CN209517822U - 散热单元 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热单元，包含一本体，具有一上表面及一下表面，至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。凭借此设计，本实用新型的散热单元可凭借该至少一导热件直接贴附到高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件上，不需弯(凹)折散热单元破坏其内部的毛细结构及阻塞蒸汽通道，达到较佳的散热效果的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热单元，特别指一种通过结合在一本体的外表面上的至少一导热件，用以对因邻近电子元件产生高低落差的发热元件进行接触散热，以有效达到散热效果佳的散热单元。
背景技术
现行移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱或其他系统或装置都因运算效能提升，而其内部发热元件(例如但不限于晶片)所产生的热量也随着提升，且现行电子设备的功能越来越多元，其基板上设有各种发热元件。均温板(Vapor chamber)是一种较大范围面与面的热传导应用，均温板系呈矩型或非矩形状的壳体(或板体)，其壳体内部腔室至少一内壁面设置毛细结构，且该壳体内部填充有工作流体，并令该壳体的一面(受热面)贴设在该发热元件上吸附该发热元件所产生的热量，使液态的工作流体蒸发为汽态，将热量传导至该壳体的另一侧(冷凝面)，该汽态的工作流体受冷却后冷凝为液态，该液态的工作流体再通过重力或毛细结构回流至受热面继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果，均温板的接触导热面积较大，有别于热管的点对点的热传导方式，故适合发热面积较大或复数距离较近的发热元件。
然而，现行基板的电子电路设计，会形成需散热的发热元件的高度可能会比周围或邻近的电阻、电容或其他被动元件还低，因此现有的散元件元诸如散热器、热管、均温板、回路式热管等难以有效的完全贴附至发热元件上。
另一个现有的问题为，当具有复数个需散热的发热元件时，每一个需散热的发热元件的高度并不相同。现有使用均温板对高度较低的发热元件或复数不同高度的发热元件进行散热时，会对均温板进行弯(凹)折使用，以令均温板可以贴附不同高度的发热元件，但均温板经弯(凹)折后易产生破坏内部毛细结构(如毛细结构脱落)及阻塞蒸汽通道或因弯折过大造成毛细现象失效无法回水等现象，都致使均温板整体的散热效果降低或失能，进而导致发热元件温度过高。
因此，如何解决上述问题是本领域技术人员所要努力的方向。
实用新型内容
本实用新型的一目的，在提供一种通过在一本体的外表面上的至少一导热件以对高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件有效达到散热效果佳的散热单元。
为达成上述的目的，本实用新型提供一种散热单元，其特征在于，包含：
一本体，具有一上表面及一下表面；及
至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。
所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件分别为独立的元件，该至少一导热件的热传导面对应结合在该本体的下表面。
所述的散热单元，其中：该至少一导热件的热传导面为一体地形成在该本体的下表面。
所述的散热单元，其中：该本体为一导热基体、一散热器、一均温板、一热管及一回路式热管其中任一或其中任二以上的组合。
所述的散热单元，其中：该本体具有一第一板体及一第二板体，该上表面位于该第一板体的外表面，该下表面位于该第二板体的外表面，该第一板体盖合该第二板体并共同界定一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作流体。
所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件为相同材质或不相同材质。
所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质，所述金属材质为金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛、金合金、银合金、铜合金、铁合金、铝合金、钛合金材质其中任一，所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。
所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接、胶粘、嵌接、镶接、烧结及直接覆铜法其中任一方式结合。
所述的散热单元，其中：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区。
所述的散热单元，其中：具有复数导热件，该复数导热件高度不同，该本体的下表面具有复数结合区及复数非结合区，该复数结合区分别相邻该复数非结合区，该复数导热件的热传导面分别设置于该复数结合区，该复数导热件的吸热面对应贴设于复数高度不同的发热元件。
所述的散热单元，其中：还包含至少一结合介质层，其对应设置于该本体的下表面及该至少一导热件的热传导面之间，该本体的下表面通过该至少一结合介质层连接该至少一导热件的热传导面。
所述的散热单元，其中：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区，该至少一结合介质层对应设置于该本体的该至少一结合区及该至少一导热件的热传导面之间。
所述的散热单元，其中：该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该本体的下表面。
所述的散热单元，其中：该至少一结合介质层是一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一。
所述的散热单元，其中：该至少一结合介质层及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接其中任一方式结合。
所述的散热单元，其中：具有复数导热件，该复数导热件高度不同，该本体的下表面具有复数结合区及复数非结合区，该复数结合区分别相邻该复数非结合区，该复数导热件的热传导面分别设置于该复数结合区，复数结合介质层对应设置于该本体的下表面的该复数结合区及该复数导热件的热传导面之间，该复数导热件的吸热面对应贴设于复数高度不同的发热元件。
凭借本实用新型此设计，本实用新型的散热单元可凭借该至少一导热件直接贴附到高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件上，不需弯(凹)折散热单元破坏其内部的毛细结构及阻塞蒸汽通道，达到较佳的散热效果的功效。
下列图式的目的在于使本实用新型能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。通过本文中的具体实施例并参考相对应的图式，以详细解说本实用新型的具体实施例，并用以阐述发明的作用原理。
附图说明
图1是本实用新型散热单元的第一实施例的立体分解图；
图2是本实用新型散热单元的第一实施例的立体分解图另一视角；
图3是本实用新型散热单元的第一实施例的组合剖视图；
图4是本实用新型散热单元的第一实施例的结合介质层组合剖视图；
图5是本实用新型散热单元的第二实施例的立体分解图；
图6是本实用新型散热单元的第二实施例的立体分解图另一视角；
图7是本实用新型散热单元的第二实施例的组合剖视图；
图8是本实用新型散热单元的第二实施例的结合介质层组合剖视图。
附图标记说明：散热单元1；本体11；上表面111；下表面112；第一板体113；第二板体114；腔室115；毛细结构116；工作流体117；结合区118a、118b；非结合区119a、119b；导热件12a、12b；吸热面121；热传导面122；结合介质层131、132；机板2；发热元件21、22；电子元件23。
具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参考图1、图2及图3，是本实用新型散热单元的第一实施例的立体分解图及立体分解图另一视角及组合剖视图，如图所示，本实用新型所述散热单元1系应用于一电子装置的需散热的发热源上，于本实施例的散热单元1系接触贴设于该电子装置的一机板(如电路板或主机板)2设有的至少一发热元件21上，以对该至少一发热元件21进行散热，并在本实施例中，系表示为一个高度较周围电子元件23低的发热元件21(如中央处理器与显示处理晶片)。其中所述发热元件21并不限于上述中央处理器与显示处理晶片，于具体实施时，该发热元件21可选择为如南、北桥晶片或电路板上的电晶体或其他需要散热的电子元件。
所述散热单元1包含一本体11及至少一导热件12a，该本体11于本实施例表示为一均温板，在其他实施例中，该本体11也可选择为一导热基体(如导热系数高的金属块或合金块)、一散热器(如铝挤型散热器或鳍片式散热器)、一热管、一回路式热管等其中任一或其中的组合，其中该至少一导热件12a于本实施例表示为一实心导热块，在其他实施例中，该至少一导热件12a也可选择为一具中空腔室的导热体(如均温板或平板式热管)，所述至少一导热件于本实施例表示为一个导热件12a对应一个发热元件21，但本实施例的导热件与发热元件的数量不局限于上述一个，其变异实施例将另外进行描述。前述导热件与发热元件的高度可以事先根据散热需求设计，调整前述导热件与发热元件的高度。
前述该本体11具有一上表面111及一下表面112，并由于该本体11系表示为一均温板，故该本体11具有一第一板体113及一第二板体114，该上表面111位于该第一板体113的外表面，该下表面112位于该第二板体114的外表面，该第一板体113盖合该第二板体114并共同界定一腔室115，该腔室115是一气密腔室并具有一毛细结构116及一工作流体117，该毛细结构116系表示例如为烧结粉末体、编织体、网格体、纤维体及沟槽其中任一或其中任二以上的组合。
该本体11的下表面112具有至少一结合区118a及至少一非结合区119a，该至少一结合区118a可相邻或比邻该至少一非结合区119a，该至少一结合区118a于本实施例表示为一个结合区118a对应一个导热件12a，而该至少一非结合区119a于本实施例表示为一个非结合区119a相邻并环绕该结合区118a，该本体11是在该结合区118a结合该导热件12a以吸收到高度较周围或邻近电子元件23还低的发热元件21运作时产生的热量，该本体11是在该非结合区119a闪过该发热元件21周围高度较高的电子元件23，但本实施例的结合区、非结合区与导热件的数量不局限于上述一个，其变异实施例将另外进行描述。所述结合区118a及非结合区119a系指该本体11的下表面112的区域，并非指该本体11的下表面112额外附加的结构，并在图式中系以虚线框出该区域做表示。
该导热件12a具有一吸热面121及一热传导面122，该吸热面121及该热传导面122分设于该导热件12a的上、下侧面，该导热件12a的热传导面122设置于该本体11的下表面112的该结合区118a，且该导热件12a的热传导面122用以将吸热面121吸收到的热量传导到该本体11。该导热件12a的吸热面121对应贴设于该发热元件21，并该导热件12a与该发热元件21贴设后的高度于本实施例表示为略高于该发热元件21周围的电子元件23的高度，在其他实施例中，该导热件12a与该发热元件21贴设后的高度也可以表示为高于或等于该发热元件21周围的电子元件23的高度。
所述散热单元1于本实施例表示为该本体11及该导热件12a系选择分别为独立的元件，并该导热件12a的热传导面122对应结合在该本体11的下表面112做说明。前述本体11及导热件12a可以表示为相同材质或不相同材质，相同材质可分为相同的金属材质(如铜、铝、不锈钢或钛材质)或相同的陶瓷材质(如氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)或氧化锆(ZrO2))，不相同材质可分为不相同的金属材质或不相同的陶瓷材质或不相同的金属及陶瓷材质。
其中当该本体11及该导热件12a是相同的金属材质为如铜材质时，该本体11的第一、二板体113、114及该导热件12a的结合方式通过扩散接合方式结合。此外，在其他实施例中，相同的金属材质(如金、银、铜、铁、铝、不锈钢或钛或合金材质)的本体11及该导热件12a也可以通过软焊、硬焊、超音波焊接、激光焊接、胶粘、嵌接及镶接其中任一方式结合。
其中当该本体11及该导热件12a是相同的陶瓷材质为如氧化铝(Al2O3)材质时，该本体11的第一、二板体113、114及该导热件12a的结合方式通过烧结方式结合，但并不局限于此，在其他实施例中，相同的陶瓷材质(氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)或氧化锆(ZrO2))的本体11及该导热件12a也可以通过胶粘方式结合。
请参考图4，其中当该本体11及该导热件12a是不相同的金属材质时，由于不相同材质的该本体11及该导热件12a不容易结合在一起，例如该本体11为钛材质及该导热件12a为铜材质，而钛材质不容易与其他的金属材质焊接或熔接在一起。故本实施例所述散热单元1更包含至少一结合介质层131，该至少一结合介质层131对应设置于该本体11的下表面112及该至少一导热件12a的热传导面122之间，该本体11的下表面112通过该至少一结合介质层131连接该至少一导热件12a的热传导面122，该至少一导热件12a的热传导面122对应结合在该本体11的下表面112的该至少一结合区118a，而该至少一结合介质层131对应设置于该本体11的该至少一结合区118a及该至少一导热件12a的热传导面122之间。
该至少一结合介质层131于本实施例表示为一个结合介质层131，且对应一个结合区118a及一个导热件12a。在其他实施例中，前述结合介质层可设计改为两个以上结合介质层对应两个以上的结合区及导热件，换言之，就是前述结合介质层的数量与对应结合区及导热件的数量相配合。
该结合介质层131于本实施例表示为一镀镍层，并该结合介质层131通过电镀方式形成在该本体11的下表面112的该结合区118a。在其他实施例中，该结合介质层131也可选择为一镀锡层及一镀铜层其中任一，此外，该结合介质层131也可以通过蒸镀及溅镀其中任一方式形成在该本体11的下表面112的该结合区118a。
该导热件12a通过扩散接合方式结合在该本体11的下表面112的结合介质层131，但并不局限于此，在其他实施例中，该本体11也可以选择为金、银、铜、铁、铝、不锈钢及合金其中任一材质，而该导热件12a也可以选择为与该本体11不相同的金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛及合金其中另一材质。此外，在其他实施例中，不相同的金属材质(如金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛及合金材质)的该本体11及该导热件12a，该导热件12a也可以通过软焊、硬焊、超音波焊接及激光焊接其中任一方式结合在该本体11的下表面112的结合介质层131。
其中当该本体11及该导热件12a是不相同的金属材质及陶瓷材质时，例如该本体11为氧化铝(Al2O3)材质及该复数导热件12a为铜材质，该导热件12a通过扩散接合方式结合在该本体11的下表面112的结合介质层131，但并不局限于此，在其他实施例中，该本体11也可以表示为氮化硅(Si3N4)或氧化锆(ZrO2)其中任一材质，而该导热件12a也可以表示为金、银、铁、铝、不锈钢、钛及合金其中任一材质。
其中当例如该本体11为铜材质及该导热件12a为氧化铝(Al2O3)材质时，该导热件12a通过直接覆铜法(Direct Bonding Cooper，DBC)方式结合在该本体11的下表面112。
此外，除了该本体11及该导热件12a分别为独立的元件相结合之外，在其他实施例中，该导热件12a的热传导面122也可以选择为一体形成在该本体11的下表面112。
因此，凭借本实用新型的本体结合该导热件的设计，使该本体11在该非结合区119a可以闪过该发热元件21周围高度较高的电子元件23，使该本体11在该结合区118a通过该导热件12a吸收到高度较周围或邻近电子元件23还低的发热元件21运作时产生的热量，并迅速向外均匀散热，以有效达到对高度较低的发热元件21散热的效果外。此外，由于在对高度较周围或邻近电子元件23还低的发热元件21进行散热时，不用对该本体11本身进行弯(凹)折，进而可达到避免不会破坏腔室115内的毛细结构116及不会阻塞蒸汽通道，以有效达到较佳的散热效果。另者，由于该结合介质层形成于该本体的下表面，使不相同材质的该本体11及该导热件12a可以达到较佳的结合效果，例如以不锈钢、钛材质或陶瓷材质等结构强度较佳的材质构成该本体11，再以铜或铝材质等热传导率较佳的材质构成该导热件12a，使本实用新型散热单元1可以同时达到结构强度较佳及热传导率较佳的效果。
请参阅图5、图6、图7，是本实用新型散热单元及其制造方法的第二实施例的立体分解图及立体分解图另一视角及组合剖视图，并辅以参阅第1、2及3图，如图所示，本实施例部分结构及功能分别与上述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与上述第一实施例的不同处是，所述散热单元1具有复数导热件12a、12b，该复数导热件于本实施例表示为两个高度不相同的导热件12a、12b，且对应两个高度不相同的发热元件21、22，但本实施例的导热件与发热元件的数量不局限于上述两个，在其他实施例中，前述导热件与发热元件的数量及高度可以事先根据散热需求设计，调整前述导热件与发热元件的数量及高度，且前述导热件的数量及高度是与对应前述发热元件的数量及高度相配合，例如三个高度不同的导热件(如高、中、低高度的导热件)对应三个不同高度的发热元件(如高、中、低高度的发热元件)，依此类推。
并该本体11的下表面112具有复数结合区118a、118b及复数非结合区119a、119b，该复数结合区118a、118b可相邻或比邻该复数非结合区119a、119b，该复数结合区118a、118b于本实施例表示为两个结合区118a、118b对应两个导热件12a、12b，且该复数非结合区119a、119b于本实施例表示为两个非结合区119a、119b，第一个非结合区119a是位于第一个结合区118a及第二个结合区118b之间，第二个非结合区119a是相邻并环绕第一个结合区118a及第二个结合区118b。在其他实施例中，前述结合区可设计改为三个以上结合区对应三个以上导热件，换言之，就是前述结合区的数量与对应导热件的数量相配合，而前述非结合区也可设计改为三个以上非结合区对应三个以上结合区。
该复数导热件12a、12b的热传导面122分别对应结合在该本体11的该复数结合区118a、118b上，也就是说第一个导热件12a的热传导面122结合在该本体11的第一个结合区118a，第二个导热件12b的热传导面122结合在该本体11的第二个结合区118b，且该复数导热件12a、12b的热传导面122用以将吸热面121吸收到的热量传导到该本体11上。
另外，两个高度不同的导热件12a、12b的吸热面121对应贴设于两个高度不同的发热元件21、22，也就是说第一个发热元件21的高度较第二个发热元件22的高度低，第一个导热件12a的高度较第二个导热件12b的高度高，令第一个导热件12a的吸热面121接触贴设在第一个发热元件21上，第二个导热件12b的吸热面121接触贴设对应在第二个发热元件22上。所以凭借该复数导热件12a、12b的高度随着所贴设的该复数发热元件21、22的高度来调整设计，使该复数导热件12a、12b与该复数发热元件21、22相贴设后的整体高度达到相同一致，例如该第一个导热件12a及第一个发热元件21相贴设后的高度是等于该第二个导热件12b及第二个发热元件22相贴设后的高度。并该导热件12a与该发热元件21及该导热件12b与该发热元件22贴设后的高度高于及/或等于该复数发热元件21、22周围或邻近的电子元件23。
因此，凭借本实用新型的本体结合该复数导热件的设计，使该本体11高于及/或等于该复数发热元件21、22周围的电子元件23，并同时通过多个不同高度的导热件12a、12b吸收到多个不同高度的发热元件21、22运作时产生的热量，并迅速向外均匀散热，以有效达到对不同高度的发热元件21、22达到散热的效果外。此外，由于在对不同高度的发热元件21、22进行散热时，不用对该本体11本身进行弯(凹)折，进而可达到避免不会破坏腔室115内的毛细结构116及不会阻塞蒸汽通道，以有效达到较佳的散热效果。
请参阅图8，其中当该本体11及该复数导热件12a、12b是不相同的金属材质或该本体11为陶瓷材质而该复数导热件12a、12b为金属材质时，其结合方式请参考前述图4的结合方式，以下不再赘述。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种散热单元，其特征在于，包含：
一本体，具有一上表面及一下表面；及
至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。
2.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件分别为独立的元件，该至少一导热件的热传导面对应结合在该本体的下表面。
3.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该至少一导热件的热传导面为一体地形成在该本体的下表面。
4.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体为一导热基体、一散热器、一均温板、一热管及一回路式热管其中任一或其中任二以上的组合。
5.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体具有一第一板体及一第二板体，该上表面位于该第一板体的外表面，该下表面位于该第二板体的外表面，该第一板体盖合该第二板体并共同界定一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作流体。
6.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件为相同材质或不相同材质。
7.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质，所述金属材质为金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛、金合金、银合金、铜合金、铁合金、铝合金、钛合金材质其中任一，所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。
8.根据权利要求2所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接、胶粘、嵌接、镶接、烧结及直接覆铜法其中任一方式结合。
9.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区。
10.根据权利要求9所述的散热单元，其特征在于：具有复数导热件，该复数导热件高度不同，该本体的下表面具有复数结合区及复数非结合区，该复数结合区分别相邻该复数非结合区，该复数导热件的热传导面分别设置于该复数结合区，该复数导热件的吸热面对应贴设于复数高度不同的发热元件。
11.根据权利要求2所述的散热单元，其特征在于：还包含至少一结合介质层，其对应设置于该本体的下表面及该至少一导热件的热传导面之间，该本体的下表面通过该至少一结合介质层连接该至少一导热件的热传导面。
12.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区，该至少一结合介质层对应设置于该本体的该至少一结合区及该至少一导热件的热传导面之间。
13.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该本体的下表面。
14.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：该至少一结合介质层是一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一。
15.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：该至少一结合介质层及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接其中任一方式结合。
16.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：具有复数导热件，该复数导热件高度不同，该本体的下表面具有复数结合区及复数非结合区，该复数结合区分别相邻该复数非结合区，该复数导热件的热传导面分别设置于该复数结合区，复数结合介质层对应设置于该本体的下表面的该复数结合区及该复数导热件的热传导面之间，该复数导热件的吸热面对应贴设于复数高度不同的发热元件。
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