CN209676574U - 一种具有高质量互连结构的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有高质量互连结构的多层电路板，其主要是藉由一黏合件的黏性，而将该第一基板及该第二基板热压贴合在一起，因此通过上述的结构可以有效的改善该第一基板与该第一垫体在制程中所形成的空洞缺陷，及造成该第一基板及该第二基板上、下互连失败的问题外，且由于本实用新型中该第一基板的该第一垫体及该第二基板的该第二垫体之间是由该导电材料完整包覆住该导电凸部，因以能增加信号传输的可靠度及质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是指一种具有高质量互连结构的多层电路板。
背景技术
众所周知，电路板又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuitboard）或写PWB（Printed wire board）来代表，而电路板主要是依电路设计原理，将连接电子零件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以电路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一；然而，随着电路板及电子组件制作技术的进步，电路板及电子组件的设计亦朝小尺寸的方向发展，以符合现行电子产品微型化的需求，但在电路板体积或厚度减少的同时，伴随而来的是电路板上可用的布线面积亦相对减少的问题，因此多层电路板的设计相应被提出，使电路板在不增加尺寸的前提下，能够增加电子组件布线的面积。
而目前的多层电路板的制作方法主要是采逐一增层的方式，再藉由雷射开盲孔、填孔电镀及压合等制程来完成，其目的在于以相同或更小的体积或厚度形成更为密集的线路连接；而另一种制程主要是在黏合薄片上设有通孔，再于通孔内填充导电膏之后，且藉由黏合薄片来承载高密度电路的聚合物介电材料，再于聚合物介电材料上贴附多层电路，然而，前述的方法却容易因导电膏填充入比较浅的通孔中而产生空洞缺陷，或因挤压到导电膏而造成聚合物介电材料与多层电路之间的黏合失败，因而降低了信号传输的质量及可靠度，而此是为传统技术的主要缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有高质量互连结构的多层电路板，其主要是藉由黏合件的黏性，而将该第一基板及该第二基板热压贴合在一起，因此通过上述的结构可以有效的改善该第一基板与该第一垫体在制程中所形成的空洞缺陷，及造成该第一基板及该第二基板上、下互连失败的问题外，且由于本实用新型中该第一基板的该第一垫体及该第二基板的该第二垫体之间是由该导电材料完整包覆住该导电凸部，因以能增加信号传输的可靠度及质量，而此是为本实用新型的主要目的。
本实用新型所采用的技术方案为：一种具有高质量互连结构的多层电路板，其包括一第一基板及一第二基板，其中该第一基板至少具有一第一连结面，该第一连结面上设有复数个第一垫体，且该每一第一垫体上均设有一导电凸部，该导电凸部至少具有一顶面、一底面及两位于该顶面与该底面间的侧面，其中该导电凸部的该底面与该第一垫体相连接，又该导电凸部的周缘设有一黏合件，该黏合件的厚度大于该导电凸部的高度，又该黏合件与该导电凸部间形成有一间隙，该间隙使该导电凸部能凸伸出该黏合件一距离外，且该间隙中填充有一导电材料，而该导电材料与该导电凸部的该顶面及该侧面相连接，又该第一基板中包括有复数个绝缘层及复数个直通式导电结构。
该第二基板设有一与该第一基板的该第一连结面相对设置的第二连结面，该第二基板的该第二连结面是供接合在该第一基板的该黏合件上，该第二连结面相对该第一基板的该第一连结面的该第一垫体处设有第二垫体，该第二垫体与该第一基板上的该导电凸部及该导电材料形成导通，且该第二基板中包括有复数个绝缘层及复数个直通式导电结构。
在具体实施的时候，该黏合件是采压合成型，且该黏合件用以贴合该第一基板及该第二基板，而该黏合件可为含有玻璃纤维的聚丙烯树脂组合物。
在具体实施的时候，该导电材料为铜锡合金、铜膏或银胶之其中一种。
本实用新型的有益效果为：本实用新型可藉由该黏合件的黏性，而将该第一基板及该第二基板热压贴合在一起，因此通过上述的结构可以有效的改善该第一基板与该第一垫体在制程中所形成的空洞缺陷，及造成该第一基板及该第二基板上、下互连失败的问题外，且由于本实用新型中该第一基板的该第一垫体及该第二基板的该第二垫体之间是由该导电材料完整包覆住该导电凸部，因以能增加信号传输的可靠度及质量。
附图说明
图1为本实用新型中第一基板及第二基板的分解示意图。
图2为实用新型中第一基板及第二基板的结合示意图。
具体实施方式
如图1及图2所示，一种具有高质量互连结构的多层电路板，其包括一第一基板10及一第二基板20，其中该第一基板10至少具有一第一连结面11，该第一连结面11上设有复数个第一垫体12，且该每一第一垫体12上均设有一导电凸部13，该导电凸部13至少具有一顶面131、一底面132及两位于该顶面131与该底面132间的侧面133，其中该导电凸部13的该底面132与该第一垫体12相连接，又该导电凸部13的周缘设有一黏合件14，该黏合件14的厚度大于该导电凸部13的高度，又该黏合件14与该导电凸部13间形成有一间隙，该间隙使该导电凸部13能凸伸出该黏合件14一距离外，且该间隙中填充有一导电材料15，而该导电材料15与该导电凸部13的该顶面131及该侧面33相连接，又该第一基板10中包括有复数个绝缘层16及复数个直通式导电结构17；该第二基板20设有一与该第一基板10的该第一连结面11相对设置的第二连结面21，该第二基板20的该第二连结面21是供接合在该第一基板10的该黏合件14上，该第二连结面21相对该第一基板10的该第一连结面11的该第一垫体12处设有第二垫体22，该第二垫体22与该第一基板10上的该导电凸部13及该导电材料15形成导通，且该第二基板20中包括有复数个绝缘层23及复数个直通式导电结构24。
在具体实施的时候，该黏合件14是采压合成型，且该黏合件14用以贴合该第一基板10及该第二基板20，而该黏合件14可为含有玻璃纤维的聚丙烯树脂组合物。
在具体实施的时候，该导电材料15为铜锡合金、铜膏或银胶之其中一种。
本实用新型工作的时候，首先将该黏合件14加热至半固化，而该加热的温度小于该黏合件14材料的转移温度，以避免该黏合件14的材料特性产生变化，接着，将该第二基板20压合在该第一基板10上，使该第二基板20及该第一基板10能透过该黏合件14而压合在一起，且同时该第二基板20能够藉由该导电凸部13与该导电材料15而与该第一基板10电性连接；在本实用新型中，该黏合件14本身即具有黏着性，所以该第一基板10及该第二基板20能够藉由热压而直接贴附在该黏合件14的相对二表面上，而且该第一垫体12与相对的该第二垫体22之间，可通过该导电材料15包覆该导电凸部13而导通，进而形成传输的电路。
本实用新型通过上述的结构可以有效的改善该第一基板10与该第一垫体12在制程中所形成的空洞缺陷，及造成该第一基板10及该第二基板20上、下互连失败的问题外，且由于本实用新型中该第一基板10的该第一垫体12及该第二基板20的该第二垫体22之间是由该导电材料15完整包覆住该导电凸部13，因以增加信号传输的可靠度及质量。
Claims (3)
1.一种具有高质量互连结构的多层电路板，其特征在于：包括一第一基板及一第二基板，其中该第一基板至少具有一第一连结面，该第一连结面上设有复数个第一垫体，且该每一第一垫体上均设有一导电凸部，该导电凸部至少具有一顶面、一底面及两位于该顶面与该底面间的侧面，其中该导电凸部的该底面与该第一垫体相连接，又该导电凸部的周缘设有一黏合件，该黏合件的厚度大于该导电凸部的高度，又该黏合件与该导电凸部间形成有一间隙，该间隙使该导电凸部能凸伸出该黏合件一距离外，且该间隙中填充有一导电材料，而该导电材料与该导电凸部的该顶面及该侧面相连接，又该第一基板中包括有复数个绝缘层及复数个直通式导电结构；
该第二基板设有一与该第一基板的该第一连结面相对设置的第二连结面，该第二基板的该第二连结面是供接合在该第一基板的该黏合件上，该第二连结面相对该第一基板的该第一连结面的该第一垫体处设有第二垫体，该第二垫体与该第一基板上的该导电凸部及该导电材料形成导通，且该第二基板中包括有复数个绝缘层及复数个直通式导电结构。
2.如权利要求1所述的一种具有高质量互连结构的多层电路板，其特征在于：该黏合件为一含有玻璃纤维的聚丙烯树脂组合物。
3.如权利要求1所述的一种具有高质量互连结构的多层电路板，其特征在于：该导电材料为铜锡合金、铜膏或银胶的其中一种。
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