供高频屏蔽，阻止EMI或EMC沿着USB插头扩散，还可以提高USB插头的强度刚度。金属套筒30长度处于插头壳11外表面上的长度小于插头壳11长度，插头壳11最外端与金属套筒30最外端之间留有带圆角的防刮部111，防刮部111为插头壳11的一部分，为塑胶材质，在插拔过程中不会刮伤其他外部设备。另外，金属套筒30的外表面与插头壳11外表面齐平，没有凸出的部分，在插拔的过程不会产生额外阻力。

此外，金属套筒30的末端设有两块垂直于金属套筒30长度方向的竖板31，两块竖板31分别设在金属套筒30末端的两条长边上。整个金属套筒30上设置有多个圆孔32，圆孔32分布在金属套筒30本体以及竖板31上。整个外壳10为注塑成型制成的，金属套筒30在注塑时候跟随外壳10一起成型，成型时外壳10在金属套筒30的圆孔32中形成圆台112，起到了对金属套筒30的固定作用。

此外，金属套筒30的末端设有沿着金属套筒30长度方向延伸的插条33，插条33用于焊接在电路板上以加强固定。两条插条33组成一对，分别夹在电路板两面。在本实施例中，金属套筒30上设有两对插条33。

以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。

Claims (10)

1.带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，其包括基体及USB插头，所述USB插头包括塑胶外壳以及由若干金属端子组成的端子组，所述外壳包括一体成型的插头壳和后壳，所述插头壳的外表面嵌入有一个用于高频屏蔽的金属套筒，所述金属端子前端设有用于连接待测试设备接头的触点，所述金属端子尾端用于点焊在电路板上，所述金属端子前端嵌入到插头壳内；所述基体内设置一电路板，所述电路板正面的一侧边的中间位置设有触点A1至A12，所述电路板背面的对应位置设有触点B1至B12；所述触点A1至A12及触点B1至B12用于焊接并电连接USB插头；所述电路板的中间设有两排可插入铜柱的对称的触点孔，触点孔电连接触点A1至A12和触点B1至B12，所述触点孔贯穿电路板正面与背面并连通电路板正面与背面；第一排触点孔依次序为CC1、S-、S+、Vbus、GND和CC2，第二排触点孔依次为D+、D-、BNC+和BNC-。

2.如权利要求1所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，所述触点孔CC1与触点A5电连接，触点孔S-分别与触点A1和触点孔BNC-电连接，触点孔S+分别与触点A4、触点孔BNC+和触点孔Vbus电连接，触点孔Vbus分别与触点A9、触点孔BNC+和触点孔S+电连接，触点孔GND与触点孔BNC-电连接，触点孔CC2与触点B5电连接，触点孔D+与触点A6电连接，触点孔D-与触点A7电连接；触点A1穿过电路板并与触点B12电连接，触点A12穿过电路板并与触点B1电连接。

3.如权利要求2所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，触点A1穿过电路板并通过电阻R107与触点B12电连接，触点A12穿过电路板并通过电阻R110与触点B1电连接；所述触点孔BNC-通过电阻R105与触点孔GND电连接，所述触点孔BNC-通过电阻R106与触点孔S-电连接；所述触点孔BNC+通过电阻R102与触点孔S+电连接，所述触点孔BNC+通过电阻R103与触点孔Vbus电连接，所述触点孔Vbus通过电阻R108与触点孔S+电连接。

4.如权利要求1所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，所述金属套筒长度处于插头壳外表面上的长度小于插头壳长度，所述插头壳最外端与金属套筒最外端之间留有防刮部；所述金属套筒的外表面与插头壳外表面齐平。

5.如权利要求1所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，所述金属套筒的末端设有两块垂直于金属套筒长度方向的竖板，两块所述竖板分别设在金属套筒末端的两条长边上。

6.如权利要求1所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，所述金属套筒的末端设有沿着金属套筒长度方向延伸的插条，所述插条用于焊接在电路板上以加强固定。

7.如权利要求6所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，两条所述插条组成一对，分别夹在电路板两面；所述金属套筒上设有两对所述插条。

8.如权利要求1所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，所述基体还包括盖板和底板，所述电路板夹在盖板与底板之间，电路板正面朝向于盖板，电路板背面朝向于底板，所述电路板上插接的铜柱均贯穿盖板并外露于盖板之外。

9.如权利要求8所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，所述盖板上对应触点A1至A12的位置上设有让位槽；所述底板上对应触点B1至B12的位置上同样设有让位槽。

10.如权利要求8所述的带有全塑屏蔽USB插头的老化测试连接设备，其特征在于，第二排触点孔下方中间的位置穿入一个主螺钉和一个等高铜套，所述主螺钉穿入等高铜套中，所述等高铜套贯穿盖板、电路板和底板，所述主螺钉末端外露于底板之外。